CS237688B1

CS237688B1 - Device for double-sided mechanical cleaning of silicon and other thin circular plates

Info

Publication number: CS237688B1
Application number: CS712283A
Authority: CS
Inventors: Lubomir Drgac
Original assignee: Lubomir Drgac
Priority date: 1983-09-29
Filing date: 1983-09-29
Publication date: 1985-09-17
Also published as: SU1392602A1

Abstract

pouzdra, na jehož víku jsou symetricky rozloženy mycí segmenty, přičemž víko s pouzdrem statoru svírá unášecí lemy statoru a je opatřeno zasouvacím kolečkem na ose v palci a jednak z rotoru, na němž jsou symetricky rozloženy mycí segmenty a víčkem sevřeny unášecí lemy íotoru. Pohon celého zařízení zajišťuje jeden motor. Křemíková destička, vtlačena do pracovního prostoru vymezeného unášecími lemy statoru a unášecími lemy rotoru je jimi odyalována v určité rovině. Současně dochází k jejímu oboustrannému čištění mycími segmenty, jenž se také vzájemně čistí.housing, on the lid of which the washing segments are symmetrically distributed, while the lid with the stator housing grips the stator drive flanges and is provided with a sliding wheel on the axis in the thumb and on the one hand from the rotor, on which the washing segments are symmetrically distributed and the lid grips the motor drive flanges. The entire device is driven by one motor. The silicon wafer, pressed into the working space defined by the stator drive flanges and the rotor drive flanges, is deflected by them in a certain plane. At the same time, it is cleaned on both sides by the washing segments, which also clean each other.

Description

Vynález se týká zařízení pro oboustranné mechanické čištění křemíkových a jiných tenkých kruhových destiček současně v jednom pracovním cyklu.The invention relates to a device for double-sided mechanical cleaning of silicon and other thin circular plates simultaneously in one operating cycle.

V současné době se při výrobě polovodičových prvků používají zařízení, v nichž je křemíková destička uchycena vakuem na pracovním otočném stolku za zadní stranu a je omývána jednostranně kartáči nebo proudem vysokotlaké vody. Pokud je nutné omýt i druhou stranu, je třeba křemíkovou destičku otočit a při tom opět dojde ke kontaktu čisté plochy se stolkem. Kvalita provedené operace je velmi závislá na manipulaci a čistotě.At present, devices are used in the manufacture of semiconductor devices in which a silicon wafer is attached by vacuum on a turntable at the rear and is washed unilaterally with a brush or a high pressure water jet. If it is also necessary to wash the other side, the silicon wafer should be rotated and the clean surface will again contact the stage. The quality of the operation is very dependent on handling and cleanliness.

Uvedené nedostatky odstraňuje zařízení pro oboustranné mechanické čištění křemíkových a jiných tenkých kruhových destiček podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se skládá jednak ze statorového pouzdra, na jehož víku jsou symetricky rozloženy mycí segmenty, přičemž víko se statorovým pouzdrem svírá unášecí lemy statoru a je opatřeno zasouvacím kolečkem na ose s palci a jednak z rotoru, na němž jsou symetricky rozloženy mycí segmenty a víčkem sevřeny unášecí lemy rotoru. Pohon celého zařízení zajišťuje jeden motor.[0007] The above-mentioned drawbacks are eliminated by the device for double-sided mechanical cleaning of silicon and other thin circular plates according to the invention, which consists in that it consists of a stator housing, on whose cover the washing segments are symmetrically distributed. is provided with a push-on wheel on the axle with the thumb and on the other hand from the rotor, on which the washing segments are symmetrically distributed and the cap engaging the rotor rims. The drive of the whole equipment is provided by one motor.

Výhody vynálezu spočívají ve zvýšené na středové plochy křemíkové destičky při řizovacích nákladech zařízení.The advantages of the invention reside in increased silicon wafer center surfaces at the management cost of the device.

kvalitě čištění zejmépodstatně nižších poVynález je blíže objasněn pomocí připojených výkresů, kde na obr. 1 je znázorněn bokorys zařízení a na obr. 2 řez rovinou zařízení.The cleaning quality of the substantially lower inventions is explained in more detail with reference to the accompanying drawings, in which Fig. 1 shows a side view of the device and Fig. 2 shows a sectional view of the plane of the device.

Zařízení pro oboustranné mechanické čištění křemíkových a jiných tenkých kruhových destiček se skládá ze statorového pouzdra 1, na jehož víku 2 jsou symetricky rozloženy mycí segmenty 8.The device for double-sided mechanical cleaning of silicon and other thin circular plates consists of a stator housing 1, on whose cover 2 the washing segments 8 are symmetrically distributed.

- 2 237 688- 2 237 688

Víko 2 se statorovým pouzdrem svírá unášecí lemy 7, 7' a je opatřeno zasouvacím kolečkem 13 na ose 11 s palci 18, 18 '. Dále se zařízení podle vynálezu skládá z rotoru 2» na němž jsou symetricky rozloženy mycí segmenty 8/ a víčkem 4 sevřeny unášecí lemy 6, 6_\ Pohon celého zařízení zajišťuje jeden motor.The lid 2 with the stator housing grips the flanges 7, 7 'and is provided with a push-on wheel 13 on the axis 11 with the thumbs 18, 18'. Furthermore, the device according to the invention consists of a rotor 2, on which the washing segments 8 'are symmetrically distributed and the driving edges 6, 6 are clamped by the lid 4.

Křemíková destička 20 vložená do vstupní štěrbiny je uchopena unášecími lemy <?, 9' zasouvacího kolečka 13 a palcem 18' a zasunuta do unášecích lemů 6, 6' rotoru a unášecích lemů 7, T_L statoru v pracovním prostoru. Mycí segmenty 8, 8^Z ustaví křemíkovou destičku 20 v určené rovině. Jelikož hřídel 11 zasouvacího kolečka 13 a hřídel 5 rotoru jsou spojeny s motorem 17, řemeničkou 12 pomocí řemínku 14, dojde ihned po vtlačení křemíkové destičky 20 k jejímu odvalování po dráze vymezené unášecími lemy 7.» 7^z statoru. Zároveň dochází ke stírání destičky 20 molita-: novými mycími segmenty 8' rotoru a 8 statoru. Pracovní dráha je zakončena vtlačením křemíkové destičky 20 do unášecích lemů 2» 9' zasouvacího kolečka 13 a pomocí palce 18 je křemíková destička 20 vytažena z pracovního prostoru. Není-li v pracovním prostoru křemíková destička 20, dochází k samočištění mycích segmentů 8, 8/ vzájemným otíráním. Sadování lze automatizovat.The silicon wafer 20 inserted into the inlet slot is gripped by the flanges?, 9 zas of the insertion wheel 13 and the thumb 18 a and inserted into the flanges 6, 6 'of the rotor and the flanges 7, 10 of the stator in the working space. The washing segments 8, 8 ^Z align the silicon wafer 20 in a specified plane. Since the shaft 11 of the plug-in wheel 13 and the rotor shaft 5 are connected to the motor 17, the pulley 12 by means of a strap 14, it will roll immediately after the silicon plate 20 has been pressed along the path defined by the flanges 7, 7 ^{from the} stator. At the same time, the plate 20 is wiped with molten-new washing segments 8 'of the rotor and 8 of the stator. The working path is terminated by pushing the silicon wafer 20 into the carrier edges 2 ', 9' of the push-in wheel 13 and by means of a thumb 18 the silicon wafer 20 is pulled out of the working space. If there is no silicon wafer 20 in the working space, the washing segments 8, 8 are self-cleaned by mutual rubbing. Planting can be automated.

Claims

SUBJECT OF THE INVENTION

237 688

Apparatus for double-sided mechanical cleaning of silicon and other thin circular plates characterized in that it consists, on the one hand, of a stator housing (1), on whose lid (2) the washing segments (8) are symmetrically distributed, the lid 12 having a stator housing (1). (gripping the grips (7, 7 *) and is provided with a push-on wheel (13) on the axis (11) with the thumb (18, 18 *) and on the other hand from the rotor (3) on which the washing segments (8 *) are symmetrically distributed J and the lid (4) are clamped by driving rims (6, 6 '), the drive of the whole device being provided by one motor.