CS251736B1 - Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot - Google Patents
Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot Download PDFInfo
- Publication number
- CS251736B1 CS251736B1 CS856046A CS604685A CS251736B1 CS 251736 B1 CS251736 B1 CS 251736B1 CS 856046 A CS856046 A CS 856046A CS 604685 A CS604685 A CS 604685A CS 251736 B1 CS251736 B1 CS 251736B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- mixture
- temperature
- homogenized
- resin
- powder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Způsob
přípravy
epoxidových
lisova
cích
hmot
na
bázi
epoxidových
pryskyřic,
tvrdidel
typu
aromatických
diaminů,
práš
kových
plniv,
aditiv
a
popřípadě
pigmentů,
spočívající
v
tom,
že
se
nejprve
do
pře
dem
zhomogenizované
směsi
sypkých
složek
dávkuje
při
teplotě
50
až
100
°C
kapalná
směs
epoxidové
pryskyřice
dlaňového
typu
o
molekulové
hmotnosti
540
až
450
a
tvr
didla
v
poměru
0,225
až
0,525
molu
tvrdid
la
na
1
mol
epoxidové
skupiny
pryskyřice
rychlostí
0,01
až
1,0
hmot.
díl
kapalné
směsi
na
1
hmot.
díl
sypkých
složek
za
1
minutu,
a
to
tak,
aby
konečný
poměr
smě
si
pryskyřice
s
tvrdidlem
a
sypkých
slo
žek
byl
v
rozmezí
0,2
:
1
až
1
:
1.
Takto
vzniklý
premix
po
případné
temperaci
se
zhomogenizuje
v
tavenině
při
teplotě
20
až
100
°C.
Získaná
kompozice
se
bu3
ochla
dí
a
pak
mele,
nebo
se
granuluje
a
pak
se
ochladí,
přičemž
se
před
mletím
nebo
gra-
nulací
případně
podrobí
další
temperaci.
Rovněž
se
může
ze
zhomogenizované
směsi
práškových
složek
před
započetím
dávková
ní
kapalné
směsi
epoxidové
pryskyřice
a
tvrdidla
oddělit
podíl
představující
5
až
25
%
hmot.
celkového
množství
práškových
složek
a
tento
podíl
se
přidá
k
homo^eni-
zovanému
premisu
po
ukončeném
dávkovaní
uvedené
kapalné
směsi.
Description
Vynález se týká způsobu přípravy lisovacích hmot na bázi nízkomolekulárních epoxidových pryskyřic, tvrdidel typu aromatických diaminů, dále pak práškových plniv, aditiv a popřípadě pigmentů. Uvedený způsob se týká kontinuálního zpracování směsi na výslednou lisovací hmotu.
lisovací hmoty se připravují různým způsobem· Při suchém způsobu se míchají všechny komponenty lisovací hmoty nejdříve v suchém stavu, přičemž se vychází z pevných vysoko molekulárních epoxidových pryskyřic, které se před homogenizací všech kompotíent melou. Tato směs suchých komponent se pak homogenizuje při zvýšené teplotě bu5 diskontinuální nebo kontinuálně na válcových strojích (tzv. 'Raschigův postup), nebo na šnekových vytlačovacích strojích (tzv. Brennerův postup). V případě,i kdy se používá kapalných pryskyřic nebo kapalných tvrdidel a tyto se dávkují do vytlačovacích šnekových strojů, dochází k zalepování ústí dávkovacího přívodu eventuálně k nalepování na I Tím se stává produkt vycházející z vytlačovaoího stroje nehomogenní a vlastnosti výsledné lisovací hmoty nereprodukovatelné. Uvedenou problematiku řeší japonské pat· č· 7 8023 336 a 4 6084 200 a patent západoněmecký č. 2 230 653·
Výše uvedené nedostatky odstraňuje předložený vynález jehož předmětem je způsob přípravy epoxidóvých lisovacích ( >
I
- 2 251 736 hmot na bázi nízkomolekulárních epoxidových pryskyřic, tvrdidel typu aromatických diaminů, práškových plniv, aditiv a popřípadě pigmentů. Podstata tohoto vynálezu spočívá v tom, že se nejdříve do předem zhomogenizované směsi sypkých složek udržované ve vířivém pohybu dávkuje při teplotě 30 až 100 °C kapalná směs epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulově hmotnosti 340 až 450 a'tvrdidla v poměru 0,225 až 0,325 molu tvrdidla na 1 mol epoxidové skupiny pryskyřice rychlostí 0,01 až 1,0 hmot. díl kapalné směsi na 1 hmot. díl sypkých složek za 1 minutu, a to tak, aby konečný hmot. poměr směsi pryskyřice s tvrdidlem a sypkých složek byl v rozmezí 0,2 : 1 až 1 : 1. Takto vzniklý premix se po případné temperaci při teplotě 20 až 40 °C po dobu 1 až 24 h zhomogenizuje při teplotě 20 až 100 °C a získaná kompozice se buď ochladí během 1 až 5 minut na teplotu 15 až 20 °C a pak mele na velikost částic do 5 mm, nebo se granuluje na velkost částic do 10 mm a pak ochladí na teplotu 15 až 20 °C, přičemž před mletím nebo po granulaci se případně podrobí další temperaci při teplotě 15 až 40 °C po dobu 10 až 100 h. Zhomogenizované směsi práškových složek se před započetím dávkování kapalné směsi epoxidové pryskyřice a tvrdidla oddělí podíl představující 5 až 25 % hmot. celkového množství práškových složek a tento podíl se přidá k homogenizovánému premixu po ukončeném dávkování uvedené kapalné směsi.
Výhoda způsobu přípravy lisovacích hmot podle předloženého vynálezu spočívá v tom, Že homogenizace výchozích surovin probíhá ve třech stupních. Nejprve se homogenizují v kapalném stavu pryskyřice a tvrdidlo, pak se tento reakční systém dávkuje do aditiv, která se udržují ve vířivém stavu. Tím vzniknou částice převážně nepravidelného tvaru, v nichž jsou aditiva už smočena komponentami reakčního systému, a třetí stupeň homogenizace kompozice probíhá za zvýšené teploty a zvýšeného mechanického namáhání ve vytlačovacím hnětáku. Tak se docílí rovnoměrného rozdělení všech složek kompozice v celé hmotě, která hněták opouští. Tím jsou
251 736 zaručeny stejnoměrné vlastnosti výsledné kompoziceo Úprava tekutosti kompozice se provádí pak pomocí její dlouhodobé temperace.
Způsob podle uvedeného vynálezu umožňuje spolehlivou přípravu lisovacích hmot z nízkomolekulárních, tedy za normální teploty kapalných epoxidových pryskyřic o molekulové hmotnosti a obsahu epoxidových skupin 0,45 až 0,53 ekv/100 g. Použité nízkomolekulární epoxidové pryskyřice se získávají kondenzací epichlorhydrinu a diolů, jakože napK 2,2*-bis-p-hydroxydifenylpropan· Vyrábí se např. pod označením CHS Epoxy 110, CHS Epoxy 15, Epikote 826, CY-205 (Ciba-Geigy), EP 140 (Reichhold), Araldit EP-140·
Další složkou reakčního systému jsou tvrdidla. Používají se aromatické diaminy nebo jejich směsi, jejichž aromatická jádra jsou substituována na methanu či ethanu, příp. od nich odvozených derivátů, nebo jsou to deriváty sulfodioxidu, např. 4>4Miaminodifenylmethan, 2,4’-diaminodifeny1methan, 2,4’-diaminostilben, 2,2’-diaminostilben, 4,4’-diamino-3 methyl-difenylmethan, 5,4*-diamino-2 methyl-di fenyl-? methan, 6,4’-diamino-3 methyl-difenylmethan, 4,4,-diamino3,3’-dime thy1-dif enylmethan, 6,6’-diamino-3,3 *-dime thy1difenylmethan, 4,6’-diamino-3,3 *-dimethy1-difenylmethan,
5,5 ’ -diamino-3,3 * dime thy 1-dif eny lme than, 4,4*-diamino-.
3,5,3’5*-tetraměthy1-difenylmethan, 3,3’-diamino-4,4* dietyldif enylme than, 4,4,-d,iamino-3,3, dimethoxydifenylmethan, e thylendifenylamin, 4,4*-di aminodif enyl-dime thylme than,
4,4’-diamino-3,3’dime thy1-difenyldime thylme than, 4,4’-diamino difenyl-methylethylenmethan, 4,4’-diamino-trifenylmethan,
4,4’-diamino-3,3 * dime thyltrifenylme than, 4,4’-diamino-difenyl sulfon, 3,3’-diamino-difenylsulfon, 3,7-diamino-thioxanthenS-dioxid, diaminodixylylsulfon, diaminotolylxylylsulfon,
3,3’-diamino-4 methyldifenylsulfon, 3,3*-diamino-4,4’-dimetyl difenylsulfon·
251 736
Molární poměr diaminu a epoxidové pryskyřice se pohybuje od 0,225 molů do 0,325 molů diaminu na 1 mol epoxidové skupiny® Tyto dvě složky se po smíchání v kapalném stavu dávkují do předem zhomogenizované směsi, sypkých aditiv, jež se při tomto dávkování udržují ve vířivém pohybu· Toto dávkování se provádí rychlostí 0,01 až 1,0 hmot· díl kapalné směsi na 1 hmot® díl sypkých složek za 1 minutu· Dávkování směsi epoxidové pryskyřice a tvrdidla se provádí bučí do celé navážky aditiv, nebo se před dávkováním oddělí 5 až 25 hmot. dílů zhomogenizovaných aditiv a tento oddělený podíl se k premixu přidá za míchání po skončeném dávkování kapalné směsi® Teplota, při které se toto dávkování pryskyřice a tvrdidla provádíjse pohybuje od 30 do 100 °C· Konečný hmdtnedňx poměr mezi reakčním systémem a aditivy je 0,2 : 1 až 1 : 1 ®
Ze sypkých aditiv se používají plniva, pigmenty, urychlovače a separátory· Jako plniva se používají např· mletý vápenec, mletý kysličník křemičitý, mletý čedič, mletý živec, mletá břidlice, mletý baryt, skleněné vlákno, aerosil·
Z pigmentů se používají např® saze, kysličníky železa, kadmia, ohromu, titanu a některé organické pigmenty, jako např· yersalová modř, jako urychlovače se používají převážně anhydridy dikarboxylových kyselin, jako např. ftalanhydrid, anhydrid kyseliny tetrahydroftalové, dianhydrid kyseliny pyromellitové, tetrachlorftalanhydrid, jako separátory se používají převážně stearát zinečnatý a oktoát cínatý®
Výsledkem tohoto postupu je to, že sypká aditiva se spojí se složkami reakčního systému a vytvoří premix kulových nebo nepravidelných částic o velikosti 1 až 10 mm·
Tento premix se bučí temperuje 1 až 24 hodin při teplotě 25 až 40 θΟ*nebo se ihned dávkuje rychlostí 1 až 0,06 kg premixu za minutu, vztaženo na pracovní objem hnětiče* do kontinuálního hnětiče, kde se zahřívá na teplotu 20 až 100 °C, přičemž se intenzívně hněte a promíchává· Vzniklá kompozice se na výstupu z hnětiče bučí chladí na teplotu 15 až 20 °C
- 5 251 736 během 1 až 5 minut a pak mele na velikost částic do 5 nun^ nebo se granuluje na velikost granulí maximálně 10 mm a teprve potom se ochladí. V případě potřeby úpravy tokových vlastností vzniklé kompozice se tato po výstupu z hnětiče nebo po granulaci temperují po dobu 10 až 100 hodin při teplotě 15 až 40 °C.
Kompozice připravené uvedenými postupy jsou zpracovatelné přetlačováním do hodnot viskozity při 120 °C cca 0,1 až 0,2 MPa.s. Doba skladování odpovídající dosažení této viskozity je při teplotách okolo 5 °C, 80 až 120 dní. Vlastní lisování se provádí při teplotě 135 až 170 °C a tlaku 5 až 30 MPa, lisovací doba činí 80 až 120 s + 2 s na každý mm tlouštky výlisku.
Předmět vynálezu je dále doložen příklady provedení.
Příklad 1
K 77,84 hmot. dílu práškových aditiv (590 hmot. dílů jemně mletý vápenec, 17,5 hmot. dílu mletého kysličníku křemičitého, 0,68 hmot. dílu stearanu zinečnatého, 0,34 hmot. dílu saze Organus 100 a 0,26 hmot. dílu tetrahydroftalanhydridu) se v rychlomíchacím zařízení, kde se .aditiva udržují ve vířivém stavu, dávkuje směs 17,56 hmot. dílu epoxidové pryskyřice dianového typu o střední mol.hmotnosti 350 a obsahu epoxidových skupin 0,51 ekv/100 g a 4,6 hmot. dílu 4,4*-diaminodifenylmethapy při 40 °C (poměr 0,26 : 1 v molech diaminu a epoxidových skupin) rychlostí 0,1 hmot. dílu této směsi na 1 hmot. díl aditiv za minutu. Po skončení homogenizace se vzniklý premix dávkuje do kontinuálního hnětiče, kde se teplota udržuje na 30 °C. Rychlost dávkování 0,24 kg premixu za minutu, vztaženo na jeden litr pracovního objemu šnekového hnětiče. Kompozice vystupující z hnětiče se zchladí na 20 °C. Potom se při této teplotě skladuje dalších 24 h, načež se drtí a mele na velikost zrna 3 mm»
- 6 Příklad 2
251 736
65,5 hmot. dílu práškových aditiv (40 hmot. dílů jemně mleté břidlice, 15 hmot. dílů mletého vápence, 8 hmot. dílů kysličníku titaničitého, 2 hmot. díly aerosilu a 0,5 hmot. dílu oktoátu cínatého) se v míchacím zařízení opatřeném přepadovými lopatkami homogenizuje, načež se z této směsi práškových aditiv odebere 15 hmot· dílů, což představuje cca 23 % násady· K hlavní části práškových aditiv, která zůstala v míchacím zařízení, se během dalšího míchání dávkuje směs 27,73 hmot· dílů epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 400 a obsahu epoxidových skupin 0,47 ekv/100 g a 6,77 hmot· dílů 4,4*-diamino-3,3’dimethyldifenylmethanu při 60 °C (poměr 0,25 : lv molech diaminu a epoxidových skupin)· Rychlost dávkování této směsi je 0,2. hmot· dílů této směsi na 1 hmot· díl aditiva za minutu· Po skončení tohoto dávkování se za míchání přidá předtím odebraná část směsi práškových aditiv a pokračuje se 15 min· v míchání vzniklého premixu· Pote® se premix temperuje při teplotě 30 °C po dobu 12 lv Potom se premix dávkuje rychlostí 0,1 kg premixu za minutu vztaženo na 1 litr pracovního objemu šnekového hnětiče, přičemž se teplota hnětiče udržuje na 60 °C· Kompozice vystupující z hnětiče se vede do granulátoru, kde se granuluje na velikost cca 10 mm a polen se chladí na teplotu 20 °C.
Příklad 3
K 60 hmot· dílům práškových aditiv (40 hmot· dílů skleněných vláken, 15 hmot· dílů mletého křemene, 4 hmot· díly aerosilu, 0,5 hmot· dílů stearanu zinečnatého, 0,5 hmot· dílů versalové modři) se v rychlomíchacím zařízení, kde se aditiva udržují v rozvířeném stavu, dávkuje směs 28,69 hmot» dílů epoxidové pryskyřice dianového typu (střední molekulové hmotnosti 340 a obsahu epoxidových skupin 0,53 ekv/100 g) a 11,31 hmot» dílů směsi 4,4’-diaminodifenylsulfonu a 3,3*- 7 251 736 diamino-difenylsulfonu v molárním poměru 1 : 1 a to při teplotě 80 °C (poměr 0,3 : lv molech diaminu a epoxidových skupin). Rychlost dávkování tato směsi je. 0,08 hmot. dílů směsi na 1 hmot. díl aditiv za 1 minutu. Vzniklý premix ve formě nepravidelných částic velikosti do 10 mm se pak dávkuj do kontinuálního hnětacího vytlačovacího stroje rychlostí 0,5 kg premixu za minutu na 1 litr pracovního objemu šnekové ho hnětiče, přičemž se teplota hnětiče udržuje při 70 °C. Kompozice, která je vytlačována z hnětiče, se ochladí na tep lotu 25 °C, při které je udržována dalších 48 hodin, načež se mele na velikost zrna max. 5 mm.
Claims (2)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU251 7361. Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot na bázi nízkomolekulárních pryskyřic, tvrdidel typu aromatických diaminů, práškových plniv, aditiv a popřípadě pigmentů, vyznačující se tím, že se nejdříve do předem zhomogenizované směsi sypkých složek, udržované ve vířivém pohybu, dávkuje při teplotě 30 až 100 °C kapalná směs epoxidové pryskyřice dianového typu o molekulové hmotnosti 340 až 450 a tvrdidla v poměru 0,225 až 0,325 molu tvrdidla na 1 mol epoxidové skupiny pryskyřice rychlostí 0,01 až 1 ,0 hmot. díl kapalné směsi na 1 hmot. díl sypkých složek za 1 minutu, a to tak, aby konečný hmot. poměr směsi pryskyřice s tvrdidlem a sypkých složek byl v rozmezí 0,2 : 1 až 1 : 1 , načež takto vzniklý premix se po případné temperaci při teplotě 20 až 40 °C po dobu 1 až 24 h zhomogenizuje v tavenivě při teplotě 20 až 100 °C a získaná kompozice se buS ochladí během 1 až 5 minut ría teplotu 15 až 20 °C a pak mele na velikost částie do 5 mm, nebo se granuluje na velikost částic do 10 mm a pak oďúladí na teplotu 15 až 20 QC, přičemž před mletím nebo po granulaci se případně podrobí další temperaci při teplotě 1 5 až 40 °C po dobu 10 až 100 h.
- 2. Způsob podle bodu 1, vyznačující'se tím, že ze zhomogenizované směsi práškových složek se před započetím dávkování kapalné směsi epoxidové pryskyřice a tvrdidla oddělí'podíl představující 5 až 25 % hmot. celkového množství práškových složek a tento podíl se přidá k homogeriizovanému premixu po ukončeném dávkování uvedené kapalné směsi.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS856046A CS251736B1 (cs) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS856046A CS251736B1 (cs) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS604685A1 CS604685A1 (en) | 1986-12-18 |
CS251736B1 true CS251736B1 (cs) | 1987-07-16 |
Family
ID=5406620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS856046A CS251736B1 (cs) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CS (1) | CS251736B1 (cs) |
-
1985
- 1985-08-22 CS CS856046A patent/CS251736B1/cs unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CS604685A1 (en) | 1986-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6436326B1 (en) | Forming slurry of reactive components and continuously feeding into continuous reactor | |
US4615741A (en) | Filler for electronic element encapsulation resin and electronic element encapsulation resin composition containing the same | |
TWI227690B (en) | Manufacture method of epoxy resin formed material of encapsulated semiconductor, forming material and semiconductor apparatus thereof | |
US3468824A (en) | Epoxy composition | |
JP2007067164A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 | |
JPH11508287A (ja) | ハロゲン不含の防炎剤を含むエポキシ樹脂成形コンパウンド | |
CS251736B1 (cs) | Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot | |
SU663315A3 (ru) | Полимерна композици | |
KR20020089525A (ko) | 중합체 조성물의 용융-형성 방법 | |
AU2003212250B2 (en) | Method for producing and treating epoxide resin moulding materials | |
US3384610A (en) | Fluidized bed coatings containing powdered epoxy resin compositions and method for preparing the same | |
KR20060019524A (ko) | 유기 올리고머의 결정화방법, 상기 방법에 의해 얻어지는유기 올리고머를 함유하는 에폭시 수지 조성물 및 에폭시수지 경화물 | |
CS251735B1 (cs) | Způsob přípravy epoxidových lisovacích hmot | |
CS258071B1 (cs) | Způsob přípravy epoxidových lisovaoíoh hmot | |
US5527874A (en) | Oxazolidinone structures-containing prepolymeric epoxy mixture | |
KR100497321B1 (ko) | 듀오플라스틱성형복합재의제조방법 | |
CZ294395A3 (en) | Process for preparing a binding agent composition of thermosetting pulverized coating compositions | |
CS248520B1 (cs) | Způsob přípravy kyselých esterů středně a výnemolekulárních epoxidových pryskyřic | |
JP2000068420A (ja) | 電子部品封止材料及びその製造方法 | |
JPS6227111B2 (cs) | ||
JPS6135907A (ja) | 樹脂成形材料の製造法 | |
CS270387B1 (cs) | Způsob přípravy epoxidových Usovacích kompozic | |
JPS60168747A (ja) | フエノ−ル樹脂成形材料及びその製造方法 | |
JP4609919B2 (ja) | 結晶性有機オリゴマーを含有する組成物の固化方法 | |
JPH10176035A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |