CN2533505Y - 散热装置扣具 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置扣具,可将一散热装置紧密贴设在一装设在电路板上的芯片顶面。该散热装置扣具包括一主体部,该主体部中央形成一开口,其相对两侧缘分别同向垂直延伸出一壁板,每一壁板底缘分别向内弯折形成两扣钩,这些扣钩可勾扣在该芯片的底面,且该主体部对应该壁板的每一扣钩均设有一通孔,以便于拆卸;该开口内跨设有与该壁板平行的两抵压杆,而每一抵压杆中部形成一向该壁板延伸方向呈弧状凹入的抵压部,其可抵压在该散热装置上。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置扣具,尤其是指一种结构简单、操作方便,而且散热效果良好的散热装置扣具。
【背景技术】
随着计算机产业的迅速发展,其电路板上芯片的运行速度在不断提升,但高速运行却使其产生的热量越来越多,严重影响了计算机系统运行的稳定性,为了使热量能够及时的散出,保证芯片的安全高效运行,需将一散热装置固定到芯片上。
现有散热装置固定结构通常是借助于一扣具加以固定,如图1所示,其通过一扣具100将一散热器120固定到一主机板140的芯片150上,该扣具100中间设一开口102,其相对两侧缘分别同向延伸有一具有倒钩(未图示)的侧壁104,而另两相对侧缘也分别同向延伸有一侧壁106,该散热器120的基座122上开设两平行的长形槽口124。组装时,该扣具100两侧壁104的倒钩可扣合在芯片150的底面,而另两侧壁106可穿过该散热器120的长形槽口124而卡抵在芯片150两侧,从而将散热器120固定在该芯片150上。但是,采用这种扣具固定需要在散热器的基座上对应开设槽口,不仅使散热器与芯片的接触面积减小,同时,开设该槽口的过程容易造成散热器基座底面不平,从而影响其与芯片的充分接触,而导致散热效果较差,另外,由于该扣具四边均设有侧壁,因而,增加了装卸的难度。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种结构简单,具有良好散热效果的散热装置扣具。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的:本实用新型散热装置扣具,可将一散热装置紧密贴设在一装设在电路板上的芯片顶面。该散热装置扣具包括一主体部,该主体部中央形成一开口,而其相对两侧缘分别同向垂直延伸出一壁板,每一壁板底缘分别向内弯折形成两扣钩,这些扣钩可勾扣在该芯片的底面,且该主体部对应该壁板的每一扣钩均设有一通孔,以便于拆卸;该开口内跨设有与该壁板平行的两抵压杆,而每一抵压杆中部形成一向该壁板延伸方向呈弧状凹入的抵压部,其可抵压在该散热装置上。
由于本实用新型散热装置扣具是采用塑性材质一体射注成型,借助于中部两抵压杆的弹力使散热器紧密贴设在芯片上,并通过两侧壁板的卡钩扣合,其结构简单,操作方便,同时由于施力均匀而且无需开设沟槽,因而具有良好的散热效果。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是现有技术散热装置扣具与相关组件的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置扣具与相关组件的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置扣具的另一立体图。
图4是本实用新型散热装置扣具与相关组件的立体组合图。
【具体实施方式】
如图2所示,本实用新型散热装置扣具10可将一散热装置30紧密贴设在一装设在电路板70上的芯片50顶面,该散热装置30的鳍片32中部开设有两沟槽34。
请继续参阅图3,该散热装置扣具10采用塑性材质一体射注成型,其包括一呈矩形的主体部12,该主体部12的中央形成一矩形开口13,该主体部12的相对两侧缘分别同向垂直延伸出一壁板14,每一壁板14底缘分别向内弯折形成两扣钩16,这些扣钩16用于勾扣在该芯片50的底面,且该主体部12上对应每一扣钩16处设有一通孔18,以便于拆卸,该主体部12的开口13内跨设有与该壁板14平行的两抵压杆22,且每一抵压杆22中部形成一向该壁板14延伸方向呈弧状凹入的抵压部24,其可以容置在该散热装置30鳍片32中部的沟槽34中,并抵压在该散热装置30上。
请同时参阅图4,组装时,先将该散热装置扣具10装设在散热装置30上,并使其抵压杆22容置在该散热装置30的沟槽34中,然后,将该扣具10与散热装置30的组合体放置在电路板70的芯片50上,并使该扣具10一壁板14的扣钩16勾扣在电路板70芯片50的底面,再按压该扣具10使其另一壁板14的扣钩16也勾扣在芯片50的底面,而该抵压杆22的抵压部24则抵压在该散热装置30上,进而使该散热装置30紧密贴设在芯片50表面并达良好的散热效果。
Claims (4)
1.一种散热装置扣具,将一散热装置紧密贴设在一装设在电路板上的芯片顶面,其特征在于:该散热装置扣具包括一主体部,其中央形成一开口,该主体部的相对两侧缘同向垂直延伸出两壁板,每一壁板底缘分别向内弯折形成至少一扣钩,同时在主体部的开口内至少跨设一抵压杆,且在该抵压杆上形成一抵压部。
2.如权利要求1所述的散热装置扣具,其特征在于:每一壁板底缘分别向内弯折形成两扣钩,其可勾扣在该芯片的底面。
3.如权利要求2所述的散热装置扣具,其特征在于:该主体部对应该壁板的每一扣钩处各形成一通孔。
4.如权利要求1所述的散热装置扣具,其特征在于:该主体部的开口内跨设有两个与该壁板平行的抵压杆,且每一抵压杆中部形成一向该壁板延伸方向呈弧状凹入的抵压部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 02225052 CN2533505Y (zh) | 2002-01-04 | 2002-01-04 | 散热装置扣具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 02225052 CN2533505Y (zh) | 2002-01-04 | 2002-01-04 | 散热装置扣具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2533505Y true CN2533505Y (zh) | 2003-01-29 |
Family
ID=33702346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 02225052 Expired - Lifetime CN2533505Y (zh) | 2002-01-04 | 2002-01-04 | 散热装置扣具 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN2533505Y (zh) |
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2002
- 2002-01-04 CN CN 02225052 patent/CN2533505Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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