DD142830A3 - Polierloesung zum chemischen polieren von verbindungshalbleitern - Google Patents
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Abstract
Dis Erfindung betrifft eine Polierlösung'zum chemischen
Polieren von Verbindungshalbleitern, insbesondere von
Bleichalkogenid- und Bleizinnchalkogenidkristallen, mit der man
polierte Oberflächen erhält, die hohen Qualitätsanforderungen,
v/ie sie beispielsweise bei der Herstellung elektronischer
Bauelemente aus diesen Materialien gestellt werden, genügen,
und die die Mängel bisher bekannter Polierlösungen wie die
gelegentliche Ausbildung· farbiger Oberflächenbeläge und
Anätzungen, sehr hohe Abtragsgeschwindigkeit, starke
Korrosivität und Gesundheitsschädlichkeit nicht aufweist.
Bei Anwendung einer alkalischen Hexacyanoferrat(III)-Lösung
mit einem Molverhältnis von Hydroxylionen zu Hexacyänoferrat
(III)-Ionen kleiner oder gleich 0,5, die 1 bis 50 Ma.-S
einer die Viskosität der Lösung erhöhenden und/oder
komplexbildenden Verbindung enthält, erhält man auf den oben
genannten Haltleitertypen hochglänzende Oberflächen, die frei von
Oberflächenbelägen und Anätzungen sind. Die Abtragsgeschwindigkeit
beträgt in Abhängigkeit bestimmter Parameter, wie
Lösungszusammensetzung und Konvektion, zwischen 0,5 und '
30 gm · min”1, ·
Description
20054Ϊ
— S].
Polierlösung zum chemischen Polieren von Verbindungshalbleitern
b) Anwendungsgebiet^^^
Die Erfindung betrifft eine Polierlösung zum chemischen Polieren von Verbindungshalbleiter^ insbesondere von Bleichalkogenid- und Bleizinnchalkogenidkristallen wie PbTe5 PbSnTe, PbSe und PbSnSe, mit der es möglich ist, ebene, strukturfreie Oberflächen mit sehr geringer Rauhigkeit zu erhalten^
c) Charakteristik ^dern bgkann^
Zum chemischen Polieren der o. go Halbleitertypen sind Reaktionsgemische aus Brom-Bromwasserstoff /1/? Kaliumdichromat-Wasser-Salpetersäure /2/ sowie aus Bromwasserstoff -Äthanol /3/ bekannt» Das Polieren in den beiden erstgenannten Gemischen erfolgt mit hoher Auflösungsgeschwindigkeit, so daß die Abtragung definierter Oberflächenschichten geringer Dicke, wie das beispielsweise beim Mesaätzen erforderlich ists kaum möglich ist* Außerdem werden die Oberflächen nicht eben und v/eisen nach Beendigung des Polierens häufig farbige E'lecken auf« Alle bisher be- · kannten Reaktionsgemische sind auf Grund ihrer ausgeprägten Korrosionseigenschaften und ihrer hohen Gesundheitsschädlichkeit' schwer zu handhaben und für die Anwendung des chemischen Wischpolierens ungeeignet« Literaturϊ
/1/ LS, Goker, J.Electrochenio Sog» 116 (1969) 1021 /2/ M0R0 Lorenz, J, Eiectrochem«, SoCo 112 (1965) 240
/3/ K.D.'iova-tjuk u*a»,Pizika tvordogo tola ,16. (1974)221
Das Ziel dor Erfindung ist es, polierte Oberflächen auf Bleichalkogenid™· und BXeizinnchalkogenidkristallen zu erzeugen, die hohen QualitätGanforderungen, wie sie beispielsweise "bei der Herateilung elektronischer Bauelemente aus diesen Vcrbindungahalbleitern gestellt werden,genüge;
Dex* Erfindung wird die Aufgabe zugrunde gelegt, eine Polierlösung zum chemischen Polieren von Bleichalkogenid- und Bleizinnchalkogenidkristallea zu entwickeln, die die Mangel bisheriger Reaktionsgemische, wie starke Korrosivität, Geoundheitsschädlichkeit, gelegentliche Ausbildung von Oberflächenbelägen und Anätzungen, nicht aufweist, die hochglänzende Oberflächen mit geringer Rauhtiefe erzeugt und deren Abtragungsgeschwindigkeit in Abhängigkeit von bestimmten Parametern, wie Lösungszusarnmensetzung und Konvektion, über weite Bereiche variabel einstellbar ist. Eine chemische Auflösung von Halbleitern kann nur dann orfolgen, wenn das Reaktionsgemisch so. zusammengesetzt ist, daß es ein Oxidationsmittel mit genügend hohem Oxidationspotential enthält und lösliche Reaktionsprodukte entstehen» Diese Voraussetzung erfüllen z* B« alkalische Hexacyanoferrat(III)--Lösungen für die Auflösung von PbTe, PbSnTe5 PbSe und PbSnSe, Polierte Oberflächen, die keine Anätzungen aufweisen, werden jedoch nur dann erzielt, wenn das Molverhältnis von Hydroxylionen zu HezacyanoferratCIII)-Ionen den Wert 0,5 nicht überschreitet« Es empfiehlt sich daher, die Hexacyanoferrat(III)-Ionen-Konzentration der Polierlösung entsprechend der Löslichkeit des verwendeten Salzes möglichst hoch einzustellen« Die Auflösungsgeschwindigkeit des Halbleiters ist dann vornehmlich von der Hydroxylionenkonsentration und der Konvektion in dor Lösung abhängig und beträgt zwischen
—ι 0,5 »*» und 30/Lim * min ο Y/ird die Hydroxylionenkonzentration absolut und relativ zur Hexacyanoferrat(Ill)-lonenkonKcntratioß über den Wert O5S erhöht5. so v/erden noch hö~ hers Auflösungsgeschwindigkeiten bis zu 50/urneniin es?—
zielt* Bio hierbei erhaltenen Oberflächen v/eisen jedoch Anätzungen aufβ'Zur Vermeidung der Ausbildung von Deckschichten wird der Polierlösung eine viskositätserhöhende und/oder eine komplexbildende Verbindung der allgemeinen Formel
Il ?
ι j J
mit η = 1 bis 5:
~ H | oder | R - | 0 | und | R2 = | H | |
I | |||||||
R1 - | - c -: | - C 1 | |||||
- OH oder
-" C - H oder - I 0 - CH,
- CH2 -
OH
oder -
CH2 .-' CH2 -1 m 0R
(R = Alkyl bzw. Aryl; m > 0)
wie beispielsweise Alkohole und deren Ester sowie Aldosen in Konzentrationen zwischen 1 und 50 Masse % hinzugefügte Da es zu einer allmählichen Zersetzung der Polierlösung ζ«, Bo durch Oxydation des organischen Zusatzes kommen kann, wird dieser erst kurz vor Gebrauch der Polierlösung zugegeben. Die Polierlösung kann bei Zimmertemperatur verwendet v/erden«
f) Ausführungsbeispiele
Die Erfindung soll nachstehend an vier Beispielen erläutert werdeηο
{ -λ b (J.
Beispiel 1: Die Polierlösung enthält 0,8 mol , I""1 K3 [ 0,2 mol ♦ I"1 HaOH, 10Og ο l""1 Glycerin ο
Die Abtragsgeschwindigkeit für PbTe beträgt in Abhängigkeit von der Konvektion zwischen 1 und
„1
15/ura ο min « Die Oberfläche ist hochglänzend und frei von Anätzun&en»
Beispiel 2sDie Polierlösung enthält
058 mol ο 1~1 K3 [ Pe(CH)6I 0,6 mol ο I*"1 UaOH, 100 g . l™1 Äthylenglykol·
Die Abtragsgeschwindigkeit für PbSnTe beträgt in Abhängigkeit von der Konvektion zwischen 5 und 40/Um 0 min*"*' * Die Oberfläche ist hochglänzendo Sie v/eist jedoch Anätzungen auf, da das kritische Molverhältnis von Hydroxylionen zu Hexacyanoferrat(Ill)-Ionen überschritten wurde»
Beispiel 3:Die Polierlösung enthält
0,9 mol ο I"1 K3[Pe(CH)6], . ' · 0,15 mol · l"" HaOH5
— 1
1 g . 1 Galactose«
Die Abtragsgeschwindigkeit für PbSe beträgt in
Abhängigkeit von der Konvektion zwischen O37 und
«=.1 8 /Um ο min" o Die Oberfläche ist hochglänzend
und frei von Anätzungeü«
Beispiel 4-sDie Polierlösung enthält
0,8 mol ο 1~1 Κ3|~Ρ3ί0Η)6]
005 mol I"*"1 KOH
0,05 mol . 1 ' KOH
1 g ο l""1 Sorbit ο , {
Die Abtragsgeschwindigkeit für PbSnSe beträgt in Abhängigkeit von der Konvektion zwischen 0,5 und 4 /Um * rain" ο Die Oberfläche ist hochglänzend und frei von Anätzungen«
1 r;:/T<mi .,· 1:
Claims (1)
- Erfindung ans pruch .Polierlösung zum chemischen Polieren von Verbindungshalb leiter n'5 gekennzeichnet dadurchj daß die Polierlösung Hexacyanoferrat(Ill)-Ionen, Hydroxylionen, Wasser und eine die Viskosität ι der Lösung erhöhende und/oder eine als Komplexbildner fungierende Substanz enthältό Poliorlösung nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß in dar Polierlösung daα Molvorhältnis von Hydroxylionen zu Hexacyanoferrat(Hl)-Ionen den Wert 0,5 nicht überschreitet.Polierlösung nach Punkt 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß die zur Erhöhung der Viskosität der Lösung und/oder als Komplexbildner fungierende Substanz eine Verbindung der allgemeinen Formel
~ H "II ~G - η OR1mit η = 1 bis 5»Ό ΗR- = - H oder R..- C - und R9 = - C - OH oder.0
- G -Ή oder - J 0 - CH2 - CH2 - m OH .oder -jO - CH2 - CH2 -1 OR (R = Alkyl bzw, Aryl; πι y 0)ist οPolierlösung nach Punkt 1 bis 3S gekennzeichnet dadurch, daß die in der Polierlösung.enthaltene organische Substanz unmittelbar vor Gebrauch der Polierlösung zugefügt wird cPolierlösung nach Punkt 1 bis 4s gekennzeichnet dadurch, daß die Abtragsgeschwindigkeit durch die Lösungszusammensetzung, insbesondere die Hydroxylionenkonzentration, und durch die Konvektion der Lösung variiert werden kann«
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD20054177A DD142830A3 (de) | 1977-08-12 | 1977-08-12 | Polierloesung zum chemischen polieren von verbindungshalbleitern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD20054177A DD142830A3 (de) | 1977-08-12 | 1977-08-12 | Polierloesung zum chemischen polieren von verbindungshalbleitern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD142830A3 true DD142830A3 (de) | 1980-07-16 |
Family
ID=5509432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD20054177A DD142830A3 (de) | 1977-08-12 | 1977-08-12 | Polierloesung zum chemischen polieren von verbindungshalbleitern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD142830A3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8778211B2 (en) | 2012-07-17 | 2014-07-15 | Cabot Microelectronics Corporation | GST CMP slurries |
-
1977
- 1977-08-12 DD DD20054177A patent/DD142830A3/de unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8778211B2 (en) | 2012-07-17 | 2014-07-15 | Cabot Microelectronics Corporation | GST CMP slurries |
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