CN214378408U - 一种相控阵天线的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种相控阵天线的散热结构，包括相控阵天线板，其正面具有天线阵面，其背面固定有集成芯片，所述相控阵天线板的侧面和背面通过板框件密封固定；铝制相变均热板，其通过固定件固定于相控阵天线板的背面，所述铝制相变均热板相对集成芯片处设置有槽体，所述集成芯片凸出于相控阵天线板的背面的部分位于所述槽体中，所述槽体内满铺有导热硅胶层，且导热硅胶层的厚度设置为导热硅胶层与集成芯片接触；所述板框件通过隔板分隔为上部空间和下部空间，所述相控阵天线板和铝制相变均热板密封设置于板框件的上部空间，所述板框件下部空间的侧壁设置有若干风孔。本实用新型能够解决相控阵天线使用时的散热问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域。更具体地说，本实用新型涉及一种相控阵天线的散热结构。
背景技术
相控阵天线指的是通过控制阵列天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图形状的天线。控制相位可以改变天线方向图最大值的指向，以达到波束扫描的目的。相控阵天线板上安装有集成芯片，集成芯片在运行时产生大量热，集成芯片部位的温度往往高于相控阵天线的其他部位，热量的集聚会严重影响相控阵天线的性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种相控阵天线的散热结构，能够解决相控阵天线使用时的散热问题。
为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种相控阵天线的散热结构，包括相控阵天线板，其正面具有天线阵面，其背面固定有集成芯片，所述相控阵天线板的侧面和背面通过板框件密封固定；
铝制相变均热板，其通过固定件固定于相控阵天线板的背面，所述铝制相变均热板相对集成芯片处设置有槽体，所述集成芯片凸出于相控阵天线板的背面的部分位于所述槽体中，所述槽体内满铺有导热硅胶层，且导热硅胶层的厚度设置为导热硅胶层与集成芯片接触；
所述板框件通过隔板分隔为上部空间和下部空间，所述相控阵天线板和铝制相变均热板密封设置于板框件的上部空间，所述板框件下部空间的侧壁设置有若干风孔；
所述隔板的正面和背面均设置有鳍片，位于隔板正面的鳍片长度设置为与铝制相变均热板接触。
优选的是，所述鳍片位于下部空间的部分开设有开孔。
优选的是，所述板框件为铝合金板框。
优选的是，所述板框件和所述隔板一体成型。
优选的是，所述板框件侧壁相对面的风孔均一一对应的相对设置。
优选的是，所述隔板正面的鳍片和隔板背面的鳍片一一对应，所述隔板与所述鳍片一体成型。
本实用新型至少包括以下有益效果：集成芯片在运行是会产生大量的热量，集成芯片通过导热硅胶层传递热量至铝制相变均热板，铝制相变均热板再将热量通过板框架的下部空间高效散出，避免相控阵天线板上对应的集成芯片处温度高，热量无法快速散出的问题。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1是本实用新型相控阵天线的散热结构的剖视图；
图2是本实用新型相控阵天线的散热结构示意图。
附图标记说明：1相控阵天线板，2集成芯片，3天线阵面，4铝制相变均热板，5槽体，6导热硅胶层，7隔板，8风孔，9鳍片，10开孔，11板框件。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
在本实用新型的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1～2所示，本实用新型提供一种相控阵天线的散热结构，包括相控阵天线板1，其正面具有天线阵面3，其背面固定有集成芯片2，所述相控阵天线板1的侧面和背面通过板框件11密封固定；
铝制相变均热板4，其通过固定件固定于相控阵天线板1的背面，所述铝制相变均热板4相对集成芯片2处设置有槽体5，所述集成芯片2凸出于相控阵天线板1的背面的部分位于所述槽体5中，所述槽体5内满铺有导热硅胶层6，且导热硅胶层6的厚度设置为导热硅胶层6与集成芯片2接触；
所述板框件通过隔板7分隔为上部空间和下部空间，所述相控阵天线板1和铝制相变均热板4密封设置于板框件的上部空间，所述板框件下部空间的侧壁设置有若干风孔8；
所述隔板7的正面和背面均设置有鳍片9，位于隔板7正面的鳍片9长度设置为与铝制相变均热板4接触。如图1所示，鳍片9在隔板7的长度方向和宽度方向呈阵列形式分布。
在上述实施方案中，集成芯片2在运行是会产生大量的热量，集成芯片2通过导热硅胶层6传递热量至铝制相变均热板4，铝制相变均热板4再将热量通过板框架的下部空间高效散出，避免相控阵天线板1上对应的集成芯片2处温度高，热量无法快速散出的问题。
另一实施方案中，所述鳍片9位于下部空间的部分开设有开孔10。热量通过鳍片9下端传递时，风通过风孔8进入下部空间，通过鳍片9之间的孔隙以及鳍片9的开孔10，更利于板框件下部空间的空气流通，提高散热效果。
另一实施方案中，所述板框件为铝合金板框。
另一实施方案中，为了进一步提高散热结构的一体化装配，减少装配工序，所述板框件和所述隔板7一体成型。
另一实施方案中，所述板框件侧壁相对面的风孔8均一一对应的相对设置，天线阵面3一般为长方体结构，板框件为了契合天线阵面3，通常也设计为长方体结构，板框件相对侧面的风孔8如此设置，能够提高散热效果。
另一实施方案中，所述隔板7正面的鳍片9和隔板7背面的鳍片9一一对应，所述隔板7与所述鳍片9一体成型。只需要将铝制相变均热板4、相控阵天线板1以及板框件组装起来，组装方便、省时。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。
Claims (6)
1.一种相控阵天线的散热结构，包括相控阵天线板，其正面具有天线阵面，其背面固定有集成芯片，其特征在于，所述相控阵天线板的侧面和背面通过板框件密封固定；
铝制相变均热板，其通过固定件固定于相控阵天线板的背面，所述铝制相变均热板相对集成芯片处设置有槽体，所述集成芯片凸出于相控阵天线板的背面的部分位于所述槽体中，所述槽体内满铺有导热硅胶层，且导热硅胶层的厚度设置为导热硅胶层与集成芯片接触；
所述板框件通过隔板分隔为上部空间和下部空间，所述相控阵天线板和铝制相变均热板密封设置于板框件的上部空间，所述板框件下部空间的侧壁设置有若干风孔；
所述隔板的正面和背面均设置有鳍片，位于隔板正面的鳍片长度设置为与铝制相变均热板接触。
2.如权利要求1所述的相控阵天线的散热结构，其特征在于，所述鳍片位于下部空间的部分开设有开孔。
3.如权利要求1所述的相控阵天线的散热结构，其特征在于，所述板框件为铝合金板框。
4.如权利要求1所述的相控阵天线的散热结构，其特征在于，所述板框件和所述隔板一体成型。
5.如权利要求1所述的相控阵天线的散热结构，其特征在于，所述板框件侧壁相对面的风孔均一一对应的相对设置。
6.如权利要求1所述的相控阵天线的散热结构，其特征在于，所述隔板正面的鳍片和隔板背面的鳍片一一对应，所述隔板与所述鳍片一体成型。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120862363.1U CN214378408U (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 一种相控阵天线的散热结构 |
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| CN (1) | CN214378408U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115084822A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-20 | 西安航天天绘数据技术有限公司 | 一种相控阵天线组件 |
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2021
- 2021-04-25 CN CN202120862363.1U patent/CN214378408U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN115084822A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-20 | 西安航天天绘数据技术有限公司 | 一种相控阵天线组件 |
| CN115084822B (zh) * | 2022-08-03 | 2023-10-20 | 西安航天天绘数据技术有限公司 | 一种相控阵天线组件 |
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