CN215644132U - 一种陶瓷电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子器件技术领域技术领域，提供了一种陶瓷电容，包括：本体，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一引脚，包括位于本体的第一表面一侧的第一连接部、从第一连接部向第二表面的一侧弯折延伸的第一弯折部以及从第一弯折部向外延伸的第一焊接部；第二引脚，包括位于本体的第二表面一侧的第二连接部、从第二连接部向第一表面的一侧弯折延伸的第二弯折部以及从第二弯折部向外延伸的第二焊接部。本实用新型提供的陶瓷电容，可以使得包封止于第一连接部和第二连接部，第一焊接部和第二焊接部上不会有包封，焊接时不会出现拒焊的现象；同时，相比于本领域中常见的K型弯折，能减小第一引脚和第二引脚的整体尺寸。

Description

一种陶瓷电容

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷电容。

背景技术

随着科技的日益发展，越来越多的电子产品出现在人们生活中。陶瓷电容也越来越多地被采用。

陶瓷电容是由介质(陶瓷粉末)、引线(镀锡)、电极(银)以及包封层 (环氧树脂)等构成，在制作过程中，电极和介质在高温条件下包封，在树脂粉末中来回移动，高温下陶瓷粉末如同“浪涌”，目前行业陶瓷电容为直脚，难以控制树脂粉末不上脚，而且需要来回四次左右，这样极容易造成引脚被包封，导致插板波峰焊后由于引脚包封偏长造成拒焊现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷电容，以解决现有陶瓷电容的包封偏长造成拒焊的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种陶瓷电容，包括：本体，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一引脚，包括位于所述本体的所述第一表面一侧的第一连接部、从所述第一连接部向所述第二表面的一侧弯折延伸的第一弯折部以及从所述第一弯折部向外延伸的第一焊接部；第二引脚，包括位于所述本体的所述第二表面一侧的第二连接部、从所述第二连接部向所述第一表面的一侧弯折延伸的第二弯折部以及从所述第二弯折部向外延伸的第二焊接部。

进一步地，所述第一焊接部和所述第二焊接部为圆柱状，所述第一焊接部的轴线与所述第二焊接部的轴线平行，且所述第一焊接部的轴线与所述第二焊接部的轴线组成的平面与所述第一表面平行。

进一步地，所述本体具有纵向对称面，所述第一引脚和所述第二引脚相对于所述纵向对称面对称设置。

进一步地，所述陶瓷电容还包括包封层，所述包封层包覆所述本体，且所述包封层包覆所述第一连接部和所述第二连接部。

进一步地，所述本体呈方片状或圆片状。

进一步地，所述本体为陶瓷本体。

进一步地，所述包封层为树脂包封层。

进一步地，所述第一引脚和所述第二引脚均为镀锡铜包钢引脚。

进一步地，所述第一连接部、所述第一弯折部和所述第一焊接部一体成型；所述第二连接部、所述第二弯折部和所述第二焊接部一体成型。

本实用新型提供的陶瓷电容，与现有技术相比，通过第一弯折部和第二弯折部的设置，可以使得包封止于第一连接部和第二连接部，第一焊接部和第二焊接部上不会有包封，再通过第一焊接部和第二焊接部焊接时不会出现拒焊的现象；同时，由于第一弯折部朝向第二表面弯折，第二弯折部朝向第一表面弯折，相比于本领域中常见的K型弯折，能减小第一引脚和第二引脚的整体尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的陶瓷电容的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的陶瓷电容的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的陶瓷电容的结构示意图三。

其中，图中各附图标记：

1-本体；11-第一表面；12-第二表面；2-第一引脚；21-第一连接部；22- 第一弯折部；23-第一焊接部；3-第二引脚；31-第二连接部；32-第二弯折部； 33-第二焊接部；4-包封层。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1和图2，现对本实用新型提供的陶瓷电容进行说明，该陶瓷电容包括：本体1，包括第一表面11和与第一表面11相对的第二表面12；第一引脚2，包括位于本体1的第一表面11一侧的第一连接部21、从第一连接部 21向第二表面12的一侧弯折延伸的第一弯折部22以及从第一弯折部22向外延伸的第一焊接部23；第二引脚3，包括位于本体1的第二表面12一侧的第二连接部31、从第二连接部31向第一表面11的一侧弯折延伸的第二弯折部32 以及从第二弯折部32向外延伸的第二焊接部33。在陶瓷电容的制作过程中，本体1朝下在树脂材料池中来回包封，如果引脚为直脚时，容易造成引脚包封过长，由于第一引脚2设有第一弯折部22、第二引脚3设有第二弯折部32，使得本体1在树脂材料池中来回包封时，树脂材料只会包封至与本体1连接的第一连接部21和第二连接部31，从而可以通过第一弯折部22和第二弯折部32 的设置来控制第一引脚2和第二引脚3上的包封的长度，第一焊接部23和第二焊接部33上不会有包封影响焊接效果，避免第一引脚2和第二引脚3的包封偏长而造成拒焊的现象。具体实施时，将第一弯折部22设置在靠近本体1的位置，第二弯折部32设置在靠近本体1的位置，这样可以减少第一连接部21和第二连接部31的高度，在不影响第一焊接部23和第二焊接部33高度的情况下能使得第一引脚2和第二引脚3的长度更小，能满足对第一引脚2和第二引脚3的高度有限制的场合。

本实用新型提供的陶瓷电容，与现有技术相比，通过第一弯折部22和第二弯折部32的设置，可以使得包封止于第一连接部21和第二连接部31，第一焊接部23和第二焊接部33上不会有包封，再通过第一焊接部23和第二焊接部 33焊接时不会出现拒焊的现象；同时，由于第一弯折部22朝向第二表面12弯折，第二弯折部32朝向第一表面11弯折，相比于本领域中常见的K型弯折，能减小第一引脚2和第二引脚3的整体尺寸。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，第一焊接部23和第二焊接部33为圆柱状，第一焊接部23的轴线与第二焊接部33的轴线平行，且第一焊接部23的轴线与第二焊接部33的轴线组成的平面与第一表面11平行。具体实施时，第一焊接部23的轴线与第二焊接部33的轴线平行，且第一焊接部23的轴线与第二焊接部33的轴线组成的平面与第一表面11平行，这样沿主体的侧面看时，第一焊接部23和第二焊接部33重合，当第一焊接部23和第二焊接部33连接于PCB板时不会发生跳脚的现象。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，本体1 具有纵向对称面，第一引脚2和第二引脚3相对于纵向对称面对称设置。当第一引脚2和第二引脚3相对于纵向对称面对称设置时，由于第一焊接部23和第二焊接部33沿主体的侧面看时是属于重合的状态，因此，第一焊接部23的轴线和第二焊接部33的轴线正好位于纵向对称面上，使得陶瓷电容的对称性更好。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，第一连接部21、第一弯折部22和第一焊接部23一体成型；第二连接部31、第二弯折部32和第二焊接部33一体成型。第一连接部21、第一弯折部22和第一焊接部23一体成型的设计，可以使得第一引脚2的结构稳定性更好；同理，第二连接部31、第二弯折部32和第二焊接部33一体成型，可以使得第二引脚3的结构的稳定性更好。

进一步地，结合参阅图3，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，陶瓷电容还包括包封层4，包封层4包覆本体1，且包封层4包覆第一连接部21和第二连接部31。具体实施时，包封层4可以采用中间薄、边缘厚的结构，通过包封层4包覆本体1以及第一连接部21和第二连接部31，能够形成稳定的密闭空间，使得本体1在制造、运输或使用过程中，外界杂质或灰尘不易从间隙处进入包封层4内部，进而更好的保护包封层4内的本体1，增加了产品的保存时间和使用寿命。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，本体1 呈方片状或圆片状。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，本体1 为陶瓷本体1。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，包封层 4为树脂包封层4。可以对包封层4内的本体1起到保护作用。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，第一引脚2和第二引脚3均为镀锡铜包钢引脚。由于镀锡铜包钢兼有铜线的高导电性、导磁性和钢线的高强度、弯折性及锡的导热性、耐腐蚀性，且在高温下有一定的抗氧化性；同时，还具有优越的强度和焊接性，耐弯折、焊着点牢固，且耐震动性为纯铜线的三至六倍，因此第一引脚2和第二引脚3采用镀锡铜包钢引脚可以提高其上述性能，提高陶瓷电容的适用范围。

进一步地，作为本实用新型提供的陶瓷电容的一种具体实施方式，第一连接部21、第一弯折部22和第一焊接部23一体成型；第二连接部31、第二弯折部32和第二焊接部33一体成型。第一连接部21、第一弯折部22和第一焊接部23一体成型的设计，可以使得第一引脚2的结构稳定性更好；同理，第二连接部31、第二弯折部32和第二焊接部33一体成型，可以使得第二引脚3的结构的稳定性更好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种陶瓷电容，其特征在于，包括：

本体，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一引脚，包括位于所述本体的所述第一表面一侧的第一连接部、从所述第一连接部向所述第二表面的一侧弯折延伸的第一弯折部以及从所述第一弯折部向外延伸的第一焊接部；

第二引脚，包括位于所述本体的所述第二表面一侧的第二连接部、从所述第二连接部向所述第一表面的一侧弯折延伸的第二弯折部以及从所述第二弯折部向外延伸的第二焊接部。

2.如权利要求1所述的陶瓷电容，其特征在于，所述第一焊接部和所述第二焊接部为圆柱状，所述第一焊接部的轴线与所述第二焊接部的轴线平行，且所述第一焊接部的轴线与所述第二焊接部的轴线组成的平面与所述第一表面平行。

3.如权利要求2所述的陶瓷电容，其特征在于，所述本体具有纵向对称面，所述第一引脚和所述第二引脚相对于所述纵向对称面对称设置。

4.如权利要求1所述的陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷电容还包括包封层，所述包封层包覆所述本体，且所述包封层包覆所述第一连接部和所述第二连接部。

5.如权利要求4所述的陶瓷电容，其特征在于，所述本体呈方片状或圆片状。

6.如权利要求1所述的陶瓷电容，其特征在于，所述本体为陶瓷本体。

7.如权利要求4所述的陶瓷电容，其特征在于，所述包封层为树脂包封层。

8.如权利要求1所述的陶瓷电容，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚均为镀锡铜包钢引脚。

9.如权利要求1所述的陶瓷电容，其特征在于，所述第一连接部、所述第一弯折部和所述第一焊接部一体成型；所述第二连接部、所述第二弯折部和所述第二焊接部一体成型。

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