CS274366B1 - Flux filling on snpb base for tube solders - Google Patents
Flux filling on snpb base for tube solders Download PDFInfo
- Publication number
- CS274366B1 CS274366B1 CS874688A CS874688A CS274366B1 CS 274366 B1 CS274366 B1 CS 274366B1 CS 874688 A CS874688 A CS 874688A CS 874688 A CS874688 A CS 874688A CS 274366 B1 CS274366 B1 CS 274366B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- flux
- snpb
- flux filling
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 12
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 239000009493 Hova Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000006286 aqueous extract Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Vynález sn týká tavivovej náplně makkých trubičkových spájok na bázi SnPb, pře spájkovanie v elektrotechnike a v elektrotechnickom priemysle, ako aj pre strojárske spájkovanie.
Doposiaí' sú známe tavivové náplně trubičkových spájok na bázi SnPb, alebo oj samostatné tavivá, skládájúce sa 3prnvidla z čistéj kolofónie, alebo zo zmesi kolofónie s chemickými zlúčeninami, zvyšujúcimi najma účinnost' čistiaceho procesu v priebehu spájkovania, resp. zlepšujúcimi difúzne podmienky. Tieto chemické zlúčeniny a ich produkty majú aj negativné sprievodné znaky: zvýšenie korózneho vplyvu na časti spájkovaného spoja, náklady na jeho čistenie od zvyškov taviva, hygienická a ekologická závadnosť čistiacich látok, ako aj vlastnej základnéj zložky, kolofónie, alebo tiež neželatePr-ý vplyv no životné procesy zo účasti óalších nepřijatelných chemických látok (freon).
Podstata tavivovéj náplně makkých trubičkových spájok, resp. samostatného taviva na spájkovanie makkýrai spájkami na bázi SnPb, spočívá v tom, že obsahuje polyetylénglykol v množstve 90 až 93% hmot., a kyselinu solnú alebo kyselinu fluorovodíkoví:, alebo onilinhydrochlorid v množstve 2 až 10% hmot.
Hlavné výhody tavivovej náplně makkých trubičkových spájok, resp. samostatného taviva, spočívajú v tom, že hlavná zložka taviva je založená na esterifikovanom vysokomolekulérnom alkohole, ktorý preberá funkciu tenzidů, detergentů a speňovadla a v spojení s kyselinou solnou, alebo fluorovodíkovou, alebo s anilínhydrochloridom oko nktivátorom, tiež funkciu dočistenia povrchu spájkovaného materiálu a spájky, a funkciu podpory hlavněj zložky.
Vylučuje technologické zložitostí výroby taviv doposiaí’ známých koncepcií, znižuje ekonomická náročnost1. Tavivová náplň, resp. tavivo má vysokú stálost', koncentrácia jeho exhaldtov zo technologického tepla nie je toxická. Je zmývatelné vodou, alebo z hlediska koroznosti je jeho prítomnosť na spájkovanom spoji zaneóbateťná a neškodná.
Je nekorózne.
Skúšky v jednom případe prebiehali s tnvivovými náplněmi, resp. tavivomi v množstve 90 až 98% hmot. polyetylénglykolu a 2 až 10 % hmot. kyseliny soťnej, alebo fluorovodíkovej, alebo anilínhyórochloridu.
Vlastr.ú spojka mola složer.ie Sn6OP24O, resp. Sn631b37. Skúšky os týkali tavivovej r.óplre v trubičko spájky, resp. samostatného taviva vo formě roztoku s pc-užitím na tekvtcj vine spájky, resp. použitia v podmienkach strojárskeho (klampicrskeho) spájkovania. Pracovní' teplota bola 193 až 230 °C. Použité boli technologie: spájkovačkou, no tekutej vine.
S použitím známých taviv no báze kolofónie (napr. FB 12-11) sa dosiahla prieraerná roztekavosť E = 120 mm2 /Cu) a R = 80 mm2 (Ms). Korózia zvyškov taviva po spájkovaní bola: vodivost' vodného výluhu 340 až 470 us.cm-'1', množstvo rozpustných kyselin vo vodě sa pohybovalo v množstve od 14 do 78 mg.l-·1', čistota dosák plošných spojov bo1a v rozpatí 0,60 až 1,05 ug NaCl.cm“ . Vodorozpustnosť: skúšané tavivá boli nerozpustné. Hygienické hodnotenie: dymnatosť - tavivá dávajú rozkladné toxické pyrolytické produkty aldehydického charakteru, pričom rozklad začína už pri 180 °C,
Při použití tavivovej náplně, resp. taviva podťa aktuálneho predmetu vynálezu, so dosiahla priememá roztekavosť R = 345 mm2 (Cu) a R = 138 mm2 (Me). Ebrózia zvyškov taviva po spájkovaní bola následovná: vodivost? vodného výluhu 185 až 195 us.cm-^, množstvo rozpustných kyselin vo vodě 1,29 mg.l“\ čistota dosák plošných spojov dosaΛ hovala hodn3t nižších ako 0,5 ug NaCl.cm“ . Vodorozpustnosť: veťmi dobrá už od 10 °C.
Hygienické hodnotenie: znížená dymnatosť (cca 50% hodnoty známých taviv a tavivových náplní), stabilita až do teploty 325 °C. Mechanická pevnost’ bola uchovaná v plnej miere. Elektrická vodivost’ spojov bola buó plné uchovaná, alebo sa mierne zlepšila (0 0,2%).
CS 274366 Bl
Vynález je využitelný pri všetkých druhoch raakkého spájkovania (aj ako přídavná spájka), najma však ako tavivová náplň měkkých trubičkových epájok, a to pre celá šířku typov spájok a ich použitia.
Claims (2)
- PREDMET VYNÁLEZUTavivová náplň měkkých trubičkových epájok na bázi SnPb pře spájkovanie v elektronike a v elektrotechnickom priemysle roznymi sposobmi, vyznačujúca aa tým, že pozostáva z polyetylénglykolu v množstve 90 až 98% hmot., a z kyseliny soínej, alebo kyseliny fluorovodíkovéj, alebo anilínhydrochloridu v množstve 2 až 10% hmot.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874688A CS274366B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874688A CS274366B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS874688A1 CS874688A1 (en) | 1990-09-12 |
| CS274366B1 true CS274366B1 (en) | 1991-04-11 |
Family
ID=5438475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS874688A CS274366B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS274366B1 (sk) |
-
1988
- 1988-12-27 CS CS874688A patent/CS274366B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS874688A1 (en) | 1990-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2690197B2 (ja) | 清浄不要のはんだ付用フラックス及びその使用方法 | |
| CN100408257C (zh) | 无铅焊料专用水溶性助焊剂 | |
| US4478650A (en) | Water soluble flux | |
| JP2516286B2 (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス、部品の表面にフラックスを付与する方法および二つの部品を接合する方法 | |
| WO1996007503A1 (en) | Rosin-free, low voc, no-clean soldering flux and method using the same | |
| CN104607826A (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
| JPH04228289A (ja) | 水溶性ソルダフラックス及びペースト | |
| CN101264558A (zh) | 无铅焊料水溶性助焊剂 | |
| JP2016150344A (ja) | ハンダペースト用水溶性フラックス及びハンダペースト | |
| KR20020081592A (ko) | 땜납 분말, 플럭스, 땜납 페이스트, 납땜 방법, 납땜된회로기판, 및 납땜된 접합물 | |
| US3660127A (en) | Flux for use in soldering of stainless steels | |
| KR960001598B1 (ko) | 수용성 납땜용 프럭스 | |
| JP2004158728A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
| CS274366B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| KR960002115B1 (ko) | 수용성 땜납 페이스트 | |
| CN1162524C (zh) | 一种印刷线路板用水基清洗剂组合物 | |
| CS274364B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| US5198038A (en) | Foaming flux for automatic soldering process | |
| CS274365B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CS274367B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CS274368B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| JPS5877792A (ja) | ハンダ付け用液体フラツクス | |
| JP2005144518A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| WO1992005008A1 (en) | Method of cleaning printed circuit boards using water | |
| KR960004343B1 (ko) | 자동 납땜용 발포성 융제 |