CN2636390Y - 用于调节遥控发射频率的pcb可调电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，为了提供一种不仅能够减小体积，而且能降低成本的可调电容器件，提出本实用新型。用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器包括PCB板两侧设置的铜皮，即PCB板上某一区域两侧各具有作为电容器的一个极板的铜皮，其中一侧铜皮的大小是固定而不可调的，另外一侧的铜皮被分隔成阵列形式的若干块小块铜皮，其中一块与电路相连，作为电容器的一个极板。这小块铜皮可通过锡焊的方式与铜皮阵列中的其它小块铜皮连接起来，扩大极板的面积，电容器的电容量也增大了，从而调整遥控发射器的发射频率。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种用于遥控发射器的电容器，尤其涉及一种用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器。
背景技术
目前，已公知的电子遥控发射器的发射频率是用可调电容器来调试的，现在常规使用的可调电容器，价格相对比较贵，且调试后的电容量值不稳定。这样，不仅加工制造费力、成本增加、质量也没有保证。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种不仅能够降低成本且电容量稳定的用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：提供一种用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是：包括PCB板两侧设置的铜皮，即PCB板上某一区域两侧各具有作为电容器的一个极板的铜皮，其中一侧铜皮的大小是固定而不可调的，另外一侧的铜皮被分隔成阵列形式的若干块小块铜皮，该若干块小块铜皮组成铜皮阵列，其中一块与电路相连，作为电容器的一个极板，这小块铜皮可通过锡焊的方式与铜皮阵列中的其它小块铜皮连接起来。
本实用新型进一步的改进在于：PCB板两侧设置的铜皮是PCB板自身铜皮。
本实用新型进一步的改进在于：所述的铜皮阵列可以由若干个圆形小块铜片按阵列排列组成。
其中，所述的铜皮阵列可以由若干个多边形小块铜片按阵列排列组成。
其中，所述的铜皮阵列可以由若干个方形小块铜片按阵列排列组成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：以PCB两侧铜皮做极板组成用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其生产成本低，也减小了遥控发射器的体积；同时由于调整电容量以锡焊方式连接多块小块铜片实现，其稳定性非常高。不仅降低了成本，也提高了质量。
附图说明
图1是本实用新型用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器的立体图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细描述。
请参看图1，本实用新型用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器包括设置在PCB板1两侧的铜皮2和33，铜皮2和33分别作为电容器的一个极板，电容器的介质则由PCB板1充当。
其中，铜皮33充当的极板放置在PCB板1的一侧，它的大小是一定的，不可调的，它与PCB板1的电路(图未示)相连。
铜皮2充当的极板放置在PCB板1的另外一侧，它包括若干个矩形或圆形或多边形的小块铜皮，按阵列排列组成铜皮阵列，其中每一小块铜皮与相邻的小块铜皮均不相连，彼此间相互处于绝缘状态。其中有一小块铜皮30与PCB板1的电路(图未示)相连，该小块铜皮30和铜皮33组成原始状态的电容器。
如果要调节遥控发射频率，可以用焊锡焊接焊点31、焊点32，分别将小块铜皮21和22连接到小块铜皮30上，从而和铜皮33充当的极板组成一个和原始状态不同的电容器，由于增大了电容器极板的等效面积，而两块极板之间的距离是一定的，而它们之间的介质也就是PCB板1也是一定的，因而电容器的电容量也增大了。也就是说，通过锡焊的接连方式，可将铜皮阵列中的一个或多个小块铜皮连接到铜皮30上与铜皮33组成一个等效电容器，电容量随之也就一定了。
如果要继续增大电容器的电容量，就在铜皮2的铜皮阵列中焊接更多焊点，将更多的小块铜皮连接到铜皮30，增大电容器极板的等效面积，也就增大电容的电容量；如果减小等效电容的电容量，减少铜皮2连接到小块铜皮30的小块铜皮的数量，也就减小了电容器极板的等效面积，同时使电容的电容量减小。所以，通过调整铜皮阵列中连接到小块铜皮30上的小块铜皮的数量，也就是调整极板两块组成电容的等效面积，因此改变了电容器的电容量，从而调整了遥控发射器的发射频率。
Claims (5)
1.一种用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是：包括PCB板两侧设置的铜皮，即PCB板上某一区域两侧各具有作为电容器的一个极板的铜皮，其中一侧铜皮的大小是固定而不可调的，另外一侧的铜皮被分隔成阵列形式的若干块小块铜皮，该若干块小块铜皮组成铜皮阵列，其中一块与电路相连，作为电容器的一个极板，这小块铜皮可通过锡焊的方式与铜皮阵列中的其它小块铜皮连接起来。
2.根据权利要求1所述的用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是：PCB板两侧设置的铜皮是PCB板自身铜皮。
3.根据权利要求1所述的用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是：所述的铜皮阵列可以由若干个圆形小块铜片按阵列排列组成。
4.根据权利要求1所述的用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是：所述的铜皮阵列可以由若干个多边形小块铜片按阵列排列组成。
5.根据权利要求1所述的用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是：所述的铜皮阵列可以由若干个方形小块铜片按阵列排列组成。
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| CN103988270A (zh) * | 2011-12-14 | 2014-08-13 | 英特尔公司 | 克服叠层电容器中的偏差 |
| CN113722775A (zh) * | 2020-05-25 | 2021-11-30 | 北京映翰通网络技术股份有限公司 | 一种装置防破解结构及装置防破解方法 |
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