CN102044812B - 一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法，所述射频连接器包括：第一连接器，所述第一连接器由外到内依次包括：第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体；第二连接器，所述第二连接器由外到内依次包括：第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体；其中， 所述第一绝缘子和所述第二绝缘子，用于作为绝缘介质；所述第一外导体和所述第二外导体，用于接地；所述第一中心导体和所述第二中心导体接触后，用于传输射频信号。本发明实施例能够解决通讯产品手工焊接一致性较差、组装效率低、返修困难等技术问题，实现共面应用射频连接传输，同时该射频连接器具有成本低、材料使用少、结构简单、生产效率高、产品性能稳定等特点。

Description

一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法

技术领域

本发明涉及通讯领域，尤其涉及一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法。

背景技术

射频同轴连接器可以用于电路板对电路板、电路板对射频模块或射频模块对射频模块的互连。随着无线通讯产品小型化的发展趋势，射频模块的信号互连已从传统的平行板间连接向共面板间连接突破发展。同时要求两个被连接的元件之间的相对位置的公差越来越大，这样它们的制造就越容易，成本也越低。

目前，业界解决共面射频互连技术主要使用半刚性跳线连接传输射频信号。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：传统的共面板间射频互连技术主要采用半刚性跳线手工焊接互连，组装效率比较低。

发明内容

本发明实施例提供一种射频连接器、基站及传输射频信号的方法，以提高共面射频互连的组装效率。

一方面，本发明实施例提供了一种射频连接器，所述射频连接器包括：第一连接器，所述第一连接器由外到内依次包括：第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体；第二连接器，所述第二连接器由外到内依次包括：第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体；其中，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子，用于作为绝缘介质；所述第一外导体和所述第二外导体，用于接地；所述第一中心导体和所述第二中心导体接触配合后，用于传输射频信号。

另一方面，本发明实施例提供了一种传输射频信号的方法，所述方法基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，其中，所述第一连接器由外到内依次包括：第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体；所述第二连接器由外到内依次包括：第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体，所述方法包括：将所述第一绝缘子和所述第二绝缘子用于作为绝缘介质；将所述第一外导体和所述第二外导体用于接地；将所述第一中心导体和所述第二中心导体接触配合后，用于传输射频信号。

另一方面，本发明实施例提供了一种基站，包括第一电路板和第二电路板和上述的射频连接器，所述射频连接器用于连接所述第一电路板和所述第二电路板。

上述技术方案具有如下有益效果：采用基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，第一连接器和第二连接器通过第一中心导体和第二中心导体接触配合后，连接两块电路板来传输射频信号，由于第一连接器和第二连接器可以互相插拔，所以本技术方案能够提高共面板间射频互连的组装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一种射频连接器结构示意图；

图2是本发明实施例另一种射频连接器结构示意图；

图3是本发明实施例射频连接器的应用外形示意图；

图4是本发明实施例射频连接器的第一连接器在板示意图；

图5是本发明实施例射频连接器的第二连接器在板示意图；

图6是本发明实施例射频连接器的结构俯视图；

图7是本发明实施例射频连接器的结构左视图；

图8是本发明实施例射频连接器的第一中心导体示意图；

图9是本发明实施例射频连接器的第二中心导体示意图；

图10是本发明实施例一种传输射频信号的方法流程图；

图11是本发明实施例一种基站的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本发明实施例提供一种传输射频信号的方法，所述方法基于射频连接器传输所述射频信号，该射频连接器包括第一连接器和第二连接器。所述第一连接器和所述第二连接器均由外到内依次包括：外导体、绝缘子以及中心导体；其中，将所述绝缘子作为绝缘介质，所述外导体接地后，将所述第一连接器的中心导体和所述第二连接器的中心导体接触配合后传输射频信号。

如图1所示，为本发明实施例一种射频连接器结构示意图。本射频连接器包括第一连接器01和第二连接器02，第一连接器01由外到内依次包括：第一中心导体011、第一绝缘子012、第一外导体013；第二连接器02由外到内依次包括：第二中心导体021、第二绝缘子022和第二外导体023。当第一连接器01插入第二连接器02时，第一中心导体011与第二中心导体021形成接触配合，用于实现射频传输。

由图1可知，所述第一绝缘子012和所述第二绝缘子022，用于作为绝缘介质；所述第一外导体013和所述第二外导体023，用于接地；所述第一中心导体011和所述第二中心导体021接触配合后，用于传输射频信号。

将第一连接器01的第一外导体013和第二连接器02的第二外导体023分别接触连接起来，形成射频连接器外壳，能够提高连接器射频信号传输频率，减少射频信号泄露，提高连接器隔离度指标。

射频传输性能是通过调整第一连接器01的第一中心导体011、第一绝缘子012、和第一外导体013与第二连接器02的第二中心导体021、第二绝缘体022和第二外导体023的尺寸，减小第一连接器01的第一中心导体011和第二连接器02的第二中心导体021外露空气部分的阻抗，提高阻抗匹配，从而满足射频连接器电气性能要求。例如，在一个实施例中，该射频连接器的阻抗匹配越接近50欧，射频性能会越好。

可选的，所述第一外导体013和所述第二外导体023相连后组成屏蔽外壳。第一绝缘子012和/或所述第二绝缘子022可以包括塑料体等。所述第一中心导体011和/或所述第二中心导体021为金属，所述金属可以包括金、银、铜、铁、锡、铝或者合金材料(例如铜合金材料、铝合金材料)等，本发明实施例并不以此为限。

采用基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，第一连接器和第二连接器可以通过第一中心导体和第二中心导体接触配合后，连接两块电路板来传输射频信号，由于第一连接器和第二连接器可以互相插拔，所以本技术方案能够提高共面板间射频互连的组装效率。而由于第一连接器和第二连接器可以方便的插拔，本发明上述技术方案能够解决通讯产品手工焊接一致性较差、返修困难等技术问题，实现共面应用射频连接传输，同时该射频连接器具有成本低、材料使用少、结构简单、生产效率高、产品性能稳定等特点。

实施例二：

本发明实施例，将传统电源或数字连接器应用到射频信号传输上，通过中间接触体传输电磁波信号，塑胶体起到绝缘介质作用以及旁边的两个接触体起到接地作用，来满足射频性能要求，突破由传统射频同轴连接器来传输射频的瓶颈。

通过改进，将连接器旁边的两个接触体连接起来，形成连接器外壳，能够提高连接器射频信号传输频率，减少射频信号泄露，提高连接器隔离度指标。但不局限于以上方式，其他只要能够满足射频信号实现方式即可。

所述的第一连接器的中心导体可以为一多边型片状结构，第二连接器的中心导体可以为一多边型开口圆弧弹性体结构。所述的连接器外壳可以有单一的外导体组成，也可由连接器介于中心导体两边的外导体接触组成，但连接器外壳不局限以上方式，起到接地和屏蔽作用实现方式可满足要求。

如图2所示，是本发明实施例一种射频连接器原理示意图，本射频连接器主要组成构件有：第一连接器1和第二连接器2。其中：

一：第一连接器1和第二连接器2包括三个接触体和塑胶体。

对于第一连接器来说，这三个接触体在图2中示为：位于第一连接器1和第二连接器2中间的片状接触体11和旁边两个同样的接触体13。

对于第二连接器来说，这三个接触体在图2中示为：位于第一连接器1和第二连接器2中间的片状接触体21和旁边两个同样的接触体23。

对于第一连接器来说，塑胶体在图2中示为：第一连接器的塑胶体12。

对于第二连接器来说，塑胶体在图2中视为：第二连接器的塑胶体22。

二：第一连接器1和第二连接器2中间的片状接触体11和21类似目前传统应用的同轴连接器中心导体，起到传输电磁波信号作用。即片状接触体11和21分别为第一连接器1和第二连接器2的中心导体。即，实施例一提到的第一中心导体11和第二中心导体21在本实施例中可以为片状接触体11和21。

三：位于第一连接器1和第二连接器2中间的片状接触体11旁边的两个接触体13和23类似于同轴连接器外壳，起到接地和屏蔽作用。即，施例一中的提到的第一外导体13和第二外导体23，在本实施例中可以为接触体13和23。

四：第一连接器1和第二连接器2塑胶体12和22类似于同轴连接器绝缘子，起到绝缘介质作用。即，实施例一中提到的第一绝缘12和第二绝缘子22，在本实施例中可以为塑胶体12和22。

图3是本发明实施例射频连接器的应用外形示意图。如图3所示，通过包括第一连接器1和第二连接器2的射频连接器，将第一电路板3和第二电路板4连接在一起，实现共面应用射频连接传输。

图4是本发明实施例射频连接器的第一连接器在板示意图，图5是本发明实施例射频连接器的第二连接器在板示意图。通过图4和图5可以看出，将第一连接器1的左半部分和第2连接器扣接在一起，就将第一电路板3和第二电路板4连接在一起，第一连接器1和第二连接器2可以快速插拔。这样就会减少，传统的主要采用半刚性跳线手工焊接互连的共面板间射频互连技术带来的，焊点一致性较差、组装效率低、重复焊接导致焊盘脱落等问题。

其中，所述第一连接器1由外到内依次包括：第一外导体13、第一绝缘子12以及第一中心导体11；所述第二连接器2由外到内依次包括：第二外导体23、第二绝缘子22以及第二中心导体21，

如图6所示，是本发明实施例射频连接器的结构俯视图，当第一连接器1与第二连接器2相接合时，如图7所示，是本发明实施例射频连接器的结构左视图，由于通过第一连接器1的第一中心导体11的弹性变形实现较大径向偏移量和第二连接器2的第二中心导体22轴向尺寸实现较大轴向偏移量，满足产品装配公差要求(例如，根据设计要求，可以将径向偏移量设置为±0.5mm，轴向偏移量也设置为±0.5mm。需要说明的是，该参数只是本发明实施例的一个具体实施例，满足设计产品要求公差参数可以根据具体情况设计，本发明实施例并不以此为限)，以及实现射频浮动连接。

可选的，上述第一连接器1的第一中心导体11可以包括片状结构(例如多边型片状结构)，如图8所示，是本发明实施例射频连接器的第一中心导体示意图，在另一实施例中也可以为圆柱结构等，本发明实施例并不以此为限。上述第二连接器2的第二中心导体21可以包括开口圆弧弹性体结构，如图9所示，是本发明实施例射频连接器的第二中心导体21的示意图。上述开口圆弧弹性体结构可以包括多边型开口圆弧弹性体结构。射频连接器的外壳可以由单一的屏蔽外导体组成，也可以由介于上述中心导体两边的两个外导体接触组成。上述绝缘子可以包括塑料体等。上述中心导体为金属，上述金属可以包括金、银、铜、铁、锡、铝或者合金材料(例如铜合金材料)等，本发明实施例并不以此为限。

本发明实施例的目的旨在克服现有技术中的不足，采用基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，第一连接器和第二连接器可以通过第一中心导体和第二中心导体接触配合后，连接两块电路板来传输射频信号，由于第一连接器和第二连接器可以互相插拔，所以本技术方案能够提高共面板间射频互连的组装效率。通过对连接器结构的改进，解决通讯产品手工焊接一致性较差、组装效率低、返修困难等技术问题，并允许较大径向偏移量和轴向偏移量，满足快速插拔需求，实现共面应用射频连接传输。同时该射频连接器具有成本低、材料使用少、生产效率高、产品性能稳定的优点。

实施例三

如图10所示，相应的本发明实施例还提供一种传输射频信号的方法，所述方法基于包括上述第一连接器1和第二连接器2的射频连接器。该方法包括：

S101，将所述第一绝缘子12和所述第二绝缘子22用于作为绝缘介质；

S102，将所述第一外导体13和所述第二外导体23用于接地；

S103，将所述第一中心导体11和所述第二中心导体21接触配合后，用于传输射频信号。

第一连接器1和第二连接器2的具体结构和功能在前面的实施例中已经详细描述，在此不再赘述。

本发明实施例的目的旨在克服现有技术中的不足，采用基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，第一连接器和第二连接器可以通过第一中心导体和第二中心导体接触配合后，连接两块电路板来传输射频信号，由于第一连接器和第二连接器可以互相插拔，所以本技术方案能够提高共面板间射频互连的组装效率。通过对连接器结构的改进，解决通讯产品手工焊接一致性较差、组装效率低、返修困难等技术问题，并允许较大径向偏移量和轴向偏移量，满足快速插拔需求，实现共面应用射频连接传输。同时该射频连接器具有成本低、材料使用少、生产效率高、产品性能稳定的优点。

实施例四

如图11所示，本发明实施例还提供一种基站，包括：

射频连接10和第一电路板3和第二电路板4，射频连接器10用于连接第一电路板3和第二电路板4。

射频连接器10的具体结构和功能可以为前述实施例一或实施例二中所述的任一种射频连接器。

本发明实施例的目的旨在克服现有技术中的不足，采用基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，第一连接器和第二连接器可以通过第一中心导体和第二中心导体接触配合后，连接两块电路板来传输射频信号，由于第一连接器和第二连接器可以互相插拔，所以本技术方案能够提高共面板间射频互连的组装效率。通过对连接器结构的改进，解决通讯产品手工焊接一致性较差、组装效率低、返修困难等技术问题，并允许较大径向偏移量和轴向偏移量，满足快速插拔需求，实现共面应用射频连接传输。同时该射频连接器具有成本低、材料使用少、生产效率高、产品性能稳定的优点，将上述射频连接器应用于基站，能提高基站的射频传输效率。

本发明实施例中的技术方案，可以应用于无线通讯产品共面射频互连，解决了共面应用射频浮动连接盲点，可在无线通讯产品上应用推广。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种射频连接器，其特征在于，所述射频连接器包括：

第一连接器，所述第一连接器由外到内依次包括：第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体；所述第一中心导体包括片状结构；

第二连接器，所述第二连接器由外到内依次包括：第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体；所述第二中心导体包括开口圆弧弹性体结构；

其中，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子，用于作为绝缘介质；所述第一外导体和所述第二外导体，用于接地；所述第一中心导体和所述第二中心导体接触配合后，用于传输射频信号。

2.如权利要求1所述射频连接器，其特征在于，

所述片状结构包括多边型片状结构。

3.如权利要求1所述射频连接器，其特征在于，

所述开口圆弧弹性体结构包括多边型开口圆弧弹性体结构。

4.如权利要求1所述射频连接器，其特征在于，

所述第一外导体和所述第二外导体相连后组成屏蔽外壳。

5.如权利要求1所述射频连接器，其特征在于，

所述第一外导体由介于所述第一中心导体两边的两个接触导体组成；

所述第二外导体由介于所述第二中心导体两边的两个接触导体组成。

6.如权利要求1所述射频连接器，其特征在于，

所述第一绝缘子和/或所述第二绝缘子包括塑料体。

7.如权利要求1所述射频连接器，其特征在于，

所述第一中心导体和/或所述第二中心导体为金属。

8.一种基站，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板和权利要求1－7任一项所述的射频连接器，所述射频连接器用于连接所述第一电路板和所述第二电路板。

9.一种传输射频信号的方法，其特征在于，所述方法基于包括第一连接器和第二连接器的射频连接器，其中，所述第一连接器由外到内依次包括：第一外导体、第一绝缘子以及第一中心导体；所述第一中心导体包括片状结构；所述第二连接器由外到内依次包括：第二外导体、第二绝缘子以及第二中心导体，所述第二中心导体包括开口圆弧弹性体结构；所述方法包括：

将所述第一绝缘子和所述第二绝缘子作为绝缘介质；

将所述第一外导体和所述第二外导体接地；

将所述第一中心导体和所述第二中心导体接触配合后，传输射频信号。

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