CN212752719U - 传输线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种传输线结构，包括一介电层结构、一第一外接地层、一第一接垫、一传输线路及一导电通孔。介电层结构具有一顶面，第一外接地层配置于顶面上，第一外接地层的一边缘具有一第一凹口。第一接垫配置于顶面上且适于连接于一电性接头。第一接垫部分地位于第一凹口内，第一凹口的一内缘与第一接垫之间具有间隙。传输线路配置于介电层结构内。导电通孔配置于介电层结构内且连接于第一接垫及传输线路。

Description

传输线结构

技术领域

本实用新型是有关于一种电子组件，且特别是有关于一种传输线结构。

背景技术

为了使笔记型电脑具有良好的通讯效果，天线大多配置于萤幕周围的边框区域，且其与通讯模组之间一般由迷你缆线(mini cable)来进行连接。迷你缆线具有较小的线径(约为0.8毫米)而易于在有限的走线空间内进行配置。然而，随着笔记型电脑的薄型化设计趋势，萤幕与机壳背板之间的间隙很小，即便是迷你缆线也不易以直接通过萤幕与机壳背板之间的间隙之方式配置，而需沿着萤幕周围的边框区域走线。此种配置方式使得传输路径过长而大幅增加了传输损耗及讯号干扰程度。此外，以目前笔记型电脑的枢轴结构的走线空间而言，数量较多的迷你缆线因总线径过大而难以从萤幕端通过枢轴结构到达主机端。

发明内容

本实用新型提供一种传输线结构，兼具薄型化与高传输品质的特性。

本实用新型的传输线结构包括一介电层结构、一第一外接地层、一第一接垫、一传输线路及一导电通孔。介电层结构具有一顶面，第一外接地层配置于顶面上，第一外接地层的一边缘具有一第一凹口。第一接垫配置于顶面上且适于连接于一电性接头。第一接垫部分地位于第一凹口内，第一凹口的一内缘与第一接垫之间具有间隙。传输线路配置于介电层结构内。导电通孔配置于介电层结构内且连接于第一接垫及传输线路。

在本实用新型的一实施例中，上述的传输线结构具有一第一区段、一第二区段及一第三区段，第二区段位于第一区段与第三区段之间，第一接垫位于第一区段且往第二区段延伸，传输线路位于第三区段且往第二区段延伸，导电通孔位于第二区段。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一凹口的内缘为圆弧形，第一接垫的部分外缘为圆弧形且对应于第一凹口的内缘。

在本实用新型的一实施例中，上述的介电层结构具有邻接顶面的至少一侧面，传输线结构更包括至少一导电层，至少一导电层配置于至少一侧面上且连接于第一外接地层。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一导电层具有一延伸部，延伸部从至少一侧面往介电层结构内延伸，延伸部与传输线路之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，上述的介电层结构包括相互迭设的两介电层，传输线路及延伸部配置于两介电层之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一侧面包括相对的两侧面，至少一导电层包括两导电层，两导电层分别配置于两侧面且分别连接于第一外接地层的相对两端。

在本实用新型的一实施例中，上述的传输线结构更包括一内接地层，其中内接地层配置于介电层结构内且连接于至少一导电层，内接地层的一边缘具有一第二凹口，传输线路的一末端部分地位于第二凹口内，第二凹口的一内缘与传输线路的末端之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二凹口的内缘为圆弧形，传输线路的末端的外缘为圆弧形且对应于第二凹口的内缘。

在本实用新型的一实施例中，上述的介电层结构具有相对于顶面的一底面，传输线结构更包括一第二外接地层，第二外接地层配置于底面上，至少一导电层连接于第二外接地层。

本实用新型的传输线结构包括一介电层结构、一第一外接地层、一第二外接地层、一第一接垫、一第二接垫、一传输线路及一导电通孔。介电层结构具有相对的一顶面及一底面。第一外接地层配置于顶面上。第一外接地层的一边缘具有一第一凹口。第二外接地层配置于底面上且具有一开口。第一接垫配置于顶面上且适于连接于一电性接头，第一接垫部分地位于第一凹口内，第一凹口的内缘与第一接垫之间具有间隙。第二接垫配置于底面上且位于开口内，开口的一内缘与第二接垫之间具有间隙。传输线路配置于介电层结构内。导电通孔配置于介电层结构内且连接于第一接垫、传输线路及第二接垫。

在本实用新型的一实施例中，上述的传输线结构具有一第一区段、一第二区段及一第三区段，第二区段位于第一区段与第三区段之间，第一接垫位于第一区段且往第二区段延伸，传输线路位于第三区段且往第二区段延伸，导电通孔及第二接垫位于第二区段。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一凹口的内缘为圆弧形，第一接垫的部分外缘为圆弧形且对应于第一凹口的内缘。

在本实用新型的一实施例中，上述的开口的内缘为圆弧形，第二接垫的外缘为圆弧形且对应于开口的内缘。

在本实用新型的一实施例中，上述的介电层结构具有邻接顶面及底面的至少一侧面，传输线结构更包括至少一导电层，至少一导电层配置于至少一侧面且连接于第一外接地层及第二外接地层。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一导电层具有一延伸部，延伸部从至少一侧面往介电层结构内延伸，延伸部与传输线路之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，上述的介电层结构包括相互迭设的两介电层，传输线路及延伸部配置于两介电层之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一侧面包括相对的两侧面，至少一导电层包括两导电层，两导电层分别配置于两侧面，两导电层分别连接于第一外接地层的相对两端且分别连接于第二外接地层的相对两端。

在本实用新型的一实施例中，上述的传输线结构更包括一内接地层，其中内接地层配置于介电层结构内且连接于至少一导电层，内接地层的一边缘具有一第二凹口，传输线路的一末端部分地位于第二凹口内，第二凹口的一内缘与传输线路的末端之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二凹口的内缘为圆弧形，传输线路的末端的外缘为圆弧形且对应于第二凹口的内缘。

基于上述，在本实用新型的传输线结构中，用以连接电性接头的第一接垫是配置于介电层结构的顶面，并透过导电通孔而连接至介电层结构内部的传输线路。相较于一般的同轴缆线(如迷你缆线)的同轴配置方式，如上述般将第一接垫及对应之电性接头配置于介电层结构的顶面，可使传输线结构在结构上非为轴对称而成为扁平式结构，此有利于传输线结构的薄型化。另一方面，分别配置于介电层结构之顶面及底面的第一外接地层及第二外接地层可对介电层结构内的传输线路发挥隔绝讯号干扰的作用。并且，配置于介电层结构之顶面的第一外接地层，其边缘具有对应于第一接垫的第一凹口，且第一接垫与第一凹口之间具有间隙。类似地，配置于介电层结构之底面的第二外接地层，其具有对应于第二接垫的开口，且第二接垫与开口之间具有间隙。据此，可由调整所述间隙的大小来改变第一接垫与第一外接地层之间的等效电容值及第二接垫与第二外接地层之间的等效电容值，以优化接头结构(第一接垫及电性接头所在区段)与夹心带线结构(传输线路所在区段)之间的阻抗匹配，降低接头结构与夹心带线结构因彼此非对称的配置方式而产生的传输损耗程度。此外，可由调整导电通孔的外径大小来改变导电通孔的等效电感值，以优化接头区段与夹心带线区段之间的阻抗匹配，进一步降低传输损耗程度。从而，本实用新型的传输线结构可兼具薄型化与高传输品质的特性。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的传输线结构的示意图。

图2是图1的传输线结构于区域A的放大图。

图3是图1的传输线结构于区域B的放大图。

图4是图2的传输线结构的分解图。

图5是图2的传输线结构侧视示意图。

图6绘示图1的传输线结构应用于笔记型电脑。

图7是图2的传输线结构沿I-I线的剖面图。

图8是图3的传输线结构沿II-II线的剖面图。

符号说明

50:电性接头、62:显示器、62a:边框、62b:萤幕、64:主机、66:天线、100:传输线结构、110:介电层结构、110a:顶面、110b:底面、110c:侧面、110d:前端、112、114:介电层、113:胶层、120:第一外接地层、120a:第一凹口、125、180:导电层、130:第二外接地层、130a:开口、140:第一接垫、150:第二接垫、160:传输线路、162:末端、170:导电通孔、182:延伸部、190:内接地层、190a:第二凹口、d1、d2外径、G:间隙、H1、H2、H3:厚度、L:长度、S1:第一区段、S2:第二区段、S3:第三区段、W1、W2、W3:宽度。

具体实施方式

图1是本实用新型一实施例的传输线结构的示意图。图2是图1的传输线结构于区域A的放大图。图3是图1的传输线结构于区域B的放大图。图4是图2的传输线结构的分解图。请参考图1至图4，本实施例的传输线结构100包括一介电层结构110、一第一外接地层120、一第二外接地层130、一第一接垫140、一第二接垫150、一传输线路160及一导电通孔170。

介电层结构110具有相对的一顶面110a(标示于图4)及一底面110b(标示于图4)。第一外接地层120及第二外接地层130分别配置于介电层结构110的顶面110a及底面110b上。第一外接地层120的边缘具有一第一凹口120a。第一接垫140配置于介电层结构110的顶面110a上且部分地位于第一外接地层120的第一凹口120a内，第一凹口120a的内缘与第一接垫140之间具有间隙。第二外接地层130具有一开口130a。第二接垫150配置于介电层结构110的底面110b上且位于第二外接地层130的开口130a内，开口130a的内缘与第二接垫150之间具有间隙。传输线路160配置于介电层结构110内，导电通孔170配置于介电层结构110内且连接于第一接垫140、传输线路160及第二接垫150。

图5是图2的传输线结构侧视示意图，为使图式较为清楚，图5仅绘示出传输线结构100内的部分导电结构，即第一接垫140、第二接垫150、导电通孔170及传输线路160。如图5所示，依上述配置方式，本实施例的传输线结构100可区分为一第一区段S1(接头架构)、一第二区段S2(模态转换耦合结构)及一第三区段S3(夹心带线结构)，第二区段S2位于第一区段S1与第三区段S3之间。

具体而言，第一接垫140位于第一区段S1适于连接于一电性接头50，而构成上述接头架构。电性接头50例如是I-PEX连接器或其他种类的连接器，本实用新型不对此加以限制。导电通孔170及第二接垫150位于第二区段S2。第一接垫140从第一区段S1往第二区段S2延伸以连接至导电通孔170。传输线路160位于第三区段S3而与介电结构层110共同构成上述夹心带线结构，且传输线路160往第二区段S2延伸以连接至导电通孔170。

用以连接电性接头50的第一接垫140配置于介电层结构110的顶面110a，并透过导电通孔170而连接至介电层结构110内部的传输线路160。相较于一般的同轴缆线(如迷你缆线)的同轴配置方式，如上述般将第一接垫140及对应之电性接头50配置于介电层结构110的顶面110a，可使传输线结构100在结构上非为轴对称而成为扁平式结构，此有利于传输线结构100的薄型化。具体而言，一般迷你缆线的最大外径约为0.81毫米，而本实施例的传输线路160的最大外径可降低至小于等于0.4毫米。另一方面，分别配置于介电层结构110之顶面110a及底面110b的第一外接地层120及第二外接地层130可对介电层结构110内的传输线路160发挥隔绝讯号干扰的屏蔽作用。

并且，如上所述，配置于介电层结构110之顶面110a的第一外接地层120，其边缘具有对应于第一接垫140的第一凹口120a，且第一接垫140与第一凹口120a之间具有间隙。类似地，配置于介电层结构110之底面110b的第二外接地层130，其具有对应于第二接垫150的开口130a，且第二接垫150与开口130a之间具有间隙。据此，可由调整所述间隙的大小来改变第一接垫140与第一外接地层120之间的等效电容值及第二接垫150与第二外接地层130之间的等效电容值，以优化第一区段S1与第三区段S3之间的阻抗匹配，降低第一区段S1与第三区段S3因彼此非对称的配置方式而产生的传输损耗程度。此外，可由调整导电通孔170的外径大小来改变导电通孔170的等效电感值，以优化第一接垫140与传输线路160之间的阻抗匹配，进一步降低传输损耗程度。此即上述模态转换耦合结构所提供的模态转换耦合效果，用以达成上述接头结构之传输线非平衡式模态(Quasi-TEM Mode)与上述夹心带线结构之平衡式模态(TEM Mode)之间的阻抗转换与传输模态匹配。

如图2及图4所示，第一外接地层120的第一凹口120a的内缘例如为圆弧形，第一接垫140的部分外缘亦例如为圆弧形且对应于第一凹口120a的圆弧形内缘，且第一接垫140与第一凹口120a的内缘之间的间隙例如均匀等距。类似地，第二外接地层130的开口130a的内缘例如为圆弧形，第二接垫150的外缘亦例如为圆弧形且对应于开口130a的圆弧形内缘，且第二接垫150与开口130a的内缘之间的间隙例如均匀等距。然本实用新型不以此为限，在其他实施例中，第一凹口120a的内缘及第一接垫140的对应的外缘可为方形或其他非圆弧形的形状，且第一接垫140与第一凹口120a的内缘之间的间隙可非等距，而可依需求提升阻抗匹配的灵活度。类似地，开口130a的内缘及第二接垫150的对应的外缘可为方形或其他非圆弧形的形状，且第二接垫150与开口130a的内缘之间的间隙可非等距，而可依需求提升阻抗匹配的灵活度。

请参考图2至图4，本实施例的介电层结构110具有邻接顶面110a及底面110b的两侧面110c(标示于图4)，介电层结构110包括相互迭设的两介电层112、114，两介电层112、114可由胶层113(标示于图4)而相互胶合，各侧面110c由两介电层112、114的侧面共同构成。两介电层112、114的介电常数(Dk)可为2.5，且两介电层112、114的损耗正切(Df)可为0.003。传输线结构100更包括两导电层180，两导电层180分别配置于两侧面110c，两导电层180分别连接于第一外接地层120的相对两端且分别连接于第二外接地层130的相对两端，以与第一外接地层120及第二外接地层130共同对介电层结构110内的传输线路160发挥隔绝讯号干扰的屏蔽作用。两导电层180可如图2所示延伸至介电层结构110的前端110d而相连，且与介电层结构110的顶面110a(标示于图4)上的导电层125(绘示于图2)连接。图5所示的电性接头50除了透过第一接垫140而连接传输线路160，亦透过导电层125及导电层180而连接第一外接地层120及第二外接地层130。各导电层180例如是由雷射诱发金属化制程而电镀于对应的侧面110c。相较于习知在导线两侧分别以依序排列的多个导电通孔作为屏蔽结构，本实施例如上述般以连续完整的导电层180作为屏蔽结构，可具有更佳的屏蔽效果。

进一步而言，本实施例的各导电层180具有一延伸部182，各延伸部182从对应的侧面110c往介电层结构110内延伸而位于两介电层112、114之间，而可加强各导电层180与介电层结构110的附着度。并且，各延伸部182与传输线路160之间具有间隙，由调整此间隙的大小，可优化各导电层180与传输线路160的等效距离，达到降低传输损耗的效果。

此外，本实施例的传输线结构100更可如图2及图4所示包括一内接地层190。内接地层190配置于介电层结构110内而位于两介电层112、114之间且连接于两导电层180，以透过两导电层180而连接至第一外接地层120及第二外接地层130。内接地层190的边缘具有一第二凹口190a，传输线路160的一末端162部分地位于第二凹口190a内，且第二凹口190a的内缘与传输线路160的末端162之间具有间隙。据此，可由调整所述间隙的大小来改变传输线路160的末端162与内接地层190之间的等效电容值，以优化第一区段S1与第三区段S3之间的阻抗匹配，降低第一区段S1与第三区段S3因彼此非对称的配置方式而产生的传输损耗程度。

如图2及图4所示，内接地层190的第二凹口190a的内缘例如为圆弧形，传输线路160的末端162的部分外缘亦例如为圆弧形且对应于第二凹口190a的圆弧形内缘，且传输线路160的末端162与第二凹口190a的内缘之间的间隙例如均匀等距。然本实用新型不以此为限，在其他实施例中，第二凹口190a的内缘及传输线路160的末端162的对应的外缘可为方形或其他非圆弧形的形状，且传输线路160的末端162与第二凹口190a的内缘之间的间隙可非等距，而可依需求提升阻抗匹配的灵活度。

依照本实施例的上述配置方式，传输线结构100在操作频段范围为1 GHz~6 GHz的电压驻波比(VSWR)可小于1.3。并且，在操作频率为1 GHz且传输长度为1米的传输损耗可小于等于3.1 dB/m，在操作频率为6 GHz且传输长度为1米的传输损耗可小于等于8.0 dB/m。

图6绘示图1的传输线结构应用于笔记型电脑。如图6所示，笔记型电脑的显示器62之边框62a处的天线66可透过上述实施例的传输线结构100而连接至主机64内的讯号处理模组。由于传输线结构100如前述般为扁平式结构而具有较小厚度，故可如图6所示直接越过显示器62的萤幕62b背面而连接至主机64。此种配置方式具有较短的走线距离而可降低传输损耗及讯号干扰程度。并且，由于传输线结构100具有较小厚度，故即使传输线结构100的数量为多条，其能够通过主机64与显示器62之间的枢轴结构到达主机64端。从而，可符合多输入多输出(Multi-input Multi-output，MIMO)之天线系统的设计。

以下举例说明本实施例的传输线结构100的具体尺寸设计。图7是图2的传输线结构沿I-I线的剖面图。图8是图3的传输线结构沿II-II线的剖面图。请参考图7及图8，在本实施例中，传输线结构100的总宽度W1可为3.02毫米，传输线结构100的总厚度H1可为0.4毫米。各介电层112、114的厚度H2、H3可为0.18毫米。导电通孔170的外径d1可为0.2毫米。导电层180的延伸部182的宽度W2可为0.4毫米。传输线路160的宽度W3可为0.27毫米。第一接垫140的外径、传输线路160的末端162的外径及第二接垫150的外径例如相同(图7标示为外径d2)，外径d2可为0.4~0.6毫米。第一凹口120a的内缘与第一接垫140之间的间隙、开口130a的内缘与第二接垫150之间的间隙及第二凹口190a的内缘与传输线路160的末端162之间的间隙例如相同(图7标示为间隙G)，间隙G可为0.1毫米。此外，传输线结构100的总长度L(标示于图1)可为100毫米。在其他实施例中，上述各尺寸可依需求而改变，本实用新型不对其实际数值加以限制。

综上所述，在本实用新型的传输线结构中，用以连接电性接头的第一接垫是配置于介电层结构的顶面，并透过导电通孔而连接至介电层结构内部的传输线路。相较于一般的同轴缆线(如迷你缆线)的同轴配置方式，如上述般将第一接垫及对应之电性接头配置于介电层结构的顶面，可使传输线结构在结构上非为轴对称而成为扁平式结构，此有利于传输线结构的薄型化。另一方面，分别配置于介电层结构之顶面及底面的第一外接地层及第二外接地层可对介电层结构内的传输线路发挥隔绝讯号干扰的作用。并且，配置于介电层结构之顶面的第一外接地层，其边缘具有对应于第一接垫的第一凹口，且第一接垫与第一凹口之间具有间隙。类似地，配置于介电层结构之底面的第二外接地层，其具有对应于第二接垫的开口，且第二接垫与开口之间具有间隙。据此，可由调整所述间隙的大小来改变第一接垫与第一外接地层之间的等效电容值及第二接垫与第二外接地层之间的等效电容值，以优化接头结构(第一接垫及接头所在区段)与夹心带线结构(传输线路所在区段)之间的阻抗匹配，降低接头结构与夹心带线结构因彼此非对称的配置方式而产生的传输损耗程度。此外，可由调整导电通孔的外径大小来改变导电通孔的等效电感值，以优化接头区段与夹心带线区段之间的阻抗匹配，进一步降低传输损耗程度。从而，本实用新型的传输线结构可兼具薄型化与高传输品质的特性。

Claims (20)

1.一种传输线结构，其特征在于：

一介电层结构，具有一顶面；

一第一外接地层，配置于所述顶面上，其中所述第一外接地层的一边缘具有一第一凹口；

一第一接垫，配置于所述顶面上且适于连接于一电性接头，其中所述第一接垫部分地位于所述第一凹口内，所述第一凹口的一内缘与所述第一接垫之间具有间隙；

一传输线路，配置于所述介电层结构内；以及

一导电通孔，配置于所述介电层结构内且连接于所述第一接垫及所述传输线路。

2.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于：所述传输线结构具有一第一区段、一第二区段及一第三区段，所述第二区段位于所述第一区段与所述第三区段之间，所述第一接垫位于所述第一区段且往所述第二区段延伸，所述传输线路位于所述第三区段且往所述第二区段延伸，所述导电通孔位于所述第二区段。

3.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于：所述第一凹口的所述内缘为圆弧形，所述第一接垫的部分外缘为圆弧形且对应于所述第一凹口的所述内缘。

4.如权利要求1所述的传输线结构，其特征在于：所述介电层结构具有邻接所述顶面的至少一侧面，所述传输线结构更包括至少一导电层，所述至少一导电层配置于所述至少一侧面上且连接于所述第一外接地层。

5.如权利要求4所述的传输线结构，其特征在于：所述至少一导电层具有一延伸部，所述延伸部从所述至少一侧面往所述介电层结构内延伸，所述延伸部与所述传输线路之间具有间隙。

6.如权利要求5所述的传输线结构，其特征在于：所述介电层结构包括相互迭设的两介电层，所述传输线路及所述延伸部配置于所述两介电层之间。

7.如权利要求4所述的传输线结构，其特征在于：所述至少一侧面包括相对的两侧面，所述至少一导电层包括两导电层，所述两导电层分别配置于所述两侧面且分别连接于所述第一外接地层的相对两端。

8.如权利要求4所述的传输线结构，其特征在于：更包括一内接地层，所述内接地层配置于所述介电层结构内且连接于所述至少一导电层，所述内接地层的一边缘具有一第二凹口，所述传输线路的一末端部分地位于所述第二凹口内，所述第二凹口的一内缘与所述传输线路的所述末端之间具有间隙。

9.如权利要求8所述的传输线结构，其特征在于：所述第二凹口的所述内缘为圆弧形，所述传输线路的所述末端的外缘为圆弧形且对应于所述第二凹口的所述内缘。

10.如权利要求4所述的传输线结构，其特征在于：所述介电层结构具有相对于所述顶面的一底面，所述传输线结构更包括一第二外接地层，所述第二外接地层配置于所述底面上，所述至少一导电层连接于所述第二外接地层。

11.一种传输线结构，其特征在于：

一介电层结构，具有相对的一顶面及一底面；

一第一外接地层，配置于所述顶面上，其中所述第一外接地层的一边缘具有一第一凹口；

一第二外接地层，配置于所述底面上且具有一开口；

一第一接垫，配置于所述顶面上且适于连接于一电性接头，其中所述第一接垫部分地位于所述第一凹口内，所述第一凹口的内缘与所述第一接垫之间具有间隙；

一第二接垫，配置于所述底面上且位于所述开口内，其中所述开口的一内缘与所述第二接垫之间具有间隙；

一传输线路，配置于所述介电层结构内；以及

一导电通孔，配置于所述介电层结构内且连接于所述第一接垫、所述传输线路及所述第二接垫。

12.如权利要求11所述的传输线结构，其特征在于：所述传输线结构具有一第一区段、一第二区段及一第三区段，所述第二区段位于所述第一区段与所述第三区段之间，所述第一接垫位于所述第一区段且往所述第二区段延伸，所述传输线路位于所述第三区段且往所述第二区段延伸，所述导电通孔及所述第二接垫位于所述第二区段。

13.如权利要求11所述的传输线结构，其特征在于：所述第一凹口的所述内缘为圆弧形，所述第一接垫的部分外缘为圆弧形且对应于所述第一凹口的所述内缘。

14.如权利要求11所述的传输线结构，其特征在于：所述开口的所述内缘为圆弧形，所述第二接垫的外缘为圆弧形且对应于所述开口的所述内缘。

15.如权利要求11所述的传输线结构，其特征在于：所述介电层结构具有邻接所述顶面及所述底面的至少一侧面，所述传输线结构更包括至少一导电层，所述至少一导电层配置于所述至少一侧面且连接于所述第一外接地层及所述第二外接地层。

16.如权利要求15所述的传输线结构，其特征在于：所述至少一导电层具有一延伸部，所述延伸部从所述至少一侧面往所述介电层结构内延伸，所述延伸部与所述传输线路之间具有间隙。

17.如权利要求16所述的传输线结构，其特征在于：所述介电层结构包括相互迭设的两介电层，所述传输线路及所述延伸部配置于所述两介电层之间。

18.如权利要求15所述的传输线结构，其特征在于：所述至少一侧面包括相对的两侧面，所述至少一导电层包括两导电层，所述两导电层分别配置于所述两侧面，所述两导电层分别连接于所述第一外接地层的相对两端且分别连接于所述第二外接地层的相对两端。

19.如权利要求15所述的传输线结构，其特征在于：更包括一内接地层，其中所述内接地层配置于所述介电层结构内且连接于所述至少一导电层，所述内接地层的一边缘具有一第二凹口，所述传输线路的一末端部分地位于所述第二凹口内，所述第二凹口的一内缘与所述传输线路的所述末端之间具有间隙。

20.如权利要求19所述的传输线结构，其特征在于：所述第二凹口的所述内缘为圆弧形，所述传输线路的所述末端的外缘为圆弧形且对应于所述第二凹口的所述内缘。

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