CS208386B1 - Způsob výroby polovodičových součástek - Google Patents

Způsob výroby polovodičových součástek Download PDF

Info

Publication number
CS208386B1
CS208386B1 CS426678A CS426678A CS208386B1 CS 208386 B1 CS208386 B1 CS 208386B1 CS 426678 A CS426678 A CS 426678A CS 426678 A CS426678 A CS 426678A CS 208386 B1 CS208386 B1 CS 208386B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
semiconductor material
semiconductor devices
semiconductor
commutation
irradiation
Prior art date
Application number
CS426678A
Other languages
English (en)
Inventor
Oto Valcik
Original Assignee
Oto Valcik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oto Valcik filed Critical Oto Valcik
Priority to CS426678A priority Critical patent/CS208386B1/cs
Publication of CS208386B1 publication Critical patent/CS208386B1/cs

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

(54) Způsob výroby polovodičových součástek
Vynález se týká způsobu výroby polovodičových součástek s malým rozptylem parametrů, zejména propustné charakteristiky a komutační doby.
Dosud známé výrobní postupy zajišťují přijatelný rozptyl propustných charakteristik a komutačních dob, resp. komutačních nábojů prakticky jen přísným dodržováním výrobní technologie. Požadavky na rozptyl propustných charakteristik pro případ paralelního řazení polovodičových součástek a komutačních dob pro případ sériového řazení polovodičových součástek jsou však natolik veliké, že je nutno často vedle jemného třídění polovodičových součástek podle získaných parametrů ještě zařadit do obvodů, kde pracují, pomocné reaktance pro zabezpečení přijatelného dělení proudů a napětí. Takový postup vede k řadě negativních důsledků. Především přídavné reaktance zvyšují složitost, snižují spolehlivost a zvyšují energetické ztráty, pracnost a spotřebu materiálu a zastavěného objemu. Nedokonalé dělení nedovoluje plné využití polovodičových součástek. Celkově se potom současná řešení vyznačují značnými ekonomickými ztrátami.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem výroby polovodičových součástek s malým rozptylem parametrů podle vynálezu, kde po základním nastavení parametrů polovodičové součástky volbou vnějších rozměrů polovodičového materiálu a realizací potřebného rozložení aktivních a rekombinačních příměsí při vysokoteplotních operacích a následném obnažení přechodů PN se změří při standartních podmínkách propustná charakteristika, načež se provede korekce jejího průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu a nebo se změří, při standartních podmínkách, časový průběh komutačního proudu, načež se provede korekce tohoto průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu, přičemž nadbytečná rekombinační centra vytvořená v objemu polovodičového materiálu ozářením jsou odstraněna temperováním polovodičové součástky při teplotě vyšší než 460 K.
Úpravou hladiny rekombinačních center pomocí záření o vhodné energii se mění jednak přímo průběh propustné charakteristiky, jednak množství nositelů proudu účastnících se na vedení proudu, a tím i komutační náboj. Další dostavení uvedených parametrů je možno provést jemně úběrem polovodičového materiálu, zejména v jeho obvodové oblasti. Uvedený výrobní postup dovoluje nízkotoleranční výrobu polovodičových součástek, popřípadě až přesnou výrobu podle požadavků odběratele, což ve svých důsledcích zvyšuje ekonomii výroby aplikací polovodičových šoučás208386
208 388 tek a snižuje ztráty energie, které v některých případech dosahují při dosavadních řešeních značných hodnot.
Propustná charakteristika i komutační doba jsou složitou funkcí geometrie polovodičového materiálu a prostorového rozložení akceptorů, donorů a rekombinačních center. Geometrii polovodičového materiálu volíme jednak geometrickým tvarem výchozího materiálu, obvykle kruhová destička dané tloušťky d průměru R, jednak závěrečným tvarováním při obnažení přechodů PN, např. u výkonových součástek tvarováním tzv. fasety. Prostorové rozložení akceptorů a donorů je obvykle proměnné převážně jen jedním směrem a můžeme ho charakterizovat obecně tzv. koncentračním profilem N(x). Rozložení rekombinačních center se nejčastěji uvažuje přibližně konstantní v celé oblasti relativně nízkých koncentrací N(x). Bližší fyzikální analýza ukazuje, že propustná charakteristika je potom z hlediska možného ovlivnění v závěrečných fázích výroby především funkcí tzv. doby života minoritních nositelů proudu τ, resp. koncentrace rekombinačních center a velikosti aktivní plochy, dané obvykle menším průměrem fasety Rl. Formálně lze tedy propustnou charakteristiku vyjádřit aproximativním vztahem u ~ ιιθ (τ) + Rd (τ, Rl) pro d, N(x) = konst.
obdobně komutační doba je závislá na době života minoritních nositelů τ a objemu polovodičového materiálu, který je určen průměry R a Rl; formálně lze potom komutační dobu charakterizovat aproximativním vztahem tk f (τ, R, Rl) pro d, N(x) — konst.
Vlastní postup výroby polovodičových součástek s malým rozptylem propustných charakteristik a obdobně i s malým rozptylem komutačních dob spočívá ve vytvoření potřebného koncentračního profilu aktivních příměsí N(x) a hladiny rekombinačních center na destičce o zvolené tloušťce d známými způsoby při vysokoteplotních operacích jako je difúze, slévání nebo epitaxní růst a v obnažení přechodů PN - tedy základním nastavením parametrů polovodičové součástky. Potom se provede kontrolní měření propustné charakteristiky nebo doby komutace za standartních podmínek, na základě výsledků se provede korekce průběhu propustné charakteristiky nebo komutační doby ozářením paprsky s energií vyvolávající potřebnou změnu τ, resp. hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu. Obdobně lze ke korekci průběhu propustné charakteristiky i komutační doby použít úběru polovodičového materiálu, zejména v jeho obvodové oblasti.
K ozáření je vhodné používat rychlé elektrony nebo záření gama s energií ~ 1,2 MeV. V případě aplikace větší dávky záření může dojít k vytvoření rekombinačních center v počtu větším než potřebném. Nadbytečná centra je možno odstranit temperováním polovodičové součástky při teplotách nad 460 K. Se stoupající teplotou potřebná doba temperování rychle klesá. Protože vliv ozáření je silnější než vliv přijatelných úběrů polovodičového materiálu, je vhodné nejdříve aplikovat ozáření k hrubému nastavení parametrů s následným jemným dostavením parametrů úběrem polovodičového materiálu.
Pro přesnou nízkotolerační výrobu je navíc vhodné, aby rozměry výchozího materiálu byly dodrženy s přesností do 1 %, tlouštky difuzních slitinových nebo epitaxních vrstev s přesností do 5 % a povrchové koncentrace aktivních příměsí při jejich tvorbě s přesností do 50 %.

Claims (3)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    1. Způsob výroby polovodičových součástek, vyznačený tím, že po základním nastavení parametrů polovodičové součástky volbou vnějších rozměrů výchozího polovodičového materiálu a realizací potřebného rozložení aktivních a rekombinačních příměsí při vysokoteplotních operacích a následném obnažení přechodů PN se změří při standartních podmínkách propustná charakteristika, načež se provede korekce jejího průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu, anebo se změří při standartních podmínkách časový průběh komutačního proudu, načež se provede korekce tohoto průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu, přičemž nadbytečná rekombinační centra vytvořená v objemu polovodičového materiálu ozářením jsou odstraněna temperováním polovodičové součástky při teplotě vyšší než 460 K.
  2. 2. Způsob výroby polovodičových součástek podle bodu 1, vyznačený tím, že k ozáření se použije rychlých elektronů nebo záření gama s energií větší než 1,2 MeV.
  3. 3. Způsob výroby polovodičových součástek podle bodů 1 a 2, vyznačený tím, že k jemnému dostavení propustné charakteristiky nebo komutační doby a náboje se použije úběru polovodičového materiálu po obnažení přechodů PN zejména v jeho obvodové části, s výhodou broušením nebo chemickým leptáním.
CS426678A 1978-06-29 1978-06-29 Způsob výroby polovodičových součástek CS208386B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS426678A CS208386B1 (cs) 1978-06-29 1978-06-29 Způsob výroby polovodičových součástek

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS426678A CS208386B1 (cs) 1978-06-29 1978-06-29 Způsob výroby polovodičových součástek

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS208386B1 true CS208386B1 (cs) 1981-09-15

Family

ID=5384992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS426678A CS208386B1 (cs) 1978-06-29 1978-06-29 Způsob výroby polovodičových součástek

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS208386B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004007756T2 (de) Ein Lichtbestrahlungsverfahren und ein Lichtbestrahlungsapparat
EP0550750A1 (en) Semiconductor wafer heat treatment method
CS208386B1 (cs) Způsob výroby polovodičových součástek
US4075037A (en) Tailoring of recovery charge in power diodes and thyristors by irradiation
AU614724B2 (en) Process for the passivation of electrically conductive material in a plasma
JP7334849B2 (ja) シリコン単結晶基板中のドナー濃度の制御方法
JPS56138920A (en) Method of selection and diffusion for impurities
JPS5687354A (en) Formation of resistor body
CN111386593B (zh) 单晶硅基板的分选方法以及单晶硅基板
Chambon et al. Shallow beryllium implantation in GaAs annealed by rapid thermal annealing
Kräutle Annealing behavior of Si implanted InP
JP2018082001A (ja) シリコンウェーハの製造方法
KR0170907B1 (ko) 반도체 소자의 무결함층 제조방법
WO2019208013A1 (ja) シリコン単結晶基板の選別方法及びシリコン単結晶基板
US6444547B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JPS5897863A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6074536A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62122227A (ja) 不純物ド−プ層の評価方法
SU563704A1 (ru) Способ изготовлени полупроводниковых структур
US3600236A (en) Method of obtaining type conversion in cds
WO1996035229A1 (en) Process for the localized reduction of the lifetime
JPS5795681A (en) Impurity diffusion method of compound semiconductor
JPS63198335A (ja) シリコン基板の製造方法
JPS5712588A (en) Manufacture of buried type heterojunction laser element
JPS61121327A (ja) ツエナ−ダイオ−ドの製造方法