CS209058B1 - Galvanická zlaticí lázeň - Google Patents
Galvanická zlaticí lázeň Download PDFInfo
- Publication number
- CS209058B1 CS209058B1 CS288780A CS288780A CS209058B1 CS 209058 B1 CS209058 B1 CS 209058B1 CS 288780 A CS288780 A CS 288780A CS 288780 A CS288780 A CS 288780A CS 209058 B1 CS209058 B1 CS 209058B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- salts
- gold
- mixture
- bath
- bath according
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Galvanická zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností, vhodná zejména pro hromadné pokovování konstrukčních součástek v elektronice. Lázeň obsahuje látku ze skupiny pyrazolidonů, která silně ovlivňuje korozi povlaku.
Claims (4)
- PŘEDMĚTZ uvedených výsledku‘vyplývá, že lázeň podle vynálezu je vhodná prcrhromadné pokovování dílců pro elektroniku, k&rým poskytne zvýšenou odolnost vůči působení pfůmyslové atmosféry. Pri použití láz^ú poskytujících slitinové povlaky (přikladl?) jémožnp realizoyaťťlspory zlata při korozní odolnosti povlaku, srovnatelné s odolností povlaku čistého zlata. Použití lázní podle vynálezu však pění omezeno pouze na tuto oblast, další možností použití jě»například- výroba ozdobných předmětů a bižuterie.VYNÁLEZU1. Galvanická/zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností obzvláště vhodná pro hromadné zlacení elektrických kontaktů, vyznačená tím, že obsahuje 0,1 až 30 g/1 zlata ve formě rozpustné soli, 10 až 500 g/1 směsi slabých kyselin a jejich solí, stopy až 50 g/1 kovu,, který se elektrolyticky/ vylučuje spolu se zlatém ve formě rozpustné solí, 10-4 až 10 g/1 látky ze skupiny pyrazolidónů.. vyhovující jedné ze tří možných struktur:,' .[ jJ >R-cR,-CReG-RjRe-C-c-r3 i,R<kde Rv R2, R3, R4, R5, R« je alkyl nebo aryl obsahujíčí maximálně 8 atomů uhlíku nebo NH2 nebo H.
- 2. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina fosforečná, nebo pyrofosforečná a jejich sole.
- 3. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina citrónová a její sole.
- 4. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina octová, monochloroctová, trichloroctová nebo aminooctová a jejich sole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS288780A CS209058B1 (cs) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Galvanická zlaticí lázeň |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS288780A CS209058B1 (cs) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Galvanická zlaticí lázeň |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS209058B1 true CS209058B1 (cs) | 1981-10-30 |
Family
ID=5367299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS288780A CS209058B1 (cs) | 1980-04-24 | 1980-04-24 | Galvanická zlaticí lázeň |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS209058B1 (cs) |
-
1980
- 1980-04-24 CS CS288780A patent/CS209058B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2859316B2 (ja) | 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法 | |
| US4911798A (en) | Palladium alloy plating process | |
| JP5667152B2 (ja) | 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品 | |
| CN100529195C (zh) | 用于镀金的无氰型电解溶液 | |
| IE41858B1 (en) | Improvements in or relating to the electrodeposition of nole metal alloys | |
| US3230098A (en) | Immersion plating with noble metals | |
| EP3584353A1 (en) | Metallic material for electronic component, method for manufacturing said metallic material, and connector terminal, connector, and electronic component in which said metallic material is used | |
| JPS5925965A (ja) | 迅速なメツキ速度を有する無電解銅析出法 | |
| JP2017527700A (ja) | 金含有層を電着するための組成物、その使用及び方法 | |
| JPH0160550B2 (cs) | ||
| CS209058B1 (cs) | Galvanická zlaticí lázeň | |
| US3274022A (en) | Palladium deposition | |
| EP1930478B1 (en) | Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys | |
| HUP0301340A2 (hu) | Ólommentes kémiai nikkelötvözet | |
| JPS6250560B2 (cs) | ||
| KR20180051630A (ko) | 금 도금 용액 | |
| JP2014139345A (ja) | 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品 | |
| JPS5937354B2 (ja) | 金合金電気めっき浴および金合金 | |
| US4452673A (en) | Pretreatment baths for silver plating | |
| JP3677617B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| US4253920A (en) | Composition and method for gold plating | |
| US3380814A (en) | Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof | |
| JP3208131B2 (ja) | パラジウム/鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材 | |
| JPH05287542A (ja) | 無電解銀メッキ方法 | |
| EP0103638A1 (en) | Chelating metals |