CN2763971Y - 散热鳍片组合结构 - Google Patents

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Abstract

一种散热鳍片组合结构，具有相互平行排列并扣合堆叠的若干散热鳍片，每一鳍片具有一本体，该本体至少一端弯折延伸形成一折边，该折边两端分别设有扣合机构，该扣合机构包括折边两端前缘部位向内弯折延伸并抵靠于相邻散热鳍片本体后表面的一后抵片、该后抵片外侧缘向前弯折延伸并抵靠于该相邻散热鳍片本体侧缘的一外侧抵片及该外侧抵片端缘向内弯折延伸并抵靠于该相邻散热鳍片本体前面的一前抵片。本实用新型散热鳍片组合结构的扣合机构在各方向上均可实现包围定位，使得其结构非常稳固，不易发生脱落、不平齐或结构松散等问题。

Description

散热鳍片组合结构
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热器结构，特别是一种对发热电子元件进行散热用的散热鳍片组合结构。
【背景技术】
随着电子信息业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行频率及速度在不断提升。其产生的热量也随之增多，温度不断升高，严重影响着电子元件的运行性能和稳定性，为确保电子元件能在正常工作温度下运行，通常在电子元件表面安装散热器，将热量排出。
如现有业界相当常见的铝挤散热器，该散热器是经过铝挤、裁切、剖沟、去毛头、砂磨、抛光、阳极处理等一连串的加工程序后，方可得到最终结构形态。此类散热器不仅在剖沟程序所产生的废料较多，且由于模具强度和相关技术的限制，其鳍片高度与相邻鳍片之间的沟槽宽度的比值至多约达13∶1，很难获得令人满意的程度，挤出成型时超过此限容易发生断裂、厚度不均和变形等现象，不能大幅度提升散热器的散热面积，其散热效果不符合现今中央处理器的使用需求。
再如图5所示的一种散热鳍片组合式散热器，该散热器包括一基板20a和由若干相同的散热鳍片11a组成并粘贴在基板20a上的散热鳍片组10a，每一散热鳍片11a具有一鳍片本体12a，其相对两端同向垂直弯折形成有折边13a，每一折边13a靠近两端的与鳍片本体12a交界处与折边13a弯折方向反向延伸设有半圆形凸块14a，对应该凸块14a的折边13a外缘位置设有与凸块14a相匹配的缺口15a，上述若干散热鳍片11a通过其对应的凸块14a及缺口15a相互搭配定位而排列组成散热鳍片组10a，再由其一端的折边13a连接形成的平面粘贴于基板20a上。该散热器虽然解决了铝挤散热器的耗材和不能大幅度提升散热面积等问题，但是，由于相邻散热鳍片11a的对应的凸块14a及缺口15a只是简单榫接定位，只能在相对左右方向上定位，而在上下和前后方向上并没有定位，故散热鳍片组10a与基板20a总成焊接时不稳定，带来很多脱落、上下端部不平齐或松散等问题，降低成品率或优品率，最终可能导致散热效率不良。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种各方向上均可实现包围定位，使得其结构稳固，不易发生脱落等问题的散热鳍片组合结构。
本实用新型进一步所要解决的技术问题是提供一种不仅在各方向上均可实现包围定位，且使相邻散热鳍片在上下方向上更紧配合在一起，使得其更不易发生上下端部不平齐或结构松散等问题的散热鳍片组合结构。
本实用新型的上述所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：
本实用新型散热鳍片组合结构，具有相互平行排列并扣合堆叠的若干散热鳍片，每一鳍片具有一本体，该本体至少一端弯折延伸形成一折边，该折边两端分别设有扣合机构，该扣合机构包括折边两端前缘部位向内弯折延伸并抵靠于相邻散热鳍片本体后表面的一后抵片、该后抵片外侧缘向前弯折延伸并抵靠于该相邻散热鳍片本体侧缘的一外侧抵片及该外侧抵片端缘向内弯折延伸并抵靠于该相邻散热鳍片本体前面的一前抵片。
本实用新型散热鳍片组合结构的进一步改进在于，上述外侧抵片靠近折边内表面的侧缘面与折边内表面具有一定落距，上述前抵片末端靠近折边的侧缘部位向该折边内表面突出一圆弧形凸块，该凸块相对于该前抵片的高度略大于或等于该落距。
本实用新型与先前技术相比具有如下优点：由于本实用新型散热鳍片组合结构的后一散热鳍片的后抵片从后面抵靠前一散热鳍片的本体对应的后表面，外侧抵片抵靠前一散热鳍片的本体对应的侧缘，前抵片越过前一散热鳍片的本体对应侧缘并从前面抵靠该前一散热鳍片本体对应的前表面，从而形成前后、左右方向的包围定位形态，使得相邻散热鳍片稳固组合在一起；同时后一散热鳍片的凸块紧抵靠前一散热鳍片对应折边的内表面，使得相邻散热鳍片上下垂直方向更加紧密的扣合在一起。故本实用新型散热鳍片组合结构不易发生脱落、上下端部不平齐或结构松散等问题，有利于散热鳍片组合结构与基座总成焊接或组装等工序的稳运行，大副提高成品率或优品率。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热鳍片组合结构的立体分解图。
图2是图1中的II部分的放大图。
图3是图1中的III部分的放大图。
图4是本实用新型散热鳍片组合结构的扣合状态图。
图5是现有技术中一散热鳍片组合式散热器的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4，本实用新型散热鳍片组合结构1可直接与发热电子元件(图未示)接触或通过接合于一基座20而由该基座20与发热电子元件接触对其进行散热。该散热鳍片组合结构1是由相互平行排列并扣合堆叠的若干散热鳍片10组成。
每一散热鳍片10具有一本体12，该本体12相对上下两端缘分别同向垂直弯折延伸一折边14，每一折边14两端靠左右两侧的前缘部位分别向内与本体12平行弯折延伸形成一后抵片142，该后抵片142平行于本体12的外表面与折边14前缘平齐，该后抵片142外侧缘稍离折边14内表面的部位向前垂直弯折延伸一外侧抵片144，该外侧抵片144的末端缘继续向内弯折延伸形成平行于后抵片142的一前抵片146，该前抵片146末端靠近折边14的侧缘部位向该折边14内表面突出一圆弧形凸块148。由上述后抵片142、外侧抵片144和设有凸块148的前抵片146围成一中间具有一定空腔的手握形扣合机构140。由于外侧抵片144在后抵片142外侧缘稍离折边14内表面的部位形成，该外侧抵片144和前抵片146的靠近折边14内表面的侧缘面与折边14内表面具有一定落距，而该凸块148相对于该前抵片146的高度略大于或等于该落距。
上述若干散热鳍片10相互堆叠时，后一散热鳍片10的外侧抵片144和前抵片146越过前一相邻散热鳍片10的本体12对应的左右两侧缘，并后一散热鳍片10的后抵片142从后面抵靠前一散热鳍片10的本体12对应的后表面，外侧抵片144抵靠前一散热鳍片10的本体12对应的侧缘，前抵片146从前面抵靠前一散热鳍片10的本体12对应的前表面，从而形成前后、左右方向的围住定位形态，使得相邻散热鳍片10稳固组合在一起，同时后一散热鳍片10的凸块148紧抵靠前一散热鳍片10对应折边14的内表面，从而使得相邻散热鳍片10在垂直方向上更加紧密的扣合在一起。
可以理解地，上述实施例中散热鳍片10本体12的相对上下两端折边14为整条折边，其下端部的折边14与热源或基座20接触，而为使散热鳍片组合结构1于两侧端和上端部位均可通风，将本体12上端部的折边可分开为两个位于本体12上端部靠两侧部位的小短折边，该短折边上设置与上述实施例中相同的扣合机构。

Claims (7)

1.一种散热鳍片组合结构，具有相互平行排列并扣合堆叠的若干散热鳍片，每一鳍片具有一本体，该本体至少一端弯折延伸形成一折边，该折边两端分别设有扣合机构，其特征在于：该扣合机构包括折边两端前缘部位向内弯折延伸并抵靠于相邻散热鳍片本体后表面的一后抵片、该后抵片外侧缘向前弯折延伸并抵靠于该相邻散热鳍片本体侧缘的一外侧抵片及该外侧抵片端缘向内弯折延伸并抵靠于该相邻散热鳍片本体前表面的一前抵片。
2.如权利要求1所述的散热鳍片组合结构，其特征在于：上述后抵片的前表面与折边前缘平齐。
3.如权利要求1所述的散热鳍片组合结构，其特征在于：上述外侧抵片的靠近折边内表面的侧缘面与折边内表面具有一定落距。
4.如权利要求3所述的散热鳍片组合结构，其特征在于：上述前抵片末端靠近折边的侧缘部位向该折边内表面突出一圆弧形凸块。
5.如权利要求4所述的散热鳍片组合结构，其特征在于：上述凸块相对于该前抵片的高度略大于或等于该落距。
6.如权利要求1至5中任一项所述的散热鳍片组合结构，其特征在于：上述散热鳍片的折边包括于本体相对两端同向垂直弯折延伸的二整条折边，其一整条折边与基座或热源接触。
7.如权利要求1至5中任一项所述的散热鳍片组合结构，其特征在于：上述散热鳍片的折边包括于本体一端垂直弯折延伸的一整条折边及相对另一端靠两侧部位与整条折边同向垂直弯折延伸的二短折边，该整条折边与基座或热源接触。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112845702A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 珠海格力电器股份有限公司 散热翅片、散热结构及散热翅片加工装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7304851B2 (en) * 2005-06-21 2007-12-04 Yuh-Cheng Chemical Ltd. Heat sink and its fabrication method
US7104311B1 (en) * 2005-10-17 2006-09-12 Kwo Ger Metal Technology, Inc. Heat sink assembly
US7721790B2 (en) * 2006-10-31 2010-05-25 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink
US20090165999A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
TWM346264U (en) * 2008-04-10 2008-12-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation fin
US20090288810A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat Radiating Fin
CN101610659B (zh) * 2008-06-20 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
US8464782B2 (en) * 2009-10-20 2013-06-18 Delphi Technologies, Inc. Manifold fluid communication plate
CN102858135A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
JP2015159254A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 三桜工業株式会社 冷却装置及び冷却装置の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW543833U (en) * 2001-12-20 2003-07-21 Datech Technology Co Ltd Improvement of heat dissipation body structure
US6639802B1 (en) 2002-11-05 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink with interlocked fins
CN2594980Y (zh) 2002-12-24 2003-12-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 组合鳍片式散热器
TW551809U (en) * 2002-12-27 2003-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking structure of heat dissipating fins
CN2599752Y (zh) 2003-01-07 2004-01-14 吴永珍 散热器鳍片
US6880621B2 (en) * 2003-02-14 2005-04-19 Dung-Mau Wang Radiator
US6901993B2 (en) * 2003-03-05 2005-06-07 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly having combined fins
US6754079B1 (en) * 2003-04-18 2004-06-22 Hung-Chun Chang KD heat sink fins
US6995981B2 (en) * 2003-04-18 2006-02-07 Hon Hai Precision Inc. Co., Ltd. Heat sink assembly with combined parallel fins
TW570497U (en) * 2003-05-09 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink having combined fins
US6729384B1 (en) * 2003-06-06 2004-05-04 Hsiang Kang Enterprises Co., Ltd. Cooling fin assembly
US6942026B2 (en) * 2003-12-02 2005-09-13 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Fin assembly of heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112845702A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 珠海格力电器股份有限公司 散热翅片、散热结构及散热翅片加工装置

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US7121326B2 (en) 2006-10-17

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