TWM622362U - 具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線 - Google Patents

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TWM622362U TW110205114U TW110205114U TWM622362U TW M622362 U TWM622362 U TW M622362U TW 110205114 U TW110205114 U TW 110205114U TW 110205114 U TW110205114 U TW 110205114U TW M622362 U TWM622362 U TW M622362U
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秦玉城
陳國書
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02Disposition of insulation
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    • HELECTRICITY
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    • H01B7/04Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本創作提供一種具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線係應用於一連接器的阻抗匹配而能夠進行一高頻訊號低損耗傳輸,該柔性扁平排線包含一導體層、複數電鍍層、一第一絕緣層、一第二絕緣層、複數高頻補償層與一麥拉層。導體層具有一第一長度,第一絕緣層與第二絕緣層設置在導體層的二側。高頻補償層設置在導體層的第一自由端與第二自由端。高頻補償層提供具有一第四長度的補強板與具有一第五長度的鋁箔層。第四長度不大於第一長度與第五長度小於第四長度。麥拉層係包覆一部分的該等高頻補償層。

Description

具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線
本創作為一種柔性扁平排線的技術領域,特別是一種能夠在高頻獲得較佳的高頻響應的具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線。
傳統的柔性扁平排線在與連接器連接的過程中,由於阻抗匹配的緣故,有可能造成訊號的損失,特別是在高頻訊號傳輸時,將會有更嚴重的損失,可以參考圖2,係說明傳統的柔性扁平排線連接連接器的頻率響應圖。在圖2中,橫軸為頻率,其單位為百萬赫茲(MHz);以及,縱軸為訊號損失,其單位為分貝(dB)。在頻率響應圖中,其頻率起始於0.3MHz,截止於15,000MHz,在取樣點M1、M2、M4與M5,可以發現,其訊號所造成的振盪,即是損失的部分已經超過-3dB以上,也就是原有訊號至少一半以上的訊號損失,又可以在圖中觀察到一曲線,位於取樣點M1、M2、M4與M5之間,是舉例在USB3.0通訊協定之下所要求訊號損失的最低限度,從圖2中,可以明顯地察覺到,傳統的柔性扁平排線已經不符合USB3.0通訊協定的規範。
再者,傳統的柔性扁平排線為了強化其自由端,即是排線的末端,係在柔性扁平排線之二末端提供一定長度且相對硬度較硬的加強件,以增加柔性扁平排線之二端的硬度。在實際應用中,柔性扁平排線會根據纜線所需的長度,施以沖型或切斷的製程,以將較長的柔性扁平排線裁切成單一段/件的柔性扁平排線;然而,在柔性扁平排線被沖型或切斷的過程中,當裁切到加強件時,若加強件的材質具有導電材質,則會在裁切加強件的過程產生金屬碎屑或金屬絲,使得柔性扁平排線發生短路現象。
有鑑於此,本創作提出一種具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其用以解決傳統連接器所造成容易短路與高頻響應差等的缺失。
本創作之第一目的係提供一種具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,係應用於連接器的阻抗匹配,以達到高頻訊號低損耗傳輸的目的。
本創作之第二目的係根據上述具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,藉由結合一體式結合導體層、電鍍層、第一絕緣層、第二絕緣層、高頻補償層與麥拉層,以避免後續貼附補強件所造成的成本增加與複雜工序。
本創作之第三目的係根據上述具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,藉由例如切削方式形成不對稱長度之補強板與鋁箔層所組成的高頻補償層,以達成容易地插入連接器、脫離連接器、增加電性接觸可靠度與避免發生短路的功效。
本創作之第四目的係根據上述具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,提供麥拉層單獨設置於第一絕緣層、單獨設置於第二絕緣層或同時地設置在第一絕緣層與第二絕緣層,用以控制特性阻抗。
為達到上述目的與其他目的,本創作提供一種具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線係應用於一連接器的阻抗匹配而能夠進行一高頻訊號低損耗傳輸。金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線係包含一導體層、複數電鍍層、一第一絕緣層、一第二絕緣層、複數高頻補償層與一麥拉層。導體層形成一第一表面、一第二表面、一第一自由端與一第二自由端。第一自由端與第二自由端形成在導體層。其中,導體層具有一第一長度。該等電鍍層設置於一第二表面且鄰近於第一自由端與第二自由端。第一絕緣層係一側設置於第一表面。第一絕緣層具有一第二長度。其中,第二長度大於或等於第一長度。第二絕緣層設置於第二表面。第二絕緣層具有一第三長度。其中,第三長度小於第一長度,且第二絕緣層鄰近於第一自由端與第二自由端之處露出該等導體層以設置該等電鍍層。該等高頻補償層係一側設置第一絕緣層的另一側。每一該等高頻補償層更包含一補強板與一鋁箔層。補強板之一側設置於第一自由端與第二自由端。補強板具有一第四長度。其中,第四長度小於或等於該第一長度。鋁箔層係設置補強板的另一側。鋁箔層具有一第五長度。其中,第五長度小於第四長度。麥拉層係設置於第一絕緣層之一側與第二絕緣層之一側之至少一者,用以包覆一部分的該等高頻補償層。
相較於習知的技術,本創作提供具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線可提供在高頻傳輸時的阻抗匹配,在高頻時具有較低的訊號損失而能夠符合相關的通訊協定,例如可以符合USB的相關訊號頻率響應要 求。此外,本創作係可以在製作柔性扁平排線的過程中,同時堆疊性高頻補償層,以減少製程工序且也能減少後續加工的成本。此外,本創作解決柔性扁平排線因為沖型或切斷製程而產生金屬絲或金屬碎屑,所造成在柔性扁平排線內多條導線之間發生短路的現象。
10:具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線
12:導體層
14:電鍍層
16:第一絕緣層
18:第二絕緣層
20:高頻補償層
202:補強板
204:鋁箔層
22:麥拉層
L1:第一長度
L2:第二長度
L3:第三長度
L4:第四長度
L5:第五長度
圖1係本創作一實施例之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線的結構側視圖。
圖2係說明傳統的柔性扁平排線的頻率響應圖。
圖3係說明本創作圖1的具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線的頻率響應圖。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明,說明如後。
於本創作中,係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明,並且對本創作之範疇提供一般性的意義。因此,除非很明顯地另指他意,否則此種描述應理解為包括一個、至少一個,且單數也同時包括複數。
於本創作中,用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言,含有複數要件 的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已,而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外,除非有相反的明確說明,用語「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。
請參考圖1,係本創作一實施例之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線的結構側視圖。在圖1中,具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線10係應用於一連接器(圖未示)的阻抗匹配而能夠進行一高頻訊號低損耗傳輸。
金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線10係包含導體層12、電鍍層14、第一絕緣層16、第二絕緣層18、高頻補償層20與麥拉層22。
導體層12形成第一表面、第二表面、第一自由端與第二自由端,第一自由端與第二自由端形成在導體層12。在圖1中,第一表面與第二表面分別地指的是導體層12的上表面與下表面;以及,第一自由端與第二自由端分別地指的是導體層12的左側末端與右側末端。又,導體層12具有一第一長度L1。於此,導體層12可以有一條導線為例說明,於其他實施例中,導線的數量可以不限於一條。
電鍍層14設置於第二表面且鄰近於第一自由端與第二自由端,於此電鍍層14係以二個為例說明,分別地設置於第一自由端與第二自由端。
第一絕緣層16的下側是設置於第一表面,且第一絕緣層16具有第二長度L2。其中,第二長度L2大於或等於第一長度L1。於此,第一絕 緣層16可以隔離一個或多個導線之間的電氣訊號或是外部電氣訊號(例如靜電等)的干擾。
第二絕緣層18的上側是設置於第二表面,且第二絕緣層18具有第三長度L3。其中,第三長度L3小於第一長度L1,且第二絕緣層18鄰近於第一自由端與第二自由端之處露出導體層12以設置電鍍層14。於此,第二絕緣層18可以隔離一個或多個導體層12之間的電氣訊號或是外部電氣訊號(例如靜電等)的干擾。
高頻補償層20的下側設置第一絕緣層16的上側,於此,電鍍層14係以二個為例說明,分別地設置於第一自由端與第二自由端。又,高頻補償層20更包含一補強板202與一鋁箔層204。
補強板202之下側設置於第一自由端與第二自由端,補強板202的材質可為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等非金屬。補強板202具有第四長度L4。其中,第四長度L4小於或等於第一長度L1,換言之,補強板202可以依照實際的製作方式,方別地設置於第一自由端與第二自由端,或是直接一整體設置於第一自由端與第二自由端。於本實施例中,補強板202係對齊或接近對齊第一自由端的末端與第二自由端的末端。
鋁箔層204設置補強板202的上側,鋁箔層204可以是由鋁、銅、銀、錫與金之至少一者的金屬所形成的金屬箔。鋁箔層204具有第五長度L5。其中,第五長度L5小於第四長度L4。值得注意的是,鋁箔層204係自第一自由端與第二自由端退縮一距離,使得補強板202在第一自由端與第二自由端的末端上方具有一空間,可以避免與連接器連接時產生短路,即是鋁箔層204可以不對齊導體層12的第一自由端與第二自由端。於此,前述空間 的剖面形狀係以三角形為例說明,於其他實施例中,空間的剖面形狀可以為任意形狀。於此,三角形的空間的尺寸,其高度的範圍是介於0.01公釐至0.1公釐之間,較佳的高度為0.05公釐,以及寬度的範圍是介於0.1公釐至0.5公釐之間,較佳的寬度為0.3公釐。
麥拉層22係設置於第一絕緣層16之上側,用以包覆一部分的高頻補償層20。值得注意的是,若補強板202的第四長度L4等於第一長度L1時,則麥拉層22除了在第一絕緣層16之上側之外,其補強板202的大部分也位於麥拉層22與第一絕緣層16之間。於另外一實施例中,麥拉層22也可以單獨設置第二絕緣層18之下側,或者同時地設置在第一絕緣層16之上側與第二絕緣層18之下側,用以控制特性阻抗。
又,具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線10更可以包含黏著層(圖未示)係設置第一表面用以黏合補強件20與第一絕緣層16。
一併可以參考圖3,係說明本創作圖1的柔性扁平排線連接連接器的頻率響應圖。在圖3中,頻率響應圖的橫軸為頻率,其單位為百萬赫茲(MHz);以及,頻率響應圖的縱軸為訊號損失,其單位為分貝(dB)。在頻率響應圖中,其頻率起始於0.3MHz,截止於15,000MHz,在取樣點M1、M2、M4與M5中可以發現,相較於圖2,其訊號所造成的振盪,即是損失的部分控制在-3dB以內,可以明顯抑制高頻運作下的訊號損失,一併觀察在圖中的一曲線(即是USB3.0通訊協定),位於取樣點M1、M2、M4與M5之間,其符合所要求訊號損失的最低限度。因此,相較於傳統的柔性扁平排線,本創作具有明顯的功效。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10:具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線
12:導體層
14:電鍍層
16:第一絕緣層
18:第二絕緣層
20:高頻補償層
202:補強板
204:鋁箔層
22:麥拉層
L1:第一長度
L2:第二長度
L3:第三長度
L4:第四長度
L5:第五長度

Claims (10)

  1. 一種具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,係應用於連接器的阻抗匹配而能夠進行高頻訊號低損耗傳輸,該具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線係包含:導體層,係形成第一表面、第二表面、第一自由端與第二自由端,該第一自由端與該第二自由端形成在該導體層,其中該導體層具有第一長度;複數電鍍層,係設置於第二表面且鄰近於該第一自由端與該第二自由端;第一絕緣層,係一側設置於該第一表面,該第一絕緣層具有第二長度,其中該第二長度不小於該第一長度;第二絕緣層,係設置於該第二表面,該第二絕緣層具有第三長度,其中該第三長度小於該第一長度,且該第二絕緣層鄰近於該第一自由端與該第二自由端之處露出該等導體層以設置該等電鍍層;複數高頻補償層,係一側設置該第一絕緣層的另一側,每一該等高頻補償層更包含:補強板,係一側設置於該第一自由端與該第二自由端,該補強板具有第四長度,其中該第四長度不大於該第一長度;以及鋁箔層,係設置該補強板的另一側,該鋁箔層具有第五長度,其中該第五長度小於該第四長度;麥拉層,係設置於該第一絕緣層之一側與該第二絕緣層之一側之至少一者,用以包覆一部分的該等高頻補償層。
  2. 如請求項1所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該鋁箔層之末端與該補強板之末端之間形成空間。
  3. 如請求項2所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該空間的剖面形狀為三角形。
  4. 如請求項3所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該空間為該三角形時,其高度的範圍是介於0.01公釐至0.1公釐之間,以及寬度的範圍是介於0.1公釐至0.5公釐之間。
  5. 如請求項4所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該三角形的高度為0.05公釐和寬度為0.3公釐。
  6. 如請求項1所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該鋁箔層之末端對齊該導體層之自由端。
  7. 如請求項1所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該電鍍層包含鍍覆鎳(nickel)與金(gold)之至少一者的化學元素。
  8. 如請求項1所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,更包含黏著層,係設置於該第一表面,用以黏合該高頻補償層。
  9. 如請求項1所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該鋁箔層是由鋁、銅、銀、錫與金之至少一者的金屬所形成的金屬箔。
  10. 如請求項1所述之具有金屬箔遮蔽補強板的柔性扁平排線,其中該補強板的材質為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
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