CS200715B1 - Sp0s0b upevněnia elektbonických prvkov na došku z izolačnej hmoty a zaeiadenie pre prevádzanie sposobu - Google Patents

Description

Vynález sa týká sposobu upevnenia elektronických prvkov na došku z izolačnej hmoty pre potřeby laboratorií, amatérov a školy s možnosíou rozobratia celého zapojenia s minimálnym rizikom poškodenia elektronických prvkov.

Doterajšie spósoby upevňovania a propojovania elektronických prvkov pre vyhotovovanie vzorku alebo ověřovacích zapojení sa prevódzali pájkovaním. Pri výměně elektronických prvkov, alebo pri zmene zapojenia bolo nutné vývody elektronických prvkov odpájkovaí, čo často viedlo k zničeniu elektronického prvku prehriatím. Calšou nevýhodou doterajšieho spdsobu montáže elektronických prvkov je nutnost zhotovenia tlačených spojov, ktoré je pri vývoji nových zapojení časové náročné a nie je tu možnost univerzálneho použitie tléčeného spoja.

íieto nedostatky odstraňuje spósob upevnenla na došku z izolačněj hmoty, ktorého podstata spočívá v tom, že plocha došky z izolačněj hmoty sa opatří otvormi, pričom vzájomné vzdialenosti stredov susedných otvorov sú všade rovnané, do ktorých sú integrované obvody a iné elektronické súčiastky zasunutéíné v ktoromkolvek mieste došky z izolačnej hmoty a do ktorých sa elektronické prvky vkladajú postupné pódia predom připravenéj předlohy počnúc z íubovoíného miesta došky z izolačnej hmoty, pričom elektronické prvky sa vkladajú bud len z jednej strany, alebo z oboch jej stráň, elektronický prvok ss po vložení upevní vinutým spojom aspoň jedného jeho vývodu odizolovaným elektrickým vodičom, ktorý sa bud ukončí, alebo sa ním přepojí a upevní aspoň jeden další elektronický prvok, alebo zbernica zdroje napájanis,

200 715

200 715 alebo elektricky vodivý přepoj, ktorý mimoúrovňové prepája križovanie vodlčov.

Podstata zariadenie na upevnenie elektronických prvkov na došku z izolačněj hmoty spočívá v tom, že pozostáva z pozdížneho teleaau,ktoré je opatřené po celej evojej dížke otvorom kruhového priecesu pre vedenie odizolovaného elektrického vodiča a vodiaclm otvorom kruhového prierezu pre nasunutie na vývod elektronického prvku, umieetneného v otvore doaky z izolačně j hmoty, pričom híbka vodiaceho otvoru je shodné, alebo vSčéia ako výška vývodu elektro nického prvku a vonkajši priemer pozdížneho teleaa je menSÍ ako vzdialenoai dvoch suaadnych otvorov došky z izolačněj hmoty.

Pri viacnásobnom použití došky tlačeného epoja podlá doterajéieho epoeobu sa táto znehodnotíš a tak isto sa znehodnotili aj elektronické prvky. Spáaob podle vynálezu tieto nedostatky odstraňuje pretože nepoužívá pájkovanie ani tlačeného epoja, vývody elektronických prvkov sa neznehodnocuje viacnásobným použitím a nehrozí tu zničenie elektronických prvkov prehriatím.

Doterajší sposob montáže umožňoval obmedzenú možnoať aituovania alektromických prvkov na došku plošného spoja. Sposob podlá vynálezu tento nedostatek odstraňuje tým, že umožňuje lubovolné situovanle elektronických prvkov v akomkolvek poradí. Doterajší sposob předpokládá vo vačěine prípadov vytvorenie nového vzorku tlačeného spoja pra každé nové zapojenie, čo představuje časová stratu oproti sposobu podlá vynálezu, pretože apoaob podlá vynálezu umožňuje okamžitá montáž.

Doterajší sposob je časové nevýhodný oproti ap&aobu podlá vynálezu, pretože apoaob podlá vynálezu umožňuje demontáž len odvinutím vodiča. z vývodu elektronického prvku a priame vysunutie elektronického prvku z došky, kdežto demontáž podlá doterajéieho epoeobu vyžaduje odletovanie a čistenie vývodu elektronického prvku a čistenie doaky tlačeného spoja.

Podlá doterajéieho sposobu bolo potřebné viac pracovných nástrojov - pájkovačka, cín, kolofónia, odsávačka cínu, prepojovacie vodiče. Pri spósobe podlá vynálezu je potřebné len zariadenie pre upevnenie elektronických prvkov jednoduchého prevedenia a odizolovaný elektrický vodič.

Po ekonomickej stránke má spdsob podle vynálezu eétě výhodu oproti doterajšiemu sposobu v tom, že došku a elektronické sáčiaatky podlá vynálezu je možné použit neobmazene krát, kdežto doska tlačeného spoja a elektronické súčiaetky podlá doterajéieho epoeobu aú po niekoíkonásobnom použití už nepoužitelné. Využitie predmetu vynálezu podlá přihlášky vynálezu prinesie časové úspory, úspory na tlačených apojooh, úspory na elektronických prvkoch a inom materiáli tým, že prvky potřebné k prevedeniu epoeobu podlá FV - zariadenie pre upevnenie elektronických prvkov, došky z izolačněj hmoty, potřebný vodič, sběrnice zdroje, elektrické vodivé spoje - budú v předají ako sada v potrebnom množetve.

Na přiložených výkresoch obr. 1 - znázorňuje došku z izolačněj hmoty s otvoroi, obr. 2 - znázorňuje zariadenie pre upevnenie vinutým apojom a prepojenie elektronických prvkov vložených do došky, obr. 3 - představuje jedno z možných vyhotoveni zbernice zdroje napájania,

200 71 obr. 4 - znázorňuje prevedénie elektricky vodivého prepoja.

V ňaláom bude vysvětlený konkrétny příklad prevedenia predmetu vynálezu.

Pre prevedenie sposobu podlá vynálezu použijeme došku z izolačněj hmoty 1, ktorá je vyhotovená z pevnej izolačnej hmoty íubovoíného zloženia, ktorá znesie běžné prevádzkové teplotně podmienky. Hrúbka došky z izolačnej hmoty 1 je obmedzená dížkou vývodu elektronických prvkov 3 a počtom závitov vinutého spoja 4. Doska z izolačnej hmoty sa opatří otvormi 2, ktorých svetlosl musí byť aspoň tak velká, aby do otvorov 2 boli zasunuteíné vývody integrovaných obvodov a ostatných nízkovýkonných elektronických prvkov. Experimentálně bolu zistené, že najvýhodnejfiia světlost otvorov 2 v doske u izolačnej hmoty 1 je 1 mm. Vzájomná vzdialenoal stredov susedných otvorov 2 je najvýhodnejšia 2,5 mm, čo vyplývá z pevných vzdialeností stredov vývodov integrovaných obvodov. Vývody ostatných elektronických prvkov 3 je možné na uvedené vzdialenosti otvorov 2 vždy prisposobil.

Rozmiestňovanie, upevňovanie a prepojovanie elektronických prvkov 3 v laboratórnych podmienkach, alebo v podmienkech Bmatérov podlá vynálezu sa prevádza tým aposobom, že elektronické prvky 3 sa svojimi vývodmi zasúvajú do otvorov 2 v doske 1, podlá vopred pripravenej předlohy, čím je vLastná schéma zapojenia alebo scnéma z literatury. Upevňovanie elektronických prvkov je možné začal v ktoromkolvek mieste došky z izolačnej hmoty 1 podlá schémy zapojenia vinutým spojom 4, ktorý je převedený podlá predmetu vynálezu tým sposobom, že cez zariadenie na upevnenie elektronických prvkov 3 prevlečieme odizolovaný elektrický vodič 6 jedným jeho koncom, ktorý koniec sa přiloží k vývodu elektronického prvku 3a zariadením sa tento vývod ovinie. Tým je předběžné upevnenie elektronického prvku 3 a elektrický spoj daného vývodu převedené. V případe, že prierez elektronického prvku 3 je kruhový, je výhodné ovíjaní část vývodu elektronického prvku 3 previest na hranatý prierez, čím sa dosiahne lepžieho elektrického kontaktu medzi vývodom a ovinutím a lepžieho mechanického upevnenia. Umiestnenie každého Salšieho elektronického prvku 3 na doske 1 možeme volil íubovoíne a tým je možné dodržel najkratáí elektrický spoj medzi elextrickými prvkami 3 a je možné dodržel estetiku usporiadania elektronických prvkov 3. Upevnenie ňalšieho elektronického prvku 3 prevedieme tým spSsobom, že zariadenie na upevnenie elektro nických prvkov 3 sa posunie po odizolovanom elektrickom vodiči 6 o potřebná vzdielenosl a vývod 9 elektronického prvku 3 upevníme a přepojíme súčasne vinutým spojom 4 opísaným sposobom. Eventuálně križovanie prepojov riešime vopred připraveným elektricky vodivým pripojom 8 zasunutého do otvorov 2 v doske z izolačnej hmoty 1 z opačnej strany, alebo možeme riešit križovanie prepojov vložením izolácie na odizolovaný elektrický vodič 6 na přepoj v potrebnom úseku alebo přesunutím elektricky odizolovaného vodiča cez otvor 2 na opačná stranu došky a zase spal za križujúcim vodičom.

Při realizácii sposobu pódia vynálezu bol s výhodou použitý odizolovaný elektrický vodič měděný postriebrený o priemere 0,25 mm.

Demontáž zapojenia realizovaného sposobom podlá predmetu vynálezu je jednoducho proveditelná odvinutím upevňovacích spojov na jednotlivých vývodoch elektronických prvkov 3, čím je vylúčená možnosl zničenia alebo poškodenia elektronických prvkov 3 prehriatím, pretože

200 71S v sposobe padla vynálezu sa nepoužívají! spoje pájkovanim.

Claims (2)

PREDMET VYNÁLEZU

1. Sposob upevnenia elektronických prvkov na došku z ozulačnej hmoty a ich sučasného prepojenla vinutým spojom s možnosíou rozobratia celého zapojenia, vyznačující ea tým, že plocha došky z izolačněj hmoty sa opatří otvormi, pričom vzdialenosti stredov ausedných otvorov sú všade rovnaké, do ktorých sl integrované obvody a Iné elektronické prvky zasunuteíné v ktoromkoívek mieste plochy doaky z izolačnej hmoty a do ktorých ea elektronické prvky vkladajú postupné podlá predom pripravenej předlohy pofinlc z lubovolného miesta došky z izolačnej hmoty, pričom elektronické prvky ea vkladajú bud len z jednej strany, alebo z oboch jej stráň, elektronický prvok sa po vložení upevní vinutým spojom aspoň jedného jeho vývodu odizolovaným elektrickým vodičom, ktorýsa bud ukončí alebo sa s ním přepojí a upevní aspoň jeden další elektronický prvok, alebo zbernica zdroje napájania, alebo elektrický vodivý přepoj, ktorý mimoúrovňové prepája križovania vodičov.

2. Zariadenie na upevnenie elektronických prvkov na došku z izolačnej hmoty podle bodu 1, Vyznačujúci sa tým, že pozostáva z pozdlžného telesa /5/, ktoré je opatřené po celej svojej dížke otvorom kruhového prierezu /12/ pre vedenie odizolovaného elektrického vodiče /6/ a vodiacim otvorom /11/ kruhového prierezu pre naeunutie na vývod /9/ elektronického prvku /3/, umiestneného v otvore /2/ doaky z izolačnej hmoty /1/, pričom hlbka vodiaceho otvoru /11/ je zhodná, alebo vačšia ako výška vývodu /9/ elektronického prvku /3/ a vonkajší priemer pozdlžného telesa /5/ je menší ako vzdialenoai dvoch susedných otvorov /2/ došky z izolačnej hmoty /1/.