CS209058B1 - Galvanic gold bath - Google Patents

Galvanic gold bath Download PDF

Info

Publication number
CS209058B1
CS209058B1 CS288780A CS288780A CS209058B1 CS 209058 B1 CS209058 B1 CS 209058B1 CS 288780 A CS288780 A CS 288780A CS 288780 A CS288780 A CS 288780A CS 209058 B1 CS209058 B1 CS 209058B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
salts
gold
mixture
bath
bath according
Prior art date
Application number
CS288780A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Ivan Zehle
Original Assignee
Ivan Zehle
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ivan Zehle filed Critical Ivan Zehle
Priority to CS288780A priority Critical patent/CS209058B1/en
Publication of CS209058B1 publication Critical patent/CS209058B1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Galvanická zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností, vhodná zejména pro hromadné pokovování konstrukčních součástek v elektronice. Lázeň obsahuje látku ze skupiny pyrazolidonů, která silně ovlivňuje korozi povlaku.Galvanic gold bath for coating with increased corrosion resistance, especially suitable for mass plating of components in electronics. The bath contains a pyrazolidone compound that strongly affects the corrosion of the coating.

Description

Vynález se týká galvanické zlaticí lázně pro vylučování povlaku se zvýšenou korozní odolností zvláště vhodné pro hromadné pokovování dílců konstrukčních součástek pro elektroniku.

K zajištění stabilního nízkého přechodového odporu se, v elektronice používá zlacených kontaktů. Z ekonomických důvodů se obvykle používá tenkých povlaků kolem 1 pm. Vzhledem k tomu, že je1 Značně obtížné vytvářet takové povlaky bez pórů a jiných poruch1, mají kontakty tímto povlakem chráněné omezenou korozní odolnost, což se zřetelně projevuje při běžně prováděných zkouškách napodobujících působení průmyslové atmosféry, například při zkoušce v 1% sirovodíku H2S. Korozní odolností se zde rozumí odolnost celého systému, to je povlaku zlata obsahujícího póry a jiné poruchy na neušlechtilém kovů. V praxi se dosud nepoužívá lázní, které by svým složením zabezpečovaly zvýšenou korozní odolnost vytvářeného povlaku.

Předmětem vynálezu je galvanická zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností obzvláště vhodná pro hromadné zlacení elektrických kontaktů, jejíž podstata- spočívá v tom, že obsahuje 0,1 až 30 g/1 zlata ve formě rozpustné soli, 10 až 500 g/1 směsi slabých kyselin a jejich solí, stopy až 50 g/1· kovu, který se elektrolyticky vylučuje spolu se zlatém ve formě rozpustné soli, 10-4 až 10 g/1 látky ze skupiny pyrazolidonů vyhovující jedné ze tří možných struktur

N

R,-6

N'

I

R«

RA Rt kde Rj, R2, R3, R4, R5, R6 je alkyl nebo arýl obsahující maximálně 8 atomů uhlíku nebo NH2 nebo H. Lázeň podle vynálezu obsahuje látku, která silně ovlivňuje korozní chování povlaku. Látka toho druhu je ze skupiny pyrazolidonu vyhovující jedné ze tří možných struktur, jak výše uvedeno.

Tyto látky je možno použít do lázní vytvářejících povlaky čistého zlata i do lázní vytvářejících povlaky slitinové. Vznikají tak povlaky, které mají ve srovnání s obdobnými povlaky vylučovanými z běžně používaných lázní podstatně vyšší schopnost odolávat působení průmyslové atmosféry.

Korozní odolnost povlaku vyloučeného z lázně podle vynálezu byla porovnávána s odolností povlaku vyloučeného z obvyklé zlaticí lázně běžně používané k hromadnému zlacení elektrických kontaktů. Tato srovnávací lázeň měla složení:

kyanozlatnan draselný K[Au(CN)2] 12 g/1 kyselina citrónová 50 g/1 citran sodný terciální 30 g/1 nikl 0,7 g/1 kobalt 0,3 g/1

Srovnávání korozní odolnosti bylo prováděno pomocí měření přechodového odporu kontaktů nepřímého konektoru s kruhovými kontakty po vystavení účinkům zkušební atmosféry obsahující 1 % objemové sirovodíku :··,5 ?' -Uativní vlhkosti po dobu 48 hodin.

V této lázni bylo pokoveno 40 kolíků nepřímého konektoru, které byly namontovány do příslušných vidlic. K měření bylo použito odpovídajících zásuvek konektoru se zlacenými kontakty. Tyto zásuvky byly použity pouze k měření, korozní atmosféře byly vystaveny pouze kolíky. Uvedené hodnoty jsou průměrem z měření 40 kontaktů, každý z kontaktů byl měřen pětkrát.

Stejný postup byl použit i v ostatních dále uvedených případech. Výsledky měření jsou obsaženy v připojené tabulce:

Příklad 1

Byla připravena lázeň o složení: kyanozlatnan draselný K[Au(CN)2] 12 g/1 kyselina citrónová 50 g/1 citran sodný terciální 30 g/1 nikl 0,7 g/1 kobalt 0,3 g/1 pyrazolidon 1 g/1

V této lázni bylo opět pokoveno 40 kolíků. Výsleílky měření jsou obsaženy v připojené tabulce.

Příklad 2

Byla připravena lázeň o složení:

kyanozlatnan draselný K[Au(CN)2] 12 g/1 hydrogen fosforečnan sodný Na2HPO4 30 g/1 dihydrogen fosforečnan sodný NaH2PO4 30 g/1 pyrazolidon 1 g/1

V této lázni bylo pokoveno 40 kolíků. Výsledky měření jsou obsaženy v připojené tabulce.

Příklad 3

Byla připravena lázeň o složení:

kyanozlatnan draselný K[Au(CN)2] 12 g/1 hydrogenfosforečnan draselný K2HPO4 40 g/1 kyselina citrónová . 30 g/1 síran nikelnatý bezvodý 10 g/1 pyrazolidon 1 g/1

Povlak získaný z této lázně obsahoval přibližně 11 % hmotových niklu, jeho korozní odolnost byla přitoip 9tejná jako u povlaku tvořeného čistým zlatejň. ±

Tabulka výsledků

Lázeň i I Srovná-

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a galvanic gold-plating bath for coating deposition with increased corrosion resistance, particularly suitable for mass plating of electronic components.

To ensure stable low transient resistance, gold-plated contacts are used in the electronics. For economic reasons, thin coatings of about 1 µm are usually used. Since it is one very difficult to create such coatings without voids and other fault 1, the contacts this coating protected the limited corrosion resistance, which is clearly evident when commonly performed tests which imitate the action of industrial environment, for example when tested in 1% hydrogen sulfide H 2 S. Corrosion resistance refers to the resistance of the entire system, i.e., the coating of gold containing pores and other failures on non-noble metals. In practice, baths which by their composition provide increased corrosion resistance of the formed coating are not used in practice.

SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a galvanic gold-plating bath with enhanced corrosion resistance, particularly suitable for the mass gilding of electrical contacts, which comprises 0.1 to 30 g / l of gold in the form of a soluble salt, 10 to 500 g / l. mixtures of weak acids and their salts, traces of up to 50 g / l · metal which is electrolytically precipitated together with gold in the form of a soluble salt, 10 -4 to 10 g / l of a pyrazolidone group satisfying one of three possible structures

N

R, -6

N '

AND

R «

R A R t where R 1, R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 is alkyl or an aralkyl containing at most 8 carbon atoms or NH 2 or H. The bath of the invention comprises a substance which strongly affects the corrosion behavior of the coating. A substance of this type is from the pyrazolidone group satisfying one of the three possible structures as mentioned above.

These materials can be used in pure gold coating baths and in alloy coating baths. This results in coatings which have a significantly higher ability to withstand the effects of industrial atmosphere compared to similar coatings deposited from commonly used baths.

The corrosion resistance of the coating deposited from the bath of the present invention was compared to that of a coating deposited from the conventional gold bath used commonly for mass gilding of electrical contacts. This comparative bath had the following composition:

potassium cyanolate K [Au (CN) 2 ] 12 g / l citric acid 50 g / l tertiary sodium citrate 30 g / l nickel 0,7 g / l cobalt 0,3 g / l

Comparison of corrosion resistance was performed by measuring the transient resistance of the contacts of the indirect connector with the circular contacts after exposure to a test atmosphere containing 1% by volume of hydrogen sulfide: ··· 5? -Uative humidity for 48 hours.

In this bath, 40 pins of the indirect connector were metallized and mounted in the appropriate forks. The corresponding gold plated connector sockets were used for measurement. These sockets were used only for measurement, only pins were exposed to the corrosive atmosphere. The values shown are the average of 40 contacts, each of which was measured five times.

The same procedure was followed in the other cases below. The measurement results are shown in the attached table:

Example 1

A bath of the following composition was prepared: potassium cyanolate K [Au (CN) 2 ] 12 g / l citric acid 50 g / l tertiary sodium citrate 30 g / l nickel 0.7 g / l cobalt 0.3 g / l pyrazolidone 1 g / 1

Again, 40 pins were plated in this bath. The measurement results are included in the attached table.

Example 2

A bath was prepared with the following composition:

potassium cyanolate K [Au (CN) 2 ] 12 g / l sodium hydrogen phosphate Na 2 HPO 4 30 g / l sodium dihydrogen phosphate NaH 2 PO 4 30 g / 1 pyrazolidone 1 g / l

40 pins were plated in this bath. The measurement results are shown in the attached table.

Example 3

A bath was prepared with the following composition:

potassium cyanoborate K [Au (CN) 2 ] 12 g / l potassium hydrogen phosphate K 2 HPO 4 40 g / l citric acid. 30 g / l nickel sulphate anhydrous 10 g / l pyrazolidone 1 g / l

The coating obtained from this bath contained approximately 11 wt.% Nickel, its corrosion resistance being the same as that of pure gold. ±

Table of results

Spa i I Compare-

Claims (4)

PŘEDMĚTSUBJECT Z uvedených výsledku‘vyplývá, že lázeň podle vynálezu je vhodná prcrhromadné pokovování dílců pro elektroniku, k&rým poskytne zvýšenou odolnost vůči působení pfůmyslové atmosféry. Pri použití láz^ú poskytujících slitinové povlaky (přikladl?) jémožnp realizoyaťťlspory zlata při korozní odolnosti povlaku, srovnatelné s odolností povlaku čistého zlata. Použití lázní podle vynálezu však pění omezeno pouze na tuto oblast, další možností použití jě»například- výroba ozdobných předmětů a bižuterie.It follows from the above results that the bath according to the invention is suitable for bulk plating of components for electronics, providing increased resistance to the effects of industrial atmosphere. When using alloy coating baths (e.g.), gold savings can be achieved with a corrosion resistance of the coating comparable to that of pure gold. However, the use of the baths according to the invention is confined to this area, a further possibility of use being, for example, the production of ornaments and jewelery. VYNÁLEZUOF THE INVENTION 1. Galvanická/zlaticí lázeň pro vytváření povlaku se zvýšenou korozní odolností obzvláště vhodná pro hromadné zlacení elektrických kontaktů, vyznačená tím, že obsahuje 0,1 až 30 g/1 zlata ve formě rozpustné soli, 10 až 500 g/1 směsi slabých kyselin a jejich solí, stopy až 50 g/1 kovu,, který se elektrolyticky/ vylučuje spolu se zlatém ve formě rozpustné solí, 10-4 až 10 g/1 látky ze skupiny pyrazolidónů.. vyhovující jedné ze tří možných struktur:,' .[ jJ >CLAIMS 1. A galvanic / gold plating bath with increased corrosion resistance, particularly suitable for the mass gilding of electrical contacts, characterized in that it contains 0.1 to 30 g / l of gold in the form of a soluble salt, 10 to 500 g / l of a weak acid mixture and their salts, traces of up to 50 g / l of metal, which is electrolytically / precipitated together with gold in the form of soluble salts, 10 -4 to 10 g / l of a pyrazolidone group, which conforms to one of three possible structures: jJ> R-cR-c R,-CR, -C ReRe G-RjG-Rj Re-C-c-r3 i,R e -Ccr 3 i, R<R < kde Rv R2, R3, R4, R5, R« je alkyl nebo aryl obsahujíčí maximálně 8 atomů uhlíku nebo NH2 nebo H.wherein R in R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 is alkyl or aryl containing up to 8 carbon atoms or NH 2 or H. 2. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina fosforečná, nebo pyrofosforečná a jejich sole.2. The galvanic gold bath according to claim 1, wherein said mixture of weak acids and their salts is phosphoric or pyrophosphoric acid and their salts. 3. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina citrónová a její sole.3. The galvanizing bath according to claim 1, wherein said mixture of weak acids and their salts is citric acid and salts thereof. 4. Galvanická zlaticí lázeň podle bodu 1, vyznačená tím, že uvedená směs slabých kyselin a jejich solí je kyselina octová, monochloroctová, trichloroctová nebo aminooctová a jejich sole.4. The galvanizing bath according to claim 1, wherein said mixture of weak acids and their salts is acetic, monochloroacetic, trichloroacetic or aminoacetic acid and salts thereof.
CS288780A 1980-04-24 1980-04-24 Galvanic gold bath CS209058B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS288780A CS209058B1 (en) 1980-04-24 1980-04-24 Galvanic gold bath

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS288780A CS209058B1 (en) 1980-04-24 1980-04-24 Galvanic gold bath

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS209058B1 true CS209058B1 (en) 1981-10-30

Family

ID=5367299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS288780A CS209058B1 (en) 1980-04-24 1980-04-24 Galvanic gold bath

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS209058B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2859316B2 (en) Platinum or platinum alloy electroplating bath and electroplating method
US4911798A (en) Palladium alloy plating process
JP5667152B2 (en) Surface treatment plating material, method for producing the same, and electronic component
CN100529195C (en) Noncyanide electrolytic solution for gold plating
IE41858B1 (en) Improvements in or relating to the electrodeposition of nole metal alloys
US3230098A (en) Immersion plating with noble metals
EP3584353A1 (en) Metallic material for electronic component, method for manufacturing said metallic material, and connector terminal, connector, and electronic component in which said metallic material is used
JPS5925965A (en) Non-electrolytic copper deposition having rapid plating speed
JP2017527700A (en) Composition for electrodeposition of gold-containing layer, use and method thereof
JPH0160550B2 (en)
CS209058B1 (en) Galvanic gold bath
US3274022A (en) Palladium deposition
EP1930478B1 (en) Electrolyte composition and method for the deposition of quaternary copper alloys
HUP0301340A2 (en) Leadfree chemical nickel alloy
JPS6250560B2 (en)
KR20180051630A (en) Gold plating solution
JP2014139345A (en) Surface treatment plated material and production method of the same, and electronic component
US4452673A (en) Pretreatment baths for silver plating
JP3677617B2 (en) Electroless gold plating solution
US4253920A (en) Composition and method for gold plating
US3380814A (en) Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof
JP3208131B2 (en) Palladium / iron alloy plating solution and palladium alloy plating substrate
JPH05287542A (en) Electroless silver plating method
EP0103638A1 (en) Chelating metals
JPS6053118B2 (en) Method for increasing the corrosion resistance of electrodeposited palladium-nickel alloys