CZ19899A3 - Způsob a přístroj k odstranění materiálu zářením působícím v kosém úhlu dopadu - Google Patents

Způsob a přístroj k odstranění materiálu zářením působícím v kosém úhlu dopadu Download PDF

Info

Publication number
CZ19899A3
CZ19899A3 CZ99198A CZ19899A CZ19899A3 CZ 19899 A3 CZ19899 A3 CZ 19899A3 CZ 99198 A CZ99198 A CZ 99198A CZ 19899 A CZ19899 A CZ 19899A CZ 19899 A3 CZ19899 A3 CZ 19899A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
radiation
substrate
energy
pad
removal
Prior art date
Application number
CZ99198A
Other languages
English (en)
Inventor
Audrey C. Engelsberg
Andrew W. Johnson
William P. Parker
Original Assignee
Cauldron Limited Partnership
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cauldron Limited Partnership filed Critical Cauldron Limited Partnership
Publication of CZ19899A3 publication Critical patent/CZ19899A3/cs

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02046Dry cleaning only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Road Signs Or Road Markings (AREA)
  • Confectionery (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Vending Machines For Individual Products (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Description

(54) Název přihlášky vynálezu:
Způsob a přístroj k odstranění materiálu zářením působícím v kosém úhlu dopadu (57) Anotace:
Přístroj /10/ a způsob pro odstranění nežádoucího materiálu z povrchu podložky /12/ umožňuje proudění /18/ inertního plynu po povrchu nežádoucího materiálu podložky. Nežádoucí materiál je ozařován energetickými fotony /11/ v úhlu /8/, který je vzhledem k podložce kosý /12/. Řešení umožňuje odstranění nežádoucího materiálu, aniž by došlo ke změně fyzikálních vlastností materiálu ležícího pod odstraňovaným nežádoucím materiálem nebo vedle něho. Za určitých okolností tam, kde by kolmý dopad způsobil poškození podložky, odstranění by bylo nedostatečné nebo došlo k oběma jevům, je čištění možné při úhlu dopadu, který není kolmý.
• · · • · « » · · «
MP-1 12126/105CP1
Oblast techniky
Následující společné přihlášky a patenty souvisejí se zde uvedeným dokumentem a jejich poznatky jsou zde uvedeny v odkazech: patentová přihláška USA, číslo série 08/609,449, zařazena 1. března 1996; patentová přihláška USA, čislo série 08/472,762, zařazena 6. června 1995; patentová přihláška USA, číslo série 08/306,431, zařazena 19. záři 1994 (zde uváděna jako přihláška *431’); patentová přihláška USA, číslo série 08/335,258, zařazena 9. listopadu 1994 (zde uváděna jako přihláška 258); patentová přihláška USA, čisto série 07/865,039, zařazena 3Í. března 1992, nyní číslo patentu USA 5,531,857; patentová přihláška USA, číslo série 07/611,198, zařazena 9. listopadu 1990, nyní číslo patentu USA 5,099,557 a patentová přihláška USA, číslo série 07/216,903, zařazena 8. července 1988, nyní číslo patentu USA 5,024,968 (tyto přihlášky a patenty jsou zde souhrnně uvádény jako Engelsbergovy radiační vynálezy).
Vynález se týká odstraňováni materiálu z povrchu. Konkrétněji se vynález týká odstranění materiálu z povrchu podložky působením záření pod úhlem dopadu, který je kosý vzhledem k podložce, aniž by se tak měnily fyzikální vlastnosti materiálu, zbývajícího na podložce, ležícího pod odstraňovaným materiálem nebo vedle něho. Tento postup je výhodný v pockninkách, kdy má působeni zářeni v úhlu kolmém k povrchu podložky za následek neadekvátní odstraněni materiálu nebo poškozeni povrchu podložky ležícího pod odstraňovaným materiálem nebo vedle něho, nebo oba tyto jevy současně.
Dosavadní stav techniky
Účinné odstraněni nežádoucího materiálu z povrchu podložky je velmi závažným aspektem mnoha důležitých procesů zpracování materiálů a výroby produktů. Jak je popsáno v přihlášce 258, mezi nežádoucí materiály (které lze též považovat za • · * ·
-2kontaminanty) patři částice, nežádoucí chemické prvky ČS sloučeniny a filmy neboli vrstvy materiálu. Částice mohou být nespojité kousky hmoty od velikosti v řádu mikronů až po granule viditelné pouhým okem. Mezi nežádoucí materiály zahrnujeme veškeré druhy, prvky či sloučeniny, které jsou nežádoucí v době prováděni procesu odstraňováni. Např. hydroxylová skupina (-OH) může být v jednom ze stadii procesu žádoucím katalyzátorem reakce na povrchu, zatímco v jiném stadiu nežádoucím kontaminantem. Filmy čili vrstvy materiálu mohou být organické, jako např. tělesná mastnota z otisků prstů, barvy a epoxidy, nebo anorganické, např. oxidy v materiálu podložka nebo jiné anorganické materiály, jimž byla podložka vystavena.
Tyto nežádoucí materiály musejí být v některých případech odstraněny, aby látka mohla lépe sloužit svému zamýšlenému účelu. Např. v některých přesných vědeckých měřicích přístrojích je narušena přesnost, když se objektivy či zrcadla pokryji velmi jemnými povrchovými kontaminanty. Obdobně je tomu v polovodičích, kdy povrchové efekty, způsobené malými molekulárními kontaminanty často znehodnocuji masky či čpy. Snížením počtu molekulárních povrchových defektů v křemenné fotomasce jen o malé množství lze podstatně zvýšit produktivitu výroby polovodičových čipů. Podobně se po odstranění molekulárních povrchových kontaminantů, jako je např. uhlík či kyslík, z povrchu křemičitých plátků před dosazením obvodových vrstev na plátek či mezi dosazením vrstev podstatně zvýši kvalita výroby počítačových čipů.
Aby se na povrchu podložky vytvořily velmi malé struktury (tzv. nanostruktury), lze vrstvy materiálu podložky odstranit výběrově. Materiál (materiál podložky, vrstvy oxidu nebo jiné vrstvy materiálu) lze též výběrově odstranit v různých množstvích na povrchu podložky, čimž se měni topografie povrchu podložky (např. se vyhladl drsný povrch).
V přístrojích ke zpracováni materiálu je často potřebná úprava zjišťující odstraněni nežádoucího materiálu, aby se zabránilo znečištěni výrobků, které se v přístroji zpracovávjl. Např. podstatná část nežádoucího materiálu, který při výrobě znečišťuje křemičité plátky, vzniká ve výrobním přistrojí, např. v procesnich komorách, v nichž jsou plátky umístěny, v křemenných nádobách užívaných k přidržováni plátků při průchodu křemennými žárnicemi (a přímo v žárniclch) a v potrubí, které vede výrobní plyn do komor. Stupeň znečištěni plátku v průběhu výroby lze proto podstatně snížit periodickým čištěním tohoto přístroje.
Obecně by měl jakýkoli postup odstraňováni materiálu z podložky fungovat tak, aby neovlivnil fyzikální vlastnosti (žádoucího) materiálu, který zde zůstává. Mezi fyzikální vlastnosti, jež by měly zůstat neovlivněny, by měla obecně náležet krystalická struktura, • · • · • · · · · · • ···· · · · *
vodivost, hustota, dielektrická konstanta, hustota náboje, Hallova konstanta a difúznf koeficient pro elektrony a díry. PII konkrétních použitích polovodičů (jako jsou polovodiče oxidů kovu zkracované MOS), u tranzistorů typu FET a bipolámiho plošného tranzistoru (BJT) může mezi tyto vlastnosti patřit kapacita a plocha v typu MOS, kapacita přechodu a proud kanály v tranzistoru typu FET ve směru od kolektoru do emitoru, napěti mezi kolektorem a bázi, mezi emitorem a bázi v typu BJT, mezi kolektorem a emitorem a mezi řidiči elektrodou a emitorem v typu FET, prahový potenciál u typu MOS, stav povrchového náboje/piochy u typu MOS a zpožděni akumulace. Dáte může být nežádoucí měnit topografií (jako je např. hrubost povrchu) zbývajícího materiálu.
Jak je podrobně popsáno v přihlášce 258 a 431, bylo pro odstranění nežádoucích materiálů navrženo (a stále se používá) mnoho postupů. Patří sem mokré čištěni chemickou cestou (postup RCA), HF ředěni, ultrazvukové a superkritické kapalné čištěni, ozónové a UV čištěni, kartáčové čištěni, parni čištěni HF, laserové kapalné čištěni (včetně Allenova a Tamova procesu), taveni povrchu, žíháni, vystaveni žáru, plasmatické čistění a čištěni suchým ledem (CO2).
Všechny tyto postupy jsou zatíženy určitými nedostatky, např. neni možno odstranit velmi malé částice, nežádoucí změnou fyzikálních vlastností spodní podložky, spotřebou velkého množství nákladných materiálů, jako např. uítračisté vody a plynů, a vznikem toxických ocfcadních produktů (např. kyselin po HF čištění). Engelsbergovy radiační vynálezy tyto problémy řeší a eliminuji nedostatky postupů dle předcházejícího stavu techniky odstraněním nežádoucího materiálu z upravovaného povrchu podložky ozářením nežádoucího materiálu energetickými fotony, jejichž prostorová a časová koncentrace postačuje k odstraněni nežádoucího materiálu, ale nepostačuje ke změně fyzikálních vlastností materiálu spodní podložky. Za určitých okolnosti jsou však Engelsbergovy radiační vynálezy při odstraňování nežádoucího materiálu neúčinné nebo způsobuji poškozeni materiálu zůstávajícího na podložce či materiálu ležícího pod odstraňovaným materiálem nebo vedle něho.
Podstata vynálezu
Vynález řeší problém předcházejícího stavu techniky a Engelsbergových radiačních vynálezů a eliminuje jejich nedostatky tím, že odstraňuje nežádoucí materiál z
-4«· · · · · · • · · · · · • ···· · ··· · ·» · • · · · · * ··«··* ··· ··· ··«··«· · · • · · · ·» · ·· · · upravovaného povrchu podložky ozářením nežádoucího materiálu v úhlu dopadu, jenž není kokný vzhledem k povrchu podložky, energetickými fotony mnícími prostorovou a časovou koncentraci (plošnou energii a výkon) dostatečnou k odstraněni nežádoucího materiálu, avšak nepostačujíc! ke změně fyzikálních vlastnosti podložky pod nim. Po povrchu materiálu bude přednostně nepřetržitě proudit plyn, odnášející s sebou odstraňovaný materiál, aby nedošlo k novému usazeni materiálu na upravovaném povrchu. V optimálním případě jde o inertní plyn vzhledem k podložce a materiálu, který má být odstraněn. Aby se na upravovaném povrchu neusazovaly prouděním plynu kontaminanty, je nejlépe zjistit lamináml režim prouděni plynu.
Zdroj zářeni (energetické fotony) poskytujíc! fotony požadované energetické hladiny může být jakéhokoli typu, který je v oboru znám, včetně laserů s pulsnlm nebo spojitým vlněním a vysokoenergetických lamp. Při některých aplikacích, např. když příslušné vazby vyžaduji současné působeni většího množství fotonů, se preferuje zdroj o vysokém výkonu, např. pufení ultrafialový laser.
Vynález je popsán jako aplikovatelný pro odstraněni řídkého zbytku po chemickém a mechanickém čištění (CMP) ze vzorovaných křemičitých plátků. Při kolmém dopadu byl řídký zbytek z plátků odstraněn, došlo však k poškozeni vzorů hliníkového obvodu. Je zajímavé, že při kosém úhlu a menši plošné energii a výkonu byla řídká směs odstraněna a nedošlo k žádnému poškozeni.
Vynález je také popsán jako aplikovatelný k odstraněni částic nitridu křemičitého z neobsazeného křemíku. Zde je při kolmém dopadu odstranění špatné a při nasměrování na podložku v kosém úhluje odstraněni účinné a nezpůsobuje škodu.
Vynález je dále popsán jako aplikovatelný na odstraněni polyuretanové pěny z vinylu. Pň daných obdobných energetických hladinách a kolmém dopadu byl materiál poškozen a odstraněni bylo špatné, avšak při kosých úhlech byla pěna odstraněna bez poškozeni.
Navic je vynález popsán jako aplikovatelný na odstraněni fotorezistentnich částic z tenké vrstvy chrómu na křemenné fotomasce. Při kosém úhlu byly částice odstraněny bez poškozeni. Oproti tomu ph kolmém dopadu bylo odstraněni částic špatné a z kfemenné fotomasky se odlupoval chrom.
-5Přehled obrázků na výkresech
Na obr. 1 je schematické zobrazeni postupu a přístroje pro odstraňování nežádoucího materiálu z podložky podle principů Engelsbergových radiačních vynálezů.
Na obr. 2 je schematické zobrazení postupu a přístroje pro odstraňováni nežádoucího materiálu z podložky na základě principů podle vynálezu.
Na obr. 3 je schematické zobrazení geometrie oblasti dopadu zářeni na podložku podle některého z přístrojů na obr. 1 - 2.
Na obr. 4A a 4B jsou schematická zobrazení umístění plynové hubice v jednom z příkladů.
Na obr. 5A a 5B je schematické zobrazeni umístění ohniskové roviny paprsku zářeni.
Příklady provedeni vynálezu
Nyni budou uvedeny podrobné odkazy na preferovaná provedení vynálezu, jejichž příklady jsou znázorněny na připojených výkresech. Ve výkresech jsou k popisu příslušných části uvedeny odpovídací vztahové značky.
1. Základní postup a přístroj k úpravě povrchu
Postup a přistroj pro odstraněni nežádoucího materiálu z upravovaného povrchu podložky beze změny fyzikálních vlastnosti podložky je schematicky znázorněn na obr. 1. Jak ukazuje obr. 1, přistroj 10 pro úpravu povrchu podložky 12, z niž má být odstraněn nežádoucí materiál, obsahuje zářivý systém 400, plynový systém 500 a systém pro relativní pohyb §00. Zářivý systém 400 obsahuje zdroj 410 záření H (skládqiciho se z energetických fotonů), jako je např. laser, a vhodný přívodní optický systém 450, který vede zářeni 11 po upravovaném povrchu podložky 12. Plynový systém 500 zahrnuje zdrq 510 plynu 18 a připojený přívodní systém 550 pro průtok plynu 18 alespoň jednou části povrchu podložky 12, na který působí zářeni H. Plyn 18 je přednostně inertní vzhledem k podložce 12 a proud! po podložce 12 tak, aby byla podložka 12 ponořena do prostředí nereagujícího plynu. Plyn 18 je přednostně chemicky inertní plyn, např. hélium, dusík nebo argon a je přiváděn v laminámfm režimu ·
-6prouděnl. Systém relativního pohybu 600 umožňuje relativní pohyb mezi části upravovaného povrchu podložky 12 a zářením 11 a volitelně i plynem 18.
Každý se stavebních prvků těchto součásti přístroje IQ (zdroj záření 410, přívodní optika 450, plynový zdroj 510, přívodní systém plynu 550 a systém relativního pohybu 600) může být totožný s prvky popsanými v přihlášce 258 a odborník je pro konstrukci přístroje podle principů vynálezu snadno zvolí. Přh/odnl optika 450 může např. zahrnovat zrcadla, čočky, optická vlákna, kolimátory, dony, zařízeni pro homogenizaci paprsku a další prvky. Přívodní systém plynu 550 může zahrnovat potrubí, komory, vedeni, ventily, filtry, měřiče průtoku a další prvky. Systém relativního pohybu 600 může být jakýkoli systém vhodný pro translační nebo rotační pohyb podložky 12 vzhledem k zářeni H a plynu 18. Může obsahovat translační stupeň pro rovinné posunutí podložky a rotační zařízeni pro otáčení podložky nebo pohyblivé složky v přívodní optice k rozkladu paprsku zářeni li na podložce. Ilustrační provedení přístroje 10 jsou podrobněji popsána níže.
Podle postupu z vynálezu jsou energetické fotony vyzařovány na upravovaný povrch podložky v prostorové a časové koncentraci (plošné energii a plošném výkonu), která postačme k odstraněni nežádoucího materiálu z upravovaného povrchu podložky a zároveň nepostačuje ke změně fyzikálních vlastnosti materiálu, který má zůstat na povrchu podložky.
Aby byl nežádoucí materiál odstraněn, musí se rozbit vazby, jřniž je připojen ke spodnímu a okolnímu materiálu na upravovaném povrchu (což může být stejný materiál, materiál podložky nebo jiný materiál). Každá taková vazba se zruší působením dostatečné energie alespoň stejné hodnoty, jako je energie vytvořeni vazby. Vazební energie (tzn. množství energie uvolněné při vytvořeni vazby) pro běžné materiály podložky jsou v níže uvedené tabulce 1a. Uvedené vazební energie se týkají vazeb mezi týmiž prvky materiálu (např. vaZba Cr - Cr) a mezi prvkem materiálu a kyslíku (např. Cr O). Vazební energie pro různé sloučeniny uhlíku jsou uvedeny níže v tabulce 1b.
Vazby se poruší, když je energie přenášená fotony, působící na vazby, větší než vazební energie. V tomto procesu rozbíjeni vazeb pravděpodobně existuji ztráty energie, a proto je potřebné asi dvojnásobné množství energie fotonů než k vytvořeni vazby. Jak je vidět v tabulce 1a a tabulce 1b, vazební energie s kyslíkem jsou v rozmezí 4,0 až 8,3 eV, zatímco vazební enercpe organických prvků (uhlík) jsou v rozmez! 3,5 až 11,2 eV. Energie fotonů musí být proto přtoližně v rozsahu od 7 do 22 eV.
·
9 9 9
-7Tabulka 1a
Prvek Vazební energie (eV/vazba)
Se stejným prvkem S kyslíkem (-O)
0 5,2
Cr 1,6 4,5
Si 3,4 8,3
Mo 4,2 5,8
Fe 1,0 4,1
NI 2,1 4,0
Er 8,4
Zr 8,1
Ta 8,3
W 7,0
Tabulka 1b
Prvek Vazební energie (eV/vazba)
C 6,3
Cl 4,1
F 5,7
H 3,5
Mo 5.0
O 11,2
Si 4,7
Zr 5,8
Energie fotonu závisí na jeho vlnové délce a je dána vztahem hc
E = — Rovnice č. 1 λ
kde c je rychlost světla (3,00 x 10a m/s), I je vlnová délka (m) a h je Planckova konstanta (4,14 x 10 15 eV.s). Volba zdroje fotonů proto závisí na potřebné energii fotonů, a tedy i na požadované vlnové délce. V tabulce 1c jsou níže uvedeny různé lasery. Tabulka stanovuje médium laseru, tzn. je-li médiem plyn (g), kapalina (I), pevná látka (s) nebo plazma (p), vlnovou délku fotonu I (nm) a energii fotonu Eph (eV). Pro lasery s kontinuálním vlněním je uveden také průměrný výkon (W) a pro pulsnl lasery je stanovena energie na jeden impuls Epul5e (J), reprezentativní doba trváni řnpulsu t^. (ns) a vrcholová hodnota energie v průběhu impulsu Ppeak (MW).
Po porovnáni energie fotonů pro výše uvedené lasery s požadovanými energiemi uvedenými výše pro běžné materiály podložky (berou-B se v úvahu očekávané ztráty) je zřejmé, že ve většině případů nebude k narušeni příslušné vazby postačovat energie jediného fotonu. Energii k narušeni vazby však lze pravděpodobně získat z většího
-8množstvl fotonů, narazí-li fotony do vazby během velmi krátkého časového okamžiku nebo v podstatě „současně“.
Tabulka 1c
Médium I Eph Eputee (pulse P ave P peak
(nm) (eV) (J) , (na) (W) H (MW)
C (6+) (p) 18 68,242 2,00.10'3 50 4,00.10 2
ArF exdmerový (g) 193 6,435 5,00.10 r 50 1,00.10
KrF exdmerový (g) 248 5,008 5,00.10'1 34 1,47.10+'
He-Cd (g) 442 2,810 1,00.10 2
Ar+(S) 515 2,412 ' 1,00 10+f
Rhodamin- barvivo 6G 560 2,218 1,00.101
640 1,941 1,00.10r
He-Ne (g) 633 1,962 1,00.10 3
Kr+ (g) 647 1,920 5,00.101
Rubin (s) 693 1,792 5,00.10° 50 1,00 ,10+2
Ti(3+):AI2O3 (s) 660 1,882 1,00.10+1
1180 1,053
Nd(3+); sklo (s) 1060 1,172 5,00.1Ď+T 50 1,00.10+3
Nd(3+); YAG (s) 1064 1,167 1,00.10+1
KF barevný střed (s) 1250 0,994 5,00.101
1450 0,857 5,00.101
He-Ne (g) 3390 0,366 1,00.103
FEL (LANL) 9000 0,138 1,00.1(F 50 2,00.10 2
40000 0,031 1,00.103 50 2,00.10’
CO2 (g) 10600 0,117 1,00. 10+2
H2Q(g) 118700 0,010 1,00.ÍO3
HCNlS) 336800 0,004 1,00 103
Protože k rozbiti každé vazby je třeba určité množství energie, je celková hodnota energie (a tedy i celkový počet fotonů s danou energii) potřebná k odstraněni daného množství nežádoucího materiálu z upravovaného povrchu obecně úměrná množství vazeb v tomto množství materiálu. Fotony pravděpodobně interagují s vazbami pouze ve styčné oblasti upravovaného povrchu (tzn. v nejvyšší jedné vrstvě nebo dvou vrstvách atomů nebo molekul - monovrstvách). K odstraněni převážně spojitých vrstev materiálu Qako jsou oxidové vrstvy) se proto doporučuje pracovat s úvahu jednotkovými povrchovými plochami a tloušťkami materiálu v monovrtsvách. Pro danou povrchovou oblast je tedy pro odstraněni určité tloušťky materiálu (nebo určitého počtu monovrstev)
-9nutné účinné působení daného množství energie (počtu fotonů). Samozřejmě, že k rozbiti vazby nepřispěji všechny fotony, které narazf do upravovaného povrchu podložky. Za rozbiti vazby odpovídá patrně jen malá část fotonů. To je pravděpodobně alespoň částečně způsobeno tim, že efektivní místa (vazby nebo jejich části) pro absorpci energie fotonů jsou jen malým zlomkem plochy povrchu. Pro daný materiál však pravděpodobně existuje relativně stálý vztah mezi skutečným množstvím potřebných fotonů a teoretickým počtem na základě vazeb, které máji být narušeny. Proto se za odpovídající parametr považuje Izv. plošná energie (energie na jednotku plochy nebo počet fotonů na jednotku plochy) působící na upravovaný povrch podložky, což odpovídá tloušťce odstraňovaného nežádoucího materiálu
Jak je uvedeno výše, existuji případy, kdy příslušné vazby vyžaduji větší energii než je energie přenášená jediným fotonem emitovaným zvoleným zdrojem zářeni. Tyto vazby jsou zde označovány jako „multifotonové vazbý*. Jak je uvedeno výše, energie dvou nebo většího počtu fotonů se pravděpodobně sečtou a dodají energi potřebnou k rozbiti multifotonové vazby jen tehdy, když fotony naraz! do vazby současně. Z toho vyplývá rychlost dopadu fotonů v místě vazby, což odpovídá plošné energii (energi za časovou jednotku na jednotku plochy). Dále bylo zjištěno, že multifotonové rozbití vazby má patrně pravděpodobnostní charakter. Pro daný průměrný plošný výkon působící na plochu podložky existuje průměrná rychlost dopadu fotonů v každém daném místě vazby. Avšak skutečná rychlost dopadu fotonů by měla být kolem průměrné hodnoty rozdělena náhodně. Když má tedy foton minimální rychlost dopadu (maximální časový interval mezi fotony), v niž probíhá sčítáni energie fotonů k rozbiti multifotonové vazby, bude průměrný plošný výkon působící na danou oblast, odpovídací této minimální rychlosti, působit pFfoližně na polovinu míst vazby v této oblasti, vystavených potřebné rychlosti dopadu (nebo větší rychlosti). A naopak, i když Je průměrné plošná energie poněkud menši, než je třeba k vyvolání požadované rychlosti dopadu fotonu, očekává se, že se fotony dostanou na některá vazební místa v požadovaném intervalu.
Souhrnně řečeno, k odstraněni dané tloušťky nežádoucího materiálu z upravovaného povrchu podložky musí na nežádoucí materiál působit minimální celková plošná energie (celkový počet fotonů dané energetické hladiny na jednotku plochy). Pracuje-li se s multlfotonovými vazbami, je též nutný určitý plošný výkon, a čim větší je plošný výkon, tim roste možnost, že každé místo vazby bude vystaveno potřebné rychlosti dopadu fotonu. ΡΠ výběru vhodného zdroje energetických fotonů je pak třeba vyhodnotit potřebnou energii fotonu a pro muttifotonovou vazbu i aktuální výkon. Jak « · • ·
-10vyplyne z níže uvedených dat, k odstraněni zbytků a částic po CMP jsou proto jako fotonové zdroje preferovány pulsní UV lasery, vyznačující se nejvyššími vrcholovými hodnotami energie a velkými protonovými energiemi.
Plošnou energii a výkon, jenž může působit na upravovaný povrch podložky, však omezuje další faktor: potřeba vyhnout se změně fyzikálních vlastnosti materiálu, který zůstane na povrchu. Obecně jsou změny fyzikálních vlastnosti materiálu způsobovány vzrůstem teploty materiálu nad prahovou hodnotu. Změna teploty povrchu materiálu, způsobená působením energie zářeni, závis! na vlastnostech přenosu tepla v materiálu a plošném výkonu a energii působícího zářeni. Maximální plošný výkon a energii pro daný materiál podložky bude třeba nalézt experimentálně. Laserové techniky čištění dle předcházejícího stavu techniky, vycházející z odpařováni, vystaveni žáru nebo roztavení povrchu, poskytuji určitý návod pro nalezení plošné energie a výkonu potřebných k vyvoláni stavových změn materiálu podložky.
V Engelsbergových radiačních vynálezech byty při daném výkonu zdroje fotonů fotony přednostně směrovány kolmo k rovině části upravované podložky, aby se tak maximalizoval plošný výkon a energie působíc! na povrch. Byla uplatňována myšlenka, že jediný účinek nasměrováni fotonů do kosého úhlu spočívá v tom, že plošná energie a výkon na povrchu budou nižší o hodnotu, odpovídací funkci sinus úhlu dopadu vzhledem k rovině povrchu. Vynález však ukazuje, že jsou situace, kdy je odstranění nežádoucího materiálu při kosém úhlu kvalitnější, i přesto, že plošná energie a výkon jsou nižší, a tyto snížené hodnoty mají za následek menši pravděpodobnost poškozeni.
2. Zkušební přistroj
Zkušební přistroj je schematicky znázorněn na obr. 2. V tomto přístroji (označeném na obrázku jako 10A) je zdrojem zářeni laser 411. což je pulsni excimerový laser pracujici s KrF, prodávaný Lambda Physik jako model čislo LEXtra 200. Laser má vlnovou délku 248 nm (pro energii fotonu 5,01 eV), maximální výstupní energii na impuls 600 mJ a stálou dobu trváni impulsu 34 ns (pro maximální výkon na impuls 17,65 MW). Maximální opakovači pulsni kmitočet je 30 Hz, přičemž vniká maximální průměrný výkon v hodnotě 18 W. Paprsek zářeni má na výstupu laseru velikost 23 mm na 13 mm.
Přívodní systém zářeni 450 obsahuje v pořadí, v jakém postupuje paprsek záření ϋ po opuštěni laseru 411, destičku apertury 452. otočná zrcadla 453. 454 a 455 a cylindrickou čočku 456. Destičku apertury 452 lze použit k blokováni postranních
-11 chvostů Gaussovy křivky rozděleni fotonů vystupujících z laseru 411 tak, aby prostorové rozděleni energie paprsku zářeni 11 bylo v rovině kolmé k paprsku pflbližně jednotné. Ke stanovení vhodných rozměrů apertury se použ^e několika laserových impulsů, dopadsqicich na obraz paprsku na faxovém papíře. Měřeni délky a šířky obrazu paprsku se provádějí posuvným měřítkem s metrickým číselníkem. Otočná zrcadla 453 až 455 jsou rovinná zrcadla. Zrcadlo 455 lze nastavit do vyšší nebo nižší polohy na podstavci zrcadla 457 a otáčet jim tak, aby se nastavoval úhel dopadu (ΑΙ)Θ paprsku na povrch podložky. Nejmenši úhel dopadu použitý v příkladech byl 6° a největší činil 83,9°. Při větších úhlech by byl paprsek zářeni přívodním systémem záření 450 odrážen zpět Kolmý dopad, jak se o něm hovoř! v příkladech, se tedy týká úhlů dopadu pflbližně v hodnotě 84° vzhledem k vodorovné rovině upravovaného povrchu. Cylindrická čočka je čočka o velikosti 2x2 palce s ohniskovou vzdálenosti 200 mm, kterou prodává Acton Research v Actonu, státě Massachusetts. Cylindrickou čočku 456 lze na podstavci čočky 458 nastavovat do vyšší nebo nižší polohy k ovládáni paprsku 11 a posunovat blíže či dále od podložky k nastaveni ohniska paprsku. Cylindrickou čočku 456 lze nastavit tak, aby ohnisková rovina paprsku záření H byla umístěna nad (což je zde označováno jako “před ohniskem) nebo pod (což je zde označováno jako v ohnisku) rovinou části upravované podložky. (Účinky umístěni před ohniskem a v ohnisku jsou podrobněji rozebrány v části 4.) Zrcadlo 455 a cylindrická čočka 456 jsou drženy pětiosovými 100-milimetrovými závěsy a nastavuji se pomocí mikrometru., šířka paprsku na povrchu podložky se též nastavuje užitím mikrometru. Volitelně lze připojit prvek 459, což může být polarizátor, dělič paprsku nebo zeslabovač . Všechny optické prvky máji antireflexni vrstvu pro světlo o vlnové délce 248 nm. Přistroj lze pohybově ovládat a automatizovat pomoci počítače.
Paprsek zářeni 11 je přiváděn směrem ke stupni 610, na němž je připevněna podložka 12. Jak je vidět na obr. 3, lze stupeň 610 posunovat ve směrech X a Y (rovnoběžně s rovinou stupně, jak je na obr. 3 označeno šipkami X a Y). Paprsek zářeni H vytváří obecně pravoúhlou oblast dopadu zářeni 611 o šířce w a délce I. Oblast 611 se po povrchu podložky 12 přesouvá posunováním stupně 610.
Přívodní systém plynu 500 obsahuje Dewarovu nádobu s tekutým dusíkem (o kapacitě 4500 I) spojenou sériově s duálním regulátorem stupně, adsorbentem směsi a kyslíku (výrobek MG Industries Oxisorb, který adsorbuje do koncentrace 0,01 částic na miliardu), filtrem částic Millipore Model 304 (provádí filtraci do 0,003 mm), měřičem průtoku spojeným s Cole-Parmerovým regulátorem průtoku z nerezové oceH, druhým * · • « · • · · · 4 • ·
- 12• · filtrem částic Millipore Model 304 (provádí filtraci do 0,003 mm), části čfslo H-32561-42 kalbrovanou pro dusík a inertní plyn, druhým filtrem částic Millipore Model 304 (provádí filtraci do 0,003 mm) a s hubicí 551 tvořící zakončení sousední oblasti 611. Hubice 551 vypouští plyn 18, proték^fcí oblasti 611, a zůstává vzhledem k oblasti 611 ve stálé poloze, takže se stupeň 610 a podložka 12 vzhledem k ní pohybuji. Tento přívodní systém plynu je výhodný pro materiály, které nejsou citlivé na typické atmosférické plyny, a umožňuje zjednodušeni přístroje, je-li potřebné nebo žádoucí během úpravy izolovat podložku od atmosféry (jak je popsáno v přihlášce 258).
Ke sledováni oblasti 611 a poskytováni vizuálních dat týkajících se výsledků zpracování je nainstalována videokamera 700.
V uvedeném provedení je pil vyslání paprsku JI na povrch podložky 12 stupeň 610 nejdříve posunut podélně ve směru X, čímž na podložce 12 vystavená záření paprsku li vznikne podlouhlá pravoúhlá oblast 612. Stupeň 610 pak může být vrácen do původní polohy a opět posunut ve směru X, takže paprsek záření 12 vytvoří další •průchod oblastí 612. Po jednom nebo větším počtu průchodů může být stupeň 610 posunut bočně ve směru Y o hodnotu pfibližně rovnou délce /, a poté posunut opět ve směru X, aby tak vznikla další oblast přilehlá k předcházející oblasti 612. část povrchu 12, jež má být upravena, je tedy postupně vystavována zářeni paprsku 11 a současnému průtoku plynu J8.
Plošná energie (energie na jednotku plochy), kterou působí na jakýkoli bod na povrchu podložky 12 paprsek záření H v průběhu jednoho impulsu laseru 411, je rovna energii impulsu na povrchu děleno oblastí, na niž je tato energie rozprostřena. To lze vyjádřit následovně:
Feps = —— Rovnice 2
I. H* kde Feps je pulsnl plošná energie působící na jednotku plochy (J/cm2), Eps je pulsnl energie působící na povrch (J), I a w je délka a šířka oblasti 611 (mm). Pulsnl plošný výkon (Fpps) je proto možno vypočítat obdobně, přičemž tp je trváni laserového impulsu.
p - ktfs rpps “ —~ tp
Rovnice 3 • · • · • · « · · • · • · · · • · « • ·
-13S průchodem paprsku zářeni 11 optickými elementy a destičkou apertury jsou spojeny energetické ztráty. Proto je pulsnl laserová energe na povrchu (Ep,) menši než vydávaná pulsnl laserová energie. Laser LEXtra 200 obsahuje miniovladač s měřidlem pulsnl energie, který je vhodný pro zaznamenáváni výstupu energie laseru v průběhu experimentů. Vnitřní měřidlo však není příliš přesné. Pro přesnější měřeni energie byl testovací přistroj kalibrován tak, aby vznikl opravný prvek, aplikovatelný na hodnoty vnitřního měřidla a zajišťující přesnějši výsledky. Pulsni energie laseru působte! na povrch (Ep,) byla v místě upravovaného povrchu měřena hlavici detektoru Molecron J50 a joulemetrem JD 1000 a hodnoty naměřené energie byly porovnány s výsledky podle vnitřního měřidla pulsni energie (E^). Tak vznikl opravný faktor (Raxrection) zahrnující ztráty dané optickým zařízením i nepřesnosti měřidla.
EpS — Epm Rcorrection ROVniCC 4
Tento opravný faktor není konstantní. Bylo zjištěno, že se mění přibližně lineárně s výstupní hodnotou laseru. Pulsnl energie závis! na napěťovém vstupu (V|) do laseru, který lze měnit přibližně na hodnoty mezi 17 a 22 kV. Výstupní energie laseru (uváděná vnitřním měřidlem) se pro dané nastavení napětí mění v závislosti na faktorech, jako je např. úroveň přívodu laserového plynu, takže napět! nelze použit přímo k měřeni pulsnl energie. Místo toho se používá vnitřní měřidlo. Opravný faktor má pak tvar corection ““
m.Vi+b
Rovnice 5 kde m je strmost a b je úsek na ose u lineárního vztahu.
Energie pňpad^lci na impuls na upravovaném povrchu je tedy dána rovnici:
Eps Ejm
m.Vi+b
Rovnice 6
Ve znázorněném provedeni je oblast 612 tvořena řadou nespojitých oblasti §11 (jak je na obr. 3 ilustrováno druhou oblasti 611' nakreslenou přerušovanou čarou). Vzdálenost, o niž je oblast 611' posunuta vzhledem k oblasti 611 (ΔΧ), je dána časovým intervalem mezi laserovými impulsy (což je inverzní hodnota opakovaelho kmitočtu
-14• · · · · laserového impulsu R,) a rychlosti posunu stupně 610 (rychlosti snímáni v,). Plošná energie působící na daný bod podložky je tedy dána plošnou energii na impuls (řep,) a počtem laserových knpulsů, které na bod působí (Npi). Počet Impulsů Npi je roven šířce w oblasti 611 děleno vzdálenosti ΔΧ, o niž se stupeň posune mezi impulsy. Je samozřejmé, že neni-li w celým násobkem ΔΧ, a zároveň platí, že na každý bod musí působit počet impulsů vyjádřený celým číslem, nebude na každý bod působit stejný počet impulsů. Výše popsaný vztah je však dostatečně přesný ke stanovení průměrné energie působíc! na každou oblast 612. Proto je lépe ponechat stupeň ve stejné boční pozici a aplikovat na stejné místo další oblast 612, a nikoli stupeň před započetím další oblasti 612 bočně posunovat. Na podložce tak vznikne další „průchod“. Celková působici plošná energie (Fat) je tedy rovna plošné energii působící na jeden průchod (Fepa) vynásobené počtem průchodů (Npa). Průměrnou plošnou energii, působící na povrch podložky 12, tak lze vypočítat ze vztahu:
Fepa “
Ftfs. Ri. w vs
Rovnice 7
Tabulka 2b
Parametr Popis Jednotky
^pm Pulsnt energie (měřená) mJ
Fps Pulsni energie (skutečná na povrchu) mJ
F«ps Plošná energie na impuls (na povrchu) J/cm2
Ppps Plošný výkon na impuls (na povrchu) MW/cm2
Fepa Průměrná plošná energie na průchod J/cm2
F„ Celková plošná energie (na celkový počet průchodů) J/cm2
! Délka oblasti 611 mm
Npi Účinný počet impulsů zasahujících bod -
Npa Počet průchodů -
Ro Rychlost přívodu plynu ml/s
Ri Opakovači rychlost laseru s’
Vs Rychlost snímáni laseru mm/s
v, Napětí laseru kV
w Šířka oblasti 611 mm
Al Úhel dopadu zářeni d
• · • ·
I · · » · · • · · • · · « • · • ·
-15Celková plošná energie, působící na daný bod, se získá vynásobením plošné energie na průchod (Fepa) počtem průchodů:
Fet = Fepa. ηρ. Rovnice 8
Pro experimentální data uvedená níže jsou parametry testu znázorněny v tabulce 2b.
3. Příklady odstraňováni materiálu užitím různých úhlů dopadu
V následujících příkladech je předvedena aplikace základního postupu úpravy a přístroje, jež jsou popsány výše, na nežádoucí materiály. V každém přikladu byla na jednom nebo větším počtu vzorků /oxidovaného materiálu podložky provedena série jednotlivých kol, v nichž probíhala úprava. V každém kole se pracovalo s jednou oblastí 612 na upravovaném povrchu s jedním nebo větším počtem průchodů v oblasti. Neni-li uvedeno jinak, byly vzorky upravovány na rovinném povrchu.
Při těchto testech bylo cílem odstranit všechny nežádoucí materiály v co nejmenšlm počtu průchodů (přednostně pomocí jediného průchodu) co nejvyšší možnou rychlosti stupně bez poškozeni upravovaného povrchu. To odpovídá maxvnálni rychlosti zpracováni pro komerční účely, tzn. aby podložka byla upravena v nekratší možné době. Jak je rozebíráno výše, je klíčovým faktorem procesu patrně plošná energie na impuls (Feps), s nl přímo související (při stálém trváni impulsu 34 ns) plošný výkon na impuls (FppS) a celková plošná energie (Fet). Tyto faktory se v procesu měnily nastavováním hodnoty pulsnl energie (Eps), opakovacfho kmitočtu laserového impulsu (Ri), rychlosti stupně (V5) a šířky oblasti dopadu (w). Navíc se měnil úhel dopadu (Al) zářeni na upravovaný povrch.
a) Zbytek řídké směsi po chemickém mechanickém čištěni (CMP)
V tomto příkladu byl ze vzorovaného křemičitého plátku odstraňován zbytek řídké směsi po chemickém mechanickém čištěni (CMP). CMP se používá v polovodičovém průmyslu k planarizaci povrchů na částech mikroprocesoru a paměti a je jedním z nejzávažnějšlch kontaminantů, které se musí odstraňovat z povrchu křemičitého plátku. V současné době se v průmyslu používal oboustranné kartáčové
-16čističe, voda, zásadité látky a povrchově aktivní činidla bud samostatně, nebo v různých kombinacích.
V tomto přikladu byly použity plátky o velikosti 100 mm, ponořené do pětiprocentního tlumivého roztoku ve 150-milimetrovém nosiči plátků. Plátky byly vzorkovány do kovové vrstvy M1 (Metal 1). K planarizaci povrchu byla použita řidká směs oxidu hlinitého. Vzorky plátků byly netlumeny i tlumeny (tlumené vzorky měly na povrchu menši zbytek řídké směsi), u tlumených a netiumených vzorků však nebyl pozorován rozdíl v účinnosti odstranění. Když probíhal proces podle vynálezu, byly plátky stále ještě mokré. Přestože byly v počátku řídká směs odstraněna, zůstaly po úpravě užitím konfigurace na obr. 4A, který znázorňuje oblast rozpínáni proudícího plynu 1§ na oblasti zářeni 611. na povrchu plátku vodni pruhy. Bylo zjištěno, že po mimé modifikaci směru prouděni plynu 18 byly vodní pruhy zcela odstraněny. Jak znázorňuje obr. 4B, hubice plynu 551 je nasměrována mírně před oblast zářeni 611, takže se prouděním plynu 18 v oblasti rozpínáni prouděni plynu 18a odstraní vlhkost 13, vyskytující se na plátku před tím, než je plátek vystaven kombinaci zářeni a proudícího plynu. Užitím této konfigurace zjišťovalo prouděni dusíku o rychlosti 44 litrů za minutu n jen minimalizaci nového odnášeni částic, ale též odstraněni vodních pruhů vzniklých v důsledku chemických lázní, které jsou součástí procesu CMP.
Kola 1 až 4 byly prováděna se zářením nasměrovaným na povrch pod úhlem dopadu (Al) 83,9°. Kola 1 a 2 měla za následek poškození podložky. V kole 2 bylo odstraněni lepší než v kole 1, pravděpodobné proto, že bylo prováděno při větší plošné energii a výkonu. V kolech 3 a 4 byl použit prvek 459 (viz obr. 2). V kole 3 byl použit 50%-nl dělič paprsku a došlo k poškozeni, aniž by byl odstraněn zbytek řídké směsi. V kole 4 byl použit polarizátor s nedostatečným výsledkem, podobně jako u kola 3. Kolo 5 bylo prováděno se zářením směřujícím v úhlu 15° vzhledem k podložce. V kole 5 sice nedošlo k poškozeni, ale odstraněni bylo nedostatečné.
Úhel dopadu zářeni byl pak změně na 6° a výsledky byly překvapivě dobré. Kola 6 a 7 skončila vynikajícím odstraněním zbytku bez poškození podložky při plošné energii a výkonu podstatně nižších než byly hodnoty v kolech 1 až 5. Při nižších hodnotách plošné energie a výkonu tak bylo čištěni lepši, což je v protikladu k očekávaným výsledkům, protože v typickém případě pil menších plošných hodnotách účinnost čištěni klesala. Výsledky zkoušky čištěni řídkého zbytku po provedeni CMP jsou shrnuty níže v tabulce 3a.
-17Tabulka 3a
Kolo v, Epm Eps R. va I w Eeps Eppa Eepa Np. F„ Al Poznámky
1 18,3 400 238 30 12 25 1,8 0,53 15,5 2,38 1 2,38 83,9 Poškozeni. Odstranění nikoli
2 19,7 500 291 30 10 25 1,8 0,65 19,0 3,50 1 3,50 83,9 Poškozeni. Dobré odstraněni
3 22 600 170 30 5 25 1,8 0,38 11,1 4,07 1 4,07 83,9 Poškozeni. Odstraněni nikoli (dělič paprsku)
4 20,3 500 127 30 5 35 2,8 0,13 3,82 2,18 1 2,18 83,9 Poškozeni. Odstraněni nikoli (polarizátor)
5 18 400 278 30 5 35 6,7 0,12 3,49 4,77 1 4,77 15 Bez poškozeni. Odstraněni slabé
6 18,8 500 358 30 5 35 14 0,07 2,15 6,13 1 6,13 6 Bez poškození. Odstraněni výborné
7 20,8 640 451 30 8 35 14 0,09 2,71 4,84 1 4,84 6 Bez poškozeni. Odstranění výborné
b) Částice nitridu křemičitého
V tomto přikladu byty částice nitridu křemičitého rozpuštěné ve vodní suspenzi rozloženy na křemíku a ponechány, aby zde uschly. Tak vznikl silně přilnutý a velmi hustý kontaminant (vlče než 10 000 částic na 150-milimetrový plátek). Proudícím plynem byl v tomto případě argon v kole 1 a dusík v kolech 2 až 17. Plyn byl přiváděn cca
-18» · · ··· ·*«· • ···· · ··« · ·· · « ·· ··· ······ ·· · ··· ····«·· · · ·· · · · · · · * · · rychlostí 44 litrů za minutu. Množství kontaminantu na podložce před úpravou a po úpravě bylo měřeno počitadlem částic křemičitých plátků Systémů měřeni částic (PMS) Model 3600 XP. Počitadlo částic využívá dvou laserů pracujících s HeNe, z nichž jeden polarizuje paprsek pod úhlem 30° v rovině p a druhý v rovině s. Sběrná optika pro počitadlo částic je nastavena kolmo vzhledem k rovině plátku. Tak lze porovnat množství částic kontaminantu na podložce pomoci rozsahů velikosti před úpravou a po úpravě.
Účinnost úpravy lze zhodnotit výpočtem procenta odstraněni čili PR, které lze získat následovně.
PR(%) = (odstraněné částice/částice před zpracováním) x (100)
Ačkoli byla shromážděna data pro řadu rozsahů velikosti částic (přičemž všechna data jsou uvedena níže), hodnoty PR jsou vypočítány pro tři rozsahy velikosti částic: 0,1 až 0,3; 0,4-10 a 0,1 -10 pm.
V krocích 1 až 2 bylo záření nasměrováno na povrch v úhlu dopadu 83,9°. V kolech 1 a 2 se používalo nepolarizované světlo a polarizátor byl využit v kolech 3 a 4 jako prvek 459. Zbývajíc! kola byla provedena s nepolarlzovaným světlem nasměrovaným v úhlech dopadu 6,5° (kola 5 až 10) a 10° (kola 11 až 17). Průměrné odstraněni v celém rozsahu velikosti částic (0,1 až 10 pm) činilo 66,1 % pro úhel dopadu 83,9° v porovnáni s 80,8% a 72,9% odstranění částic pro úhly dopadu 10° a 6,5°. Úhel dopadu 10° se tedy jeví jako nejúčinnějšl. Stejná relativní účinnost byla pozorována pro rozsah velikostí částic 0,1 - 0,3 a 0,4 -10 pm, efekt pro větší velikosti částic je však větší.
Výsledky zkoušky odstranění nitridu křemičitého jsou shrnuty niže v tabulce 3b1.
Tabulka 3b1
K o I 0 v. £píTl Eps Ri vs I w F βρε Fppa Fepa Npa F., Al PR 0,1- 0,3 pm PR 0,4- 10 pm PR 0,1- 10 pm
1 20,6 600 222 30 12 35 1.9 0,33 9,84 1,59 7 11,12 84 91,0 83,8 88,4
2 20,5 600 223 30 4 35 3,2 0,20 5,85 4,77 6 28,64 84 33,6 23,7 28,5
3 20,4 600 4 35 3,2 10 84 69,2 16,3 64,6
4 21,3 600 1 35 2,1 3 84 85,3 71,2 82,9
Průměr pro Al = 83,9° 60,8 36,9 66,1 * · • · · • · · · ·
-19Tabulka 3b 1 (pokračováni)
K 0 I 0 v, Hpm Ri v, I w P eps Fppa Fepa Npa Fa Al PR 0,1- 0,3 pm PR 0,4- 10 pm PR 0,1- 10 pm
5 19,2 400 205 30 4 35 2,1 0,28 8,22 4,40 2 8,80 6,5 75,2 68,1 74,5
6 19,5 400 205 30 4 35 2,1 0,28 8,20 4,39 3 13,17 6,5 79,4 75,3 79,0
7 20,0 400 204 30 8 35 2,1 0,28 6,17 2,19 2 4,38 6,5 80,2 73,0 79,6
8 20,5 550 280 30 8 35 4,6 0,17 5,11 3,00 2 6,00 6,5 69,8 4,3 65,8
9 20,5 550 280 30 8 35 4,6 0,17 5,11 3,00 2 6,00 6,5 71,9 21,9 68,4
10 19,0 450 231 30 8 35 4,6 0,14 4,23 2,48 3 7,44 6,5 73,9 15,1 70,0
Průměr pro Al = 6,5°
75,1 42,9 72,9
11 20,9 550 271 30 8 35 2,6 0,30 8,75 2,90 5 14,50 10 85,7 94,3 86,4
12 20,7 550 271 30 8 35 2,6 0,30 8,76 2,90 2 5,81 10 68,0 49,3 69,4
13 20,7 550 271 30 4 35 2,8 0,28 8,13 5,81 2 11,61 10 79,3 91,7 79,6
14 21,0 550 271 30 8 35 2,8 0,28 8,12 2,90 3 8,69 10 78,8 86,4 79,8
15 21,3 550 270 30 8 35 2,8 0,28 8,11 2,89 6 17,36 10 86,4 89,7 86,7
16 18,8 450 224 30 4 35 2,8 0,23 6,72 4,80 2 9,60 10 72,4 85,5 74,1
17 19,2 450 223 30 1 35 2,8 0,23 6,71 19,2 5 95,78 10 70,5 90,9 73,8
Průměr pro Al = 10°
77,3 84,0 78,5
Níže uvedené tabulky 3b1 a 3b2 obsahuji podrobnou analýzu částic s počty částic před zpracováním a po zpracováni pro částice v rozsahu od 0,1 do 10 pm.
Tabulka 3b2
K 0 I o Před 0,1 pm Po 0,1 pm Před 0,2 pm Po 0,2 pm Před 0,3 pm Po 0,3 pm Před 0,4 pm Po 0,4 pm Před 0,5 pm Po 0,5 pm Před 0,6 pm Po 0.6 pm Před 0,7 pm Po 0,7 pm
1 10406 949 4392 147 1593 375 741 99 373 71 83 19 51 6
2 1267 649 543 370 405 452 302 380 160 202 38 42 30 26
3 9232 2036 3960 1460 1328 983 706 639 434 347 89 66 58 42
4 4763 778 1747 133 859 169 537 49 311 45 71 40 45 32
• · • · • ·
-20Tabulka 3b2 (pokračováni)
K 0 1 0 Před 0,1 μτη Po 0,1 μτη Před 0,2 μτη Po 0,2 μτη Před 0,3 μτη Po 0,3 μτη Před 0,4 μτη Po 0,4 μτη Před 0,5 μτη Po 0,5 μτη Před 0,6 μτη Po 0,6 μτη Před 0,7 μτη Po 0,7 μτη
5 6656 1781 4088 539 1317 677 609 193 356 101 84 30 68 17
6 7083 1466 3718 474 1272 552 518 131 344 59 82 13 55 19
7 6399 1194 2520 316 953 442 483 127 298 88 71 13 29 8
8 5912 1327 2249 783 697 563 329 296 156 188 43 51 27 11
9 5682 1169 2153 732 675 487 293 252 234 193 41 36 30 7
10 4888 893 1760 601 568 388 261 231 164 143 40 33 17 9
11 4492 726 1854 132 558 126 282 22 171 6 33 1 20 0
12 3131 1244 1254 95 432 203 279 203 149 22 21 6 3 1
13 2923 641 1080 102 448 180 282 27 150 11 26 2 11 0
14 1948 439 705 53 384 152 256 36 136 17 14 4 18 0
15 3440 477 1327 90 500 147 288 32 123 14 37 3 28 1
16 1796 614 941 89 431 172 255 46 148 18 33 4 17 1
17 1191 482 713 78 480 143 249 27 133 11 23 3 27 0
Tabulka 3b3
K 0 I o Před 1,0 μτη Po 1,0 μτη Před 1,5 μτη Po 1,5 μτη Před 2,0 μτη Po 2,0 μτη Před 3,0 μτη Po 3,0 μτη Před 4,0 μτη Po 4,0 μτη Před 5,0 μτη Po 5,0 μτη Před 7,0 μτη Po 7,0 μτη Před 10 μτη Po 10 μτη
1 43 6 8 5 5 4 2 0 1 2 1 0 0 0 1 0
2 9 12 3 6 4 5 0 1 2 3 0 1 0 0 0 0
3 29 19 12 9 13 1 5 1 0 2 0 0 0 0 0 0
4 17 52 8 31 10 13 4 6 0 9 0 4 0 2 0 6
5 38 16 15 4 12 5 3 2 2 3 0 7 1 1 0 0
6 43 12 11 10 7 8 2 2 2 2 2 4 1 1 0 3
7 13 3 3 2 1 2 1 0 0 0 1 0 1 0 0 0
8 17 3 2 1 2 1 2 0 0 0 0 2 0 0 0 0
9 15 3 9 3 10 2 2 2 3 1 4 4 3 0 0 0
10 15 7 4 5 5 4 3 1 7 3 2 3 4 3 0 1
-21 • ♦ # ·
Tabulka 3b3 (pokračování)
K 0 I o Před 1,0 pm Po 1,0 pm Před 1,5 pm Po 1,5 pm Před 2,0 pm Po 2,0 pm Před 3,0 pm Po 3,0 pm Před 4,0 pm Po 4,0 pm Před 5,0 pm Po 5,0 pm Před 7,0 pm Po 7,0 pm Před 10 pm Po 10 pm
11 11 0 6 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0
12 3 0 1 0 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
13 4 0 3 0 3 0 1 0 1 0 0 0 0 0 1 0
14 11 2 2 1 4 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
15 8 0 2 0 1 0 1 0 0 0 1 0 0 0 4 1
16 8 0 4 0 2 0 2 0 0 0 2 0 1 0 5 0
17 11 0 6 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0
c) Polyuretanová pěna odstraňovaná z vinylu
V tomto přikladu byla odstraňována polyuretanová pěna z akrylonutriiové butadienové styrenové terpolymerové látky. PR pRbližně kolmém dopadu, 83,9°, se v kolech 6 a 7 polyuretanová pěna začala rozpouštět do vinyfové látky. Naopak při úhlu dopadu 6° byla pěna zcela odstraněna. Počet průchodů, Npa, závisel na tloušťce pěny připojené k vinylovému povrchu. Tyto výsledky byly prováděny v obdobných hodnotách plošné energie a výkonu na průchod (F^J a poněkud nižších hodnotách energie a výkonu na impuls (F^ a FppS). Výsledky jsou v tomto přikladu uvedeny níže v tabulce 3c.
Tabulka 3c
K o I o v, Fpm EpS Ri vs I w F eps F rpps E epa Npa Fet Al Poznámky
1 20,1 500 294 30 4 28 18,4 0,057 1,68 7,9 1 7,9 6 Pěna odstraněna
2 20 500 294 30 3 28 18,4 0,057 1,68 10,5 3 31,6 6 Pěna odstraněna
• 4
4
-22• 4 4 ·» ·
• · »· • 4 · • « » · · • 4 4 · · 4 4
4 · ·
Tabulka 3c (pokračováni)
K 0 1 0 v, Fpm Epa R. ve I w Feps Fpps Fep. Np. Fet Al Poznámky
3 20 500 294 30 3 28 18,4 0,057 1,68 10,5 8 84,1 6 Pěna odstraněna
4 20,5 500 322 30 3 28 18,4 0,063 1,84 11,5 3 34,5 6 Nejlepší výsledek odstraněni
5 20 500 294 30 3 28 18,4 0,057 1,68 10,5 8 84,1 6 Odstraněni slabé (polarizátor)
6 20,4 500 238 30 3 28 8,6 0,099 2,91 8,5 5 42,5 83,9 Poškozeno. Bez vyčištěni
7 20,5 500 261 30 3 28 8,6 0,109 3,19 9,3 1 9,3 83,9 Poškozeno. Bez vyčištěni
d) Částice na tenké vrstvě chrómu na křemenné fotomasce
V tomto příkladu byly odstraňovány částice z fotomasky vytvořené na křemení a pokryté tenkou vrstvou chrómu. Kola 1 až 17 byla prováděna pň úhlu dopadu 83,9°, zatímco kola 18 až 21 při úhlu dopadu 7°. V kolech 19 až 21 byl použit polarizátor (viz obr. 2). Rozsah plošné energe a výkonu pro přibližně kolmý dopad je 0,04 až 0,07 J/cm2 a 1,2 až 2,0 MW/cm2 Více než polovina z těchto kol byla neúčinná nebo zde došlo k poškození podložky. Oproti tomu kola s kosým úhlem dopadu’ měla daleko větší rozsah plošné energie a výkonu, a přesto byly všechny rozsahy účinné a nedošlo k poškozeni materiálu podložky. Tyto výsledky ukazuji, že pil úhlu dopadu, který neni kolmý, je operační rozsah pro odstraněni částic tohoto typu podstatně větší. Výsledky tohoto přikladu uvádí níže tabulka 3d.
·· ·· • · · • · » · · • ♦ ¥ » ft · · · *· ftft
J» ·
23»· • · · » t 9 9 «•••ft « ·· • · fc »99 « · • ft ··
Tabulka 3d
K 0 1 0 v, Fpm Eps Ri v3 1 w Feps Fppa Fep» Npa Fet Al Poznámky
1 19 504 55 30 5 27 5,0 0,04 1,2 1,2 1 1,2 83,9 Odstraněni slabé
2 19 510 55 30 3 27 5,0 0,04 1,2 2,1 1 2,1 83,9 Odstraněni nikoli
3 21 597 63 30 3 27 5,0 0,05 1,4 2,3 1 2,3 83,9 Odstraněni slabé
4 21 597 63 30 3 27 4,0 0,06 1,7 2,3 1 2,3 83,9 Odstraněni dobré
5 21 590 62 30 3 27 4,0 0,06 1,7 2,3 1 2,3 83,9 Odstranění částic, určité zakaleni
6 22 656 67 30 3 27 4,0 0,06 1,8 2,5 1 2,5 83,9 Zřejmé odstraněni částic nikoli
7 22 563 67 30 3 27 4,0 0,06 1,8 2,5 1 2,5 83,9 Dobré odstranění. Praskliny v Cr
8 22 657 67 30 3 27 4,0 0,06 1.8 2,5 1 2,5 83,9 Dobré odstraněni
9 22 657 67 30 5 27 4,0 0,06 1,8 1,5 1 1,5 83,9 Dobré odstraněni
10 22 657 67 30 3 27 4,0 0,06 1,8 2,5 2 5,0 83,9 Dobré odstraněni, beze změny ve druhém průchodu
11 22 656 67 30 3 27 3,8 0,07 2,0 2,5 1 2,5 83,9 Určité poškozeni
12 20 563 60 30 3 27 3,8 0,06 1,7 2,2 1 2,2 83,9 Bez poškození
-24e ·
• · ·» ·· · *· ·♦
Tabulka 3d (pokračováni)
K 0 1 0 v, Epn, Ep, R. v8 I w Fepa Epps f epa Npa Fe, Al Poznámky
13 18 408 45 30 3 27 3,8 0,04 1,3 1,7 1 1,7 83,9 Bez poškozeni
14 21 623 65 30 3 27 3,8 0,06 1,9 2,4 1 2,4 83,9 Bez poškozeni
15 22 653 67 30 3 27 3,8 0,07 1,9 2,5 1 2,5 83,9 Odstraněni
16 20 560 60 30 3 27 3,8 0,06 1,7 2,2 1 2,2 83,9 Odstraněni
17 18 427 48 30 3 27 3,8 0,05 1,4 1,8 1 1,8 83,9 Odstraněni nikoli
18 19 400 20 30 10 29 12 0,01 0,2 0,2 1 0,2 7 Vynikajíc! odstraněni
19 20 450 130 30 10 29 7,3 0,06 1,8 1,3 1 1,3 7 Vynikající odstraněni (polarizátor, režim s)
20 20 450 130 30 10 29 7,3 0,06 1,8 1,3 1 1,3 7 Vynikající odstraněni (polarizátor, režim p)
21 21 550 160 30 10 29 7,3 0,08 2,2 1,7 1 1,7 7 Vynikajici odstraněni (polarizátor, režim s)
4. Příklady odstraněni materiálu užitím dopadu před ohniskem a do ohniska
Jak bylo popsáno výše, ohnisková rovina cylindrické čočky 456 může být zaostřena před rovinu nebo do roviny upravovaného povrchu podložky. Přiklad před ohniskem a v ohnisku je znázorněn na obrázcích 5A a 5B.
-25• · · · · · · • · · * · ♦ · • · · · · · « · · 4 · ·
Výsledky následujících pUkladů jsou různé. Některé z příkladů preferují dopad před ohniskem, zatímco u jiných je odstraněni kvalitnější či poškozeni menši pil dopadu do ohniska. Další proměnnou procesu je zřejmě podle autorů vynálezu umístěni ohniskové roviny, což ovlivňuje zamýšlené čile vynálezu: účinnost odstranění a vyloučeni poškozeni. Ve všech kolech byl použit jako proudící plyn dusík přiváděný rychlosti 44 litrů za minutu.
a) Litografické masky s rentgenovými paprsky
V tomto příkladu byly odstraňovány částice z křemenné fotomasky s tenkou zlatou vrstvou. Odstraněni bylo dobré v kolech 1 až 8 a 11 až16, kde byl použit dopad do ohniska a polarizátor 459 v režimu p. Dopad před ohnisko bez použiti polarizátoru v kolech 17 až 21 bez polarizátoru však měl za následek poškození. Výsledky tohoto přikladu jsou uvedeny níže v tabulce 4a.
Tabulka 4a
K 0 I o V Epm Eps R. va I w íeps Epps Pepa Npa Fet Al Poznámky
1 21,0 500 150 30 15 36 15,5 0,03 0,77 0,81 1 0,81 5,8 Odstranění dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu pw, dělič paprsku)
2 20,7 500 150 30 15 36 15,5 0,03 0,77 0,81 1 0,81 5,8 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu V, dělič paprsku)
• · ·
-26Tabulka 4a (pokračováni)
K 0 1 0 v, Epm Eps R. v, I w F epe Epps F epa Npa Fe. Al Poznámky
3 20,5 500 150 30 15 36 15,5 0,03 0,77 0,81 1 0,81 5,8 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu p, dělič paprsku)
4 20,3 500 150 30 15 36 15,5 0,03 0,77 0,81 1 0,81 5,8 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu p, dělič paprsku)
5 20,9 500 150 30 15 36 14 0,03 0,85 0,81 1 0,81 5.8 Odstraněni dobré, bez poškození (polarizátor v režimu p, dělič paprsku)
6 15,1 350 100 30 15 36 14 0,02 0,60 0,57 1 0,57 5,8 Odstranění dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu ’p‘, dělič paprsku)
7 20,9 500 150 30 15 36 17 0,02 0,70 0,81 1 0,81 5,8 Odstraněni dobré, bez poškození (polarizátor v režimu ρ, dělič paprsku)
• · · ·
-27Tabulka 4a (pokračováni)
K 0 i 0 V, Epcn Ep, Ri va I w Fepa Fppa Pepa Npa Fe, Al Poznámky
8 20,1 500 60 30 15 27 13 0,02 0,52 0,46 1 0,46 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátorv režimu p\ dělič paprsku)
9 20,1 500 60 30 15 13 28 0,02 0,49 0,94 1 0,94 6,1 Poškozeni (polarizátorv režimu V)
10 19,9 500 60 15 15 13 28 0,02 0,50 0,47 1 0,47 6,1 Poškozeni (polarizátorv režimu p)
11 20,0 500 40 30 15 13 28 0,01 0,32 0,60 1 0,60 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu ·ρ, dělič paprsku)
12 19,9 500 40 30 15 13 28 0,01 0,32 0,60 1 0,60 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu p, dělič paprsku)
13 20,1 500 30 30 15 13 28 0,01 0,27 0,51 1 0,51 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (dvojitý polarizátorv režimu V)
« ·
-28e> «
Tabulka 4a (pokračováni)
K 0 I 0 v, Epm Epa Rr vs I w Feps Fppa Fapa Npa Fa, Al Poznámky
14 20,3 500 40 30 15 13 28 0,01 0,32 0,60 4 2,41 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu p·. dělič paprsku)
15 22,0 620 50 30 15 13 28 0,01 0,38 0,73 1 0,73 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu p, dělič paprsku)
16 22,0 620 40 30 15 13 28 0,01 0,32 0,61 1 0,61 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (dvojitý polarizátor v režimu ·ρ’)
17 17,1 300 100 30 15 30 14 0,02 0,68 0,65 1 0,65 5,8 Poškozeni
18 17,6 350 110 30 15 30 14 0,03 0,80 0,76 1 0,76 5,8 Poškozeni
19 18,2 400 130 30 15 30 14 0,03 0,91 0,87 1 0,87 5,8 Poškozeni
20 18,8 450 150 30 15 30 14 0,03 1,02 0,97 1 0,97 5,8 Poškozeni
21 19,6 500 160 30 15 30 14 0,04 1,13 1,08 1 1,08 5,8 Poškozeni
b) Křemenné fotomasky
V tomto příkladu byty odstraňovány částice z křemenné fotomasky s tenkou vrstvou chrómu. Odstraněni bylo dobré v kolech 2 a 3, kde byi použit dopad před ohnisko, kolo 1, kde byi použit dopad do ohniska, došlo k poškození. Výsledky tohoto přikladu jsou uvedeny níže v tabulce 4b.
• · ·
-29Tabulka 4b
K 0 1 0 v, Epm Eps Ri vs 1 w Feps Fpps F«ps Nps Fe, Al Poznámky
1 500 66 30 10 28 9.4 0,025 0,735 0,71 1 0,71 6,1 Poškozeni (polarizátor v režimu s)
2 500 66 30 10 28 9.4 0,025 0,735 0,71 1 0,71 6,1 Odstraněni dobré, bez poškozeni (polarizátor v režimu s)
3 500 71 30 20 28 9.4 0,027 0,794 0,038 1 0,038 6,1 Odstraněni dobré, bez poškození (polarizátor v režimu s)
Praha a.s*
24• · • *
-30- ··:· .
• · ·· ·· · · * · ·
PATENTOVÉ NÁROKY

Claims (3)

1/6
FIG. 1
PATEMTSSBVIÍ
Praha a =Ζ/
WO 98/04366
PCT/US97/13317
1. Postup odstraněni nežádoucího materiál z upravovaného povrchu podložky bez ovlivněni fyzikálních vlastnosti žádoucího materiálu zůstávajícího na upravovaném povrchu vedle nežádoucího materiálu nebo pod nim, vyznaču|cí se tím, že zahrnuje následující kroky.
volbu podložky a nežádoucího materiálu, který má být z upravovaného povrchu odstraněn a který nelze odstranit ozařováním upravovaného povrchu energetickými fotony působícími v úhlu dopadu přibližně kolmém k upravovanému povrchu v předem stanovené prostorové a časové koncentraci, nepostačujíc! ke změně fyzikálních vlastnosti žádoucího materiálu:
ozáření upravovaného povrchu energetickými fotony v kosém úhlu v uvedené předem stanovené prostorové a časové koncentraci, aby se z upravovaného povrchu uvolnil nežádoucí materiál a současné spuštěni plynu v podstatě inertního k uvedené podložce, proudícího přes nežádoucí materiál.
2/6
FIG. 2
PATENTSEKVT
Praha a.s • ·
WO 98/04366
2. Postup podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený kosý úhel je menši než přibližně 20°
3. Postup podle nároku 2, vyznačující se tím, že uvedený kosý úhel je menši než přibližné 10°
4. Postup podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený žádoucí materiál je křemík.
5. Postup podle nároku 4, vyznačující se tím, že uvedený nežádoucí materiál je vybírán ze skupiny, obsahujíc! oxid hlinitý a nitrid křemičitý.
6. Postup podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený žádoucí materiál je chrom.
7. Postup podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený žádoucí materiál je akrylonitrilový butadienový styrenový terpolymer a uvedený nežádoucí materiál je polyuretan.
• ·
-31 ··· « · · · » · · · • ··· ······ · · · ··· • · 9 · · · · <1 » ·· * · * ··
8. Postup podle nároku 1, vyznačuje! se tím, že uvedené energetické fotony ms# energii přbližně 5 eV na foton.
9. Postup podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedené energetické fotony jsou generovány pulsnlm exclmerovým KrF laserem.
10. Přistroj k odstraněni nežádoucího materiálu z upravovaného povrchu podložky bez ovlivnění fyzikálních vlastnosti žádoucího materiálu zůstávajícího na upravovaném povrchu vedle nežádoucího materiálu nebo pod nim, obsahujíc! opěru podložky, přívodní systém zářeni pro nasměrováni záření na podložku podpíranou uvedenou opěrou položky a přívodní systém plynu pro zavádění společně s nasměrováním záření na podložku podpíranou uvedenou opěrou položky prouděni plynu v podstatě interního k uvedené podložce, vyznačující se tím, že uvedený přívodní systém zářeni je zkonstruován k nasměrováni zářeni na podložku podpíranou uvedenou opěrou položky v kosém úhlu, který je menši než 20°.
11. Přistroj podle nároku 10, vyznačující se tím, že uvedený přívodní systém zářeni obsahuje laser a otočné zrcadlo umístěné v dráze zářeni emitovaného laserem a uvedený přívodní systém záření dále obsahuje stojan otočného zrcadla, který nastavitelně podpírá uvedené otočné zrcadlo tak, že uvedené otočné zrcadlo je nastavitelné alespoň ve svislém směru.
12. Přistroj podle nároku 11, vyznačující se tím, že uvedený přívodní systém zářeni obsahuje cylindrickou čočku, která je v dráze záření emitovaného laserem, a stojanovou konstrukci cylindrické čočky, která obsahuje zařízeni pro vertikální nastavování uvedené cylindrické čočky a pro nastavováni po vodorovné ose tak, aby se měnilo ohnisko záření vzhledem k opěře podložky.
13. Přistroj podle nároku 12, vyznačující se tím, že dále obsahuje zařízeni k nastavováni opěry podložky pro nastavování uvedené opěry podložky podél horizontální roviny představované osami x a y.
-3214. Přistroj podle nároku 10, vyznačující se tím, že dále obsahuje zařízeni k nastavováni opěry podložky pro nastavováni uvedené opěry podložky podél horizontální roviny představované osami x a y.
15. Přistroj podle nároku 14, vyznačupcí se tím, že uvedené zařízeni k nastavováni opěry podložky posouvá uvedenou opěru podložky nejprve po jedné z uvedených os, 1j. x nebo y, a poté po opačné z uvedených os x a y.
16. Přistroj podle nároku 15, vyznačující se tím, že uvedená osa x probíhá příčně vzhledem ke směru zářeni působícího na podložku a uvedený přívodní systém plynu obsahuje hubici s centrální osou, která je držena před zářením působícím na substrát a slouží k úpravě podložky vysušením před vystavením zářeni.
17. Přistroj podle nároku 10, vyznačující se tím, že uvedený přívodní systém plynu směruje plyn v opačném směru vzhledem ke směru zářeni přiváděného na podložku.
18. Přistroj podle nároku 10, vyznačující se tím, že uvedený přívodní systém zářeni obsahuje zařízení pro nastavování úhlu dopadu zářeni přiváděného na část podložky na uvedené opěře podložky a zařízeni pro posunováni uvedené opěry podložky vzhledem k uvedenému přiváděnému zářeni k odstraněni oblasti materiálu na podložce.
19. Přistroj podle nároku 18, vyznačující se tím, že uvedené zařízeni pro nastavováni obsahuje zařízeni pro změnu úhlu dopadu v rozsahu 5 až 10 stupňů.
20. Přistroj podle nároku 18, vyznačující se tím, že uvedené zařízení pro nastavování zahrnuje provádění změny úhlu dopadu v krocích o velikosti jedna desetina stupně.
• · · ·
WO 98/04366
PCT/US97/13317
3/6
PCT/US97/13317
77A
FIG. 3
PATEMTSERVIS
Praha a.^( • · • · · · ·· · ··· ··· • · · · ·
WO 98/04366 ’* PCT/US97/13317 //Λ4/6
FIG. 4A
PATENTSERVlí
Praha > '
CZ99198A 1996-07-26 1997-07-22 Způsob a přístroj k odstranění materiálu zářením působícím v kosém úhlu dopadu CZ19899A3 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/686,523 US5800625A (en) 1996-07-26 1996-07-26 Removal of material by radiation applied at an oblique angle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ19899A3 true CZ19899A3 (cs) 1999-09-15

Family

ID=24756659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ99198A CZ19899A3 (cs) 1996-07-26 1997-07-22 Způsob a přístroj k odstranění materiálu zářením působícím v kosém úhlu dopadu

Country Status (17)

Country Link
US (1) US5800625A (cs)
EP (1) EP0921871B1 (cs)
JP (1) JP2000515811A (cs)
KR (1) KR100476814B1 (cs)
CN (1) CN1231623A (cs)
AT (1) ATE242065T1 (cs)
AU (1) AU3966397A (cs)
BR (1) BR9710764A (cs)
CZ (1) CZ19899A3 (cs)
DE (1) DE69722633T2 (cs)
EA (1) EA199900160A1 (cs)
HU (1) HUP9903927A3 (cs)
LV (1) LV12345A (cs)
MY (1) MY113873A (cs)
NO (1) NO990150L (cs)
TW (1) TW388075B (cs)
WO (1) WO1998004366A1 (cs)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10244392A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置
US6494217B2 (en) * 1998-03-12 2002-12-17 Motorola, Inc. Laser cleaning process for semiconductor material and the like
JP2002516272A (ja) * 1998-05-26 2002-06-04 シエーリング アクチエンゲゼルシヤフト cAMPを増大させる化合物を単独でまたは減数分裂を刺激する少なくとも1つの化合物との組合せ物での不妊治療
US6333485B1 (en) * 1998-12-11 2001-12-25 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed beam
US7649153B2 (en) * 1998-12-11 2010-01-19 International Business Machines Corporation Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam
DE19964443B4 (de) * 1999-04-07 2007-08-16 Shell Solar Gmbh Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück
US6881687B1 (en) 1999-10-29 2005-04-19 Paul P. Castrucci Method for laser cleaning of a substrate surface using a solid sacrificial film
US6582857B1 (en) 2000-03-16 2003-06-24 International Business Machines Corporation Repair of masks to promote adhesion of patches
AU2001282862A1 (en) * 2000-07-24 2002-02-05 Florida State University Research Foundation Method and apparatus for removing minute particles from a surface
US6805751B2 (en) 2000-07-24 2004-10-19 Alkansas State University Method and apparatus for removal of minute particles from a surface using thermophoresis to prevent particle redeposition
US20020029956A1 (en) * 2000-07-24 2002-03-14 Allen Susan Davis Method and apparatus for removing minute particles from a surface
US6425956B1 (en) * 2001-01-05 2002-07-30 International Business Machines Corporation Process for removing chemical mechanical polishing residual slurry
US6635845B2 (en) * 2001-05-19 2003-10-21 Imt Co., Ltd. Dry surface cleaning apparatus using a laser
US20030062126A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-03 Scaggs Michael J. Method and apparatus for assisting laser material processing
AU2003244399A1 (en) * 2002-02-01 2003-09-02 Samuel W. Bross Method and apparatus for cleaning with electromagnetic radiation
WO2004011181A2 (en) * 2002-07-25 2004-02-05 Arkansas State University Method and apparatus for removing minute particle(s) from a surface
KR20040016406A (ko) * 2002-08-15 2004-02-21 호야 가부시키가이샤 광 모듈
US6852946B2 (en) * 2002-12-20 2005-02-08 Caterpillar Inc Laser-induced plasma micromachining
US6747243B1 (en) 2002-12-24 2004-06-08 Novellus Systems, Inc. Spot cleaning of particles after inspection
US7006222B2 (en) * 2003-01-08 2006-02-28 Kla-Tencor Technologies Corporation Concurrent measurement and cleaning of thin films on silicon-on-insulator (SOI)
US7247986B2 (en) * 2003-06-10 2007-07-24 Samsung Sdi. Co., Ltd. Organic electro luminescent display and method for fabricating the same
US7341695B1 (en) * 2003-12-16 2008-03-11 Stuart Garner Anti-fouling apparatus and method
DE102005020072B4 (de) * 2005-04-22 2007-12-06 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren zum Feinpolieren/-strukturieren wärmeempfindlicher dielektrischer Materialien mittels Laserstrahlung
DE202005021296U1 (de) * 2005-05-27 2007-10-04 Emag Laser Tec Gmbh Vorrichtung zur Behandlung von Werkstückoberflächen
US20070022623A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Board Of Regents Of University Of Nebraska Laser surface drying
JP2008073760A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Sumitomo Electric Ind Ltd 付着物除去方法
EP2102711A1 (en) * 2006-12-08 2009-09-23 Canon Kabushiki Kaisha Exposure appararus
JP5202876B2 (ja) * 2007-06-06 2013-06-05 日東電工株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工品
US8002899B2 (en) * 2008-09-30 2011-08-23 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for mask pellicle adhesive residue cleaning
KR20120101982A (ko) * 2009-06-23 2012-09-17 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
US8310670B2 (en) * 2009-07-08 2012-11-13 Universidade De Vigo Method for removal of wax from porous stones in historical monuments
JP2011085642A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Hitachi High-Technologies Corp Fpdパネル実装装置及び実装方法
US20120132629A1 (en) * 2010-11-30 2012-05-31 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for reducing taper of laser scribes
CN102380491A (zh) * 2011-08-01 2012-03-21 迪普干冰制造(大连)有限公司 一种加热吸尘搭配干冰清洗的表面脱漆处理设备及方法
KR101507215B1 (ko) * 2013-02-07 2015-03-30 주식회사 아이엠티 유리 단차부 이물의 건식 세정 방법 및 장치
CN203936519U (zh) * 2014-05-30 2014-11-12 宁德新能源科技有限公司 锂离子电池极片涂层清洗装置
WO2015192220A1 (en) * 2014-06-19 2015-12-23 Magna International Inc. Method and apparatus for laser assisted power washing
WO2017109544A1 (fr) * 2015-12-22 2017-06-29 Arcelormittal Procede de preparation d'une tole pre-revetue, avec enlevement du revetement a l'aide d'un faisceau laser incline; tôle correspondante
CN105772447B (zh) * 2016-05-17 2019-02-22 上海临仕激光科技有限公司 一种铝合金氧化膜焊前激光清洗的方法
CN106391591B (zh) * 2016-11-29 2019-11-22 苏州热工研究院有限公司 激光工作头及激光清洗系统
CN107695040B (zh) * 2017-10-20 2021-01-15 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光清洗系统及方法
CN108554936A (zh) * 2018-04-08 2018-09-21 苏州珮凯科技有限公司 半导体8寸晶元薄膜制程的e-max工艺的石英零部件的再生方法
US11467508B2 (en) 2018-07-25 2022-10-11 Applied Materials, Inc. Pellicle adhesive residue removal system and methods
CN109226096A (zh) * 2018-08-15 2019-01-18 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种Al-Mg-Zn合金工件表面激光清洗工艺
CN111463122B (zh) * 2020-04-20 2021-04-20 天津大学 基于极紫外光的原子级材料可控去除方法
CN113690280B (zh) * 2021-08-11 2023-11-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板的修复方法和阵列基板
CN114378052B (zh) * 2021-12-13 2023-04-11 海目星激光智能装备(江苏)有限公司 一种极片清洗系统以及方法
CN115301636A (zh) * 2022-08-12 2022-11-08 阳程科技股份有限公司 激光除胶方法及采用该方法的除胶设备
CN118253509B (zh) * 2024-05-29 2024-08-30 浙江珏芯微电子有限公司 一种去除杜瓦内部多余物的装置及吸附体的制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5643472A (en) * 1988-07-08 1997-07-01 Cauldron Limited Partnership Selective removal of material by irradiation
US5024968A (en) * 1988-07-08 1991-06-18 Engelsberg Audrey C Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source
US5531857A (en) * 1988-07-08 1996-07-02 Cauldron Limited Partnership Removal of surface contaminants by irradiation from a high energy source
US5099557A (en) * 1988-07-08 1992-03-31 Engelsberg Audrey C Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source
US4987286A (en) * 1989-10-30 1991-01-22 University Of Iowa Research Foundation Method and apparatus for removing minute particles from a surface
US5023424A (en) * 1990-01-22 1991-06-11 Tencor Instruments Shock wave particle removal method and apparatus
US5281798A (en) * 1991-12-24 1994-01-25 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for selective removal of material coating from a substrate using a flashlamp
US5204517A (en) * 1991-12-24 1993-04-20 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for control of a material removal process using spectral emission discrimination
US5319183A (en) * 1992-02-18 1994-06-07 Fujitsu Limited Method and apparatus for cutting patterns of printed wiring boards and method and apparatus for cleaning printed wiring boards
BR9306174A (pt) * 1992-03-31 1998-01-13 Cauldron Lp Remoção de contaminantes de superfície através de irradiação
AU7682594A (en) * 1993-09-08 1995-03-27 Uvtech Systems, Inc. Surface processing
FR2711557B1 (fr) * 1993-10-26 1996-01-05 Saint Gobain Emballage Procédé et dispositif pour le nettoyage d'éléments solides.
IL115933A0 (en) * 1995-11-09 1996-01-31 Oramir Semiconductor Ltd Process and apparatus for oblique beam revolution for the effective laser stripping of sidewalls

Also Published As

Publication number Publication date
ATE242065T1 (de) 2003-06-15
CN1231623A (zh) 1999-10-13
EA199900160A1 (ru) 1999-08-26
KR100476814B1 (ko) 2005-03-18
HU9903927A (en) 2000-04-28
EP0921871A1 (en) 1999-06-16
HUP9903927A3 (en) 2000-05-29
US5800625A (en) 1998-09-01
AU3966397A (en) 1998-02-20
LV12345A (lv) 1999-09-20
NO990150D0 (no) 1999-01-13
TW388075B (en) 2000-04-21
WO1998004366A1 (en) 1998-02-05
DE69722633D1 (de) 2003-07-10
DE69722633T2 (de) 2004-04-29
JP2000515811A (ja) 2000-11-28
MY113873A (en) 2002-06-29
NO990150L (no) 1999-03-02
KR20000029533A (ko) 2000-05-25
BR9710764A (pt) 1999-08-17
EP0921871B1 (en) 2003-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ19899A3 (cs) Způsob a přístroj k odstranění materiálu zářením působícím v kosém úhlu dopadu
EP0834191B1 (en) Removal of material by polarized radiation and back side application of radiation
RU2141879C1 (ru) Выборочное удаление материала облучением
US6048588A (en) Method for enhancing chemisorption of material
KR101409682B1 (ko) 예비 연마된 유리 기판 표면을 마무리 가공하는 방법
EP1843985B1 (en) Process for polishing glass substrate
KR100556141B1 (ko) 마스크 블랭크용 유리 기판 제조 방법 및 마스크 블랭크제조 방법
CZ267195A3 (en) Process and apparatus for removing surface contamination matters by irradiation
EP0837345B1 (en) Method for manufacturing optical components for use in the ultraviolet region
JP4548319B2 (ja) ガラス基板の研磨方法
TW201831993A (zh) 用於識別污染的設備及方法
Yamamura et al. Aspheric surface fabrication in nanometer-level accuracy by numerically controlled plasma chemical vaporization machining (CVM) and elastic emission machining (EEM)
CA2259910C (en) Removal of material by radiation applied at an oblique angle
Ghantasala et al. Excimer laser micromachining of structures using SU-8
JP2003024891A (ja) 光学素子基材の洗浄方法および洗浄装置
Fornier et al. High-laser-damage-threshold HfO2/SiO2 mirrors manufactured by sputtering process
MXPA97002097A (es) Eliminacion selectiva de material por medio de irradiac

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic