CN200955922Y - 热管与热传基座的结合结构 - Google Patents

Abstract

一种热管与热传基座的结合结构，包括热传基座、热管及导热块；其中，热传基座上设有凹槽，而热管则平置于该凹槽中并呈扁平管状，以形成有底面与顶面，以供导热块下方的平面接触于热管的顶面而位于其上方；其中，热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，以将热管与导热块包覆于凹槽中而结合。如此，即可通过导热块压制于热管上而使热管可与热传基座作面与面的接触，达到良好的热传接触效果。

Description

热管与热传基座的结合结构

技术领域

本实用新型涉及一种热管与热传基座的结合结构，尤其是一种可增加热管与热传基座的接触效果，并将该热管与热传基座相结合的结构。

背景技术

一般将热管应用于电子产品的散热装置上，主要是使热管的一端与电子发热组件作热传连结，而另一端则穿设有多个散热鳍片。以通过热管的高热传导能力，使电子发热组件所产生的热量可透过热管而被传递至各散热鳍片上，以逐一排热、降温。同时，对于各散热鳍片间所囤积的热量，亦可配合散热风扇以快速将热量驱离，达到良好的散热效果。

而由于一般热管的管断面呈圆管状，其压扁后面积亦不大，所以以往通常是先将热管与板状的热传基座连结，再通过该热传基座贴附于电子发热组件表面上。如图1所示，即为一种公知热管与热传基座的结合结构。其在热传基座1a上设有可供热管2a置入的凹槽10a，在该凹槽10a左、右二侧分别形成有突出表面且在受外力作用后可弯曲变形的突片11a。先将热管2a管断面压制呈扁平状后，再将该热管置入热传基座1a的凹槽10a内。同时利用工具(图略)插入位于二突片11a外侧的嵌槽12a内，以便于施力而将二突片11a向热管2a弯折，进而能将热管2a定位于热传基座1a上，以达二者相结合的目的。

然而，由于该热传基座1a仅是利用其二突片11a压制于热管2a上方左、右二侧处，所以对热管2a而言仅为侧向的下压力，而无法使呈扁平状的热管2a与凹槽10a底面作完整的面与面接触。换言之，二突片11a仅具有固定热管2a的作用，却无法确保热管2a与凹槽10a底面的接触效果，所以这样的结合结构并未有热传技术概念的考虑设计。

因此，由上可知，上述公知的热管与热传基座的结合结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。

于是，本发明人鉴于上述现有技术的缺失，潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的热管与热传基座的结合结构。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种热管与热传基座的结合结构，包括：热传基座，其设有凹槽；热管，其呈扁平管状而形成有底面与顶面，并平置于该热传基座的凹槽中；及导热块，其下方具有平面，并与该热管的顶面相接触而位于该热管上方。其中，该热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，以将该热管与导热块包覆于该凹槽中而结合。

在本实用新型中，热管可稳固结合于热传基座上，而且，更进一步以导热块压制于热管上，使该热管可与热传基座作面与面的接触，如此，能达到良好的热传效果。

附图说明

图1为公知热管与热传基座相结合的剖面示意图；

图2为本发明圆管状热管与热传基座的立体示意图；

图3为本发明压制前的动作示意图；

图4为本发明压制后的动作示意图；

图5为本发明第一实施例完成后的成品外观示意图；

图6为本实用新型第二实施例完成后的成品外观示意图；

图7为本实用新型第三实施例完成后的成品外观示意图。

主要组件符号说明

热传基座  1

顶面      10            底面      11

凹槽      12            侧板      13

末缘      130

热管      2

底面      20        顶面    21

导热块    3

平面      30

平台      4

上模      5

凹弧缺口  50

具体实施方式

为了使贵审查委员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图2，为本发明圆管状热管与热传基座的立体示意图。本发明提供一种热管与热传基座的结合结构，其主要是利用热传基座1的凹槽12二侧所成型的侧板13，同时包夹热管2与导热块3，以通过该导热块3压制热管2而成型于该热传基座1的凹槽12内，并作热传的相结合。

首先，如图2所示，准备上述热传基座1、至少一个上述热管2与导热块3。该热传基座1以导热性良好的材质所制成，如铜、铝等，可呈平板状体，并由该热传基座1的顶面10向下凹设有供热管2置入的凹槽12，以使热管2可以部分管身或全管身平置于该热传基座1的凹槽12内。其中，所述凹槽12由该热传基座1顶面10向下凹入并未贯通，但在该热传基座1的长度方向则可完全贯通或未贯通。同时，在所述凹槽12左、右二侧上方分别设有向上延伸且竖立的侧壁13。

请一并参阅图3所示，当热管2尚未与该热传基座1结合前，热管2的管断面呈圆管状。将该热传基座1与热管2平置在平台4上，使热传基座1底面11与该平台4相贴平。热传基座1顶面10则朝上而使其二侧壁13垂直向上，且热管2被水平放置在该热传基座1的凹槽12内。并可通过模具(图略)将热管2与热传基座1予以固定而定位。此时，再在热管2上方放置导热块3。该导热块3可配合凹槽12的长度方向而延伸成长条状，且该导热块3下方形成有凹入的平面30，通过该平面30将导热块3放置在热管2表面上。然后，再使具有凹弧缺口50的上模5，由热管2与导热块3的上方处向下压制。

至此，如图4所示，该上模5的凹弧缺口50的缺口宽度大于二侧壁13外缘的间距，以使凹弧缺口50一并对二侧壁13及热管2、导热块3作压制，进而使二侧壁13向内弯曲变形。此时，二侧壁13的末缘130即可因向内弯曲而相对接触，以将热管2与导热块3包覆于凹槽12中。同时，亦可在凹槽12内壁、二侧壁13内面、热管2或导热块3表面上涂抹导热介质，如导热膏等，以使热管2及导热块3被包覆于凹槽12内。然后，可由于压制变形而填满于槽内，由导热介质来增加热传的接触性及其效果。且二侧壁13弯曲变形后，即可对热管2与导热块3作正下方的向下压制力，使得热管2进一步被压制呈扁平状，而形成有与热传基座1底面11相切齐的底面20、以及与导热块3的平面30作面与面接触的顶面21，并配合凹槽12内壁而贴附。如此，热管2、导热块3及热传基座1三者能构成良好的接触状态，以达到良好的热传效果，即如图5所示。

此外，如图6所示，为本实用新型第二实施例完成后的成品外观示意图。其中，该凹槽12左、右侧的二侧壁13皆为多个，并呈间隔排列。而如图7所示，为本实用新型第三实施例完成后的成品外观示意图。其中，该凹槽12左、右二侧壁13的末缘130皆呈齿状，且彼此交错排列而相咬合。

因此，通过上述的构造组成，即可得到本实用新型热管与热传基座的结合结构。

以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此即局限本实用新型的专利范围，凡运用本实用新型说明书及图式内容所作的等效结构变化，均同理皆包含在本实用新型的范围内。

Claims (7)

1.一种热管与热传基座的结合结构，其特征在于，包括：

热传基座，设有凹槽；

热管，呈扁平管状而形成有底面与顶面，并平置于所述热传基座的凹槽中；及

导热块，下方具有平面，并与所述热管的顶面相接触而位于所述热管上方；

其中，所述热传基座的凹槽左、右二侧上方分别设有呈向内弯曲的侧壁，以将所述热管与导热块包覆于所述凹槽中而结合。

2.如权利要求1所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述热传基座呈平板状体。

3.如权利要求1所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述热传基座的凹槽内壁、二侧壁内面、热管及导热块的间处涂抹有导热介质。

4.如权利要求3所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述导热介质为导热膏。

5.如权利要求1或3所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述凹槽左、右二侧壁的末缘彼此相对接。

6.如权利要求1或3所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述凹槽左、右二侧壁皆为多个，并呈间隔排列。

7.如权利要求1或3所述的热管与热传基座的结合结构，其中所述凹槽左、右二侧壁的末缘皆呈齿状，且彼此交错排列而相咬合。

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