CS274365B1 - Flux filling on snpb base for tube solders - Google Patents
Flux filling on snpb base for tube solders Download PDFInfo
- Publication number
- CS274365B1 CS274365B1 CS874588A CS874588A CS274365B1 CS 274365 B1 CS274365 B1 CS 274365B1 CS 874588 A CS874588 A CS 874588A CS 874588 A CS874588 A CS 874588A CS 274365 B1 CS274365 B1 CS 274365B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- snpb
- flux filling
- flux
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 16
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910007116 SnPb Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000006286 aqueous extract Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1 CS 274365 B1 -v
Vynález sa týká tavivovej náplně měkkých trubičkových spájok na bázi SnPb, prespájkovanie v elektrotechnike a v elektrotechnickom prieraysle, ako sj pře strojárskespájkovanie.
Doposial' sú známe tavivové náplně trubičkových spájok na bázi SnPb, alebo aj sa-mostatné tavívá, skladojúce sa spravidla z čistéj kolofónie, alebo zo zmesi kolofónies chemickými zlúčeninami, zvyšujúcimi najme účinnost' čistiaceho procesu v priebehuspájkovanie, resp. zlepšujúcimi difúzne podmienky. Tieto chemické zlúčeniny a ich pro-dukty májá aj negativno sprievodné znaky: zvýšenie korózneho vplyvu na časti spájkova-ného spoja, náklady na jeho čistenie od zvyškov taviva, hygienická a ekologická závad-nosť čÍ3tiacich látok, ako aj vlastnej základnej zložky, kolofónie, alebo tiež nežela-tel'ný vplyv na životné procesy za účasti áalších nepřijatelných chemických látok(reon).
Podstata tavivovej náplně makkých trubičkových spájok, resp. samostatného tavivana spájkovanie makkými spájkami na bázi SnPb, spočívá v tom, že obsahuje polyetyléngly-kol v množstve 10 až 80% hmot., kyselinu fosforečná V množstve 1 až 10% hmot., aetylénozyd v množstve 10 až 89% hmot.
Hlavr.é výhody tavivovej náplně makkých trubičkových spájok, resp. samostatnéhotaviva, spočívajú v tom, že hlavná zložka taviva je založená na esterifikovanom vyso-komolekulárnom alkohole, ktorý preberá funkciu tenzidu, detergentu a spenovadla av spojení s kyselinou fosforečnou o etylénoxydom, ako aktivátormi, tiež funkciu ochra-ny povrchu spájkovaného materiálu a spájky a funkcie podpory detergencie u hlavnejsložky.
Vylučuje technologické zložitosti výroby taviv doposial' známých koncepcií, zniču-je ekonomická náročnost'. Tavivová náplň. resp. tavivo má vysoká stálost', koncentráciejeho exhalátov za technologického tepla nie je toxické.. Je zmývatelVié vodou, aleboz hl'adiaka koróznosti je jeho přítomnost' na spájkovanom spoji zanedbatelná o neSkodná.Je nekorózne.
SkúSky v jednom případe prebiehali s tavivovými náplňami, resp. tavivami v množst-ve 10 až 80% hmot. polyetylénglykolu, 1 až 10% hmot. kyseliny fosforečnej a 10 až 89%hmot. etylénoxydu.
Vlastná spájka mala zloženie Sn6OPb4O, resp. Sn63Pb37. Skúšky sa týkali tavivovejr.áplne v trubičke spájky, resp. samostatného taviva vo formě roztoku s použitím na te-kutej vine spájky, resp. použitia v podmienkach strojárskeho (klampiarskeho) spájkova-r.ia. Pracovná teplota bola 195 až 280 °C. Použité boli technologie: spójkovačkou natekutej vine. S použitím známých taviv na báze kolofónie (napr. FB 12-11) sa dosiahla priemernároztekavosť 5 = 120 mm2 (Cu) a E = 80 mm2 (Ms). Korózia zvyškov taviva po spájkovaníbole: vodivost1 vodného výluhu 340 až 470 us.cm“1, množstvo rozpustných kyselin vo voděsa pohybovalo v množstve od 14 do 78 mg.l“\ čistota dosák plošných spojov bola v roz- o pátí 0,60 až 1,05 ug NaCl.cm-'. Vodorozpustnosť: Skúšané tavivá boli nerozpustné. Hy-gienické hodnotenie: dymnatosť - tavivá dávájá rozkladné toxické pyrolytické produktyaldehydického charakteru, pričom rozklad začína už pri 180 °C.
Pri použití tavivovej náplně, resp. taviva podl’a aktuálneho předmětu vynálezu, sa2 2 dosiahla priemerná roztekavosť R = 385 mm (Cu) a R = 172 mm (Ms). Korózia zvyškov ta-viva po spájkovaní bola následovná: vodivost1 vodného výluhu 182 až 195 us.cm-\ množst-vo rozpustných kyselin vo vodě 1,28 tng.l-1, čistota dosák plošných spojov dosahovalahodnot nižších ako 0,5 ug NaCl.cm-2. Vodorozpustnosť: vel'mi dobrá už od 10 °C. Hygie-nické hodnotenie: znížená dymnatosť (cca 50% hodnoty známých taviv a tavivových nápl-ní), stabilito až do teploty 325 °C. Mechanická pevnost’ bola uchovaná v plnej miere.
Claims (1)
- CS 274365 B1 Elektrická vodivost’ spojov bola bu3 plné uchovaná, alebo sa mieme zlepšilo (0 0,2%). Vynález je využitelný pri vSetkých druhoch raakkého spájkovania (aj ako přídavnáspájka), najma však ako tavivová náplň makkých trubičkových spájok, a to pre celá šíř-ku typov spájok a ich použitia. PEEDMET V ϊ K í 1 E Z U Tavivová náplň makkých trubičkových spájok na bázi SnPb pre spájkovaniev elektronike a v elektrotechnickom priemysle roznymi spoaobmi vyznačujúca sa tým,že pozostáva z polyetylénglykolu v množstve 10 až 80% hmot., z kyseliny fosforečnejv množstve 1 až 10% hmot. a z etylénoxydu v množstve 10 až 89% hmot.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874588A CS274365B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS874588A CS274365B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS874588A1 CS874588A1 (en) | 1990-09-12 |
| CS274365B1 true CS274365B1 (en) | 1991-04-11 |
Family
ID=5438462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS874588A CS274365B1 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Flux filling on snpb base for tube solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS274365B1 (cs) |
-
1988
- 1988-12-27 CS CS874588A patent/CS274365B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS874588A1 (en) | 1990-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100408257C (zh) | 无铅焊料专用水溶性助焊剂 | |
| CN100496867C (zh) | 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 | |
| CA2131001C (en) | Stabilization of silicate solutions | |
| JP2690197B2 (ja) | 清浄不要のはんだ付用フラックス及びその使用方法 | |
| CN107160052B (zh) | 一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法 | |
| CN104607826A (zh) | 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法 | |
| US3925112A (en) | Solder fluxes | |
| CN104874940A (zh) | 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| JPH04228289A (ja) | 水溶性ソルダフラックス及びペースト | |
| CN104694273B (zh) | 焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物 | |
| CN104893834A (zh) | 一种用于清洗印刷电路板的水基清洗液及其制备方法 | |
| JPH05318175A (ja) | 水溶性はんだ付けフラックス | |
| CN115971726A (zh) | 一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏 | |
| WO1999061570A1 (en) | Improved aqueous cleaning solution and method for removing uncured adhesive residues | |
| KR102419315B1 (ko) | 무연 납땜 용제용 세정제 조성물, 무연 납땜 용제의 세정 방법 | |
| RU2372175C2 (ru) | Способ пайки легкоплавким припоем | |
| JP2004158728A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
| KR960002115B1 (ko) | 수용성 땜납 페이스트 | |
| CS274365B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CN1162524C (zh) | 一种印刷线路板用水基清洗剂组合物 | |
| JP2019052277A (ja) | 洗浄剤組成物原液、及び該洗浄剤組成物原液を含む洗浄剤組成物 | |
| CN101152687A (zh) | 一种环保助焊剂 | |
| JP4352866B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| CS274364B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders | |
| CS274367B1 (en) | Flux filling on snpb base for tube solders |