CN2720593Y - 片式交流瓷介电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种片式交流瓷介电容器，交流电容器被银瓷片(1)、引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)被绝缘包封层(2)包封后形成立方体状；暴露在绝缘包封层(2)外的引出线(3、4)呈扁平状，并沿着绝缘包封层(2)外表面弯曲，引出线(3、4)的第二端(3b、4b)平贴在呈立方体外形的绝缘包封层(2)同一平面(2a)上。这种片式交流瓷介电容器制成单片形状，外形规整，适合高效率的表面贴装生产，同时产业化造价低，销售价格也低。
Description
技术领域：
本实用新型涉及电子元件技术领域，特指一种片式交流瓷介电容器。
背景技术：
目前生产的交流电容器，有圆片型交流电容器、片式交流多层瓷介电容器等。圆片型交流电容器是传统结构，在陶瓷被银片上焊上两根细的长引线，表面包覆一层环氧树脂，安装的电路板有两个小孔，用于交流电容器插装焊接。这种安装形式工艺性差，不能耐受高机械振动或冲击，且由于引线长、引线电感等原因，使应用领域上受到限制。为适应电子信息产品小型化、薄型化、轻型化的发展，电子组装生产工艺由传统插装式改变为表面贴装式(SMT)成为不可阻挡的潮流。其中片式多层交流电容器，如图1所示，它由陶瓷薄膜(10)叠加成片状，两端涂覆外电极(20、30)，它可满足表面贴装生产工艺的需要且可制成小体积的交流电容器，但它的工艺设备及技术较传统圆片型交流电容器要复杂很多，造成产业化造价高，销售价格也高。在这种背景下，本公司研发出一种新型结构的片式交流瓷介电容器。
发明内容：
本实用新型的目的就在于提供一种交流电容器的新结构，该交流电容器包括其引线形成一平整的单片形状，以适应表面贴装生产工艺的要求，且生产这种交流电容器的工艺设备及技术较片式多层交流电容器简单，适于产业化大规模生产。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：片式交流瓷介电容器，包括交流电容器被银瓷片、绝缘包封层和两条引出线，交流电容器被银瓷片的正反两面上分别焊有引出线，绝缘包封层包封着被银瓷片和焊在被银瓷片上的引出线的第一端及与第一端相连的引出线部分本体，其特征在于：被银瓷片、引出线的第一端及与第一端相连的引出线部分本体被绝缘包封层包封后形成立方体状；引出线的第二端及与其相连的引出线部分本体暴露在绝缘包封层外，暴露在绝缘包封层外的引出线呈扁平状，并沿着绝缘包封层外表面弯曲，引出线的第二端平贴在立方体的同一平面上。
这种片式交流瓷介电容器制成单片形状，外形规整，可直接安放在线路板上，且电极处于同一表面，它适合高效率的表面贴装生产，克服了圆片型单层或方片型单层交流电容器只能用于插装生产工艺的缺陷，同时，由于它的结构简单，生产工艺及工艺设备较片式交流多层瓷介电容器简单，产业化造价低，销售价格也低。
附图说明：
附图1为现有的片式交流多层瓷介电容器的示意图
附图2为实施例1中本实用新型的局部剖视图
附图3为实施例1中本实用新型的剖面图
附图4为实施例1中本实用新型的外观图之一
附图5为实施例1中本实用新型的外观图之二
附图6为实施例2中本实用新型的外观图
具体实施方式：
见附图2～5所示，片式交流瓷介电容器，包括交流电容器被银瓷片(1)、绝缘包封层(2)和两条引出线(3、4)，被银瓷片(1)的正反两面上分别焊有引出线(3、4)，绝缘包封层(2)包封着交流电容器被银瓷片(1)和焊在交流电容器被银瓷片(1)上的引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)，被银瓷片(1)、引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)被绝缘包封层(2)包封后形成立方体状；引出线(3、4)的第二端(3b、4b)及与其相连的引出线部分本体(3d、4d)暴露在绝缘包封层(2)外，暴露在绝缘包封层(2)外的引出线(3、4)呈扁平状，并沿着绝缘包封层(2)外表面弯曲，引出线(3、4)的第二端(3b、4b)平贴在呈立方体外形的绝缘包封层(2)同一平面(2a)上。
这种片式交流瓷介电容器制成单片形状，外形规整，可直接安放在线路板上，且电极处于同一表面，它适合高效率的表面贴装生产，克服了圆片型单层或方片型单层交流电容器只能用于插装生产工艺的缺陷，同时，由于它的结构简单，其核心部分-被银瓷片继承了传统的生产工艺及设备，使得其整个生产工艺及工艺设备较片式多层交流电容器简单，产业化造价低，销售价格也低。
在所述的引出线(3、4)的第二端(3b、4b)之间，呈立方体外形的绝缘包封层(2)的平面(2a)上，设有凸起的一个或数个凸台(2b)，凸台(2b)的顶部呈一平面；如是数个凸台(2b)，其顶部在同一水平面上。设立凸台(2b)的目的是使引出线(3、4)的第二端(3b、4b)之间沿绝缘包封层(2)的距离及表面面积加大，以更好地克服在高电压下引出线(3、4)的第二端(3b、4b)间可能引起的飞弧。
在实施例1中所述的立方体外形的绝缘包封层(2)可以是直角的立方体外形，如图4、5所示。
在实施例1中所述的立方体外形的绝缘包封层(2)亦可以是倒圆角的立方体外形，如图6所示，较之直角的立方体外形的绝缘包封层(2)更节省材料。
绝缘包封层(2)采用环氧树脂材料；引出线(3、4)采用可导电金属。
它适用于笔记本电脑、液晶显示器、开关电源以及各种电子产品中，如应用于噪声抑制电路、天线耦合电路中。
Claims (6)
1.片式交流瓷介电容器，包括被银瓷片(1)、绝缘包封层(2)和两条引出线(3、4)，交流电容器被银瓷片(1)的正反两面上分别焊有引出线(3、4)，绝缘包封层(2)包封着被银瓷片(1)和焊在交流电容器被银瓷片(1)上的引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)，其特征在于：交流电容器被银瓷片(1)、引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)被绝缘包封层(2)包封后形成立方体状；引出线(3、4)的第二端(3b、4b)及与其相连的引出线部分本体(3d、4d)暴露在绝缘包封层(2)外，暴露在绝缘包封层(2)外的引出线(3、4)呈扁平状，并沿着绝缘包封层(2)外表面弯曲，引出线(3、4)的第二端(3b、4b)平贴在呈立方体外形的绝缘包封层(2)同一平面(2a)上。
2.如权利要求1所述的片式交流瓷介电容器，其特征为：在所述的引出线(3、4)的第二端(3b、4b)之间，呈立方体外形的绝缘包封层(2)的平面(2a)上，设有凸起的一个或数个凸台(2b)，凸台(2b)的顶部呈一平面；如是数个凸台(2b)，其顶部在同一水平面上。
3.如权利要求1或2所述的片式交流瓷介电容器，其特征为：所述的立方体外形的绝缘包封层(2)是直角的立方体外形。
4.如权利要求1或2所述的片式交流瓷介电容器，其特征为：所述的立方体外形的绝缘包封层(2)是倒圆角的立方体外形。
5.如权利要求1或2所述的片式交流瓷介电容器，其特征为：绝缘包封层(2)采用环氧树脂材料。
6.如权利要求1或2所述的片式交流瓷介电容器，其特征为：引出线(3、4)采用可导电金属。
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| CN 200420071927 CN2720593Y (zh) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 片式交流瓷介电容器 |
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|---|---|---|---|
| CN 200420071927 CN2720593Y (zh) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 片式交流瓷介电容器 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN106024385A (zh) * | 2016-07-15 | 2016-10-12 | 吴江佳亿电子科技有限公司 | 一种片式高压瓷介电容器 |
| CN106910617A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 昆山万盛电子有限公司 | 片状电容器 |
| CN106910648A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-06-30 | 昆山万盛电子有限公司 | 轻薄化电容器的制备方法 |
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2004
- 2004-07-27 CN CN 200420071927 patent/CN2720593Y/zh not_active Expired - Fee Related
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