CN2779613Y - 散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种散热器，与电子芯片配合使用。该散热器具有一散热底板，为一面积较大而厚度较薄的金属导热板，且其包括相对设置第一、第二表面；其中，散热底板的第一表面设有若干散热鳍片；而散热底板的第二表面设置有与该散热底板为一体的加强肋；令该散热器与电子芯片配合使用时，将散热底板贴覆电子芯片表面的散热垫片上，而加强肋则包覆于电子芯片的四周边缘。散热底板上所设置加强肋，可有效增加散热底板的机械结构强度，避免散热底板因机械结构强度不足而在加工、安装及工作时受外力不均而产生的变形，从而有效的减少散热底板与电子芯片表面散热垫片之间缝隙，实现散热器与电子芯片的散热垫片之间最大面积的热接触以提升散热效果。

Description

散热器

技术领域

本实用新型是有关于一种散热器，且特别是关于一种与电子芯片配合使用的散热器中具有较佳结构强度的散热底板。

背景技术

在电子装置中，对于工作时高发热量的电子芯片，例如计算机的CPU，为了降低电子芯片的工作温度而维持其正常工作，传统的解决办法是在电子芯片的表面加设散热器，并在电子芯片和散热器之间加设散热垫片(Thermal Pad)，而所述散热垫片设置于电子芯片表面，通过散热器的固定装置保证散热器与散热垫片紧密接触。由于散热垫片热阻小而具有良好导热能力，所以其能够迅速将电子芯片产生的热量传导至散热器，经由散热器表面将热量散发出去。

如图1示为现有的散热器的示意图，其所揭示的散热器包括散热底板110及连接其上具有较大表面积的散热鳍片120。而图2为散热器的散热底板110的示意图，该散热底板110为面积较大、厚度较薄的金属平面板。

而一般散热器是采取先铝挤再铣制、或是直接压铸的技术来制造，无论哪一种加工方式，其散热底板110皆由于为面积大而厚度薄的平面金属板，很容易因在挤压、铣制或是压铸时受力不均而产生变形。

使用相应扣具将散热器安装并配合电子芯片使用的过程中，该结构的散热底板110也会因为各部分受扣具作用力不均而产生变形。

另外，散热器在工作时，散热底板110由于面积大而厚度薄的结构，容易在受热-冷却的过程中而部分受热膨胀、或冷却收缩使之某部分产生的应力不同而发生变形。

散热底板110在上述情形下会产生两种基本变形：一种是弯曲变形，一种是扭转变形。图3A所示为从散热底板110的ABCD侧面朝X负向观察到的散热底板110的弯曲变形状况，图3B所示为从散热底板110的EFGH侧面朝X正向观察的散热底板110的扭转变形示意图，图3C所示为从散热底板110的DCGH侧面朝Y负向观察的散热底板110的扭转变形示意图。

散热底板110由于产生变形而使散热器底面无法保持为平面，以至于电子芯片上的散热垫片不能充分与散热器底面接触，因而减小了电子芯片上的散热垫片与散热器之间热传导的接触面积，从而降低了散热器的散热效率。具体状况可参考图3D所示的散热器与电子芯片20配合使用时散热底板110发生变形的剖面示意图，其中，电子芯片20组装于电路板40上，而电子芯片20的表面设有散热垫片30，由于散热底板110发生变形，使得散热底板110与散热垫片30之间产生间隙而不能紧密接触，从而降低了散热效率。

因此，为了提高散热器的散热效率，必须改良散热底板110的结构，提高散热器的结构强度，避免因其在加工、安装或工作受热-冷却的过程中而产生结构变形，从而避免散热器与散热垫片的表面之间产生缝隙，以便使两者之间得到紧密而最充分的接触以确保散热器的散热效果。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种具有较佳机械结构强度的散热底板的散热器，其能够有效避免散热底板的变形而产生散热器散热效果不佳的缺陷。

本实用新型的散热器用以与电子芯片配合使用，所述电子芯片上表面设有一散热垫片，而所述散热器包括散热底板、设有散热底板第一表面的若干散热鳍片及设于散热底板第二表面的加强肋，其中散热鳍片具有较大的表面积，散热底板第一表面与第二表面相对设置，并且第二表面与电子芯片表面的散热垫片相压覆。

本实用新型散热器的加强肋从散热底板的第二表面凸出设置的侧壁，所述的侧壁围设成框形，并且与散热底板为一整体。

由于采用了以上技术方案，本实用新型散热器利用在散热底板上设置加强肋，从而有效增加了散热器的机械结构强度，从而避免散热底板由于机械结构强度不足而在加工、安装或工作受热-冷却的过程中产生弯曲、扭转等变形，从而有效的保证了散热底板与设置于电子芯片上的散热垫片之间的紧密接触，以实现散热器与电子芯片散热垫片之间最大面积的热接触以提升散热器的散热效果。

附图说明

图1是为已知技术的散热器的示意图。

图2是为图1所示散热器的散热底板的示意图。

图3A是从图2所示散热底板的ABCD侧面朝X负向观察的散热底板的弯曲变形示意图。

图3B是从图2所示散热底板的EFGH侧面朝X正向观察的散热底板的扭转变形示意图。

图3C是从图2所示散热底板的DCGH侧面朝Y负向观察的散热底板的扭转变形示意图。

图3D是为图1所示散热器与电子芯片配合使用时散热底板发生变形的剖面示意图。

图4是为本实用新型的散热器的立体示意图。

图5是为本实用新型的散热器与电子芯片配合使用的立体示意图。

图6是为图5所示散热器与电子芯片配合使用的剖面示意图。

具体实施方式

如图4所示，为本实用新型的散热器10的立体示意图。该散热器10包括散热底板110，其为具有面积较大、厚度较薄且具有一定机械强度的金属导热板，该散热底板110的两侧面分别为第一表面111和第二表面112，其中，第一表面111上设置有散热鳍片120，该散热鳍片120由若干个具有较大表面积的散热片组成；而散热底板110的第二表面112为一平整的平面，且该第二表面112上连接设置有加强肋130，其从第二表面112上凸出设置的连续侧壁，该连续侧壁围设成框形，并且加强肋130与散热底板110设置为一整体。

加强肋130于第二表面112上所围设成框形大小为配合通过散热器10进行散热的电子芯片的表面而设置，使之足够容纳该电子芯片的表面。并且，加强肋130与散热底板110一体成型制造。藉在散热底板110的第二表面112上设置加强肋130，并令两者为一整体结构，从而改变已知具有面积大而厚度薄的热底板110的结构强度。在采取先铝挤再铣制、或是直接压铸等工艺来制造散热器10时，当散热底板110受到挤压、冲压等制造过程中的外力作用或是制造过程中产生的热应力作用时，由于散热底板110第二表面112上设置有加强肋130，可起到增强散热底板110承受外作用力而不至于产生变形的功能，并且，呈框形凸出侧壁的加强肋130还可以适当使散热底板110各部分受力均匀，从而增强了散热底板110的结构强度，避免其产生变形。

如第5、6图所示，该散热器10为配合固定于电路板40上的发热电子芯片20来使用，散热器10的目的在于降低电子芯片20的工作温度而维持其正常工作。同时，为了使散热器10于电子芯片20之间实现最佳的热传导，一般在电子芯片20的表面加设有散热垫片30，该散热垫片30也可以为电子芯片20表面涂覆的散热膏。并且，在散热器10中，于散热底板110第二表面112上的加强肋130所围设成框形大小为配合电子芯片20的表面大小而设置，使之足够容纳该电子芯片20的表面。

电子芯片20固定于电路板40上，且电子芯片20的表面加设有散热垫片30，而散热器10的第二表面112压覆在散热垫片30上，并且设置于散热底板110的第二表面112的加强肋130刚好包覆电子芯片20表面的四周边缘，然后通过扣具(图中未示)将散热器10固定在电子芯片20外围的电路板40上固定底座(图中未示)上，由此将散热底板110的第二表面112紧密压覆在电子芯片20的散热垫片30表面，令两者达到最大面积的紧密热接触。

当电子芯片20工作时，产生的大量热量传导至其本身表面后，由于散热垫片30紧密设置于电子芯片20的表面，并且其具有热阻小，热量传导快的优点，因此热量能够迅速透过散热垫片30传导至散热器10，经由散热器10上的若干具有较大表面积的散热鳍片120而将热量源源不断的散发出去，从而达到了散热器10为电子芯片20进行散热的效果。

在上述散热器10与电子芯片20配合使用过程中，由于在散热底板110上设置有与其一体的加强肋130，该加强肋130增大了散热底板110的结构强度，使之能够承受更大外力而不至于变形，同时，呈框形凸出侧壁的加强肋130还可以适当使散热底板110各部分受力均匀。在通过扣具将散热器10固定配合电子芯片20使用过程中，以及散热器10在工作时的受热-冷却过程中，散热底板110由于结构强度增强，能够承受更大的外力作用而不会产生形变，而使散热底板110的第二表面112保持为一平整平面，从而使得散热底板110能够最大程度压覆于电子芯片20上的散热垫片30，来保证散热器10的较佳散热功效。

与已知技术相比，本实用新型的散热器10由于散热底板110具有从第二表面112凸出设置的侧壁而形成的加强肋130，该加强肋130有效增加了散热底板110的机械结构强度，避免了散热底板110由于机械结构强度不足而在加工、安装或工作受热-冷却的过程中产生的弯曲、扭转等变形，从而保持了散热底板110的第二表面112为一平整平面；当散热器10压覆在散热垫片30上为电子芯片20散热时，由于散热底板110的第二表面112为一平整平面而不会发生变形，因此有效的保证了散热垫片30在散热底板110与电子芯片20之间进行最充分的热传导，实现散热器10与电子芯片20的散热垫片30之间最大面积的热接触来提升散热器10的散热效果。

Claims (4)

1.一种散热器，作为电子芯片散热使用，其特征在于该散热器包括：

一散热底板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

散热鳍片，其设置于散热底板的第一表面；以及

一加强肋，其设置于散热底板的第二表面；

上述所述散热底板贴覆电子芯片表面的散热垫片上，且加强肋包覆于电子芯片的四周边缘而实现散热器与电子芯片配合使用。

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，加强肋为从散热底板第二表面凸出设置的侧壁。

3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述侧壁围设成框形。

4.如权利要求1、2或3所述的散热器，其特征在于，所述加强肋与散热底板为一整体。

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