TWI727251B

TWI727251B - 射頻裝置及其射頻構件

Info

Publication number: TWI727251B
Application number: TW108101663A
Authority: TW
Inventors: 莊富吉
Original assignee: 啟碁科技股份有限公司
Priority date: 2019-01-16
Filing date: 2019-01-16
Publication date: 2021-05-11
Also published as: TW202029563A; US11252815B2; US20200229300A1

Abstract

本發明公開一種射頻裝置及其射頻構件。射頻構件包括一訊號傳輸線及一第一靜電保護模組。第一靜電保護模組耦接於訊號傳輸線。第一靜電保護模組包括一第一導線層、一第一細胞層、一第一接地層、一第一介電層及一第二介電層。第一導線層包括一耦接於訊號傳輸線的第一導線。第一細胞層對應於第一導線層設置，且第一細胞層包括一第一導電本體及多個第一非導電部。第一接地層耦接於第一導線層及第一細胞層。第一介電層設置在第一導線層與第一細胞層之間。第二介電層設置在第一細胞層該第一接地層之間。第一導線在第一介電層上的垂直投影與第一細胞層在第一介電層上的垂直投影至少部分重疊。

Description

射頻裝置及其射頻構件

本發明涉及一種傳輸射頻訊號的裝置與構件，特別是涉及一種能提升突波抑制效果的射頻裝置及其射頻構件。

首先，在現有技術中，若是要保護射頻線路上的晶片(或電路)以避免受到靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)等突波能量的影響，大多都是設置靜電保護元件(例如瞬態電壓抑制二極體，Transient Voltage Suppressor，TVS)，以提供一個低阻抗的路徑將突波能量傳導到地。

然而，由於進一步設置靜電保護元件將會導致成本上的提高，同時，也會因為靜電保護元件的設置導致整體體積的增加，而無法有效利用電路板上的空間。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種射頻裝置及其射頻構件。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種射頻裝置，可操作於一操作頻帶，該射頻裝置包括：一訊號連接埠、一射頻電路、一訊號傳輸線以及一第一靜電保護模組。該訊號傳輸線設置在該訊號連接埠與該射頻電路之間。該第一靜電保護模組耦接於該訊號傳輸線。該第一靜電保護模組包括：一第一導線層、一第一細胞層、一第一接地層、一第一介電層以及一第二介電層。該第一導線層包括一耦接於該訊號傳輸線的第一導線。該第一細胞層對應於該第一導線層設置，且該第一細胞層包括一第一導電本體以及多個第一非導電部。該第一接地層耦接於該第一導線層以及該第一細胞層。該第一介電層設置在該第一導線層與該第一細胞層之間。該第二介電層設置在該第一細胞層與該第一接地層之間。其中，該第一導線在該第一介電層上的垂直投影與該第一細胞層在該第一介電層上的垂直投影至少部分重疊。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種射頻構件，可操作於一操作頻帶，該射頻構件適用於包括一訊號連接埠及一射頻電路的一射頻裝置，該射頻構件包括：一訊號傳輸線以及一第一靜電保護模組。該訊號傳輸線設置在該訊號連接埠與該射頻電路之間。該第一靜電保護模組耦接於該訊號傳輸線。該第一靜電保護模組包括：一第一導線層、一第一細胞層、一第一接地層、一第一介電層以及一第二介電層。該第一導線層包括一耦接於該訊號傳輸線的第一導線。該第一細胞層對應於該第一導線層設置，且該第一細胞層包括一第一導電本體以及多個第一非導電部。該第一接地層耦接於該第一導線層以及該第一細胞層。該第一介電層設置在該第一導線層與該第一細胞層之間。該第二介電層設置在該第一細胞層與該第一接地層之間。其中，該第一導線在該第一介電層上的垂直投影與該第一細胞層在該第一介電層上的垂直投影至少部分重疊。

本發明的其中一有益效果在於，本發明實施例所提供的射頻裝置及其射頻構件，其能利用“該第一導線在該第一介電層上的垂直投影與該第一細胞層在該第一介電層上的垂直投影至少部分重疊”的技術方案，而能達到提高抑制突波的效果與兼顧高頻訊號完整性的效果。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

R‧‧‧射頻裝置

M‧‧‧射頻構件

A‧‧‧天線單元

1‧‧‧訊號連接埠

2‧‧‧射頻電路

3‧‧‧訊號傳輸線

31‧‧‧第一端

32‧‧‧第二端

33‧‧‧連接部

4‧‧‧第一靜電保護模組

41‧‧‧第一導線層

411‧‧‧第一導線

4111‧‧‧第一連接端

4112‧‧‧第一接地端

4113‧‧‧第一導線本體

412‧‧‧第一接地部

42‧‧‧第一介電層

43‧‧‧第一細胞層

431‧‧‧第一非導電部

432‧‧‧第一導電本體

44‧‧‧第二介電層

45‧‧‧第一接地層

46‧‧‧第三介電層

47‧‧‧第二接地層

5‧‧‧第二靜電保護模組

51‧‧‧第二導線層

511‧‧‧第二導線

5111‧‧‧第二連接端

5112‧‧‧第二接地端

5113‧‧‧第二導線本體

512‧‧‧第二接地部

52‧‧‧第四介電層

53‧‧‧第二細胞層

531‧‧‧第二非導電部

532‧‧‧第二導電本體

54‧‧‧第五介電層

55‧‧‧第三接地層

56‧‧‧第六介電層

57‧‧‧第四接地層

V‧‧‧導孔

W‧‧‧預定寬度

L‧‧‧預定長度

P‧‧‧導線線寬

E‧‧‧電氣長度

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1為本發明實施例射頻裝置的功能方塊圖。

圖2為本發明第一實施例的射頻構件的立體組合示意圖。

圖3為本發明第一實施例的射頻構件的立體分解示意圖。

圖4為本發明第一實施例的射頻構件的俯視示意圖。

圖5為本發明第一實施例的射頻構件的俯視透視示意圖。

圖6為本發明第一實施例的射頻構件的第一細胞層的其中一實施態樣的俯視示意圖。

圖7為本發明第一實施例的射頻構件的第一細胞層的另外一實施態樣的俯視示意圖。

圖8為本發明第二實施例的射頻構件的其中一俯視示意圖。

圖9為圖8的射頻構件的俯視透視示意圖。

圖10為圖9的射頻構件的ESD試驗的放電波形圖。

圖11為本發明第三實施例的射頻構件的立體組合示意圖。

圖12為本發明第三實施例的射頻構件的俯視示意圖。

圖13為圖11的射頻構件的ESD試驗的放電波形圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“射頻裝置及其射頻構件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

首先，請參閱圖1所示，圖1為本發明實施例射頻裝置的功能方塊圖，本發明第一實施例提供一種射頻裝置R，其可操作於一操作頻帶，射頻裝置R可包括一訊號連接埠1、一射頻電路2以及一射頻構件M。射頻構件M可適用於一包括訊號連接埠1及射頻電路2的射頻裝置，射頻構件M可包括一訊號傳輸線3以及一第一靜電保護模組4，以通過第一靜電保護模組4的設置而對射頻裝置R提供靜電保護機制。接著，舉例來說，以本發明實施例而言，操作頻帶的頻率範圍(頻寬，bandwidth)可介於2.4GHz至2.5GHz之間，以產生相對應的訊號收發效果。另外，舉例來說，射頻電路2可以為一射頻晶片(RF IC)、射頻開關(RF SWITCH)或是晶片組(Chipset)。然而，須說明的是，本發明不以射頻裝置R的操作頻帶的頻率範圍及訊號連接埠1的形式為限制，同時，也不以射頻電路2的形式為限制。

承上述，請復參閱圖1所示，在其他實施態樣中，訊號連接埠1可用於連接一天線或是其他任意導電物(例如：同軸電纜或是導電接頭等)。另外，射頻裝置R還可進一步包括一天線單元A，訊號連接埠1可耦接於天線單元A，以傳遞天線單元A與射頻電路2之間的訊號。另外，須說明的是，在其他實施態樣中，訊號連接埠1也可以是天線單元A用於連接於射頻構件M的端部。

承上述，請復參閱圖1所示，並同時參閱圖2至圖4所示，圖2及圖3分別為本發明第一實施例的射頻構件的立體組合示意圖及立體分解示意圖，圖4為本發明第一實施例的射頻構件的俯視示意圖。訊號傳輸線3可設置在訊號連接埠1與射頻電路2之間，且訊號傳輸線3可包括一連接於訊號連接埠1的第一端31、一連接於射頻電路2的第二端32以及一設置在第一端31與第二端32之間的連接部33，且第一靜電保護模組4可耦接於訊號傳輸線3的連接部33。另外，值得說明的是，本發明全文中的耦接可以是直接連接或者是間接連接，抑或是直接電性連接或者是間接電性連接，本發明不以此為限。

承上述，請復參閱圖2至圖4所示，第一靜電保護模組4可包括一第一導線層41、一第一介電層42、一第一細胞層43、一第二介電層44以及一第一接地層45。進一步來說，優選地，第一靜電保護模組4還可進一步包括一第三介電層46以及一第二接地層47。值得說明的是，第一靜電保護模組4可為一多層板結構，例如由一銅箔基板，其基板材質可為環氧樹脂玻璃纖維基板(FR-4)或Rogers，然本發明不以此為限。以圖2及圖3的實施態樣而言，第一靜電保護模組4可以為一四層板結構。藉此，第一導線層41及訊號傳輸線3可以是銅箔基板中的其中一層金屬導體，例如銅箔，且訊號傳輸線3可以為一微帶線(Microstrip Line)。此外，第一細胞層43、第一接地層45及第二接地層47也可以是分別為銅箔基板中的其中一層銅箔。此外，第一介電層42、第二介電層44及第三介電層46則可以是用來隔絕每一層銅箔的絕緣板。藉此，當第一靜電保護模組4可以為一四層板結構時，第一靜電保護模組4可由第一導線層41、第一介電層42、第一細胞層43、第二介電層44、第一接地層45、第三介電層46以及第二接地層47依序堆疊所形成。然而，須說明的是，本發明不以上述所舉的例子為限，在其他實施方式中，第一靜電保護模組4也可以僅由第一導線層41、第一介電層42、第一細胞層43、第二介電層44及第一接地層45所組成。

承上述，請復參閱圖2至圖4所示，第一導線層41可包括一第一導線411以及一第一接地部412。第一導線411也可以為一耦接於訊號傳輸線3的微帶線，且第一導線411可耦接於訊號傳輸線3與第一接地部412之間。另外，以本發明而言，該第一靜電保護模組4的第一導線411的阻抗可等於訊號傳輸線3的阻抗，即，第一導線411的阻抗與訊號傳輸線3的阻抗相同。舉例來說，若是訊號傳輸線3的阻抗為50歐姆，則第一導線411的阻抗也等於50歐姆。進一步來說，第一導線411可包括一耦接於訊號傳輸線3的第一連接端4111、一對應於第一連接端4111且耦接於第一接地部412的第一接地端4112以及一連接於第一連接端4111與第一接地端4112之間的第一導線本體4113。第一連接端4111與第一接地端4112之間可定義有一電氣長度E，電氣長度E可小於操作頻帶中的最低操作頻率所對應的波長的1/4倍。舉例來說，由於本發明實施例的操作頻帶的頻率範圍可介於2.4GHz至2.5GHz之間，因此，第一導線411的第一連接端4111與第一接地端4112之間的電氣長度E可以是利用2.4GHz作為參數進行計算。同時，可進一步以銅箔基板的介電係數作為參數進行計算。另外，以本發明實施例而言，所使用的FR-4銅箔基板的介電係數可以為4.2-4.7，然本發明不以此為限。另外，須特別說明的是，為了圖式上的清楚呈現，第一端31、第二端32、第一連接端4111及第一接地端4112的標示位置僅為示意，電氣長度E之量測位置，為所屬技術領域人員所熟知之技術，在此不再贅述。

承上述，請復參閱圖2及圖3所示，進一步來說，第一介電層42可設置在第一導線層41與第一細胞層43之間。第一接地層可耦接於第一導線層41的第一接地部412以及第一細胞層43，第二介電層44可設置在第一細胞層43與第一接地層45之間。第二接地層47可耦接於第一接地層45，第三介電層46可設置在第一接地層45與第二接地層47之間。更進一步來說，第一導線層41、第一細胞層43、第一接地層45及第二接地層47彼此耦接。舉例來說，第一介電層42、第二介電層44及第三介電層46上可分別設置有至少一導孔V(via hole)，且可利用導孔V中的導電體(圖中未示出)將第一導線層41、第一細胞層43、第一接地層45及第二接地層47彼此耦接。須說明的是，在導孔V中設置導電體，以使得分別設置在兩相反表面上的元件電性連接，為所屬技術領域人員所熟知之技術，在此不再贅述。同時，在其他實施態樣中，也可以以導電柱的形式取代導孔V的設置，本發明不以此為限。

承上述，請復參閱圖2至圖4所示，並請一併參閱圖5所示，圖5為本發明第一實施例的射頻構件的俯視透視示意圖。第一細胞層43可對應於第一導線層41設置，第一細胞層43可包括一第一導電本體432以及多個第一非導電部431。此外，第一導線411在第一介電層42上的垂直投影與第一細胞層43在第一介電層42上的垂直投影至少部分重疊或全部重疊。舉例來說，第一細胞層43在第一介電層42上的垂直投影所形成的投影區域的表面積可大於或等於第一導線411在第一介電層42上的垂直投影所形成的投影區域的表面積。

承上述，請復參閱圖2至圖5所示，更進一步來說，第一細胞層43的第一導電本體432在第一介電層42上的垂直投影能形成一第一投影區域，第一細胞層43的多個第一非導電部431在第一介電層42上的垂直投影能形成一第二投影區域，第一導線411在第一介電層42上的垂直投影能形成一第三投影區域。此外，第三投影區域至少同時重疊於部分地第一投影區域以及部分地第二投影區域或者是同時重疊於全部地第一投影區域以及全部地第二投影區域。換句話說，第三投影區域與第一投影區域至少部分重疊，且第三投影區域與第二投影區域至少部分重疊。藉此，如圖4及圖5所示，第一導線411會同時覆蓋在第一導電本體432及第一非導電部431上方。另外，須說明的是，圖式中是以第三投影區域至少同時重疊於部分地第一投影區域以及部分地第二投影區域作為舉例說明，然本發明不以此為限。另外，值得說明的是，優選地，以本發明實施例而言，第一導線411在第一介電層42上的垂直投影所形成的第三投影區域能與至少三個以上的第一非導電部431在第一介電層42上的垂直投影所形成的第二投影區域部分重疊。

接著，請參閱圖6所示，圖6為本發明第一實施例的射頻構件的第一細胞層的其中一實施態樣的俯視示意圖。以本發明而言，第一非導電部431可以是貫穿第一導電本體432所形成的開孔，且第一細胞層43的多個第一非導電部431以矩陣方式排列。藉此，第一細胞層43可以呈一網格狀的板體。值得說明的是，雖然圖式中的第一細胞層43的第一非導電部431是以矩形作為舉例說明。然而，在其他實施態樣中，第一非導電部431也可以為圓形、橢圓形、菱形、三角形或其他多邊形結構，本發明不以此為限制。另外。值得說明的是，雖然圖式中是以開孔作為第一非導電部431，然而，在其他實施方式中，也可能因為銅箔基板製程上的影響，而使得開孔狀的第一非導電部431中設置有介電體。換句話說，第一介電層42或第二介電層44上可具有對應於多個第一非導電部431的凸出部(圖中未示出)，而使得第一介電層42的凸出部填塞在開孔狀的第一非導電部431之中，然本發明不以此為限。

承上述，請復參閱圖6所示，進一步來說，第一細胞層43的第一非導電部431可分別呈矩形形狀，且第一非導電部431可分別包括一預定寬度W以及一預定長度L。此外，舉例來說，預定長度L的延伸方向(例如X方向)可與第一導線411的延伸方向(例如X方向)平行，且預定寬度W的延伸方向(例如Z方向)與第一導線411的延伸方向(例如X方向)垂直。進一步來說，以本發明而言，預定長度L可大於或等於預定寬度W，且預定長度L與預定寬度W的比值可介於1至5之間。換句話說，第一細胞層43的第一非導電部431可以是一正方形的形狀或者是一長方形的形狀，然本發明不以此為限。進一步來說，第一非導電部431的預定寬度W可小於操作頻帶中的最低操作頻率所對應的波長的1/8倍。舉例來說，由於本發明實施例的操作頻帶的頻率範圍可介於2.4GHz至2.5GHz之間，因此，第一非導電部431的預定寬度W可以是利用2.4GHz作為參數進行計算。另外，優選地，預定寬度W可小於操作頻帶中的最低操作頻率所對應的波長的1/20倍。藉此，通過上述預定寬度W與預定長度L的尺寸限制，能改善天線單元A的回波損耗(Return Loss)。

承上述，請復參閱圖4至圖6所示，值得說明的是，以本發明實施例而言，第一導線411可包括一導線線寬P，該導線線寬P的尺寸可小於第一非導電部431的預定寬度W。換句話說，第一導線411僅會覆蓋部分的第一非導電部431。另外，值得說明的是，以本發明實施例而言，第一介電層42、第二介電層44、第三介電層、第一接地層45及第二接地層47可不具有對應於多個第一非導電部431的開孔。換句話說，以本發明實施例而言，僅第一細胞層43具有多個開孔。

接著，請參閱圖7所示，圖7為本發明第一實施例的射頻構件的第一細胞層的另外一實施態樣的俯視示意圖。由圖6與圖7的比較可知，圖7的第一細胞層43的實施態樣與圖6的第一細胞層43的實施態樣最大的差別在於第一非導電部431的排列方式。以圖6的實施態樣而言，多個第一非導電部431能陣列狀的排列且呈交錯設置。換句話說，多個第一非導電部431可以依序排列而呈多排狀的設置，且相鄰的兩排第一非導電部431呈錯位設置。另外，以圖7的實施態樣而言，相鄰的兩排第一非導電部431則是呈對齊設置。然而，須說明的是，本發明不以第一非導電部431的排列方式為限制。

[第二實施例]

接著，請參閱圖8及圖9所示，圖8為本發明第二實施例的射頻構件的俯視示意圖圖9為圖8的射頻構件的俯視透視示意圖。由圖8與圖4的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在圖8的實施態樣中的第一導線層41的第一導線411是呈轉折形狀，例如：一蜿蜒形狀，而在圖4的實施態樣中的第一導線層41的第一導線411是呈直條形狀。另外，須說明的是，第二實施例所提供的射頻裝置R的射頻構件M的其他架構都與前述實施例相仿，在此容不再贅述。

承上述，如圖8所示，詳細來說，第一導線411包括一耦接於訊號傳輸線3的第一連接端4111、一對應於第一連接端4111且耦接於第一接地部412的第一接地端4112以及一連接於第一連接端4111與第一接地端4112之間的第一導線本體4113，且第一導線本體4113呈轉折形狀。

承上述，以圖8的實施態樣而言，在電氣長度E小於操作頻帶中的最低操作頻率所對應的波長的1/4倍的情況下，相較於第一實施例中第一導線本體4113是呈直條形狀，採用轉折形狀的第一導線本體4113的第二實施例，可以縮小第一靜電保護模組4的尺寸。換句話說，可利用呈轉折形狀的第一導線本體4113而縮小第一靜電保護模組4的尺寸。

接著，請復參閱圖1所示，並請一併參閱圖10所示，圖10為圖9的射頻構件的ESD試驗的放電波形圖。以圖9的實施態樣而言，當天線單元A接收到一4K伏特(volt)的靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)電壓時，利用第一靜電保護模組4的設置而抑制靜電放電所形成的波形圖。藉此，如圖10所示，電壓可下降到100伏特以內。另外，須說明的是，在圖1所示的實施態樣中，同樣也能達到抑制靜電放電的效果。

[第三實施例]

首先，請參閱圖11及圖12所示，圖11為本發明第三實施例的射頻構件的立體組合示意圖，圖12為本發明第三實施例的射頻構件的俯視示意圖。由圖11及圖12與圖2及圖4的比較可知，在圖12及圖13的實施態樣中的射頻裝置R更包括一第二靜電保護模組5，且第二靜電保護模組5耦接於訊號傳輸線3。另外，須說明的是，第二實施例所提供的射頻裝置R的射頻構件M的其他架構都與前述實施例相仿，在此容不再贅述。

承上述，請復參閱圖11及圖12所示，第二靜電保護模組5可包括一第二導線層51、一第二細胞層53、一第三接地層55、一第四介電層52以及一第五介電層54。優選地，第二靜電保護模組5還可包括第六介電層56及第四接地層57。值得說明的是，第二靜電保護模組5可為一多層板結構，例如由一銅箔基板所形成。藉此，第二導線層51、第二細胞層53、第三接地層55、第四介電層52、第五介電層54、第六介電層56及第四接地層57可依序堆疊設置。

進一步來說，請復參閱圖11及圖12所示，第二導線層51可包括一耦接於訊號傳輸線3的第二導線511以及一耦接於第二導線511的第二接地部512。進一步來說，第二導線511可包括一耦接於訊號傳輸線3的第二連接端5111、一對應於第二連接端5111且耦接於第二接地部512的第二接地端5112以及一連接於第二連接端5111與第二接地端5112之間的第二導線本體5113。第二細胞層53可對應於第二導線層51設置，且第二細胞層53可包括一第二導電本體531以及多個第二非導電部532。此外，第三接地層55可耦接於第二導線層51以及第二細胞層53，第四介電層52可設置在第二導線層51與第二細胞層53之間，第五介電層可設置在第二細胞層53與第三接地層55之間。進一步來說，第二導線511在第四介電層52上的垂直投影與第二細胞層53在第四介電層52上的垂直投影至少部分重疊或全部重疊。更進一步來說，第四接地層57可耦接於第三接地層55，且第六介電層56可設置在第三接地層55與第四接地層57之間。此外，第二導線層51、第二細胞層53、第三接地層55及第四接地層57可彼此耦接。舉例來說，第二導線層51、第二細胞層53、第三接地層55及第四接地層57上可分別設置有至少一導孔V(via hole)，且可利用導孔V將第二導線層51、第二細胞層53、第三接地層55及第四接地層57彼此耦接。藉此，第二導線層51、第二細胞層53、第三接地層55及第四接地層57可通過導孔V中的導電體(圖中未示出)而彼此電性連接。

另外，須說明的是，第二靜電保護模組5的架構與第一靜電保護模組4的架構相仿，換句話說，第二靜電保護模組5的第二導線層51、第四介電層52、第二細胞層53、第五介電層54、第三接地層55、第六介電層56以及第四接地層57的結構特徵，都是與第一靜電保護模組4的第一導線層41、第一介電層42、第一細胞層43、第二介電層44、第一接地層45、第三介電層46以及第二接地層47的結構特徵相仿，因此，在此不再贅述。另外，值得說明的是，在圖12及圖13的實施態樣中，第一靜電保護模組4與第二靜電保護模組5可以由相同的銅箔基板所構成，然本發明不以此為限。

接著，請參閱圖13所示，圖13為圖12的射頻構件的ESD試驗的放電波形圖。換句話說，圖13為天線單元A接收到一4K伏特的靜電放電電壓時，利用第一靜電保護模組4及第二靜電保護模組5的設置而抑制靜電放電所形成的波形圖。藉此，由圖13與圖10的比較可知，當射頻構件M進一步包括一第二靜電保護模組5時，能進一步地減少一半的靜電放電電壓。即，如圖13所示，電壓可下降到50伏特以內。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明實施例所提供的射頻裝置R及其射頻構件M，其能利用“第一導線411在第一介電層42上的垂直投影與第一細胞層43在第一介電層42上的垂直投影至少部分重疊”的技術方案，而能達到提高抑制突波的效果與兼顧高頻訊號完整性的效果。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。