CN2919580Y - 插座连接器 - Google Patents
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Abstract
一种插座连接器,是承载和挡止一芯片模块于其中,该插座连接器包括一绝缘本体以及一线状挡框;该绝缘本体承载该芯片模块于其上;该插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的线状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上;当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时,该线状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量,使得该绝缘本体不易受热变形。
Description
技术领域
一种插座连接器,尤指一种设于一电路板上以承载和挡止一芯片模块于其中,使得该芯片模块电性连接于该电路板的插座连接器。
背景技术
平面栅格数组封装(Land Grid Array Package)规格的芯片模块,如一计算机主机的中央处理器,是安装在设于一电路板上的一插座连接器上。该插座连接器包括一绝缘本体、数个导电端子和一锁扣组件。该等导电端子是设于该绝缘本体内。该绝缘本体是承载一芯片模块于其上。该锁扣组件是压制该芯片模块于该绝缘本体上。如此,该芯片模块的底面的电性接点能够电性接触设于该绝缘本体的导电端子,以经由该等导电端子电性连接于该电路板。
该芯片模块的顶面涂布一层具有黏性的散热膏。一散热器被放置于该插座连接器上且接触涂布于该芯片模块的顶面的散热膏,以对该芯片模块进行散热的工作。
当该散热器被取起时,该锁扣组件挡止该芯片模块,以避免该芯片模块随着该散热器也被取起而后又掉落而受损。
现有的插座连接器,如公告于2005年2月21日的中国台湾专利,证书号数第M257534号揭示的一种“平面栅格数组电连接器”,包括一绝缘基体、一框体、一压盖和一拨杆。该绝缘基体的安装部的侧缘设有数个凸点。该框体的中空底壁的内侧缘设有数个凹槽。该等凸点分别配合于该等凹槽,使得该绝缘基体结合于该框体。该压盖和该拨杆分别枢接于该框体的相对二端。
上述现有的插座连接器的框体、压盖和拨杆为导热的金属材料所制成。该插座连接器的导电端子是经由一回焊炉的加热而焊接于一电路板上。
当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时,由于该框体、该压盖和该拨杆极易吸收热量且均结合于该绝缘基体,使得该绝缘基体极易受热变形。
另外,当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时,该回焊炉所产生的热量极易集中至该框体、该压盖和该拨杆。结果,其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量不足。因此,该回焊炉的温度必须提高以弥补其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量。如此,该插座连接器的制造成本提高,且该绝缘基体更容易受热变形。
再者,该框体、该压盖和该拨杆的材料需求多,使得该插座连接器的制造成本高。
是以,由上可知,上述现有的插座连接器,在实际使用上,显然具有不便与缺失存在,而有待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种插座连接器,以避免其绝缘本体的受热变形。
本实用新型的次一目的,在于提供一种插座连接器,以避免其焊接于一电路板时吸收过多的热量而影响其它电子组件焊接于该电路板上。
本实用新型的另一目的,在于提供一种插座连接器,以降低该插座连接器的制造成本。
为了达成上述目的,本实用新型主要是在提供一种插座连接器,是承载和挡止一芯片模块于其中,该插座连接器包括一绝缘本体、数个导电端子以及一线状挡框;该绝缘本体承载该芯片模块于其上;该等导电端子设于该绝缘本体内;该线状挡框具有二个弹性锁扣装置分别位于该线状挡框的二端,该线状挡框具有一枢接部位于该线状挡框的二端之间,该枢接部枢接于该绝缘本体的后部,该等弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部,且该线状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。
为了达成上述目的,本实用新型主要是在提供一种插座连接器,是承载和挡止一芯片模块于其中,该插座连接器包括一绝缘本体、数个导电端子以及二个线状挡框;该绝缘本体承载该芯片模块于其上;该等导电端子设于该绝缘本体内;各线状挡框具有一弹性锁扣装置和一枢接部分别位于各线状挡框的前端和后端,该等枢接部枢接于该绝缘本体的后部,该等弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部,且该等线状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。
本实用新型的插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的线状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上。因此,当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时,该(等)线状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量。如此,该绝缘本体不易受热变形,且该(等)线状挡框所吸收的热量不会影响其它电子组件焊接于该电路板上。
另外,该(等)线状挡框的材料需求少于现有的插座连接器的锁扣组件。因此,该插座连接器的制造成本降低。
附图说明
图1是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体分解图;
图1是本实用新型插座连接器的导电端子另一实施例的立体图;
图2是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的另一立体分解图;
图3是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体组合图;
图4是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的另一立体组合图;
图5是本实用新型插座连接器第一实施例的局部剖视图;
图6是本实用新型插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体分解图;
图7是本实用新型插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体组合图;
图8是本实用新型插座连接器第二实施例和一芯片模块的立体分解图;
图9是本实用新型插座连接器第二实施例和一芯片模块的立体组合图;
图10是本实用新型插座连接器第三实施例的立体分解图;
图11是本实用新型插座连接器第三实施例的立体组合图;
图12是本实用新型插座连接器第四实施例的立体分解图;
图13是本实用新型插座连接器第五实施例的立体分解图;
图14是本实用新型插座连接器第五实施例的立体组合图;
图15是本实用新型插座连接器第六实施例的立体分解图;
图16是本实用新型插座连接器第七实施例的立体分解图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,当可由此得一深入且具体的了解,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1至图5所示,为本实用新型第一实施例。本实用新型是一种插座连接器,是承载和挡止一芯片模块3于其中。该芯片模块3可为一平面栅格数组封装(Land Grid Array Package)规格的芯片模块,如一计算机主机的中央处理器。该插座连接器包括一绝缘本体1、数个导电端子6以及一线状挡框2。
该绝缘本体1概呈一矩形。该绝缘本体1具有一前墙11、二个侧墙12、和一后墙13。该前墙11位于该绝缘本体1的前部。该后墙13位于该绝缘本体1的后部。该等侧墙12的前端分别连接于该前墙11的二端。该等侧墙12的后端分别连接于该后墙13的二端。该绝缘本体1的顶面设有一下沉的安装部10位于该前墙11、该等侧墙12、和该后墙13之间。该安装部10设有数个端子槽105。
该绝缘本体1的后部设有至少一个卡持部131连接于该后墙13。该至少一个卡持部131和该后墙13之间形成一下枢接槽132。该后墙13进一步设有至少一个卡块133位于该下枢接槽132内。
该绝缘本体1的前部设有一扣接装置。本实施例中,该扣接装置具有二个挡部111、一凹口112和二个卡槽113位于该绝缘本体1的前侧。该凹口112位于该等挡部111之间。该等卡槽113分别形成于该等挡部111的后侧且相邻于该凹口112。
该等导电端子6是分别设于该安装部10的端子槽105内。如图1所示,各导电端子6为一表面黏着式(SMT,Surface Mount Technology)端子。各导电端子6的底端和顶端分别具有一焊接部60和一接触部61。各焊接部60是用以焊接一锡球于一电路板。各接触部61是用以电性接触该芯片模块3。
如图1A所示,各导电端子的另一实施态样为导电端子6′是为一穿孔式(Through Hole)端子。各导电端子6′的底端和顶端分别具有一焊接部60′和一接触部61′。各焊接部60′是用以穿过一电路板的穿孔以进一步焊接于该电路板。各接触部61′是用以电性接触该芯片模块3。
该线状挡框2为一线状材料(如一金属线材)所一体成型。该线状挡框2具有二个弹性锁扣装置20、二个挡条24和一枢接部25。该等弹性锁扣装置20分别位于该线状挡框2的二端,且该等挡条24的前端分别连接于该等弹性锁扣装置20。该枢接部25位于该线状挡框2的二端之间,且该等挡条24的后端分别连接于该枢接部25的二端。各弹性锁扣装置20具有一扣合部21、一卡合部22和一延伸部23。该等扣合部21是分别自该等卡合部22的下端向前弯折所形成。该等卡合部22是分别自该等延伸部23的前端向下弯折所形成。该等挡条24的前端是分别相对地向内弯折,且该等延伸部23是分别自该等挡条24的前端向前弯折所形成。该枢接部25的二端是分别自该等挡条24的后端向下弯折所形成。该枢接部25枢接于该下枢接槽132内,且该至少一个卡块133卡持该枢接部25,使得该线状挡框2的枢接部25枢接于该绝缘本体1的后部。
该插座连接器是设于一电路板(图略)上。该插座连接器和该电路板送入一回焊炉内加热,使得该插座连接器的导电端子6焊接于该电路板。
当该芯片模块3被安装至该插座连接器时,该绝缘本体1的安装部10承载该芯片模块3于其上,且该芯片模块3被定位于该安装部10的范围内。该线状挡框2的弹性锁扣装置20盖合至该绝缘本体1的前部。该等扣合部21被相对地向内扳动且移入该凹口112的后再复位,使得该等扣合部21分别扣接于该等挡部111的下,且该等卡合部22分别收容于该等卡槽113内。如此,该等弹性锁扣装置20经由该凹口112可释放地锁扣于该绝缘本体1的前部的扣接装置。此时,该等挡条24位于该芯片模块3的一外肩部31的上方,使得该线状挡框2挡止该芯片模块3于该绝缘本体1上,且该芯片模块3的顶面对应于该线状挡框2的范围内。因此,该芯片模块3被承载和挡止于该插座连接器中。
该芯片模块3的顶面涂布一层散热膏(图略)。一散热器(图略)被放置于该插座连接器上且接触涂布于该芯片模块3的顶面的散热膏,以压制该芯片模块3且提供该芯片模块3一散热的功效。该芯片模块3的底面的导电接点能够电性接触该插座连接器的导电端子6的接触部61,以经由该等导电端子6电性连接于该电路板。
当该散热器被取起时,该线状挡框2能够挡止该芯片模块3,以避免该芯片模块3随着该散热器也被取起。
当欲自该插座连接器取出该芯片模块3时,该等弹性锁扣装置20的扣合部21被相对地向内扳动且移开该凹口112,使得该等扣合部21分别脱离该等挡部111。如此,该等弹性锁扣装置20被释放以脱离该绝缘本体1的前部。接着,该芯片模块3能够被取出。
请参阅图6和图7所示,本实用新型的插座连接器进一步包括一吸取板4。该吸取板4具有至少二个勾臂41分别位于该吸取板4的二个相对侧边且延伸向下。该绝缘本体1进一步设有至少二个勾槽121分别位于该绝缘本体1的二个相对侧边。各勾臂41勾接于一相应的勾槽121,使得该吸取板4结合于该绝缘本体1。
该吸取板4是供一吸取装置的吸取,使得该插座连接器能够被自动地搬运至该电路板上。如此,该插座连接器能够迅速地且准确地焊接于该电路板上。此外,该插座连接器焊接于该电路板上的后,该吸取板4能够被轻易地拆卸。
请参阅图8和图9所示,为本实用新型第二实施例。第二实施例和第一实施例的差异为该绝缘本体1′的扣接装置和该线状挡框2′的弹性锁扣装置20′。
本实施例中,该绝缘本体1′的扣接装置具有二个挡部111′、一凹口112′、二个卡槽113′和二个斜面114′位于该绝缘本体1′的前侧。该凹口112′位于该等挡部111′之间。该等卡槽113′分别形成于该等挡部111′的后侧且相邻于该凹口112′。各挡部111′的下方设有一缺角115′相邻于该凹口112′。该等斜面114′分别设于该等卡槽113′的上方且相邻于该凹口112′。各弹性锁扣装置20′具有一扣合部21′、一卡合部22′和一延伸部23′。该等扣合部21′是分别自该等卡合部22′的下端向前弯折所形成。该等卡合部22′是分别自该等延伸部23′的前端向下且相对地向内弯折所形成。该等挡条24的前端是分别相对地向内弯折,且该等延伸部23′是分别自该等挡条24的前端向前弯折所形成。
如图9所示,该等扣合部21′分别扣接于该等缺角115′,该等卡合部22′的下端分别收容于该等卡槽113′内,且该等卡合部22′的上端分别承靠于该等斜面114′之上。如此,该芯片模块3被承载和挡止于该插座连接器中。
请参阅图10和图11所示,为本实用新型第三实施例。第三实施例和第一实施例的差异为该绝缘本体1″的扣接装置和卡持部131″以及该线状挡框2″的线状材料的形状和弹性锁扣装置20″。
第三实施例的绝缘本体1″的前墙11的顶面设有一平台114″。该绝缘本体1″的扣接装置具有二个挡部111″和一凹口112″位于该绝缘本体1″的前侧。该凹口112″位于该等挡部111″之间。该绝缘本体1″的后部设有至少一个卡持部131″。该至少一个卡持部131″设有一后枢接槽132″。第三实施例的线状挡框2″的弹性锁扣装置20″、挡条24″和枢接部25″为一平板形的线状材料所一体成型。第一实施例的线状挡框2的弹性锁扣装置20、挡条24和枢接部25为一圆形的线状材料所一体成型。因此,该线状挡框可为各种形式的线状材料所一体成型。此外,该线状挡框可为一金属材质所制成或一塑料材质所制成。各弹性锁扣装置20″具有一扣合部21″和一延伸部23″。该等扣合部21″是分别自该等延伸部23″的内端向前弯折所形成。该等延伸部23″是分别自该等挡条24″的前端相对地向内弯折所形成。该枢接部25″枢接于该后枢接槽132″内,使得该线状挡框2″枢接于该绝缘本体1″的后部。
如图11所示,该等扣合部21″分别扣接于该等挡部111″之下,且该等延伸部23″承靠于该平台114″之上。如此,该等弹性锁扣装置20″可释放地锁扣于该绝缘本体1″的前部的扣接装置。
请参阅图12所示,为本实用新型第四实施例。第四实施例的绝缘本体5的扣接装置和卡持部131″分别如第二实施例的扣接装置和第三实施例的卡持部131″。第四实施例的线状挡框7的线状材料的形状如第三实施例的线状挡框2″的线状材料的形状且为一金属线材所一体成型。各弹性锁扣装置70具有一扣合部21″、一卡合部22″和一延伸部23″。该线状挡框7进一步包括一挡止装置26″。该挡止装置26″是为一塑料材质所制成。该挡止装置26″是模内置入成型于该线状挡框7的弹性锁扣装置70、挡条24″和枢接部25″的局部或全部。本实施例中,该线状挡框7包括二个挡止装置26″,且该等挡止装置26″是分别模内置入成型于该等挡条24″。因此,该线状挡框7是以该等挡止装置26″挡止于该芯片模块的外肩部。
请参阅图13和图14所示,为本实用新型第五实施例。第五实施例的绝缘本体5′类似第一实施例的绝缘本体1。该绝缘本体5′的后部设有二个卡持部131,且该后墙13进一步设有二个卡块133位于该下枢接槽132内。第一实施例的线状挡框2的枢接部25被截断以形成第五实施例的线状挡框7′。因此,本实施例中,该插座连接器包括二个线状挡框7′。各线状挡框7′具有一弹性锁扣装置20、一挡条24和一枢接部25。各线状挡框7′的弹性锁扣装置20和枢接部25分别位于各线状挡框7′的前端和后端。该等挡条24的前端分别连接于该等弹性锁扣装置20,且该等挡条24的后端分别连接于该等枢接部25的外端。各弹性锁扣装置20具有一扣合部21、一卡合部22和一延伸部23。该等扣合部21是分别自该等卡合部22的下端向前弯折所形成。该等卡合部22是分别自该等延伸部23的前端向下弯折所形成。该等挡条24的前端是分别相对地向内弯折,且该等延伸部23是分别自该等挡条24的前端向前弯折所形成。该等枢接部25是分别自该等挡条24的后端向下弯折且相对地向内延伸所形成。该等枢接部25分别枢接于该等下枢接槽132内,且该等卡块133分别卡持该等枢接部25,使得该等线状挡框7′的枢接部25枢接于该绝缘本体5′的后部。
如图14所示,该等扣合部21分别扣接于该等挡部111之下。如此,该等弹性锁扣装置20可释放地锁扣于该绝缘本体5′的前部的扣接装置。
请参阅图15所示,为本实用新型第六实施例。第六实施例和第四实施例的差异为该线状挡框7″。第四实施例的线状挡框7的枢接部25″被截断以形成第六实施例的线状挡框7″。因此,本实施例中,该插座连接器包括二个线状挡框7″。该等线状挡框7″的枢接部25″分别枢接于该等后枢接槽132″内。此外,各线状挡框7″进一步包括一挡止装置26″,且该挡止装置26″是模内置入成型于该挡条24″。
请参阅图16所示,为本实用新型第七实施例。第七实施例和第三实施例的差异为该线状挡框8。第三实施例的线状挡框2″的枢接部25″被截断以形成第七实施例的线状挡框8。因此,本实施例中,该插座连接器包括二个线状挡框8。此外,各线状挡框8进一步包括一挡止装置26″,且该挡止装置26″是模内置入成型于该挡条24″。
是以,透过本实用新型的插座连接器,具有如下述的特点:
1、本实用新型的插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的线状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上。因此,当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时,该(等)线状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量。如此,该绝缘本体不易受热变形,且该(等)线状挡框所吸收的热量不会影响其它电子组件焊接于该电路板上。
2、该(等)线状挡框的材料需求少于现有的插座连接器的锁扣组件。因此,该插座连接器的制造成本降低。
以上所述,仅是本实用新型较佳可行的实施例而已,不能因此即局限本实用新型的权利范围,对熟悉本领域的普通技术人员来说,举凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属在本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (40)
1、一种插座连接器,是承载和挡止一芯片模块于其中,其特征在于,该插座连接器包括:
一绝缘本体,其承载该芯片模块于其上;
数个导电端子,其设于该绝缘本体内;以及
一线状挡框,其具有二个弹性锁扣装置分别位于该线状挡框的二端,该线状挡框具有一枢接部位于该线状挡框的二端之间,该枢接部枢接于该绝缘本体的后部,该等弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部,且该线状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。
2、根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体的前部设有一扣接装置,该扣接装置具有一凹口,且该等弹性锁扣装置经由该凹口可释放地锁扣于该扣接装置。
3、根据权利要求2所述的插座连接器,其特征在于,该扣接装置具有二个挡部,该凹口位于该等挡部之间,各弹性锁扣装置具有一扣合部,且该等扣合部分别扣接于该等挡部之下。
4、根据权利要求3所述的插座连接器,其特征在于,该扣接装置具有二个卡槽,该等卡槽分别形成于该等挡部的后侧且相邻于该凹口,各弹性锁扣装置具有一卡合部,该等扣合部是分别自该等卡合部的下端向前弯折所形成,且该等卡合部分别收容于该等卡槽内。
5、根据权利要求4所述的插座连接器,其特征在于,该线状挡框具有二个挡条,该等挡条的前端是分别相对地向内弯折,各弹性锁扣装置具有一延伸部,该等卡合部是分别自该等延伸部的前端向下弯折所形成,该等延伸部是分别自该等挡条的前端向前弯折所形成,该等挡条的后端分别连接于该枢接部的二端,且该等挡条位于该芯片模块的上方。
6、根据权利要求3所述的插座连接器,其特征在于,该扣接装置具有二个卡槽和二个斜面,该等卡槽分别形成于该等挡部的后侧且相邻于该凹口,该等斜面分别设于该等卡槽的上方且相邻于该凹口,各弹性锁扣装置具有一卡合部,该等扣合部是分别自该等卡合部的下端向前弯折所形成,该等卡合部的下端分别收容于该等卡槽内,且该等卡合部的上端分别承靠于该等斜面之上。
7、根据权利要求6所述的插座连接器,其特征在于,各挡部的下方设有一缺角相邻于该凹口,且该等扣合部分别扣接于该等缺角。
8、根据权利要求6所述的插座连接器,其特征在于,该线状挡框具有二个挡条,该等挡条的前端是分别相对地向内弯折,各弹性锁扣装置具有一延伸部,该等卡合部是分别自该等延伸部的前端向下且相对地向内弯折所形成,该等延伸部是分别自该等挡条的前端向前弯折所形成,该等挡条的后端分别连接于该枢接部的二端,且该等挡条位于该芯片模块的上方。
9、根据权利要求3所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体具有一前墙,该前墙的顶面设有一平台,各弹性锁扣装置具有一延伸部,该等扣合部是分别自该等延伸部的内端向前弯折所形成,且该等延伸部承靠于该平台之上。
10、根据权利要求9所述的插座连接器,其特征在于,该线状挡框具有二个挡条,该等延伸部是分别自该等挡条的前端相对地向内弯折所形成,该等挡条的后端分别连接于该枢接部的二端,且该等挡条位于该芯片模块的上方。
11、根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,该线状挡框具有二个挡条,该等挡条的前端分别连接于该等弹性锁扣装置,且该枢接部的二端是分别自该等挡条的后端向下弯折所形成。
12、根据权利要求11所述的插座连接器,其特征在于,该线状挡框进一步包括二个挡止装置,且该等挡止装置是分别模内置入成型于该等挡条。
13、根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体具有一后墙,该绝缘本体的后部设有至少一个卡持部,该至少一个卡持部和该后墙之间形成一下枢接槽,且该枢接部枢接于该下枢接槽内。
14、根据权利要求13所述的插座连接器,其特征在于,该后墙进一步设有至少一个卡块位于该下枢接槽内,且该至少一个卡块卡持该枢接部。
15、根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体的后部设有至少一个卡持部,该至少一个卡持部设有一后枢接槽,且该枢接部枢接于该后枢接槽内。
16、根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,其包括一吸取板,且该吸取板结合于该绝缘本体。
17、根据权利要求16所述的插座连接器,其特征在于,该吸取板具有至少二个勾臂分别位于该吸取板的二个相对侧边且延伸向下,该绝缘本体设有至少二个勾槽分别位于该绝缘本体的二个相对侧边,且各勾臂勾接于一相应的勾槽。
18、根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体呈一矩形,该绝缘本体具有一前墙、二个侧墙和一后墙,该等侧墙的前端分别连接于该前墙的二端,该等侧墙的后端分别连接于该后墙的二端,该绝缘本体的顶面设有一下沉的安装部位于该前墙、该等侧墙和该后墙之间,该安装部设有数个端子槽,该等导电端子是分别设于该等端子槽内,且该芯片模块被定位于该安装部的范围内。
19、根据权利要求18所述的插座连接器,其特征在于,各导电端子为一表面黏着式端子。
20、根据权利要求18所述的插座连接器,其特征在于,各导电端子为一穿孔式端子。
21、一种插座连接器,是承载和挡止一芯片模块于其中,其特征在于,该插座连接器包括:
一绝缘本体,其承载该芯片模块于其上;
数个导电端子,其设于该绝缘本体内;以及
二个线状挡框,各线状挡框具有一弹性锁扣装置和一枢接部分别位于各线状挡框的前端和后端,该等枢接部枢接于该绝缘本体的后部,该等弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部,且该等线状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。
22、根据权利要求21所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体的前部设有一扣接装置,该扣接装置具有一凹口,且该等弹性锁扣装置经由该凹口可释放地锁扣于该扣接装置。
23、根据权利要求22所述的插座连接器,其特征在于,该扣接装置具有二个挡部,该凹口位于该等挡部之间,各弹性锁扣装置具有一扣合部,且该等扣合部分别扣接于该等挡部之下。
24、根据权利要求23所述的插座连接器,其特征在于,该扣接装置具有二个卡槽,该等卡槽分别形成于该等挡部的后侧且相邻于该凹口,各弹性锁扣装置具有一卡合部,该等扣合部是分别自该等卡合部的下端向前弯折所形成,且该等卡合部分别收容于该等卡槽内。
25、根据权利要求24所述的插座连接器,其特征在于,各线状挡框具有一挡条,该等挡条的前端是分别相对地向内弯折,各弹性锁扣装置具有一延伸部,该等卡合部是分别自该等延伸部的前端向下弯折所形成,该等延伸部是分别自该等挡条的前端向前弯折所形成,该等挡条的后端分别连接于该等枢接部,且该等挡条位于该芯片模块的上方。
26、根据权利要求23所述的插座连接器,其特征在于,该扣接装置具有二个卡槽和二个斜面,该等卡槽分别形成于该等挡部的后侧且相邻于该凹口,该等斜面分别设于该等卡槽的上方且相邻于该凹口,各弹性锁扣装置具有一卡合部,该等扣合部是分别自该等卡合部的下端向前弯折所形成,该等卡合部的下端分别收容于该等卡槽内,且该等卡合部的上端分别承靠于该等斜面之上。
27、根据权利要求26所述的插座连接器,其特征在于,各挡部的下方设有一缺角相邻于该凹口,且该等扣合部分别扣接于该等缺角。
28、根据权利要求26所述的插座连接器,其特征在于,各线状挡框具有一挡条,该等挡条的前端是分别相对地向内弯折,各弹性锁扣装置具有一延伸部,该等卡合部是分别自该等延伸部的前端向下且相对地向内弯折所形成,该等延伸部是分别自该等挡条的前端向前弯折所形成,该等挡条的后端分别连接于该等枢接部,且该等挡条位于该芯片模块的上方。
29、根据权利要求23所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体具有一前墙,该前墙的顶面设有一平台,各弹性锁扣装置具有一延伸部,该等扣合部是分别自该等延伸部的内端向前弯折所形成,且该等延伸部承靠于该平台上。
30、根据权利要求29所述的插座连接器,其特征在于,各线状挡框具有一挡条,该等延伸部是分别自该等挡条的前端相对地向内弯折所形成,该等挡条的后端分别连接于该等枢接部,且该等挡条位于该芯片模块的上方。
31、根据权利要求21所述的插座连接器,其特征在于,各线状挡框具有一挡条,该等挡条的前端分别连接于该等弹性锁扣装置,且该等枢接部是分别自该等挡条的后端向下弯折且相对地向内延伸所形成。
32、根据权利要求31所述的插座连接器,其特征在于,各线状挡框进一步包括一挡止装置,且该挡止装置是模内置入成型于该挡条。
33、根据权利要求21所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体具有一后墙,该绝缘本体的后部设有至少一个卡持部,该至少一个卡持部和该后墙之间形成一下枢接槽,且该等枢接部枢接于该下枢接槽内。
34、根据权利要求33所述的插座连接器,其特征在于,该后墙进一步设有二个卡块位于该下枢接槽内,且该等卡块分别卡持该等枢接部。
35、根据权利要求21所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体的后部设有至少一个卡持部,该至少一个卡持部设有一后枢接槽,且该等枢接部枢接于该后枢接槽内。
36、根据权利要求21所述的插座连接器,其特征在于,其包括一吸取板,且该吸取板结合于该绝缘本体。
37、根据权利要求36项所述的插座连接器,其特征在于,该吸取板具有至少二个勾臂分别位于该吸取板的二个相对侧边且延伸向下,该绝缘本体设有至少二个勾槽分别位于该绝缘本体的二个相对侧边,且各勾臂勾接于一相应的勾槽。
38、根据权利要求21所述的插座连接器,其特征在于,该绝缘本体呈一矩形,该绝缘本体具有一前墙、二个侧墙和一后墙,该等侧墙的前端分别连接于该前墙的二端,该等侧墙的后端分别连接于该后墙的二端,该绝缘本体的顶面设有一下沉的安装部位于该前墙、该等侧墙和该后墙之间,该安装部设有数个端子槽,该等导电端子是分别设于该等端子槽内,且该芯片模块被定位于该安装部的范围内。
39、根据权利要求38所述的插座连接器,其特征在于,各导电端子为一表面黏着式端子。
40、根据权利要求38所述的插座连接器,其特征在于,各导电端子为一穿孔式端子。
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