CN2663069Y - 印刷电路板回焊机的加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种印刷电路板回焊机的加热装置，包括有加热机构、预热装置、印刷电路板所构成，其中该加热机构设置于印刷电路板上方，可利用加热机构输送高温热风于印刷电路板上的电子元件，且于加热机构下方则设有预热装置，以使印刷电路板位于加热装置与预热装置之间；即可利用加热机构与预热装置同时由印刷电路板的上、下位置进行加温预热，进而使印刷电路板上设置电子元件的位置受热均匀，而让电子元件接脚处的焊锡及锡球熔化，以将电子元件由印刷电路板上取出，并有效缩短对印刷电路板的加热时间，且可防止印刷电路板因不均匀加热，而发生加热处弯曲或变形的情况。

Description

印刷电路板回焊机的加热装置

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板回焊机的加热装置，尤指利用加热装置及预热装置对印刷电路板的上、下表面进行均匀的加温预热，从而可防止印刷电路板因不均匀的受热，产生扭曲变形。

背景技术

现今电子工业快速发展，实应归功于集成电路的广泛运用，且业者亦不断研发出体积更小的集成电路芯片(IC)，然而印刷电路板上的电子元件(如集成电路芯片、电阻、电容器等元件)皆利用焊锡与其接脚熔接固定使用，当印刷电路板上的电子元件损坏时，即需要考虑电子元件如何可轻易自印刷电路板上取下，故有业者研发出集成电路元件的拆除工具，如台湾公告第二八二二○四号『集成电路拆焊工具的拆除头』新型专利案，而其特征在于：该拆除头包括至多四组出气嘴，任一出气嘴与该接头的管体相通，且于该拆除头的出气嘴所围的内部凹入高于集成电路的凹体，且在凹体内部设有一组弹簧加压式吸盘；而该公告第二八二二○四号专利案(请参阅图7所示)，其拆除头A下方设有出气嘴A1，其内部为设有凹体A2，且凹体A2中则设有弹簧B、加压式吸盘C，以将拆除头A置于电路板D的集成电路D1上方，并以出气嘴A1对位于集成电路D1的接脚处，则利用出气嘴A1以热气吹送于集成电路D1的接脚上，使接脚上的焊锡熔解，再以吸盘C吸住集成电路D1，将集成电路D1由电路板D上取出。

然而上述的拆除头A，在使用上仍具有诸多的缺失与不便，例如：

1、热风集中由出气嘴A1吹出，使热气集中在特定位置，容易使热气集中处的电路板D因局部受热而弯曲、变形。

2、拆除头A的出气嘴A1为固定的型式，所以仅限用于相符规格的集成电路D1拆除，若集成电路D1的体积较大、或较小时，出气嘴A1即无法对位于接脚处，无法将集成电路D1上的焊锡熔解。

3、拆除头A仅对电路板D上集成电路D1的一侧进行加热，加热时间较长且集中，容易使电路板D因受热而弯曲变形。

有鉴于上述现有技术的缺失，遂有业者设计出一种回焊机使用，然而其机台上的热风式加热头于加热过程中，因印刷电路板的电子元件处的受热温度最高约为215℃，而其四周温度仅达到约为80℃左右，故如要到达焊锡的熔解温度(约为183℃)，即需要加热一段时间，当加热时间过久时，便会产生印刷电路板因受热温度差异过大而导致弯曲变形，更容易造成电子元件于回焊或拆除时的维修品质不良，故上述缺失亦为从事此行业者所急欲改善者。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种印刷电路板回焊机的加热装置，以应用于印刷电路板的加热使用，可有效的快速将印刷电路板加热至一定温度，进而减少整体加热时间，并可防止因加热过久或不均匀而导致印刷电路板产生弯曲或变形的现像。

本实用新型的主要目的，在于加热装置具有加热机构及预热装置，该加热机构为设置于印刷电路板上方，而印刷电路板下方则设有预热装置，即利用加热机构与预热装置对印刷电路板的电子元件的上、下位置进行加热，可达到快速使电子元件接脚处的焊锡熔化，而利用吸盘将电子元件由印刷电路板上取出。

本实用新型的次要目的，在于加热机构具有加热基座，而于加热基座上连设有热风输送管，且加热基座中设有热风集中室，该热风集中室的下端面设有数个热风吹送口，另于加热基座的四周板面底部，则开设有数个热风排出口；使风输送管输送的热风集中于热风集中室内，再由热风吹送口吹送出热风于印刷电路板上，而使用过的热风则由热风排出口排出。

本实用新型的再一目的，在于加热基座的热风集中室下端板面上的数个热风吹送口，开设成由中心向外扩散且呈渐次放大状，以使热风更加均匀地将印刷电路板加热至一定温度上。

本实用新型的又一目的，在于预热装置为设有数个并排的卤素灯管，该数个卤素灯管的两端均分别插入灯管插座中，并于卤素灯管上方设有红外线过滤镜，当卤素灯管产生光源时，经由红外线过滤镜过滤出加热用的红外线，并以该加热用红外线投射于印刷电路板下方，而可对印刷电路板下方焊接用的锡球进行熔解。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图；

图2为本实用新型的侧视剖面图；

图3为本实用新型实施状态的侧视剖面图；

图4为本实用新型又一实施例的立体分解图；

图5为本实用新型又一实施例的侧视剖面图；

图6为本实用新型另一实施例的立体分解图；

图7为现有集成电路拆除头的剖面图。

图中符号说明

1     加热机构

11    加热基座        113    热风排出口

111   热风集中室      114    加热管件

112   热风吹送口      12     热风输送管

2     预热装置

21    卤素灯管        23     红外线过滤镜

22    灯管插座          24    导热线圈

3     印刷电路板

31    电子元件

A     拆除头

A1    出气嘴            A2    凹体

B     弹簧

C     吸盘

D     电路板

D1    集成电路

具体实施方式

为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、2、3所示，本实用新型的立体分解图、侧视剖面图、热风吹送的侧视剖面，可由图中清楚看出本实用新型的回焊机加热装置由加热机构1、预热装置2及印刷电路板3所组成，其中：

该加热机构1具有加热基座11，而于加热基座11上方连设有热风输送管12，并于加热基座11内部设有热风集中室111，且于热风集中室111下端面上钻设有数个热风吹送口112，该热风吹送口112为由中心向外散及呈渐次放大状，而于加热基座11的四周板面底部，则开设有数个热风排出口113。

该预热装置2设有数个并排的卤素灯管21，并于卤素灯管21两端各设有数个灯管插座22，且于卤素灯管21上方设有红外线过滤镜23。

该印刷电路板3于其表面布设有电子元件31，而印刷电路板3为一般使用的物品，故不另加累述。

上述的构件，是将热风经由热风输送管12吹送至加热基座11的热风集中室111内，而使其内部充满热风，再经由热风集中室111下方的数个热风吹送口112吹送热风至印刷电路板3上加热，以平均加热基座11各位置的加热温度，而可有效缩短对印刷电路板3的加热时间(其表面最高约为215℃)，而加热过的热风再由四周的热风排出口113排出；同时该印刷电路板3下方的预热装置2，则是将预热装置2的卤素灯管21插入灯管插座22间，并由其上方设置的红外线过滤镜23将下方的卤素灯管21所发出的光线(最高温度约为160℃左右)，以过滤出可供加热用的红外线，再以此红外线对印刷电路板3均匀加热(其温度约为110℃至150℃左右)，使印刷电路板3保持预热状态；则以加热机构1的加热基座11对印刷电路板3上电子元件31的接脚进行加热，再配合印刷电路板3下方的预热装置2的预热，形成对印刷电路板3上、下位置相对的方式进行加热，并于经一段时间后，使印刷电路板3的电子元件31接脚上的焊锡熔化，即可使用吸盘(图中未示)将电子元件31由印刷电路板3上取出，而完成电子元件31取出的作业。

再者，当热风由热风输送管12进入热风集中室111内，于热风集中室111中央部份的热风吹送口112的热风为直接加温，故其加热温度略高，而可进一步将热风集中室111下端面板上的数个热风吹送口112开设成由中心向外扩散且呈渐次放大状，以通过外围较大的热风吹送口112来弥补加热时的温度差，即可平均各热风吹送口112的加热温度，以辅助热风集中室111的设置，便能更有效缩短印刷电路板3上电子元件31的加热时间，且印刷电路板3均匀受热，不会于加热处产生弯曲或变形的状况。

再请参阅图4、5所示，为本实用新型又一实施例的立体分解图、又一实施例的侧视图，为本实用新型加热机构1的另一种较佳实施例，该加热机构1下端设有加热基座11，而加热基座11的下方设有数个加热管件114，其利用预热装置2的卤素灯管21插入灯管插座22后，通过卤素灯管21产生的红外线光线，并经由上方的红外线过滤镜23过滤出可供加热的红外线，并以此红外线对印刷电路板3均匀加热，而保持预热状态，再以加热机构1的加热基座11的加热管件114对电子元件31进行加热，使加热基座11上方的热风输送管12吹送热风经加热管件114而均匀吹送于电子元件31上，以便形成于印刷电路板3上方的电子元件31与下方的锡球接脚同时加热(其表面温度最高约为215℃，而接脚处的温度最高约为200℃)，而可有效缩短整体的加热时间(约节省一半以上的加热时间)，经一段时间加热后，其电子元件31接脚上的焊锡熔化(而焊锡熔解温度约为183℃)后，即以预设的吸盘(图中未示)将电子元件31取出。

再请参阅图6所示，为本实用新型另一实施例的立体分解图，其中该预热装置3中的卤素灯管21可改换成导热线圈24，利用导热线圈24产生的热温，对印刷电路板3下方进行加热，并配合印刷电路板3上方的加热基座11吹送热风于电子元件31上，使电子元件31接脚上的焊锡及刺穿另一侧的锡球予熔解，而能通过吸盘(图中未示)将电子元件31取出。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，故，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的权利要求书的范围内，合予陈明。

综上所述，本实用新型印刷电路板回焊机的加热装置于使用时，确实能达到所述的功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的发明创造。

Claims (6)

1.一种印刷电路板回焊机的加热装置，包括有加热机构、预热装置所构成，其特征在于：

该加热机构具有加热基座，而于加热基座上方连设有热风输送管，并于加热基座内部设有热风集中室，且于热风集中室下端面上设有数个热风吹送口，而于加热基座的四周板面底部，则开设有数个热风排出口；

该预热装置设于加热机构下方，且于预热装置上方设有红外线过滤镜；

上述加热机构与预热装置之间可置设有印刷电路板，进而使加热机构及预热装置分别于印刷电路板的上、下方进行加温预热。

2.如权利要求1项所述印刷电路板回焊机的加热装置，其中，该热风集中室下端面板上的数个热风吹送口，为由中心向外且呈渐次放大状。

3.如权利要求1项所述印刷电路板回焊机的加热装置，其中，该加热机构下方的预热装置的两侧分别设有数个插座。

4.如权利要求3项所述印刷电路板回焊机的加热装置，其中，该预热装置可为导热线圈，且导热线圈两端分别插接于插座上。

5.如权利要求3项所述印刷电路板回焊机的加热装置，其中，该预热装置可为热导管，且热导管两端分别插接于插座上。

6.如权利要求3项所述印刷电路板回焊机的加热装置，其中，该预热装置可为红外线灯管，且红外线灯管两端分别插接于插座上。

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