CN200983295Y - 屏蔽型绕线高频电感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种屏蔽型绕线高频电感器，绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成，绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接，其上面与金属焊盘(3)连接；封装体为铁氧体磁帽(4)，绕线芯片处于铁氧体磁帽(4)中。本实用新型使用绝缘陶瓷与铁氧体结合制成的芯片，避免材料和元件电性能下降，以保证产品有良好的电性能，提高了焊接强度和优良的可焊性，提高片式电感器的Q值、增加电感器的机械强度，铁氧体磁帽可以将产品漆包线部分保护起来，与外界环境进行隔离，有极高的抗干扰能力，不但可大幅提高电感值，而且可改善品质因素、温度特性好、可焊性好，具有高可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件，尤其是一种屏蔽型绕线高频电感器。
背景技术
目前，用铁氧体磁芯材料制造的电感器在使用中容易受到在同一块基板上的其它元器件的电磁干扰或是干扰其它的元器件，这样会使电感元件的使用性能大大下降，而单一陶瓷作为芯片材料，会影响电感器的Q值，影响实际使用效果，塑封后易出现开路或短路；普通电感器当需要大感值的产品时，电阻却变得就比较大，通常不能满足用户的设计使用要求；同时采用环氧树脂进行封装，环氧树脂与漆包线由于膨胀系数的不同，长时间工作于冷热交替的环境中经常会存在失效情况，导致电感器的电性能不理想，这导致了产品在腐蚀、潮湿环境中长期工作将会导致产品失效，而且不能对外界的干扰起屏蔽作用，受干扰较大，限制了产品用途。
实用新型内容
本实用新型的目的是，提供一种屏蔽型绕线高频电感器。该装置感值大，电阻小，有极高的抗干扰能力，不但可大幅提高电感值，而且可改善品质因素、温度特性好、可焊性好，具有高可靠性。
本实用新型的技术方案是，绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成，绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接，其上面与金属焊盘(3)连接；封装体为铁氧体磁帽(4)，绕线芯片处于铁氧体磁帽(4)中。
所述的屏蔽型绕线高频电感器，绝缘陶瓷(1)与金属焊盘(3)连接的面为凹形，其两端平面与金属焊盘(3)连接。
前述的绝缘陶瓷(1)与铁氧体(2)为粘接。
与现有技术相比，本实用新型使用绝缘陶瓷与铁氧体结合制成的芯片，避免材料和元件电性能下降，以保证产品有良好的电性能，提高了焊接强度和优良的可焊性，提高片式电感器的Q值、增加电感器的机械强度，铁氧体磁帽2可以将产品漆包线部分保护起来，与外界环境进行隔离，有极高的抗干扰能力，不但可大幅提高电感值，而且可改善品质因素、温度特性好、可焊性好，具有高可靠性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为绕线芯片结构示意图。
具体实施方式
实施例：屏蔽型绕线高频电感器的结构如图1、图2所示，绕线芯片由绝缘陶瓷1、铁氧体2和金属焊盘3组成，绝缘陶瓷1的下面与铁氧体2粘接，其上面为凹形，两端平面与金属焊盘3连接，金属焊盘为镀金或镀锡；封装体为铁氧体磁帽4，绕线芯片处于铁氧体磁帽4中。
本实用新型使用绝缘陶瓷与铁氧体结合制成的芯片，绝陶瓷1可以保证产品有较高的焊接强度和优良的可焊性，将一铁氧体2片粘结在一带焊盘的陶瓷薄片上，可以达到两个目的：一是可以较大提高片式电感器的Q值，另外可以增加电感器的机械强度，以根据产品电性能的需要对磁芯类型和材质进行选择，而避免材料和元件电性能下降，以保证产品有良好的电性能，绝缘陶瓷1可以根据需要作成多种形状，如U形、H形、工字形等；铁氧体磁帽2可以将产品漆包线部分保护起来，与外界环境进行隔离，避免漆包线及焊点受到外界腐蚀、潮湿环境的影响，并且有增大电感值作用，最终形成屏蔽型绕线高频电感器。同时，陶瓷外壳与漆包线之间有一定的空间，即使产品长时间工作于冷热交替环境中，亦不会因为陶瓷和漆包线的温度系数不同而导致漆包线断开而引起电感失效，大限度增加产品耐环境的能力，提高了产品的可靠性。
Claims (3)
1.一种屏蔽型绕线高频电感器；它包括绕线芯片，其特征在于：绕线芯片由绝缘陶瓷(1)、铁氧体(2)与金属焊盘(3)组成，绝缘陶瓷(1)的下面与铁氧体(2)连接，其上面与金属焊盘(3)连接；绕线芯片处于铁氧体磁帽(4)中。
2.根据权利要求1所述的屏蔽型绕线高频电感器，其特征在于：绝缘陶瓷(1)与金属焊盘(3)连接的面为凹形，其两端平面与金属焊盘(3)连接。
3.根据权利要求1所述的屏蔽型绕线高频电感器，其特征在于：绝缘陶瓷(1)与铁氧体(2)为粘接。
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