CN85103632A - 无氰刷镀金 - Google Patents
无氰刷镀金 Download PDFInfo
- Publication number
- CN85103632A CN85103632A CN 85103632 CN85103632A CN85103632A CN 85103632 A CN85103632 A CN 85103632A CN 85103632 CN85103632 CN 85103632 CN 85103632 A CN85103632 A CN 85103632A CN 85103632 A CN85103632 A CN 85103632A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solution
- brush plating
- plating gold
- gold
- gold solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明的无氰刷镀金溶液，为解决以往有氰刷镀金的有毒和污染问题，选用亚硫酸盐或硫代硫酸盐与多齿配位基的脂肪胺或醇酸类合成金的多元络合物。用于对不解体器物进行修复，或对无法进行槽镀的器物进行表面处理。
Description
本发明是关于无氰多元络合金盐的制备、无氰刷镀金溶液的配制及其刷镀工艺条件的发明。
刷镀技术，在近十几年来国内外发展很快。但刷镀金到目前为止，基本上还是沿用有槽电镀溶液中常用的含氰化物的配方，这种溶液的致命缺点是剧毒性。既使是采用微量氰根离子CN-作络合剂或稳定剂的酸性溶液，在刷镀施工时也会散发出气味难嗅的剧毒性氰氢酸HCN↑，有害于人体健康，也污染环境。刷镀通常是对不解体的器物进行修复，或是结构复杂、形体高大、无法进行有槽电镀等工艺的器物进行表面处理。例如：大型电子设备、工艺品、船舶、飞机、汽车、古建筑的金宝顶、金塔、纪念碑、铜佛像及大型雕塑等的修复或进行表面处理，都需在设有具备排污设施的现场施工。为了避免对现场及器物的污染，只能采用无毒刷镀溶液。对上述器物的刷镀金也是一样，应采用无氰的溶液。
现在，无氰的电镀金溶液已有许多专利和资料。这类有槽电镀金溶液通常是用亚硫酸盐、硫代硫酸盐、苹果酸盐等作单元络合剂或螯合剂。这种无氰络合剂配制的溶液，工艺条件要求比较苛刻，PH值狭窄，一般为8.5～9.5之间。PH值小于8.5，溶液变得不稳定。工作温度高，溶液需在60～70℃，并需不断搅拌情况下才能镀得质量好的金层。有槽电镀金溶液的主盐金离子浓度较低，沉积速度慢，这样就不适宜作为刷镀金用的溶液。
本发明的目的是要配制一种无氰刷镀金溶液，达到无毒无污染，沉积速度快，工艺条件宽，金层质量好，又适用于各种器物和场所进行施工的要求，以取代传统的鎏金技术和部份有槽电镀金的工艺。上述目的可以通过权利要求1所写的技术特征予以实现。
本发明是适合刷镀金的特点和要求，采用含硫化合物（如亚硫酸盐、硫代硫酸盐等）与多齿配位基的脂肪胺（如乙二胺、三乙醇胺、乙二胺四乙酸等）或醇酸类盐（如柠檬酸盐、酒石酸盐等）合成金的多元络合物。用这种无氰多元络合物，可以制备成固体的多元络合金盐，也可以直接配制刷镀纯金或金合金的溶液。这种多元络合物配制的无氰刷镀金溶液，显示出许多优异的特性。溶液的稳定性好，PH值范围宽，PH值5-11范围内，溶液也没有分解物。刷镀的工作温度可以在5-65℃条件下施工，主盐的金离子浓度可在10～150克/升，其电导率高，沉积速度快，耗电系数小。
本发明提出的含金多元络合物，除有硫化物的酸根（如SO2- 2）外，还有多齿配位基离子或中性分子。其分子式为：Me〔NAu（SO3）2〕。
式中的Me为一价或两价以上的阳离子;N为多齿配位离子或中性分子。
本发明提出的多元络合金盐的制备方法：根据需用金量的多少，取一定数量的氯化金（如Aucl2）或雷酸金Au（NH3）3（OH）3倒入亚硫酸盐饱和水溶液中溶解。亚硫酸盐的用量可以根据络合物分子量计算，例如用亚硫酸钠时，每1克金Au需3.2克的无水亚硫酸钠，将其溶解于蒸馏水或去离子水里。氯化金或雷酸金是在搅拌的情况下缓慢地加入亚硫酸盐溶液，待其溶液澄清后再加入一定数量的多齿配位物质，例如乙二胺，则按每1克金加入0.5～1ml的浓乙二胺。也可用稀释后的乙二胺，但其数量则相应增加。加入多齿配位化合物时应搅拌，并有白色或黄白色的多元络合金盐析出，待析出的结晶盐沉淀后，用过滤器滤去清液，并用蒸馏水或弱碱去离子水洗涤2～4次，然后进行干燥并收集保存。
倘若现配现用的刷镀金溶液，其多元络合物可不制成固体金盐。加入多齿配位物质后，即可在溶液里按配方规定的数量加入其它成份。
配制多元络合物的成份，其数量并不很严格，可以多于理论计算的数量，因为这些物质稍多时有利于溶液的稳定性。特别是利用结晶析出的多元络合金盐配制溶液时，过量的SO2- 3、乙二胺都具有良好的还原作用，可提高多元络合金盐的溶解性。
本发明的刷镀金溶液，其主盐金离子浓度可以在5～150克/升范围内调整。这要依据被刷镀的器物表面状态、物体大小、结构复杂程度来确定。对刷镀来说，主盐金属离子浓度越高，其沉积速度越快，可以提高生产效率。但是，由于黄金的贵重，刷镀时应尽量减少或不允许有损失。对复杂器物或高大器物刷镀时，操作者既使特别细心，也难于避免有损失的现象。主盐金离子浓度大的溶液那怕流失甚少，也会造成很大的损失价值。所以，通常采用含金量为20～40克/升的溶液较适宜的。本溶液中除主盐络合成份外，还应加入各种添加剂，如碱金属柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、葡萄糖酸盐之类的缓冲剂或导电盐，也可用其铵或胺盐。
该溶液虽然具有很宽的PH值范围，但是，由于刷镀对象的要求，通常需要有碱性、酸性及中性溶液。比如电子线路板，适宜用酸性或中性溶液进行刷镀。可以用无机或有机酸和碱调节酸碱度。例如磷酸、硼酸、柠檬酸、酒石酸、氢氧化钠、氢氧化钾或氢氯化氨等。
本发明的溶液，倘若用上述有机添加剂和调节PH值的有机酸时，溶液中最好加入0.1～0.3克/升的抗霉剂，例如：苯甲酸、山梨酸、石碳酸等，以提高溶液的稳定性，同时还能起到增光效果。
需要刷镀硬金或金合金时，可以在本发明的溶液中添加适量的金属可溶性盐或其络合物、螯合物，最好是以络合物或螯合物的形式加入。这些金属元素为镍、银、铜、镉、锌、铁、锡、铟、钴、锑、钼、钨、钛等。这些金属元素还有利于提高刷镀金属的光亮度和调整刷镀金层色泽。
本刷镀金溶液电导性强，用交流电桥法测得其电导率X为1.11×10～1.23×10-2Ω-1cm-1;耗电系数低，在0.005～0.006安培小时/分米2·微米;沉积速度快，刷镀的阴阳极相对速度为20～60米/分，还具有孔隙率小等优异特性。
几种有代表性的刷镀金溶液配方如下：
例1：金（以Na4〔citAu（SO3）2〕形式） 40克/升
柠檬酸铵 30-50克/升
乙二胺 0.5-5毫升/升
苯甲酸 0.1-0.3克/升
柠檬酸（调节PH值） 适量
PH值：5-6.5
刷镀电压：1-5伏 1-5伏
阴阳极相对运动速度：20-60米/分
耗电系数 0.0055安培小时/分米2·微米
注：cit为柠檬酸根缩写式。
例2：金（以Na〔enAu（SO3）2〕形式）20克/升
酒石酸钾 80-120克/升
苯甲酸或山梨酸 0.1～0.5克/升
酒石酸（调节PH值） 适量
PH值：6～7.5
刷镀电压：2～5伏
阴阳极相对运动速度：20～60米/分
耗电系数： 0.0059安培小时/分米2微米
注：en为乙二胺缩写式：
例3：金（以Na4〔citAu（S3）2〕形式） 20克/升
柠檬酸铵 30克/升
乙二胺 0.5毫升/升
镍（以EDTA或en的络合物加入） 8～12克/升
PH值（用柠檬酸或氢氧化铵调节） 6.5-7.5
刷镀电压：2-6伏
耗电系数：0.006安培小时/分米2·微米
阴阳极相对运动速度：20～60米/分
用本配方可以刷镀光亮的浅金黄色的金镍合金。
例4：金（以Na〔enAu（SO3）2〕形式） 30克/升
酒石酸钾 80-100克/升
酒石酸锑钾 10-30克/升
苯甲酸或石碳酸 0.1-0.3克/升
酒石酸或氢氧化铵（调PH值） 适量
PH值：8
刷镀电压：2-6伏
耗电系数：0.0058安培小时/分米2·微米
阴阳极相对运动速度：20-60米/分
用此配方可以得到光亮的玫瑰金色金锑硬金层。
例5：金（以Na4〔citAu（SO3）2〕形式） 30克/升
柠檬酸钠 30-60克/升
磷酸氢二钾 30-40克/升
磷酸（调节PH值） 适量
PH值：5-6
刷镀电压：2-6伏
耗电系数：0.006安培小时/分米2·微米
阴阳极相对运动速度：20-60米/分
Claims (14)
1、一种无氰电镀金溶液的络合物是选用亚硫酸盐或硫代硫酸盐，本发明的特征是，上述含硫化合物与多齿配位基的脂肪胺或醇酸类盐合成金的多元络合物配制成无氰刷镀金溶液。
2、根据权利要求1的刷镀金溶液，其特征是，其分子式为Me〔NAu（SO3）2〕。式中Me为一价或两价以上的阳离子;N为多齿配位离子或中性分子。
3、根据权利要求1的刷镀金溶液，其特征是，采用有机添加剂和有机酸调PH值时，溶液中加入0.1～0.3克/升的抗霉剂。
4、根据权利要求3的刷镀金溶液，其特征是，抗霉剂可以是苯甲酸或山梨酸或石碳酸。
5、根据权利要求2的刷镀金溶液，其特征是，其分子式为Na4〔Cit-Au（SO3）2〕。式中Cit为柠檬酸根缩写式。
6、根据权利要求5的刷镀金溶液，其特征是，乙二胺0.5～5毫升/升或苯甲酸0.1～0.3克/升作稳定剂。
7、根据权利要求2的刷镀金溶液，其特征是，分子式为Na〔enAu-（SO3）2〕。式中en为乙二胺缩写式。
8、根据权利要求7的刷镀金溶液，其特征是，苯甲酸或山梨酸0.1～0.5克/升作抗霉剂。
9、根据权利要求1的刷镀金溶液，其特征是，刷镀硬金或金合金时，添加适量的金属可溶性盐或其络合物或其螯合物。
10、根据权利要求9的刷镀金溶液，其特征是，添加的金属可以是镍、银、铜、钛、镉、锌、铁、锡、铟、钴、锑、钼、钨。
11、根据权利要求10的刷镀金溶液，其特征是，镍以乙二胺络合物加入，可以刷镀金镍合金。
12、根据权利要求11的刷镀金溶液，其特征是，镍络合物的含量为8～12克/升。
13、根据权利要求10的刷镀金溶液，其特征是，锑以酒石酸锑钾形式加入，可以刷镀金锑硬金。
14、根据权利要求13的刷镀金溶液，其特征是，酒石酸锑钾为10～30克/升。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 85103632 CN85103632A (zh) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 无氰刷镀金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 85103632 CN85103632A (zh) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 无氰刷镀金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN85103632A true CN85103632A (zh) | 1986-11-26 |
Family
ID=4793334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 85103632 Pending CN85103632A (zh) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 无氰刷镀金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN85103632A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103572338A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-02-12 | 贵州振华群英电器有限公司 | 微型继电器触点、簧片镀金工艺方法 |
| CN106400060A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-15 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种无氰亚硫酸盐铸金液 |
| CN106544706A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-03-29 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种电铸硬黄金制品的工艺 |
| CN111733434A (zh) * | 2019-05-28 | 2020-10-02 | 徐州尚万文化传媒有限公司 | 一种质感高级的涂金设备及其使用方法 |
-
1985
- 1985-05-27 CN CN 85103632 patent/CN85103632A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103572338A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-02-12 | 贵州振华群英电器有限公司 | 微型继电器触点、簧片镀金工艺方法 |
| CN103572338B (zh) * | 2013-11-14 | 2016-08-24 | 贵州振华群英电器有限公司 | 微型继电器触点、簧片镀金工艺方法 |
| CN106400060A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-02-15 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种无氰亚硫酸盐铸金液 |
| CN106544706A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-03-29 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种电铸硬黄金制品的工艺 |
| CN106544706B (zh) * | 2016-12-07 | 2019-06-28 | 山东恒银珠宝有限公司 | 一种电铸硬黄金制品的工艺 |
| CN111733434A (zh) * | 2019-05-28 | 2020-10-02 | 徐州尚万文化传媒有限公司 | 一种质感高级的涂金设备及其使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1170963C (zh) | 一价铜无氰电镀液及使用该电镀液镀铜的方法 | |
| CN1880512A (zh) | 一种全硫酸盐体系三价铬电镀液及制备方法 | |
| CN1084396C (zh) | 镀银液及使用该镀银液的镀银方法 | |
| CN111364074B (zh) | 一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法 | |
| DE2445538C2 (de) | Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen | |
| CN112941575A (zh) | 一种用于pcb孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用 | |
| CN1676673A (zh) | 用于无氰镀银的光亮剂及其制备方法 | |
| US4076598A (en) | Method, electrolyte and additive for electroplating a cobalt brightened gold alloy | |
| US4075065A (en) | Gold plating bath and process | |
| CN85103632A (zh) | 无氰刷镀金 | |
| CN100424232C (zh) | 镍电镀液 | |
| EP0143919A1 (de) | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen | |
| DE2930035C2 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung einer Gold-Cadmium-Kohlenstoff-Legierung und elektrisches Verbindungselement mit einem nach diesem Verfahren hergestellten Kontaktmaterial | |
| JPS6250560B2 (zh) | ||
| GB2046794A (en) | Silver and gold/silver alloy plating bath and method | |
| CN1016521B (zh) | 光亮硬银电镀 | |
| CN105239111A (zh) | 一种三价铬电镀液及其制备方法 | |
| CN116288562A (zh) | 一种软金电镀液及其制备与应用 | |
| CN1011316B (zh) | 镀镍溶液及镀镍方法 | |
| CN1757798A (zh) | 丙三醇无氰光亮镀铜液 | |
| DE2445537A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von gold | |
| EP0126921B1 (de) | Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen | |
| CN1321205A (zh) | 电镀锡－锌合金的水溶液 | |
| CN1441086A (zh) | 镍电镀液 | |
| GB2086940A (en) | Composition and Process for High Speed Electrodeposition of Silver |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |