CS240851B1 - Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů - Google Patents

Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů Download PDF

Info

Publication number
CS240851B1
CS240851B1 CS826983A CS826983A CS240851B1 CS 240851 B1 CS240851 B1 CS 240851B1 CS 826983 A CS826983 A CS 826983A CS 826983 A CS826983 A CS 826983A CS 240851 B1 CS240851 B1 CS 240851B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
silicon
argon
single crystals
lattice defects
gas mixture
Prior art date
Application number
CS826983A
Other languages
English (en)
Inventor
Ales Zborilek
Timotej Simko
Dusan Mrazek
Zdenek Danicek
Jirina Labudkova
Jaroslav Zamastil
Original Assignee
Ales Zborilek
Timotej Simko
Dusan Mrazek
Zdenek Danicek
Jirina Labudkova
Jaroslav Zamastil
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ales Zborilek, Timotej Simko, Dusan Mrazek, Zdenek Danicek, Jirina Labudkova, Jaroslav Zamastil filed Critical Ales Zborilek
Priority to CS826983A priority Critical patent/CS240851B1/cs
Publication of CS240851B1 publication Critical patent/CS240851B1/cs

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

Vynález se týká způsobu výroby bezdislokačních monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů metodou vysokofrekvenční letmé pásmové tavby v ochranném prostředí argonu. Podstata vynálezu snočxvá v tom, že při růstu monokrystalů křemíku obsahuje argon vstupující do pracovní komory nejvýše 0,005 % vody a po reakci plynné směsi s roztaveným pásmem křemíku je nejméně 10 % výstupního toku plynné směsi po odfiltrování pevných částic oxidů křemíku, zachycení plynných zplodin reakce a desorbce a po úpravě vlhkosti plynné směsi na vstupní hodnotu, přivedeno zpět do pracovní komory.

Description

Vynález se týká způsobu výroby bezdialokačních monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů, metodou vysokofrekvenční letmé pásmové tavby v ochranném prostředí argonu»
Metoda vysokofrekvenční letmé pásmové tavby je často používaným způsobem přípravy vysoce čistých monokrystalů křemíku, kde zpracovávaný materiál se místně taví v ochranném prostředí argonu za současného postupu taveného pásma směrem osy ingotu»
Jako zdroj ohřevu slouží s taveným ingotem souose uspořádaná.topná cívka zvaná induktor, protékaná vysokofrekvenčním proudem»
V závislosti na fyzikálních a fyzikálně-chemických podmínkách tavícího procesu vznikají v průběhu růstu bezdislokačního monokrystalu poruchy krystalové mřížky. Základní příčinou poruch krystalové mřížky je kolísání rozložení teploty na rozhraní kapalné a pevné fáze,.negativně ovlivněné nesoustředným ohřevem a rotací monokrystalu. Uvedené kolísání teploty je v příčinné souvislosti s takzvanou vrstevnatostí růstu monokrystalů, tj, s nehomogenním rozložením základních elektricky aktivních příměsí., ale i stopových nežádoucích příměsi jako je uhlík, kyslík, železo, měS a pod. Předpokládá se, že právě uhlík a kyslík tvoří hlavní příměsová nukleační eentra, k nimž difundují vlastní interstioiály a vakance uvolněné fázovým rozhraním a na nichž
240 851 dochází k tvorbě komplexních poruch 'krystalové mřížky® Proto je složení a čistota ochranného plynného prostředí argonu, ale i čistota vstupního,polykrystálického křemíku, důležitou fyzikálně-chemickou podmínkou vzniku komplexních mřížkových poruch®
Vážným druhem komplexních mřížkových poruch jsou takzvané vírovité poruchy, které se na kolmém řezu monokrystalu zviditelňují selektivním leptáním jako shluky leptových důlků seskupených do soustředných kruhových nebo spirálových obrazců. Je dokázáno, že se jedná o dislokační smyčky / A-defekty/, které vznikají rozpadem kapičkovítých shluků vlastních intersticiál křemíku / B-defekty/, spojených s atomem nějaké příměsi.
Ještě závažnějším druhem komplexních mřížkových poruch jsou dosud obtížně definovatelné takzvané anomální mřížkové defekty /AD/, o kterých bylo zjištěno, že se jeBná o mikr©praskliny ležící přibližně v rovinách {lil}, které se selektivním leptáním, zviditelňují na kolmém řezu monokrystalu jako jednotlivá, převážně kruhová, charakteristická místa anomálního leptání /MAL/®
Vznik těchto anomálních mřížkových defektů souvisí s precipitací vodíku na příměsových nukleačních centrech, nebo na primárních poruchách např® typu B-defektů.
Dosud je známo několik způsobů řešících snížení četnosti výskytu anomálních mřížkových defektů při výrobě bezdislokačních monokrystalů křemíku.
Jedním způsobem je provádění tavby v průtoku co nejčistšího argonu /99,995 % až 99*999 %/ bez dotace vodíkem, čímž je eliminována precipitace vodíku na nukleačních centrech;a tím i tvorba anomálních mřížkových defektů. Nevýhodou tohoto způsobu je výskyt vírovitých poruch, zvláště u monokrystalů větších rozměrů, připravovaných malou rychlostí růstu v nesymetrických teplotních polích.
Uvedenou nevýhodu řeší další známý způsob, který optimalizuje dotaci protékajícího argonu vodíkem v rozmezí 0 až 1 % podle podmínek růstu monokrystalu tak, aby se netvořily vírovité poruchy a výskyt anomálních mřížkových defektů byl minimalizován. Nevýhodou tohoto způsobu je snižování účinnosti se zvětšujícím se průměrem vyráběných monokrystalů.
Metodu optimalizované dotace argonu vodíkem zlepšuje způ3
240 851 sob dle AO 190 718, využívající posunu reakčních rovnovah směrem vhodným ke snížení koncentrace nežádoucích příměsí, a tím k omezení příměsových nuklečních center v rostoucím monokrystalu, přídavkem více než 10 % vodíku do argonu při rafinačně-hmogenizačním průchodu roztaveného pásna. Rovněž u tohoto způsobu se účinnost zmenšuje se zvětšujícím se průměrem monokrystalu.
Společnou nevýhodou všech dosud známých způsobů je velká spotřeba drahého argonu a skutečnost, že při reálném průtoku se i při nejvyšší dostupné čistotě argonu zanáší do pracovní komory, a tím i do taveného polovodičového křemíku nezanedbatelné množství nežádoucích příměsí, které mohou tvořit příměsová nukleaČní centra anomálních mřížkových defektů.
Nevýhody dosud známých způsobu výroby bezdislokačních monokrystalů křemíku se sníženým obsahem anomálnrích mřížkových defektů odstraňuje způsob podle předloženého vynálezu, který vychází z dosud známých způsobů, používajících optimalizované dotace vodíkem a úkol řeší tak, že při růstu monokrystalů křemíku obsahuje argon vstupující do pracovní komory nejvýše 0,005 % vody a po reakci plynné směsi s roztaveným pásmem křemíku je nejméně 10 % výstupního toku plynné směsi po odfiltrování pevných částic oxidů křemíku, zachycení plynných zplodin reakce a desorbce a po úpravě vlhkosti plynné směsi na vstupní hodnotu, přivedeno zpět do pracovní komory. .
Příměsi obsažené v ochranném argonu reagují na povrchu roztaveného pásma s křemíkem, který je při teplotě tání značně reaktivní, přičemž účinnost reakcí je zvýšena velkou tepelnou konvekcí. Z hlediska obsahu příměsí vstupujících je argon vystupující z pracovní komory podstatně čistší a pokud větší část výstupního toku argonu je po odloučení zplodin reakce v čisticím zařízení přivedena zpět do pracovní komory, dochází při snížení, parciálních tlaků příměsí k příznivému posunutí reakčních rovnovách, vedoucímu k ochuzování křemíku o rozpuštěné příměsi,a tím k eliminování příměsových nukleačních center. Vodní páry ve stopách obsažené ve vstupujícím argonu reagují s roztaveným křemíkem podle rovnice:
HgO + Si - SiO + 2 He
Obsah uvolněného aktivního vodíku, ovládaný řízením poměru výs4
240 8S1 tupního toku ke zpětnému toku argonu a řízením vlhkosti vstupního argonu, se nastaví tak, aby nedocházelo k tvorbě vírovité poruchy·
Značnou předností způsobu výroby bezdislokačních monokrystalů křemíku podle vynálezu, je nezávislost objemu spotřebovaného argonu a tedy i množství zanesených nežádoucích příměsí, na velikosti průtoku argonu, sloužícího k odvádění reakčních. zplodin z pracovní komory, což značně posiluje čisticí efekt® Současně dochází k úspoře drahého argonu pro polovodiče·
Další výhoda spočívá v poměrné jednoduchosti popsaného způsobu, který lze aplikovat na každé zařízení pro visutou pásmovou tavbu a v nezávislosti na rychlosti růstu a průměru připravovaného monokrystalu·
Způsobem podle předloženého vynálezu použitým na klasickém zařízení pro vysokofrekvenční letmou pásmovou tavbu, při použití argonu o čistotě 99,997 % a obsahem vody do 0,005 % a při zachování běžných podmínek přípravy bezdislokačních monokrystalů křemíku, byly vyrobeny monokrystaly v rozsahu průměrů 20 až 63,5 mm prosté anomálních mřížkových defektů a bez vírovitých poruch·
Bezdislokační monokrystaly křemíku vyrobené způsobem podle vynálezu jsou vhodné pro přípravu špičkových vysokoparametrových velkoplošných součástek, přičemž předpokládaný průměrný přínos ve zvýšení kusové výtěžnosti je 15 až 20 %·
Příklad provedení
Do pracovní komory zařízení pro vysokofrekvenční visutou pásmovou tavbu se upevní ingot polovodičového polykrystalického křemíku a po vyčerpání komory na tlak 10 Pa a propláchnutí komory průtokem 4 1/min argonu o čistotě 99,997 % s obsahem vody 0,001 % po dobu 10 min· se uzavře přívod argonu· Příprava monokrystalu se provede průchodem roztaveného pásma rychlostí posuvu 2 mm/min· při teplotních podmínkách vhodných, pro přípravu bezdislokačních monokrystalů· V průběhu tavby se výstupní tok argonu plynule zvyšuje v intervalu 0 až 1 1/min·, při konstantním zpětném toku 5 1/min« Bezdislokační monokrystal jmenovitého průměru 60 mm vyrobený uvedeným postupem neobsahuje anomální mřížkové defekty ani vírovité poruchy·

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    240 851
    Způsob výroby bezdialokačních monokrystalů křemíku bez. anomálních mřížkových defektů, metodou vysokofrekvenční letmé pásmové tavby v průtoku argonu, vyznačený tím , že při růstu monokrystalů křemíku obsahuje argon vstupující do pracovní komory nejvýše 0,005 % vody a po reakci plynné směsi s roztaveným pásmem křemíku je nejméně 10 % výstupního toku plynné směsi po odfiltrování pevných částic oxidů křemíku, zachycení plynných zplodin reakce a desorbce a p© úpravě vlhkosti plynné směsi na vstupní hodnotu, přiveden© zpět d© pra* covní komory·
CS826983A 1983-11-09 1983-11-09 Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů CS240851B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS826983A CS240851B1 (cs) 1983-11-09 1983-11-09 Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS826983A CS240851B1 (cs) 1983-11-09 1983-11-09 Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS240851B1 true CS240851B1 (cs) 1986-03-13

Family

ID=5433066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS826983A CS240851B1 (cs) 1983-11-09 1983-11-09 Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS240851B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3200009A (en) Method of producing hyperpure silicon
KR19990023573A (ko) 고순수 실리콘 입자의 제조방법
US5108720A (en) Float zone processing of particulate silicon
US6623801B2 (en) Method of producing high-purity polycrystalline silicon
US7955582B2 (en) Method for producing crystallized silicon as well as crystallized silicon
JP2867306B2 (ja) 半導体級多結晶シリコンの製造方法とその装置
WO1991017952A1 (en) Process for producing crystalline silicon ingot in a fluidized bed reactor
JPH03252397A (ja) 浮遊帯域融解法による単結晶シリコン製造用の棒状多結晶シリコン及びその製造方法
WO1986006764A1 (en) Continuously pulled single crystal silicon ingots
JP5635985B2 (ja) 金属ケイ素から非金属不純物を除去する方法
CS240851B1 (cs) Způsob výroby bezdislokačnícb monokrystalů křemíku bez anomálních mřížkových defektů
JPS61178495A (ja) 単結晶の成長方法
JPH06128094A (ja) 炭化ケイ素単結晶の製造方法
JPS6156162B2 (cs)
JPS6156163B2 (cs)
GB1570131A (en) Manufacture of silicon
JPH0643277B2 (ja) 石英ルツボの製法
WO2006137180A1 (ja) 半導体単結晶製造装置
JPH03215310A (ja) 多結晶シリコンの製造方法
JP2007223822A (ja) 高純度多結晶シリコンの製造装置
KR102220841B1 (ko) 다결정 실리콘을 제조하기 위한 방법
JPS58185426A (ja) 高純度シリコンの製造方法
JP3709307B2 (ja) シリコン単結晶製造方法および製造装置
RU2057211C1 (ru) Способ получения монокристаллического кремния
KR850001945B1 (ko) 반도체용 고순도 실리콘 본체 제조방법