CN2857109Y - 防拆电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防拆电子标签，要解决的技术问题是防止电子标签被拆卸，本实用新型采用以下技术方案：一种防拆电子标签，电子标签的基片的一面设有天线和芯片，所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有划痕，本实用新型与现有技术相比，陶瓷面用不干胶粘于物体上后，若要撬下或移至其它地方便用，则陶瓷片将破碎，电子标签被损坏，从而实现了防拆功能，限制电子标签内存储的信息被非指定持有者使用，电子标签的性能稳定，应用范围广，易批量加工生产，安装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频识别电子标签。
背景技术
电子标签是射频识别系统的重要组成部分。由于超高频电子标签具有远距离，动态下读取信息的能力，所以已被越来越多的行业所使用，因为电子标签内存储着可利用的信息，在使用中具有一定的价值，所以在某些使用场合需要限定其持有者，即限定非指定持有者的使用，在这种情况下要求电子标签具有防拆的功能。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种防拆电子标签，要解决的技术问题是防止电子标签被拆卸。
本实用新型采用以下技术方案：一种防拆电子标签，电子标签的基片的一面设有天线和芯片，所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有划痕。
本实用新型陶瓷基刻有划痕的一面采用不干胶粘于物体上。
本实用新型划痕的深度为基片厚度的1/5。
本实用新型的划痕为横向和纵向的交错划痕。
本实用新型的天线采用银浆丝印电路。
本实用新型的芯片焊接在电路上。
本实用新型的陶瓷基片尺寸为82mm×50.5mm×0.6mm，天线单元的尺寸为60mm×30mm。
本实用新型的芯片采用可焊接的8:8引脚的缩小型薄小外形封装，芯片与陶瓷基片上的丝印电路焊接在一起。
本实用新型的陶瓷基片和PC料外壳封装在一起。
本实用新型的电子标签为86mm×54mm×4mm的卡状形式。
本实用新型与现有技术相比，电子标签的基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有划痕，陶瓷面用不干胶粘于物体上后，若要撬下或移至其它地方使用，则陶瓷片将破碎，电子标签被损坏，从而实现了防拆功能，限制电子标签内存储的信息被非指定持有者使用，电子标签的性能稳定，应用范围广，易批量加工生产，安装方便。
附图说明
图1是本实用新型防拆电子标签实施例示意图。
图2是本实用新型防拆电子标签实施例基板背面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图1所示，本实用新型的防拆电子标签包括陶瓷基片1，在陶瓷基片1的正面采用银浆丝印电路2的天线，天线可调整其电长度以适应在不同介质环境下使用，IC芯片3设置在陶瓷基片1上，并与陶瓷基片1上的丝印电路4焊接在一起。如图2所示，在陶瓷基片1的反面，横向和纵向刻有深度约为基片厚度1/5的多条划痕4，划痕降低了此处陶瓷基片对外界的承受力，当基片受到外力弯曲时，划痕处将极易裂开，同时破坏敷于基片上的天线电路，从而使标签起到防拆的功能。由于陶瓷基片具有强度高、耐高温，银浆印刷电路具有导电好、性能稳定、可焊接的特点，在不受外界弯折力时，电子标签具有可靠的稳定性；若将该电子标签的陶瓷面用不干胶粘于物体上后，想再撬下移至其它地方使用，则陶瓷片将破碎，电子标签被损坏，从而实现了防拆功能，限制电子标签内存储的信息被非指定持有者使用。
实施例，陶瓷基片1的形状为矩形，尺寸为82mm×50.5mm×0.6mm，在陶瓷基片1正面用银浆掺钯丝印电路2，天线单元的尺寸为60mm×30mm，陶瓷基片1的反面横向和纵向微刻有深度约为基片厚度1/5的多条划痕4；IC芯片3采用可焊接的8:8引脚的缩小型薄小外形封装TSSOP-8(Thin Shorten Small Outline Package)，用回流焊将IC芯片3与陶瓷基片1上的丝印电路4焊接在一起；将PC料外壳及陶瓷基片的反面丝印上文字和图案；然后将陶瓷基片1和PC料外壳封装在一起，即完成防拆电子标签制作，电子标签为86mm×54mm×4mm的卡状形式，应用于800MHz～1000MHz频率范围内射频识别。本实用新型的防拆电子标签具有防拆的功能，应用范围广，性能稳定，易批量加工，安装方便。
Claims (10)
1.一种防拆电子标签，电子标签的基片的一面设有天线和芯片，其特征在于：所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有划痕。
2.根据权利要求1所述的防拆电子标签，其特征在于：所述陶瓷基刻有划痕的一面采用不干胶粘于物体上。
3.根据权利要求2所述的防拆电子标签，其特征在于：所述划痕的深度为基片厚度的1/5。
4.根据权利要求3所述的防拆电子标签，其特征在于：所述划痕为横向和纵向的交错划痕。
5.根据权利要求4所述的防拆电子标签，其特征在于：所述天线采用银浆丝印电路。
6.根据权利要求5所述的防拆电子标签，其特征在于：所述芯片焊接在电路上。
7.根据权利要求6所述的防拆电子标签，其特征在于：所述陶瓷基片尺寸为82mm×50.5mm×0.6mm，天线单元的尺寸为60mm×30mm。
8.根据权利要求7所述的防拆电子标签，其特征在于：所述芯片采用可焊接的8∶8引脚的缩小型薄小外形封装，芯片与陶瓷基片上的丝印电路焊接在一起。
9.根据权利要求8所述的防拆电子标签，其特征在于：所述陶瓷基片和PC料外壳封装在一起。
10.根据权利要求9所述的防拆电子标签，其特征在于：所述电子标签为86mm×54mm×4mm的卡状形式。
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