CN200965816Y - 双焊点陶瓷封装高频电感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器，包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端，在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。本实用新型设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高；适合高密度贴装和微型化电子产品用，产品具有高可靠性，性能达到宇航级。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高频电感器，特别涉及一种双焊点陶瓷封装高频电感器。
背景技术
一般的高频绕线电感器的漆包线的焊点均为单焊点，焊点和用户需要的导出焊接面位于同一个平面上，且焊点是裸露在外界环境中的，容易导致开路或短路，而覆盖在漆包线上的环氧树脂涂覆只灌封于漆包线上，仅对漆包线封装保护。另外，环氧树脂与漆包线由于膨胀系数的不同，长时间工作于冷热交替的环境或腐蚀和潮湿环境中会使产品出现开路或短路，导致电感器可靠性差，且不能满足当代人们所追求的高质量高品质的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：提供一种双焊点陶瓷封装高频电感器，通过改进原有高频电感器的焊接方法和材料、封装方式提高了高频电感器的可靠性与实用性。
本实用新型的技术方案：包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端。
在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。
陶瓷基板(1)与陶瓷外壳(5)的连接为粘连。
双层漆包线(7)端口与陶瓷基板(1)上的金属引出端的连接为焊接。
陶瓷基板(1)的金属引出端所有面均镀有金属层。
陶瓷基板(1)连接磁芯(3)的部位可为平面式和凹槽式；磁芯(3)与陶瓷基板(1)的连接部位为圆形或方形。
磁芯(3)可以为铁氧体磁芯或陶瓷磁芯。
陶瓷磁芯与陶瓷基板(1)可制作为一体。
与现有技术相比，本实用新型因为采用了陶瓷基板电镀后作为电极，又将磁芯粘接在陶瓷基板上，构成了整个电感器的载体，陶瓷基板作为焊接载体和导电载体，用于焊接焊点、导电引出、产品封装等。这样的电感器载体可以同时解决产品的电性能、可焊性、机械强度，同时将焊点和用户需要的导出焊接面有效的分散开来，避免将产品焊接在PCB板上时出现焊点损伤失效情况的发生，且可以反复多次焊接。绕线使用双层漆包线，降低了绕线短路情况，采用热压焊得到双焊点，提高了产品的可靠性。采用陶瓷外壳进行密封，陶瓷外壳与陶瓷基板密封粘接，可以将双焊点和双层漆包线保护起来，与外界环境隔离，避免双层漆包线及双焊点受到外界腐蚀、潮湿环境的影响；同时，陶瓷外壳与漆包线之间有一定的空间，即使产品长时间工作于冷热交替环境中，亦不会因为陶瓷和漆包线的温度系数不同而导致漆包线断开，引起电感失效，最大限度增加产品耐环境的能力，提高了产品的可靠性。本实用新型为SMD表面贴装型高频电感，设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高，适合高密度贴装和微型化电子产品用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图的俯视图；
图3是本实用新型陶瓷基板为平板式的结构示意图；
图4是图3的俯视图；
图5是本实用新型陶瓷基板为凹槽式的结构示意图；
图6是图5的俯视图；
图7是本实用新型陶瓷基板另一种凹槽式的结构示意图；
图8是图7的俯视图；
图9是本实用新型圆形磁芯与陶瓷基板为凹槽式粘连结构示意图；
图10是图9的俯视图；
图11是本实用新型方形磁芯与陶瓷基板为平板式粘连结构示意图；
图12是图11的俯视图。
具体实施方式
本实用新型的实施例：如图1和2所示，首先将磁芯3用粘接剂2固定在具有金属引出端的陶瓷基板1上，陶瓷基板1的两端所有面均进行电镀，形成金属镀层6，最好为镀金或镀锡，这样陶瓷基板1成了简单却非常实用的导通结构。使用双层漆包线4绕制在磁芯3上，再将引出端采用热压焊焊接在陶瓷基板1的金属镀层6上，得到双焊点7，金属镀层6，可将双层漆包线4的焊点和用户需要的导出焊接面有效的分散开来，避免将产品焊接在PCB板上时出现焊点损伤、失效情况的发生，将陶瓷外壳5与陶瓷基板1用粘接剤2进行密封粘接，可以将磁芯3特别是双焊点7和双层漆包线4全部用陶瓷外壳5密封保护起来，与外界环境进行隔离，避免双层漆包线4及双焊点7受到外界腐蚀和潮湿环境的影响；同时，陶瓷外壳5与双层漆包线4之间有一定的空间，即使产品长时间工作于冷热交替环境中，亦不会因为陶瓷和双层漆包线4的温度系数不同而导致双层漆包线4断开而引起电感失效。最大限度增加产品耐环境的能力，提高了产品的可靠性。
陶瓷基板1连接磁芯3的部位可为平板式(如图3和图4)、凹槽式(如图5、图6、图7和图8)或其它衍生式。连接在陶瓷基板1上的磁芯3端面可以为圆形或房形，(如图9、图10、图11和图12)。盖在陶瓷基板1上，用来封装磁芯3、双层漆包线4和双焊点7的陶瓷外壳5的结构可为方型、圆型、或其它衍生型。磁芯3可以是铁氧化磁芯或陶瓷磁芯制成，陶瓷磁芯与陶瓷基板1可为粘连也可以制作加工为一体。
Claims (8)
1.一种双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端。
2.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。
3.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：陶瓷基板(1)与陶瓷外壳(5)的连接为粘连。
4.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：双层漆包线(7)端口与陶瓷基板(1)上的金属引出端的连接为焊接。
5.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：陶瓷基板(1)的金属引出端所有面均镀有金属层。
6.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：陶瓷基板(1)连接磁芯(3)的部位可为平面式和凹槽式；磁芯(3)与陶瓷基板(1)的连接部位为圆形或方形。
7.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：磁芯(3)可以为铁氧体磁芯或陶瓷磁芯。
8.根据权利要求7所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：陶瓷磁芯与陶瓷基板(1)可制作为一体。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200620200836 CN200965816Y (zh) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 双焊点陶瓷封装高频电感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620200836 CN200965816Y (zh) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 双焊点陶瓷封装高频电感器 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN200965816Y true CN200965816Y (zh) | 2007-10-24 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 200620200836 Expired - Fee Related CN200965816Y (zh) | 2006-10-13 | 2006-10-13 | 双焊点陶瓷封装高频电感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN200965816Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103247414A (zh) * | 2012-02-09 | 2013-08-14 | 三积瑞科技（苏州）有限公司 | 一种灌封式电感 |
| CN105632683A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-01 | 东光株式会社 | 表面贴装电感器及其制造方法 |
| CN112349475A (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-09 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件以及电子部件 |
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2006
- 2006-10-13 CN CN 200620200836 patent/CN200965816Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN105632683A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-01 | 东光株式会社 | 表面贴装电感器及其制造方法 |
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