CS200715B1 - Fastening method of elektronical elements on the plate made from unsulating material and equipment for execution of the method - Google Patents
Fastening method of elektronical elements on the plate made from unsulating material and equipment for execution of the method Download PDFInfo
- Publication number
- CS200715B1 CS200715B1 CS269678A CS269678A CS200715B1 CS 200715 B1 CS200715 B1 CS 200715B1 CS 269678 A CS269678 A CS 269678A CS 269678 A CS269678 A CS 269678A CS 200715 B1 CS200715 B1 CS 200715B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- electronic
- electronic elements
- insulating material
- elements
- electronic element
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000004577 thatch Substances 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
ČESKOSLOVENSKÁSOCIALISTICKÁREPUBLIKA( 19 )
POPIS VYNALEZU
K AUTORSKÉMU OSVEDČENIU 200 715
(61) (23) Výstavná priorita(22) Přihlášené 27 04 78(21) PV 2696-78 (51)lnt.Cl/ H 05 K 13/04
ÚŘAD PRO VYNÁLEZY
A OBJEVY (40) Zverejnené JI Ol 80(45) Vydané 01 02 g3 (75)
Autor vynálezu UdJKA JAN iflg·, BRATISLAVA
(54) SPOSOB UPEVNĚNI A ELEKTBONICKÍCH PEVKOV NA DOŠKU Z IZOLAČNEJ HMOTY A ZAEIADENIEPEE PKEVÁDZANIE SPOSOBU 1
Vynález sa týká sposobu upevnenia elektronických prvkov na došku z izolačnej hmotypre potřeby laboratorií, amatérov a školy s možnostou rozobratia celého zapojenia s minimál-nym rizikom poškodenia elektronických prvkov.
Doterajšie spósoby upevňovania a propojovania elektronických prvkov pre vyhotovovanievzorku alebo ověřovacích zapojení sa prevódzali pájkovaním. Pri výměně elektronických prvkov,alebo pri zmene zapojenia bolo nutné vývody elektronických prvkov odpájkovaí, čo často viedlok zničeniu elektronického prvku prehriatím. Calšou nevýhodou doterajšieho spdsobu montážeelektronických prvkov je nutnost zhotovenia tlačených spojov, ktoré je pri vývoji nových za-pojení časové náročné a nie je tu možnost univerzálneho použitia tléčeného spoja. íieto nedostatky odstraňuje sposob upevnenia na došku z izolačněj hmoty, ktorého pod-stata spočívá v tom, že plocha došky z izolačněj hmoty sa opatří otvormi, pričom vzájomnévzdialenosti stredov susedných otvorov sú všade rovnané, do ktorých sú integrované obvody ainé elektronické súčiastky zasunutéíné v ktoromkolvek mieste došky z izolačnej hmoty a doktorých sa elektronické prvky vkladajú postupné pódia predom připravenéj předlohy počnúcz íubovoíného miesta došky z izolačnej hmoty, pričom elektronické prvky sa vkladajú bud lenz jednej strany, alebo z oboch jej stráň, elektronický prvok sa po vložení upevní vinutýmspojom aspoň jedného jeho vývodu odizolovaným elektrickým vodičom, ktorý sa bud ukončí, alebosa ním přepojí a upevní aspoň jeden další elektronický prvok, alebo zbernica zdroja napájania, 200 715 2 200 715 alebo elektricky vodivý přepoj, ktorý mimoúrovňové prepája križovanie vodlčov.
Podstata zariadenie na upevnenie elektronických prvkov ne došku z izolačněj hmoty spočí-vá v tom, že pozostáva z pozdížneho telesau,ktorá je opatřené po eelej svojej dlike otvoromkruhového priemeau pre vedenie odizolovaného elektrického vodiča a vodiaclm otvorom kruhové-ho prierezu pre nasunutie na vývod elektronického prvku, umieatneného v otvore došky z izo-lačně j hmoty, pričom híbka vodiaceho otvoru je shodné, alebo vSčšia ako výška vývodu elektronického prvku a vonkajší priemer pozdížneho telesa je menší ako vzdialenoal dvoch sueednychotvorov došky z izolačněj hmoty.
Pri viacnásobnom použití došky tlačeného epoja podlá doterajšieho sposobu sa táto zne-hodnotíš a tak isto sa znehodnotili aj elektronické prvky. Spásob podle vynálezu tieto ne-dostatky odstraňuje pretože nepoužívá pájkovanie ani tlačeného spoja, vývody elektronickýchprvkov sa neznehodnocuje viacnásobným použitím a nehrozí tu zničenie elektronických prvkovprehriatím.
Doterajší sposob montáže umožňoval obmedzenú možnost situovania elektromických prvkovna došku plošného spoja. Sposob podlá vynálezu tento nedostatek odstraňuje tým, že umožňujelubovolné situovanie elektronických prvkov v akomkolvek poradí. Doterajší sposob předpoklá-dá vo vačšine prípadov vytvorenie nového vzorku tlačeného spoja pre každé nové zapojenie,čo představuje časová stratu oproti apoaobu podlá vynálezu, pretože apdaob podlá vynálezuumožňuje okamžitá montáž.
Doterajší sposob je časové nevýhodný oproti sp&sobu podlá vynálezu, pretože sposobpodlá vynálezu umožňuje demontáž len odvinutím vodiča z vývodu elektronického prvku a priamevysunutie elektronického prvku z došky, kdežto demontáž podlá doterajšieho sposobu vyžadujeodletovanie a čistenie vývodu elektronického prvku a čistenie došky tlačeného spoja.
Podlá doterajšieho sposobu bolo potřebné viac prscovných nástrojov - pájkovačka, cín,kolofónia, odsávačka cínu, prepojovacie vodiče. ňri spósobe podlá vynálezu je potřebné lenzariadenie pre upevnenie elektronických prvkov jednoduchého prevedenia a odizolovanýelektrický vodič.
Po ekonomickej stránke má spdsob podlá vynálezu eštš výhodu oproti doterajšiemu sposobuv tom, že došku a elektronické súčiastky podlá vynálezu je možné použil neobmazene krát,kdežto doska tlačeného spoja a elektronické súčiastky podlá doterajšieho sposobu eú po nie-kolkonásobnom použití už nepoužitelné. Využitie předmětu vynálezu podlá přihlášky vynálezuprinesie časové úspory, úspory na tlačených spojoch, úspory na elektronických prvkoch a inommateriáli tým, že prvky potřebné k prevedeniu sposobu podlá FV - zariadenie pre upevnenieelektronických prvkov, došky z izolačněj hmoty, potřebný vodič, sběrnice zdroje, elektrickévodivé spoje - budu v predaji ako sada v potrebnom množetve.
Na přiložených výkresoch obr. 1 - znázorňuje došku z izolačněj hmoty s otvormi, obr. 2 - znázorňuje zariadenie pre upevnenie vinutým spojom a prepojenie elektronickýchprvkov vložených do došky, obr. 3 - představuje jedno z možných vyhotovení zbernice zdroje napájania, 3 200 71 obr. 4 - znázorňuje prevedánie elektricky vodivého prepoja. V ňaláom bude vysvětlený konkrétny příklad prevedenia predmetu vynálezu.
Pre prevedenie sposobu podlá vynálezu použijeme došku z izolačněj hmoty 1, ktorá jevyhotovená z pevnej izolačnej hmoty íubovoíného zloženia, ktorá znesie běžné prevádzkovéteplotně podmienky. Hrúbka došky z izolačnej hmoty 1 je obmedzená dížkou vývodu elektronic-kých prvkov 3 a počtom závitov vinutého spoja 4. Doska z izolačnej hmoty sa opatří otvormi2, ktorých svetlosl musí byl aspoň tak velká, aby do otvorov 2 boli zaaunuteíné vývodyintegrovaných obvodov a ostatných nízkovýkonných elektronických prvkov. Experimentálně boluzistené, že najvýhodnejfiia světlost otvorov 2 v doske u izolačnej hmoty 1 je 1 mm. Vzájom-ná vzdialenoal stredov susedných otvorov 2 je najvýhodnejšia 2,5 mm, čo vyplývá z pevnýchvzdialeností stredov vývodov integrovaných obvodov. Vývody ostatných elektronických prvkov3 je možné na uvedené vzdialenosti otvorov 2 vždy prisposobil.
Rozmiestňovanie, upevňovanie a prepojovanie elektronických prvkov 3 v laboratórnychpodmienkach, alebo v podmienkech Bmatérov podlá vynálezu sa prevádza tým aposobom, žeelektronické prvky 3 sa svojimi vývodmi zasúvajú do otvorov 2 v doske 1, podlá vopredpripravenej předlohy, čím je vLastná schéma zapojenia alebo scnéma z literatury. Upevňova-nie elektronických prvkov je možné začal v ktoromkolvek mieste došky z izolačnej hmoty 1podlá schémy zapojenia vinutým spojom 4, ktorý je převedený podlá předmětu vynálezu týmsposobom, že cez zariadenie na upevnenie elektronických prvkov 3 prevlečieme odizolovanýelektrický vodič 6 jedným jeho koncom, ktorý koniec sa přiloží k vývodu elektroaickéhoprvku 3a zariadením sa tento vývod ovinie. Tým je předběžné upevnenie elektronického prvku3 a elektrický spoj daného vývodu převedené. V případe, že prierez elektronického prvku 3je kruhový, je výhodné ovíjaní část vývodu elektronického prvku 3 previest na hranatý prie-rez, čím sa dosiahne lepžieho elektrického kontaktu medzi vývodom a ovinutím a lepžiehomechanického upevnenia. Umiestnenie každého Salšieho elektronického prvku 3 na doske 1 mo-žeme volil íubovoíne a tým je možné dodržel najkratáí elektrický spoj medzi elextrickýmiprvkami 3 a je možné dodržel estetiku usporiadania elektronických prvkov 3. Upevnenieňalšieho elektronického prvku 3 prevedieme tým spSsobom, že zariadenie na upevnenie elektronických prvkov 3 sa posunie po odizolovanom elektrickom vodiči 6 o potřebná vzdielenosía vývod 9 elektronického prvku 3 upevníme a přepojíme súčasne vinutým spojom 4 opísanýmsposobom. Eventuálně križovanie prepojov riešime vopred připraveným elektricky vodivýmpripojom 8 zasunutého do otvorov 2 v doske z izolačnej hmoty 1 z opačnej strany, alebomožeme riešit križovanie prepojov vložením izolácie na odizolovaný elektrický vodič 6na přepoj v potrebnom úseku alebo přesunutím elektricky odizolovaného vodiča cez otvor 2na opačná stranu došky a zase spal za križujúcim vodičom. Při realizácii sposobu pódia vynálezu bol s výhodou použitý odizolovaný elektrickývodič měděný postriebrený o priemere 0,25 mm.
Demontáž zapojenia realizovaného sposobom podlá predmetu vynálezu je jednoducho prove-ditelné odvinutím upevňovacích spojov na jednotlivých vývodoch elektronických prvkov 3, čímje vylúčená možnosl zničenia alebo poškodenia elektronických prvkov 3 prehriatím, pretože
Claims (2)
1. Sposob upevnenia elektronických prvkov na došku z ozolačnej hmoty a ich sučasného prepo-jenia vinutým spojom s možnosíou rozobratia celého zapojenia, vyznačující sa tým, žeplocha došky z izolačněj hmoty sa opatří otvormi, pričom vzdialenosti stredov ausednýchotvorov sú všade rovnaké, do ktorých sl integrované obvody a iné elektronické prvky za-sunuteíné v ktoromkoívek mieste plochy došky z izolačnej hmoty a do ktorých sa elektro-nické prvky vkladajú postupné podlá predom pripravenej předlohy počnlc z lubovolnéhosiesta došky z izolačnej hmoty, pričom elektronické prvky aa vkladajú buň len z jednejstrany, alebo z oboch jej stráň, elektronický prvok sa po vložení upevní vinutým spojomaspoň jedného jeho vývodu odizolovaným elektrickým vodičom, ktorýsa bu3 ukončí alebo sa s ním přepojí a upevní aspoň jeden další elektronický prvok, alebo zbernica zdrojanapájania, alebo elektrický vodivý přepoj, ktorý mimoúrovňové prepája križovania vodičov.
2. Zariadenie na upevnenie elektronických prvkov na došku z izolačnej hmoty podle bodu 1,Vyznačujúci sa tým, že pozostáva z pozdlžného telesa /5/, ktoré je opatřené po celejsvojej dížke otvorom kruhového prierezu /12/ pre vedenie odizolovaného elektrického vodi-če /6/ a vodiacim otvorom /11/ kruhového prierezu pre nasunutie na vývod /9/ elektronic-kého prvku /3/, umiestneného v otvore /2/ došky z izolačnej hmoty "/1/, pričom hlbka vo-diaceho otvoru /11/ je zhodná, alebo vačšia ako výška vývodu /9/ elektronického prvku /3/a vonkajší priemer pozdlžného telesa /3/ je menší ako vzdialenoai dvoch susedných otvorov/2/ došky z izolačnej hmoty /1/. 4 výkresy
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS269678A CS200715B1 (en) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | Fastening method of elektronical elements on the plate made from unsulating material and equipment for execution of the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS269678A CS200715B1 (en) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | Fastening method of elektronical elements on the plate made from unsulating material and equipment for execution of the method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS200715B1 true CS200715B1 (en) | 1980-09-15 |
Family
ID=5364799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS269678A CS200715B1 (en) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | Fastening method of elektronical elements on the plate made from unsulating material and equipment for execution of the method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS200715B1 (cs) |
-
1978
- 1978-04-27 CS CS269678A patent/CS200715B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3372308A (en) | Interconnecting frame assembly with improved connector structure | |
| CA1167976A (en) | Circuit board having encapsulatd wiring on component side | |
| CA1173921A (en) | Programmable plug | |
| US3123664A (en) | Multiple barrel electrical connector | |
| JPH10513308A (ja) | 電気伝導ワイヤ | |
| FI91204B (fi) | Menetelmä sähkölaitteen piirilevyjen kytkemiseksi toisiinsa sekä menetelmällä aikaansaatu kytkentä | |
| CS200715B1 (en) | Fastening method of elektronical elements on the plate made from unsulating material and equipment for execution of the method | |
| US3304468A (en) | Replaceable electronic module for master circuit boards | |
| JPH0142480B2 (cs) | ||
| FI85932C (fi) | Elektriskt vaermeelement. | |
| RU2019931C1 (ru) | Устройство для контроля и демонтажа микросхем | |
| US3601787A (en) | Solder terminal and spring-wire solder form | |
| JP2550260Y2 (ja) | フォノジャックの取付装置 | |
| JPH0718136Y2 (ja) | チップ部品実装用端子 | |
| RU2019930C1 (ru) | Устройство для контроля и демонтажа микросхем | |
| RU2176857C2 (ru) | Плата проводного монтажа | |
| JP2913588B2 (ja) | 配線部品 | |
| KR100291215B1 (ko) | 신호선연결용배선결합체 | |
| JPS5847717Y2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH04138617A (ja) | 平形電線 | |
| JPH0419969A (ja) | 可撓型電気接続体 | |
| JPS5931012Y2 (ja) | 電線接続構造 | |
| KR930008374Y1 (ko) | Ac 중계박스 | |
| JPS5936958Y2 (ja) | プリント基板収納装置 | |
| JPS603452Y2 (ja) | コネクタ−の分配用積層導体 |