CS244261B1 - Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy - Google Patents

Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy Download PDF

Info

Publication number
CS244261B1
CS244261B1 CS848934A CS893484A CS244261B1 CS 244261 B1 CS244261 B1 CS 244261B1 CS 848934 A CS848934 A CS 848934A CS 893484 A CS893484 A CS 893484A CS 244261 B1 CS244261 B1 CS 244261B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
layer
nickel
contact electrode
ceramic capacitor
capacitor chips
Prior art date
Application number
CS848934A
Other languages
English (en)
Other versions
CS893484A1 (en
Inventor
Stojan A Iliev
Karel Fiala
Zdenek Hrabacek
Bronislav Malcik
Jiri Kubenka
Original Assignee
Stojan A Iliev
Karel Fiala
Zdenek Hrabacek
Bronislav Malcik
Jiri Kubenka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stojan A Iliev, Karel Fiala, Zdenek Hrabacek, Bronislav Malcik, Jiri Kubenka filed Critical Stojan A Iliev
Priority to CS848934A priority Critical patent/CS244261B1/cs
Publication of CS893484A1 publication Critical patent/CS893484A1/cs
Publication of CS244261B1 publication Critical patent/CS244261B1/cs

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Řešení se týká kontaktovací elektrody, u níž je keramická hmota po obou stranách opatřena první vrstvou niklu Ni a na jedné její straně je na první vrstvu niklu Ni nanesena druhá vrstva hliní­ ku Al, zatímco na druhé straně keramické hmoty je na první vrstvu niklu Ni nanesena třetí vrstva mědi Cu nebo zlata Au. Použitím se dosáhne úspor až 100 % u drahých kovů, čip je levnější a spolehlivější. Je vhodná pro všechny typy hybridních integrovaných obvodů.

Description

Vynález ee týká kontaktovací elektrody pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy, používané v hybridních integrovaných obvodech.
U dosud známých jednovrstvých keramických kondenzátorových čipů používaných v hybridních obvodech jsou elektrody opatřeny stříbropaladiovou vrstvou určenou pro pájení vývodů. Nevýhodou dosavadního stavu je svár hliníkového drátku AISi 1% s kontaktovací stříbropaladiovou vrstvou, což nevyhovuje z hlediska funkční spolehlivosti hybridních obvodů. Další nevýhodou je rov něž spotřeba drahých kovů, jako je stříbro, paladium.
Uvedené nevýhody se odstraní použitím kontaktovací elektro dy pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy podle vynálezu jehož podstata spočívá v tom, že keramická hmota je po obou stranách opatřena první vrstvou niklu a na jedné její straně je na první vrstvu niklu nanesena druhá vrstva hliníku, zatím_co na druhé straně keramické hmoty je na první vrstvu niklu nanesena třetí vrstva mědi nebo zlata.
Použitím kontaktovací elektrody podle vynálezu se dosáhne úspor drahých kovů až 100 %. Keramický kondenzátorový čip s kon taktovací elektrodou podle vynálezu je spolehlivější než doposud používaný jednovrstvý keramický kondenzátorový čip, je lacinější než používané monolitické kondenzátorové čipy.
Kontaktovací elektroda podle vynálezu bude blíže popsána podle připojeného výkresu.
- 2 244 261
Na obou stranách keramické hmoty 1 je napařena Si naprášena první vrstva 2 niklu Ni a na jedné její etraně je na první vrstvu 2 niklu Ni nanesena druhá vrstva 2 hliníku Al, zatím co na druhé straně keramické hmoty 1 je na první vrstvu niklm
U kontaktovací elektrody podle vynálezu se kontaktní vrstvy niklu Ni a hliníku Al použije jako elektrody pro svár a kontaktní vrstvy niklu Ni a mědi Cu použije pro lepení do hybridních obvodů. Pro použití jednovrstvých keramických kondenzátorových čipů pro speciální obvody lze použít místo vrstvy mědi Cu vrstvu zlata Au.
Vrstva hliníku Al pro svár má výbornou vodivost, vysokou pevnost a svár s AISi 1% drátkem je monolitický a spolehlivý.
Uspořádání kontaktovací elektrody keramických kondenzátorových čipů podle vynálezu je vhodné pro všechny typy vyráběných tenkovrstvých i tlustovrstvých hybridních integrovaných obvodů.

Claims (1)

  1. Kontaktpvací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové Sip^ vyznačující se tím, že keramická hmota /1/ je po obou stranách opatřena první vrstvou /2/ niklu /Ni/ a na jedné její straně je na první vrstvu /2/ niklu /Ni/ nanesena druhá vrstva /5/ hliníku /Al/, zatínuco na druhé straně keramické hmoty /1/ je na první vrstvu /2/ niklu /Ni/ nanesena třetí vrstva /4/ mědi /Cu/ nebo zlata /Au/.
CS848934A 1984-11-22 1984-11-22 Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy CS244261B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS848934A CS244261B1 (cs) 1984-11-22 1984-11-22 Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS848934A CS244261B1 (cs) 1984-11-22 1984-11-22 Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS893484A1 CS893484A1 (en) 1985-09-17
CS244261B1 true CS244261B1 (cs) 1986-07-17

Family

ID=5440595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS848934A CS244261B1 (cs) 1984-11-22 1984-11-22 Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS244261B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS893484A1 (en) 1985-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5841183A (en) Chip resistor having insulating body with a continuous resistance layer and semiconductor device
KR950000902A (ko) 고온의 무연 주석 기제 다-성분 납땜 합금
USH498H (en) Electronic component including soldered electrical leads
CS244261B1 (cs) Kontaktovací elektroda pro jednovrstvé keramické kondenzátorové čipy
ATE168608T1 (de) Verfahren zum bonden von drähten auf oxidationsempfindlichen, lötbaren metallsubstraten
US4562514A (en) Polarized electronic component and its manufacturing process
KR880013243A (ko) 금 합금 와이어와 구리 도프 알루미늄 반도체회로 상호접속 결합패드 사이의 전기 접속부 및 이의 제조방법
US5495223A (en) Hybrid integrated circuit device
JPS639957A (ja) 半導体リ−ドフレ−ム
JP2640009B2 (ja) 金属基板の層間接続方法
JP2710893B2 (ja) リード付き電子部品
JP2651853B2 (ja) 電子装置
JPS6311744Y2 (cs)
SU368679A1 (ru) Способ присоединения выводов к полупроводниковым приборам
JP2759297B2 (ja) リード付き電子部品
JPS57157553A (en) Semiconductor device
JPS6292354A (ja) ハイブリツドic
JPS6333856A (ja) 電子部品用リ−ドフレ−ム
JPH071789B2 (ja) リ−ド付き電子部品
JPH01144641A (ja) チップキャリア
CS212393B1 (cs) Vodivá vrstva hybridního integrovaného obvodu
JPH0258257A (ja) リード付き半導体パッケージ
JPH03280458A (ja) リード付き電子部品
JPS6041867B2 (ja) 多金属層を有する電子部品
JPS62241364A (ja) リ−ド付き電子部品及びその製造方法