CN100372642C - 微带电容的实用焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

此发明的名称是：微带电容的实用焊接工艺。所涉及的领域包括焊接及表面贴装技术。此发明所解决的技术问题是：在使用铅锡端头可焊性较好的电容芯片做微带电容时，由于铅锡的熔点较低，易造成在二次焊接时芯片与银片之间的脱落或虚焊，而使用端头耐高温的电容芯片，采用一般的工艺方法达不到焊接要求。用此项发明的工艺方法就能达到非常理想的焊接效果。此发明的技术要点是：在微带电容焊接时，采用特殊的焊接模具和工艺方法，从而减小甚至抵消焊料的表面张力，提高被焊金属的湿润力，达到预期的焊接效果。

Description

微带电容的实用焊接工艺
技术领域  焊接及电子产品表面贴装技术。
背景技术  微带电容器是由一个片状陶瓷电容芯片与两个L型银片焊接而成的，一般用于射频电路中。因其工作频率较高，对产品外形也提出了很高的要求，如果焊接的不好，会使微带电容两端银片翘起，而翘起的银片有可能会象天线一样产生电磁波的发射，这在射频电路中是决不允许的。因此保证焊接后焊点饱满，银片不翘起就变成焊接工艺上需要重视和解决的问题。采用端头湿润性好(有锡铅镀层)的电容芯片，通常也可以做到焊接后焊点饱满，银片不翘起，但由于湿润性好的电容芯片端头通常带有镀层、其锡铅比例为6∶4，熔化温度较低(183℃)，在微带电容往线路板上焊接时易造成电容芯片和银片之间的脱落或虚焊，使整机厂家用起来比较担心。而使用端头即耐高温附着力又好的电容芯片，其湿润(可焊)性又不理想，采用一般的工艺方法难以保证焊接效果。本技术发明很好地解决了上述问题，采用特殊的焊接工艺后，即使电容芯片的端头可焊性不理想，也能达到预期的焊接效果，这个工艺方法现已在生产当中使用。
发明内容  我们采用的是回流焊方法，在特制的模具上来实现这一构想的。从理论上讲，洁净的金属表面均存在着原子引力所构成的力埸，当焊料和母材(被焊金属)原子紧密接近，并达到产生互相吸引以致结合的距离时，这时熔融焊料就会立即在母材表面铺展开来。而熔融焊料在金属表面上湿润的程度与铺展的范围一般同以下因素有关：i)焊料与母材两者表面没有氧化层，更不应有污染；ii)母材(被焊金属)本身的湿润力；iii)焊料本身的表面张力。我们在首先保证焊料与母材表面均没有氧化层且清洁的情况下，就要着重考虑焊料的表面张力。表面张力是物质的特性，它同焊料与被焊金属之间的湿润方向相反(不利于焊接)，人们只能改变它，而不能取消它，表面张力更与焊料本身所处的温度、压力、组成以及共有的另一相性质有密切关系。在焊接材料、温度和被焊金属都确定的条件下，我们通过采用特殊工艺方法，对焊料施加压力，即在与表面张力相反的方向上施加了一个力，从而减小了熔融焊料的表面张力，相应地增加了被焊金属的湿润力，提高了焊接效果。
由于采用了这种特殊的工艺方法，使得焊膏在熔化后均匀地分布于芯片端头及银片表面，保证了焊接后焊点饱满，银片不翘起。
附图说明 为此所设计的模具结构图及焊接示意图见附图1、2。
具体实施方式  按照上述发明内容，我们设计制造了一套专用的模具，材料是由传热效果较好的铝板加工而成的。
具体实施方式是：在电容芯片及银片之间涂上适量的焊膏，按附图2的形式，放置于此模具中，把活动顶板放在银片和芯片后面，顶板的后面再用弹簧片或弹簧顶住，然后送到回流焊的炉子里进行焊接。利用弹簧片或弹簧的弹力对熔融焊料施加压力，以破坏熔融焊膏的表面张力，从而使焊膏在熔化后均匀分布于芯片端头及银片表面，达到要求的焊接效果。
我们经过反复实验，完全可以保证焊接质量，达到安全可靠、均匀一致的焊接效果。

Claims (2)

1.一种电子组装中的钎焊工艺方法；它是将银片通过钎焊的方法焊接到片式电容上，形成微带形式的电子元件，其特征在于：在焊接过程中，利用弹性材料对片式电容端电极两边的焊料与银片同时施加外力，使三者在整个焊接过程中接触紧密，从而减小了焊料表面的张力对焊接效果的影响，进而提高了片式电容金属端电极的湿润程度。
2.根据权利要求1所述的电子组装中的钎焊工艺方法，其特征是：在凹型的金属槽中，利用弹簧或弹簧片对活动顶板施加推力，同时挤压片式电容端电极两边的焊料与银片，使三者在整个焊接过程中接触紧密。
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