CS209058B1 - Galvanická zlaticí lázeň - Google Patents

Galvanická zlaticí lázeň Download PDF

Info

Publication number
CS209058B1
CS209058B1 CS288780A CS288780A CS209058B1 CS 209058 B1 CS209058 B1 CS 209058B1 CS 288780 A CS288780 A CS 288780A CS 288780 A CS288780 A CS 288780A CS 209058 B1 CS209058 B1 CS 209058B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
salts
gold
mixture
bath
bath according
Prior art date
Application number
CS288780A
Other languages
English (en)
Inventor
Ivan Zehle
Original Assignee
Ivan Zehle
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ivan Zehle filed Critical Ivan Zehle
Priority to CS288780A priority Critical patent/CS209058B1/cs
Publication of CS209058B1 publication Critical patent/CS209058B1/cs

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Galvanická zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností, vhodná zejména pro hromadné pokovování konstrukčních součástek v elektronice. Lázeň obsahuje látku ze skupiny pyrazolidonů, která silně ovlivňuje korozi povlaku.

Claims (4)

  1. PŘEDMĚT
    Z uvedených výsledku‘vyplývá, že lázeň podle vynálezu je vhodná prcrhromadné pokovování dílců pro elektroniku, k&rým poskytne zvýšenou odolnost vůči působení pfůmyslové atmosféry. Pri použití láz^ú poskytujících slitinové povlaky (přikladl?) jémožnp realizoyaťťlspory zlata při korozní odolnosti povlaku, srovnatelné s odolností povlaku čistého zlata. Použití lázní podle vynálezu však pění omezeno pouze na tuto oblast, další možností použití jě»například- výroba ozdobných předmětů a bižuterie.
    VYNÁLEZU
    1. Galvanická/zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností obzvláště vhodná pro hromadné zlacení elektrických kontaktů, vyznačená tím, že obsahuje 0,1 až 30 g/1 zlata ve formě rozpustné soli, 10 až 500 g/1 směsi slabých kyselin a jejich solí, stopy až 50 g/1 kovu,, který se elektrolyticky/ vylučuje spolu se zlatém ve formě rozpustné solí, 10-4 až 10 g/1 látky ze skupiny pyrazolidónů.. vyhovující jedné ze tří možných struktur:,' .[ jJ >
    R-c
    R,-C
    Re
    G-Rj
    Re-C-c-r3 i,
    R<
    kde Rv R2, R3, R4, R5, R« je alkyl nebo aryl obsahujíčí maximálně 8 atomů uhlíku nebo NH2 nebo H.
  2. 2. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina fosforečná, nebo pyrofosforečná a jejich sole.
  3. 3. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina citrónová a její sole.
  4. 4. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina octová, monochloroctová, trichloroctová nebo aminooctová a jejich sole.
CS288780A 1980-04-24 1980-04-24 Galvanická zlaticí lázeň CS209058B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS288780A CS209058B1 (cs) 1980-04-24 1980-04-24 Galvanická zlaticí lázeň

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS288780A CS209058B1 (cs) 1980-04-24 1980-04-24 Galvanická zlaticí lázeň

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS209058B1 true CS209058B1 (cs) 1981-10-30

Family

ID=5367299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS288780A CS209058B1 (cs) 1980-04-24 1980-04-24 Galvanická zlaticí lázeň

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS209058B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2859316B2 (ja) 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法
US4911798A (en) Palladium alloy plating process
JP5667152B2 (ja) 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品
CN100529195C (zh) 用于镀金的无氰型电解溶液
IE41858B1 (en) Improvements in or relating to the electrodeposition of nole metal alloys
US3230098A (en) Immersion plating with noble metals
EP3584353A1 (en) Metallic material for electronic component, method for manufacturing said metallic material, and connector terminal, connector, and electronic component in which said metallic material is used
JPS5925965A (ja) 迅速なメツキ速度を有する無電解銅析出法
JP2017527700A (ja) 金含有層を電着するための組成物、その使用及び方法
JPH0160550B2 (cs)
CS209058B1 (cs) Galvanická zlaticí lázeň
US3274022A (en) Palladium deposition
EP1930478B1 (en) Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys
HUP0301340A2 (hu) Ólommentes kémiai nikkelötvözet
JPS6250560B2 (cs)
KR20180051630A (ko) 금 도금 용액
JP2014139345A (ja) 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品
JPS5937354B2 (ja) 金合金電気めっき浴および金合金
US4452673A (en) Pretreatment baths for silver plating
JP3677617B2 (ja) 無電解金めっき液
US4253920A (en) Composition and method for gold plating
US3380814A (en) Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof
JP3208131B2 (ja) パラジウム/鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材
JPH05287542A (ja) 無電解銀メッキ方法
EP0103638A1 (en) Chelating metals