CN104659480A - 阻抗匹配结构,天线组件,飞行器及其阻抗匹配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种阻抗匹配方法，阻抗匹配结构，天线组件和飞行器。所述阻抗匹配结构包括印刷电路板本体，以及设置于印刷电路板本体上的射频微带线，印刷电路板本体上还设有与所述射频微带线连接的阻抗匹配线，该阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线。所述阻抗匹配线用于使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配，进而实现射频微带线与天线的阻抗匹配。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域，尤其是涉及一种阻抗匹配方法及应用该阻抗匹配方法的阻抗匹配结构，天线组件和飞行器。
背景技术
近年来通信技术（包括移动通信、卫星通信和光通信）和计算机技术迅猛发展，通信系统的工作频率也日益提高。通常，用于无线通信的模拟电路是在吉赫兹（GHz）波段，全球定位系统载波频率在1227.6MHz~1575.42MHz波段范围，全世界各国共同的工业科学及医疗频带（ISM，Industrial Scientific Medical）为2.4GHz，第四代（4G，4 Generation）移动通信技术的通信网络的工作频率为2.3GHz波段范围，而在C波段的卫星广播包括4GHz上行和6GHz下行系统。在日渐紧张的频谱资源背景下，通信信号的调制频率越来越高。
高频信号需独特的载体进行传输，同轴线是传输高频信号最为通用的一种。当频率高到10GHz时，几乎所有射频系统或测试设备的外接线都是同轴线。多数电子装置射频（RF, Radio Frequency）系统的通信组件通常都是采用平面印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）作为基本介质实现的，同时，蚀刻在PCB上的导体带必须满足高频特性的要求。推广与应用最广泛的满足高频特性的导线带结构是微带线结构。
通常的同轴传输系统的接口电路设计中，同轴线作为电子装置射频系统的外接线，该外接线作为连接天线与PCB的桥梁。微带线是PCB上的射频传输线，使用RF连接器作为连接同轴线和微带线的桥梁。RF连接器一端连接同轴线，另一端（地脚与RF脚）则焊接到PCB上。其中，连接器的RF脚连接PCB上的微带线，连接器的地脚与PCB上的地（GND）平面相连。RF连接器实现同轴线与微带线的转接。所述接口电路则优化了转接的匹配，最大限度的减少传输功率的损失。
RF连接器封装一般针对器件的可焊性，可装配性等工艺要求进行设计，不涉及电气性能。微带线一般根据板材设计为50欧姆。传统的接口电路设计，就是将设计为50欧姆的微带线与RF连接器封装（RF脚）直接相连，实现对接。现今技术下，典型的RF连接器的回波损耗不大于-20dB，微带线的回波损耗在-26dB以下，两者相连，理论上，接口电路的回波损耗不会大于-19dB。在1GHz以下，接口电路的回波损耗较小，但当工作频率上升到2GHz甚至3GHz以上，传统接口电路设计的弊端就会表露无遗，回波损耗可达到-10dB以上。
为了将同轴传输系统的在同轴线与微带线的接口电路的输入阻抗变换到等于同轴线（馈线）的特性阻抗以保证同轴线上只有信号电压电流的入射波，而没有反射波，即使得同轴传输系统工作在行波状态，信号功率被同轴传输系统的天线负载全部吸收，这种情况为理想状况，称为阻抗匹配，此时电压驻波比为1。传统的阻抗匹配方法是在接口处放置电容、电感，进行阻抗优化。但由于电容、电感本身不可避免的存在寄生参数特性，将给电路带来额外的插入损耗。并由于寄生参数的存在，该种阻抗匹配方法一致性不高。另一方面，高频电容、电感的成本不菲，同时，额外的阻抗匹配电路对日益紧凑的PCB布局也带来不便。
随着现今通信系统中工作频率日益增加的发展要求，改善传统接口电路设计的要求也日益显得重要。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种印刷电路板端口阻抗匹配方法及应用该阻抗匹配方法的阻抗匹配结构，天线组件和飞行器。
一种阻抗匹配结构，包括印刷电路板本体，以及设置于印刷电路板本体上的射频微带线，印刷电路板本体上还设有与所述射频微带线连接的阻抗匹配线；该阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，用于使所述射频微带线与天线的阻抗匹配。
进一步的，所述阻抗匹配线连接在射频微带线与一射频连接器的射频管脚之间，所述阻抗匹配线用于使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
进一步的，所述射频微带线和射频连接器分别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。
进一步的，所述印刷电路板本体为双面印刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹配线以及射频微带线设置于第一印刷电路层。
进一步的，所述射频连接器上设有地脚以及所述射频管脚；
所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，以及与所述地脚对应的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围设有围绕所述地脚孔的焊盘；
所述地脚插入所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连接；
所述射频管脚插入所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
进一步的，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
进一步的，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。
一种天线组件，包括印刷电路板本体，设置于印刷电路板本体上的射频微带线，射频连接器以及一与该射频连接器连接的外接线，所述射频连接器还包括一射频管脚，所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间连接通过一阻抗匹配线电连接；所述阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，以使所述射频微带线和射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
进一步的，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
进一步的，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。
进一步的，所述射频微带线和射频连接器分别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。
进一步的，所述印刷电路板本体为双面印刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹配线以及射频微带线设置于第一印刷电路层。
进一步的，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚之间紧挨着相互电连接。
进一步的，所述射频连接器包括相对设置的第一端和第二端，射频连接器的第一端和外接线电连接，射频连接器的第二端设有地脚以及所述射频管脚；
所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，以及与所述地脚对应的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围设有围绕所述地脚孔的焊盘；
所述地脚插入所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连接；
所述射频管脚插入所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
进一步的，所述射频管脚在对应的焊盘处与阻抗匹配线直接紧密地连接。
进一步的，所述射频连接器的第一端设有外螺纹，所述射频连接器的第一端和外接线之间通过螺纹配合的方式连接。
进一步的，所述印刷电路板本体上设有多个焊盘，所述射频连接器通过平焊的方式与印刷电路板本体焊接，所述射频管脚在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接。
一种飞行器，包括机身以及上述的天线组件。
一种阻抗匹配方法，用于天线组件的射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配，所述射频微带线印刷于一印刷电路板本体上，所述射频连接器还包括一射频管脚，在所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间设置一阻抗匹配线，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配；其中，所述阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，且阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚紧挨着的相互电连接。
进一步的，所述阻抗匹配方法还包括：通过仿真计算，确定阻抗匹配线的阻抗值，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
进一步的，还包括：通过仿真计算，确定印刷电路板本体上的射频工作网路与地网络之间的铺地安全间距，以使所述射频微带线与外接线的接口电路处的阻抗匹配。
进一步的，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
进一步的，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚紧挨着的相互电连接。
采用了本发明的阻抗匹配方法的天线组件，只需要使用一小段与由射频微带线的结构相同的窄带微带线作为阻抗匹配线，不会对系统带来成本，并且也不需要占用额外的调试电路，省去了高频电感、电容的使用，节约成本，并减少了布局面积，适应于小型化发展的需求。
附图说明
图1为本发明一实施方式的天线组件的结构示意图。
图2为图1中的天线组件的RF连接器与一外接线的结构示意图。
图3为图1中的天线组件的分解结构示意图。
图4为图1中的天线组件的沿II-II的横截面结构示意图。
图5为图1中的天线组件的阻抗匹配方法的方法流程图。
主要元件符号说明
| 天线组件 | 100 |
| PCB本体 | 10 |
| 第一侧面 | 11 |
| 第二侧面 | 12 |
| RF微带线 | 20 |
| RF连接器 | 30 |
| 第一端 | 31 |
| 第二端 | 32 |
| 管脚 | 33 |
| RF管脚 | 331 |
| 地脚 | 332 |
| 挖孔 | 34 |
| RF管脚孔 | 341 |
| 地脚孔 | 342 |
| 焊盘 | 35 |
| 外接线 | 40 |
| 阻抗匹配线 | 50 |
| 第一印刷电路层 | 61 |
| 第二印刷电路层 | 62 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1，本发明一实施方式中的天线组件100的结构示意图。所述天线组件100包括印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）本体10，设置于PCB本体10上的射频（RF, Radio Frequency）微带线20以及RF连接器30。PCB本体10包括相对的设置的第一侧面11和第二侧面12。RF微带线20设置于所述PCB本体10的第一侧面11，RF连接器30设置于所述第二侧面12。
所述RF连接器30包括一RF管脚331。该RF管脚331与RF微带线20之间通过一阻抗匹配线50电连接。在本实施方式中，该RF管脚331与阻抗匹配线50之间为紧挨着的相互电连接，RF连接器30作为RF微带线20与外接线40之间的连接桥梁。其中，所述阻抗匹配线50与RF微带线20为同样的结构的传输线。
请一并结合图1~3，该RF连接器30包括相对设置的第一端31和第二端32。所述RF连接器30的第一端31与外接线40电连接。在本实施方式中，所述RF连接器30的第一端31上设有外螺纹311，所述外接线40与RF连接器30的第一端31通过螺纹的方式连接。
所述RF连接器30还包括设置在第二端32上的多个管脚33，管脚33包括所述RF管脚331以及至少一个地脚332。在本实施方式中。所述地脚332的个数为4个。
所述PCB本体10上设有与所述多个管脚33对应的挖孔34，每个所述挖孔34的周围还设有围绕所述挖孔34的焊盘35。该挖孔34包括RF管脚孔341和地脚孔342。
所述地脚332插入所述地脚孔342，并在对应的焊盘35处与PCB本体10上的地平面（图未示出）电连接。在本实施方式中，所述地脚332通过焊锡的方式在地脚孔342的焊盘35处与PCB本体10焊接在一起。所述RF连接器30的RF管脚331插入所述RF管脚孔341中，并在对应的焊盘35处与阻抗匹配线50紧密的电连接。在本实施方式中，所述RF管脚331通过焊锡的方式在RF管脚孔341的焊盘35处与PCB本体10焊接在一起。
在其他实施方式中，所述PCB本体10上可以不设置挖孔，只需要设置与所述RF连接器30的RF管脚331和地脚332对应的焊盘35，RF连接器30通过平焊的方式连接在PCB本体10上，地脚332通过焊锡的方式焊接在相应的焊盘35处并与相应的地平面电连接，RF管脚331同样通过焊锡的方式在相应的焊盘35处PCB本体10焊接在一起并与所述阻抗匹配线50电连接。
在本实施方式中，所述外接线40采用同轴线，该同轴线作为连接PCB本体10与天线（图未示出）的桥梁。所述RF微带线20为通过蚀刻或者其他工艺形成在PCB本体10上的微带线。所述阻抗匹配线50为一高阻抗的微带线。在一实施方式，所述阻抗匹配线50为一宽度小于RF微带线20，阻抗高于该RF微带线20的微带线，该阻抗匹配线50和RF微带线20可以是通过蚀刻一体形成于PCB本体10上。
通过调节阻抗匹配线50的宽度，长度或者厚度等参数，来调节阻抗匹配线50的阻抗值，以使得该天线组件100在RF微带线20与RF连接器30的接口电路处的输入阻抗等于外接线40的特性阻抗，从而对RF微带线20与RF连接器30的接口电路处阻抗进行优化，进而实现天线组件100的RF微带线20与天线之间的阻抗匹配。
具体的，同轴电缆由半径为a的内圆柱导体、半径为b的外导体和它们之间的电介质层组成。则同轴线的阻抗可近似表示为:
其中，RF微带线20与外接线40之间的接口电路包括RF微带线20与RF连接器30的RF管脚331之间的接口电路以及RF连接器30的第一端31与外接线40之间的接口电路两处。
当RF连接器30焊接到PCB本体10上时，电介质由空气腔变成PCB本体10的介质板，介电常数εr将会变大；同时，为了方便插拔，PCB本体10上RF管脚331对应的RF管脚孔341必须大于RF连接器30的RF管脚331的直径，即a值变大；故，同轴线的阻抗Z0会变小。从而，在RF连接器30的RF管脚331处（即RF微带线20与RF连接器30的接口电路处）阻抗产生容性阶跃，导致阻抗失配。
由于阻抗匹配线50为一阻抗大于RF微带线20的高阻抗的窄带微带线，紧连RF连接器30的RF管脚331设置。虽然在RF管脚331处产生容性失配，形成负反射，但紧连RF管脚331的阻抗匹配线50大于RF微带线20的阻抗，将产生感性失配，形成正反射，所述正负反射发生互相抵消。进一步的通过仿真计算，相应调节阻抗匹配线50的阻抗值至正负反射互相抵消，可以实现RF微带线20与RF连接器30的接口电路在应用频带内的良好匹配，从而实现天线组件100的RF微带线20与天线之间的阻抗匹配。
另外，本实施方式中，由于阻抗匹配线50采用与由RF微带线20的结构相同的窄带微带线来实现阻抗匹配，窄带微带线的寄生效应远远小于电感、电容等集总元件，因此，阻抗匹配线50的一致性好，同时不会对链路带来额外的插入损耗。
请一并结合图4，所述PCB本体10上射频工作网络与地（GND）网络之间的铺地安全间距也在一定程度上对RF微带线20与RF连接器30的接口电路处的阻抗存在影响。
在本实施方式中，所述PCB本体10为一双面印刷板，所述PCB本体10上的阻抗匹配线50以及RF微带线20所在的第一印刷电路层61的铺地安全间距，以及PCB本体10上与所述第一印刷电路层61相背设置的第二印刷电路层62的铺地安全间距也在一定程度上对RF微带线20与RF连接器30的接口电路处的阻抗存在影响。
在印刷电路板设计时，可以通过仿真计算，调节所述第一印刷电路层61和第二印刷电路层62的铺地安全间距，进一步对RF微带线20与RF连接器30的接口电路的阻抗进行优化，实现阻抗匹配。
采用本实施方式中的阻抗匹配结构的天线组件100，只需要使用一小段与由RF微带线20的结构相同的窄带微带线来实现阻抗匹配，不会对系统带来成本，并且也不需要占用额外的调试电路，省去了高频电感、电容的使用，节约成本，并减少了布局面积，适应于小型化发展的需求。该天线组件100可用于飞行器，遥控赛车等无线设备。
请参考图5，为本发明一实施方式中的天线组件100的阻抗匹配方法的方法流程图。其中，所述阻抗匹配方法包括如下步骤：
步骤S1，在所述RF微带线20与RF连接器30的RF管脚331之间设置一阻抗匹配线50，以使所述RF微带线20与RF连接器30的接口电路处阻抗匹配。其中，所述阻抗匹配线50的阻抗高于RF微带线20，且阻抗匹配线50与RF连接器30的RF管脚331之间紧挨着的相互电连接。
步骤S2：通过仿真计算，确定阻抗匹配线50的阻抗值、宽度和长度，以使所述RF微带线20与RF连接器30的接口电路处阻抗匹配。
具体的，根据所述阻抗匹配线50的阻抗值，外接线40的阻抗值以及所述阻抗匹配线50和RF连接器30的接口电路处的容性阶跃，通过仿真计算确定阻抗匹配线的阻抗值、宽度和长度，使所述RF微带线20与RF连接器30的接口电路处阻抗匹配。
步骤S3，通过仿真计算，确定所述PCB本体10上的射频工作网路与GND网络之间的铺地安全间距，以使所述RF微带线20与RF连接器30的接口电路处的阻抗匹配。
下面以一具体实施例来说明本发明中的天线组件的阻抗匹配方法以及应用上述阻抗匹配结构的天线组件。
在本实施例中，PCB本体10上RF微带线20采用50欧姆微带线。PCB本体10上与该RF连接器30的RF管脚331对应的RF管脚孔341直径为1.3mm，与地脚332对应的地脚孔342直径为1.5mm，与所述RF管脚331对应的焊盘直径为2.5mm。RF管脚孔341处焊盘35的半径为1.25mm，阻抗匹配线50设置为长度1.75mm，宽度为0.78mm。
进一步的，在本实施方式中，所述PCB本体10为双面印刷板，PCB本体10上的阻抗匹配线50以及RF微带线20所在的第一印刷电路层61的铺地安全间距设计为1.5mm；所述PCB本体10靠近第二侧面12的第二印刷电路层62的铺地安全间距设计为1.1mm。
通过仿真计算以及实际验证，在工作频率3GHz以下天线组件100的回波小于-25dB，工作频率6GHz以下回波小于-15dB。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (23)
1.一种阻抗匹配结构，包括印刷电路板本体，以及设置于印刷电路板本体上的射频微带线，其特征在于，印刷电路板本体上还设有与所述射频微带线连接的阻抗匹配线；该阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，用于使所述射频微带线与天线的阻抗匹配。
2.如权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线连接在射频微带线与一射频连接器的射频管脚之间，所述阻抗匹配线用于使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
3.如权利要求2所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频微带线和射频连接器分别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。
4.如权利要求3所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述印刷电路板本体为双面印刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹配线以及射频微带线设置于第一印刷电路层。
5.如权利要求2所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频连接器上设有地脚以及所述射频管脚；
所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，以及与所述地脚对应的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围设有围绕所述地脚孔的焊盘；
所述地脚插接在所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连接；
所述射频管脚插接在所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
6.如权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
7.如权利要求6所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。
8.一种天线组件，包括印刷电路板本体，设置于印刷电路板本体上的射频微带线，射频连接器以及一与该射频连接器连接的外接线，所述射频连接器还包括一射频管脚，其特征在于，所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间连接通过一阻抗匹配线电连接；所述阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，以使所述射频微带线和射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
9.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
10.如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。
11.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述射频微带线和射频连接器分别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。
12.如权利要求11所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述印刷电路板本体为双面印刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹配线以及射频微带线设置于第一印刷电路层。
13.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚之间紧挨着相互电连接。
14.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述射频连接器包括相对设置的第一端和第二端，射频连接器的第一端和外接线电连接，射频连接器的第二端设有地脚以及所述射频管脚；
所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，以及与所述地脚对应的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围设有围绕所述地脚孔的焊盘；
所述地脚插入所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连接；
所述射频管脚插入所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
15.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述射频管脚在对应的焊盘处与阻抗匹配线直接紧密地连接。
16.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述射频连接器的第一端设有外螺纹，所述射频连接器的第一端和外接线之间通过螺纹配合的方式连接。
17.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述印刷电路板本体上设有多个焊盘，所述射频连接器通过平焊的方式与印刷电路板本体焊接，所述射频管脚在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接。
18.一种飞行器，其特征在于，包括：
机身；以及
权利要求8~17任一项所述的天线组件。
19.一种阻抗匹配方法，用于天线组件的射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配，所述射频微带线印刷于一印刷电路板本体上，所述射频连接器还包括一射频管脚，其特征在于，在所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间设置一阻抗匹配线，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配；其中，所述阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线。
20.如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述阻抗匹配方法还包括：通过仿真计算，确定阻抗匹配线的阻抗值，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
21.如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，还包括：通过仿真计算，确定印刷电路板本体上的射频工作网路与地网络之间的铺地安全间距，以使所述射频微带线与外接线的接口电路处的阻抗匹配。
22.如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
23.如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚紧挨着的相互电连接。
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