CN2665822Y - 陶瓷封装电子标签 - Google Patents

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张华�
刘邦尧
冯建华
王红亮
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Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条(3)，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片(1)上印刷有金属天线(2)，电子标签条(3)粘贴在陶瓷封装基片(1)上，电子标签条(3)二端的电极(5)与金属天线(2)耦合相连。具有读写距离远、读写速度快，和安全防拆的优点。

Description

陶瓷封装电子标签
技术领域
本实用新型涉及一种能够远距离进行读写的超高频自动识别电子标签，具体地说是一种陶瓷封装电子标签。
背景技术
电子标签是近几年在国际上流行的一种用于物体、人员、以及动物身份自动识别的装置，其内部核心是带有信息收发和存储功能的集成电路，由于其使用时像普通标签一样被粘贴在被识别物体上，因此该装置被形象化地称作“电子标签”。从电子标签中读取信息的技术正在从接触式向非接触方式发展，由于超高频(UHF)自动识别电子标签具有读写距离远、读写速度快等优点，其推广应用正在得到越来越多的重视。
目前，市场上销售的超高频自动识别电子标签一般采用塑料薄膜材料进行封装，它是在塑料薄膜上印刷金属天线，将专用的电子标签条贴在塑料薄膜上并使电子标签条的二极与金属天线耦合相连，再在塑料薄膜上加上封套，将金属天线和电子标签条盖住(也可不加封套)。使用时只要将这种电子标签粘贴在需要进行识别的物体(如汽车前玻璃)上即可。这种塑料封装方式虽然能满足一些应用场合需要，但未能把电子标签条的性能充分发挥出来，自动识别的距离较短、速度较慢、误检率较高，特别当这种电子标签应用在汽车等需要在较远距离对运动物体进行识别的场合时，往往会影响其使用性能。同时塑料封装的标签的防拆性能也不佳，它无法防止有人将粘贴在一件物体(如汽车)上的标签揭下后重新装到另一件类似的物体(另一辆汽车)上，而给发行者造成经济损失和带来一系列安全问题。
发明内容
本实用新型的目的是设计一种读写距离较远、反应速度快、误检率低、具有防拆功能的、用陶瓷作为封装基片的陶瓷封装电子标签。
本实用新型的技术方案是：
一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条3，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片1上印刷有金属天线2，电子标签条3粘贴在陶瓷封装基片1上，电子标签条3二端的电极5与金属天线2通过胶水耦合相连。金属天线2可印制成框形，也可印制成其它满足应用要求的图案。
本实用新型的陶瓷封装基片1的介电常数最佳为7.0～8.5。
陶瓷封装基片1的厚度最佳为0.4～1.0mm。
本实用新型还在陶瓷封装基片1上粘贴有陶瓷片4或塑料封套或印有文字的纸张，加粘陶瓷片4或塑料封套或印有文字的纸张后，金属天线2、电子标签条3就位于陶瓷封装基片1及陶瓷片4或塑料封套或印有文字的纸张之间。
本实用新型的有益效果：
1、与同规格的采用塑料介质封装的电子标签相比，其读写距离、读写速度提高约20％，误检率大幅下降。
2、具有很好的防拆性能，由于陶瓷材料具有易碎性，将粘贴在物体上的本实用新型的陶瓷封装电子标签揭下时必然会破坏其整体性，因而其防拆性能得到了根本改善。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型的平面布置图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条3，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片1上印刷有金属天线2，电子标签条3粘贴在陶瓷封装基片1，电子标签条3二端的电极5与金属天线2通过胶水耦合相连。金属天线2可印制成框形，如图2所示也可印制成其它满足应用要求的图案。
本实用新型的陶瓷封装基片1的介电常数最佳为7.0～8.5。
陶瓷封装基片1的厚度最佳为0.4～1.0mm。
本实用新型还在陶瓷封装基片1上粘贴有陶瓷片4或塑料封套或印有文字的纸张，加粘陶瓷片4或塑料封套或印有文字的纸张后，金属天线2、电子标签条3就位于陶瓷封装基片1及陶瓷片4或塑料封套或印有文字的纸张之间。如图1所示。
电子标签条3可采用美国SCS公司的Sahara RW9500系列芯片或其它品牌的类似超高频电子标签。
本实施例的制作过程如下：
(1)使用介电常数在6.0～9.5之间(最佳介电常数为7.0～8.5，本实施例的介电常数采用7.6)、厚度在0.2～2.0mm之间(最佳厚度为0.4～1.0mm，本实施例的厚度采用0.5mm)的陶瓷材料制作陶瓷封装基片1；
(2)在制作好的陶瓷封装基片1上印刷框形金属材料图案作为金属天线2；
(3)把电子标签条3粘贴在印有图案的陶瓷封装基片1上，在电子标签条3的二端电极5处分别用胶水与金属天线2粘接；
经过上述组装后的陶瓷封装电子标签的平面形状如图2所示(电子标签条3采用了美国SCS公司的Sahara RW9520芯片)：
(5)为了牢固或美观等目的，还可在上述组装好的陶瓷封装基片1上粘贴陶瓷片4作为封套，金属天线2、电子标签条3位于陶瓷封装基片1及陶瓷片4之间，如图1所示。陶瓷片4也可用塑料或印有文字的纸张来代替。
(6)把完全封装好的电子标签贴到玻璃上或其它平整的表面上，用能够读写电子标签中数据的电子装置进行测试，可以测定读写距离、读写速度等性能参数。
采用陶瓷封装提高超高频电子标签的性能的理论依据是：按照电磁场理论，材料的介电常数对印刷在材料表面的微带天线的谐振频率有影响。选择陶瓷作为封装材料就是让印刷天线的中心工作频率与读写装置的工作频率一致，从而使系统的灵敏度最高，反应速度最快。

Claims (4)

1、一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条(3)，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片(1)上印刷有金属天线(2)，电子标签条(3)粘贴在陶瓷封装基片(1)上，电子标签条(3)二端的电极(5)与金属天线(2)耦合相连。
2、根据权利要求1所述的陶瓷封装电子标签，其特征是陶瓷封装基片(1)的介电常数为7.0～8.5。
3、根据权利要求1所述的陶瓷封装电子标签，其特征是陶瓷封装基片(1)的厚度为0.4～1.0mm；
4、根据权利要求1所述的陶瓷封装电子标签，其特征是在陶瓷封装基片(1)上粘贴有陶瓷片(4)或塑料封套或印有文字的纸张，金属天线(2)、电子标签条(3)位于陶瓷封装基片(1)及陶瓷片(4)或塑料封套或印有文字的纸张之间。
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