CS208386B1 - Způsob výroby polovodičových součástek - Google Patents
Způsob výroby polovodičových součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS208386B1 CS208386B1 CS426678A CS426678A CS208386B1 CS 208386 B1 CS208386 B1 CS 208386B1 CS 426678 A CS426678 A CS 426678A CS 426678 A CS426678 A CS 426678A CS 208386 B1 CS208386 B1 CS 208386B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor material
- semiconductor devices
- semiconductor
- commutation
- irradiation
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims description 11
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims description 11
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
(54) Způsob výroby polovodičových součástek
Vynález se týká způsobu výroby polovodičových součástek s malým rozptylem parametrů, zejména propustné charakteristiky a komutační doby.
Dosud známé výrobní postupy zajišťují přijatelný rozptyl propustných charakteristik a komutačních dob, resp. komutačních nábojů prakticky jen přísným dodržováním výrobní technologie. Požadavky na rozptyl propustných charakteristik pro případ paralelního řazení polovodičových součástek a komutačních dob pro případ sériového řazení polovodičových součástek jsou však natolik veliké, že je nutno často vedle jemného třídění polovodičových součástek podle získaných parametrů ještě zařadit do obvodů, kde pracují, pomocné reaktance pro zabezpečení přijatelného dělení proudů a napětí. Takový postup vede k řadě negativních důsledků. Především přídavné reaktance zvyšují složitost, snižují spolehlivost a zvyšují energetické ztráty, pracnost a spotřebu materiálu a zastavěného objemu. Nedokonalé dělení nedovoluje plné využití polovodičových součástek. Celkově se potom současná řešení vyznačují značnými ekonomickými ztrátami.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem výroby polovodičových součástek s malým rozptylem parametrů podle vynálezu, kde po základním nastavení parametrů polovodičové součástky volbou vnějších rozměrů polovodičového materiálu a realizací potřebného rozložení aktivních a rekombinačních příměsí při vysokoteplotních operacích a následném obnažení přechodů PN se změří při standartních podmínkách propustná charakteristika, načež se provede korekce jejího průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu a nebo se změří, při standartních podmínkách, časový průběh komutačního proudu, načež se provede korekce tohoto průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu, přičemž nadbytečná rekombinační centra vytvořená v objemu polovodičového materiálu ozářením jsou odstraněna temperováním polovodičové součástky při teplotě vyšší než 460 K.
Úpravou hladiny rekombinačních center pomocí záření o vhodné energii se mění jednak přímo průběh propustné charakteristiky, jednak množství nositelů proudu účastnících se na vedení proudu, a tím i komutační náboj. Další dostavení uvedených parametrů je možno provést jemně úběrem polovodičového materiálu, zejména v jeho obvodové oblasti. Uvedený výrobní postup dovoluje nízkotoleranční výrobu polovodičových součástek, popřípadě až přesnou výrobu podle požadavků odběratele, což ve svých důsledcích zvyšuje ekonomii výroby aplikací polovodičových šoučás208386
208 388 tek a snižuje ztráty energie, které v některých případech dosahují při dosavadních řešeních značných hodnot.
Propustná charakteristika i komutační doba jsou složitou funkcí geometrie polovodičového materiálu a prostorového rozložení akceptorů, donorů a rekombinačních center. Geometrii polovodičového materiálu volíme jednak geometrickým tvarem výchozího materiálu, obvykle kruhová destička dané tloušťky d průměru R, jednak závěrečným tvarováním při obnažení přechodů PN, např. u výkonových součástek tvarováním tzv. fasety. Prostorové rozložení akceptorů a donorů je obvykle proměnné převážně jen jedním směrem a můžeme ho charakterizovat obecně tzv. koncentračním profilem N(x). Rozložení rekombinačních center se nejčastěji uvažuje přibližně konstantní v celé oblasti relativně nízkých koncentrací N(x). Bližší fyzikální analýza ukazuje, že propustná charakteristika je potom z hlediska možného ovlivnění v závěrečných fázích výroby především funkcí tzv. doby života minoritních nositelů proudu τ, resp. koncentrace rekombinačních center a velikosti aktivní plochy, dané obvykle menším průměrem fasety Rl. Formálně lze tedy propustnou charakteristiku vyjádřit aproximativním vztahem u ~ ιιθ (τ) + Rd (τ, Rl) pro d, N(x) = konst.
obdobně komutační doba je závislá na době života minoritních nositelů τ a objemu polovodičového materiálu, který je určen průměry R a Rl; formálně lze potom komutační dobu charakterizovat aproximativním vztahem tk f (τ, R, Rl) pro d, N(x) — konst.
Vlastní postup výroby polovodičových součástek s malým rozptylem propustných charakteristik a obdobně i s malým rozptylem komutačních dob spočívá ve vytvoření potřebného koncentračního profilu aktivních příměsí N(x) a hladiny rekombinačních center na destičce o zvolené tloušťce d známými způsoby při vysokoteplotních operacích jako je difúze, slévání nebo epitaxní růst a v obnažení přechodů PN - tedy základním nastavením parametrů polovodičové součástky. Potom se provede kontrolní měření propustné charakteristiky nebo doby komutace za standartních podmínek, na základě výsledků se provede korekce průběhu propustné charakteristiky nebo komutační doby ozářením paprsky s energií vyvolávající potřebnou změnu τ, resp. hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu. Obdobně lze ke korekci průběhu propustné charakteristiky i komutační doby použít úběru polovodičového materiálu, zejména v jeho obvodové oblasti.
K ozáření je vhodné používat rychlé elektrony nebo záření gama s energií ~ 1,2 MeV. V případě aplikace větší dávky záření může dojít k vytvoření rekombinačních center v počtu větším než potřebném. Nadbytečná centra je možno odstranit temperováním polovodičové součástky při teplotách nad 460 K. Se stoupající teplotou potřebná doba temperování rychle klesá. Protože vliv ozáření je silnější než vliv přijatelných úběrů polovodičového materiálu, je vhodné nejdříve aplikovat ozáření k hrubému nastavení parametrů s následným jemným dostavením parametrů úběrem polovodičového materiálu.
Pro přesnou nízkotolerační výrobu je navíc vhodné, aby rozměry výchozího materiálu byly dodrženy s přesností do 1 %, tlouštky difuzních slitinových nebo epitaxních vrstev s přesností do 5 % a povrchové koncentrace aktivních příměsí při jejich tvorbě s přesností do 50 %.
Claims (3)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU1. Způsob výroby polovodičových součástek, vyznačený tím, že po základním nastavení parametrů polovodičové součástky volbou vnějších rozměrů výchozího polovodičového materiálu a realizací potřebného rozložení aktivních a rekombinačních příměsí při vysokoteplotních operacích a následném obnažení přechodů PN se změří při standartních podmínkách propustná charakteristika, načež se provede korekce jejího průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu, anebo se změří při standartních podmínkách časový průběh komutačního proudu, načež se provede korekce tohoto průběhu zářením o energii vyvolávající změnu hladiny rekombinačních center v objemu polovodičového materiálu, přičemž nadbytečná rekombinační centra vytvořená v objemu polovodičového materiálu ozářením jsou odstraněna temperováním polovodičové součástky při teplotě vyšší než 460 K.
- 2. Způsob výroby polovodičových součástek podle bodu 1, vyznačený tím, že k ozáření se použije rychlých elektronů nebo záření gama s energií větší než 1,2 MeV.
- 3. Způsob výroby polovodičových součástek podle bodů 1 a 2, vyznačený tím, že k jemnému dostavení propustné charakteristiky nebo komutační doby a náboje se použije úběru polovodičového materiálu po obnažení přechodů PN zejména v jeho obvodové části, s výhodou broušením nebo chemickým leptáním.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS426678A CS208386B1 (cs) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Způsob výroby polovodičových součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS426678A CS208386B1 (cs) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Způsob výroby polovodičových součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS208386B1 true CS208386B1 (cs) | 1981-09-15 |
Family
ID=5384992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS426678A CS208386B1 (cs) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Způsob výroby polovodičových součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS208386B1 (cs) |
-
1978
- 1978-06-29 CS CS426678A patent/CS208386B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE602004007756T2 (de) | Ein Lichtbestrahlungsverfahren und ein Lichtbestrahlungsapparat | |
| EP0550750A1 (en) | Semiconductor wafer heat treatment method | |
| CS208386B1 (cs) | Způsob výroby polovodičových součástek | |
| US4075037A (en) | Tailoring of recovery charge in power diodes and thyristors by irradiation | |
| AU614724B2 (en) | Process for the passivation of electrically conductive material in a plasma | |
| JP7334849B2 (ja) | シリコン単結晶基板中のドナー濃度の制御方法 | |
| JPS56138920A (en) | Method of selection and diffusion for impurities | |
| JPS5687354A (en) | Formation of resistor body | |
| CN111386593B (zh) | 单晶硅基板的分选方法以及单晶硅基板 | |
| Chambon et al. | Shallow beryllium implantation in GaAs annealed by rapid thermal annealing | |
| Kräutle | Annealing behavior of Si implanted InP | |
| JP2018082001A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
| KR0170907B1 (ko) | 반도체 소자의 무결함층 제조방법 | |
| WO2019208013A1 (ja) | シリコン単結晶基板の選別方法及びシリコン単結晶基板 | |
| US6444547B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JPS5897863A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6074536A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62122227A (ja) | 不純物ド−プ層の評価方法 | |
| SU563704A1 (ru) | Способ изготовлени полупроводниковых структур | |
| US3600236A (en) | Method of obtaining type conversion in cds | |
| WO1996035229A1 (en) | Process for the localized reduction of the lifetime | |
| JPS5795681A (en) | Impurity diffusion method of compound semiconductor | |
| JPS63198335A (ja) | シリコン基板の製造方法 | |
| JPS5712588A (en) | Manufacture of buried type heterojunction laser element | |
| JPS61121327A (ja) | ツエナ−ダイオ−ドの製造方法 |