CN218499484U - 均温板、散热器及射频烤箱 - Google Patents

Abstract

本申请涉及散热技术领域，公开一种均温板包括相对的第一板面和第二板面，蒸发部，自第一板面的局部区域向外凸出，且构造有第一相变腔；冷凝部，自第二板面的局部区域向外凸出，且构造有第二相变腔；其中，蒸发部与冷凝部错位设置，第一相变腔与第二相变腔相连通并灌注有传热介质，传热介质在压差和高度差产生的动力下于第一相变腔和第二相变腔内循环流动。这样，能够使得热量分布均温，避免局部过热，提高散热效率。本申请还公开一种散热器和射频烤箱。

Description

均温板、散热器及射频烤箱

技术领域

本申请涉及散热技术领域，例如涉及一种均温板、散热器及射频烤箱。

背景技术

采用固态微波射频加热烹饪食物，是一种相比微波炉更高效率、更可靠的加热方式，它通常采用40.68/433/915MHz的微波波段，让食物从内到外发热，实现相比普通烤箱省时50％，且可以通过频率检测实现多种食物同时加热而各自不烤糊，是目前一种被广泛重视的加热方法。

射频烤箱，作为一种替代传统热风强制对流烤箱的新型烤箱，成为了新的技术发展方向。但是，作为射频烤箱的核心部件射频功率放大器和天线发热严重。射频烤箱中的射频源部件是功放芯片，其功耗极大，热流密度大，传统的铝挤散热、热管散热和水冷头散热都无法有效解决射频源部件的散热问题。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种均温板、散热器及射频烤箱，采用均温板双面凸出且错位设置的结构设计，使得均温板内的传热介质循环流动，避免局部过热，提升对射频模块的散热效果。

在一些实施例中，所述均温板包括：相对的第一板面和第二板面，还包括：

蒸发部，自所述第一板面的局部区域向外凸出，且构造有第一相变腔；

冷凝部，自所述第二板面的局部区域向外凸出，且构造有第二相变腔；

其中，所述蒸发部与所述冷凝部错位设置，所述第一相变腔与所述第二相变腔相连通并灌注有传热介质，传热介质于所述第一相变腔和所述第二相变腔内循环流动。

在一些实施例中，所述蒸发部与所述冷凝部的部分区域重叠设置，用以连通所述第一相变腔和所述第二相变腔，以便传热介质流动。

在一些实施例中，所述蒸发部呈半包围状围限所述冷凝部，以扩大传热介质于所述第一相变腔与所述第二相变腔之间的流动路径，加快传热介质的循环流动。

在一些实施例中，在所述均温板水平放置的情况下，所述冷凝部位于所述蒸发部的上方，以便通过所述冷凝部和所述蒸发部的高度差形成回流动力，使得所述第二相变腔内的传热介质回流至所述第一相变腔，驱动传热介质循环流动。

在一些实施例中，所述散热器包括前述实施例提供的均温板，还包括：

基板，包括相对的吸热面和散热面，所述吸热面用以与射频模块导热连接；所述散热面与所述均温板的第二板面导热连接；

其中，部分或全部射频模块对应所述均温板的蒸发部所在区域设置；

所述射频模块产生的热量经所述基板传递至所述均温板的蒸发部，所述蒸发部内的传热介质受热相变，变为气态，并运动至所述冷凝部，以对所述射频模块散热降温。

在一些实施例中，所述吸热面构造有多个安置槽，以容置所述射频模块；

其中，所述安置槽的部分或全部侧壁与所述射频模块接触，以扩大所述基板与所述射频模块的传热面积。

在一些实施例中，所述吸热面还构造有电气绝缘槽，以避让安装有所述射频模块的电控板上需要电气绝缘的电路，使得该电路与所述基板的吸热面保持安全距离。

在一些实施例中，所述散热面构造有避让槽，以在所述基板与所述均温板导热连接时避让凸出于板面的冷凝部，使得所述均温板的第二板面与所述散热面相贴合。

在一些实施例中，还包括：

翅片组，与所述均温板的第一板面导热连接；

所述均温板内的传热介质受热相变，并将热量传递至所述翅片组，经所述翅片组扩大散热面积，以提高散热效率。

在一些实施例中，所述射频烤箱产品包括：前述实施例中提供的散热器。

本公开实施例提供的均温板、散热器及射频烤箱，可以实现以下技术效果：

均温板水平放置，冷凝部位于蒸发部的上方，蒸发部的第一相变腔内的传热介质受热相变，根据动力学，第一相变腔内的传热介质向上运动，即向冷凝部的第二相变腔内运动，并于第二相变腔内冷却降温，基于蒸发部和冷凝部错位设置，使得第二相变腔内冷却的传热介质在压差和高度差产生的回流动力下，回流至第一相变腔，进行下一散热循环；这样，能够使得热量分布均温，避免局部过热，提高散热效率。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的所述均温板的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的所述均温板另一视角的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的所述均温板另一视角的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的所述均温板的剖面示意图；

图5是本公开实施例提供的所述散热器的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的所述基板的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的所述基板另一视角的结构示意图；

图8是本公开实施例提供的所述翅片组的结构示意图；

图9是本公开实施例提供的所述翅片的结构示意图。

附图标记：

10：均温板；101：第一板面；102：第二板面；103：蒸发部；104：冷凝部；105：第一相变腔；106：第二相变腔；20：基板；201：吸热面；202：散热面；203：安置槽；204：电气绝缘槽；205：避让槽；30：翅片组；301：翅片；302：第一弯折部。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1至图4所示，本公开实施例提供一种均温板10，呈板状结构，包括相对的第一板面101和第二板面102。蒸发部103自第一板面101的局部区域向外凸出，且构造有第一相变腔105。冷凝部104自第二板面102的局部区域向外凸出，且构造有第二相变腔106。其中，蒸发部103与冷凝部104错位设置，第一相变腔105与第二相变腔106相连通并灌注有传热介质，传热介质于第一相变腔105和第二相变腔106内循环流动。

采用本公开实施例提供的均温板10，均温板10水平放置，冷凝部104位于蒸发部103的上方，蒸发部103的第一相变腔105内的传热介质受热相变，根据动力学，第一相变腔105内的传热介质向上运动，即向冷凝部104的第二相变腔106内运动，并于第二相变腔106内冷却降温，基于蒸发部103和冷凝部104错位设置，使得第二相变腔106内冷却的传热介质在压差和高度差产生的回流动力下，回流至第一相变腔105，进行下一散热循环；这样，能够使得热量分布均温，避免局部过热，提高散热效率。

图1中展示的蒸发部和冷凝部的剖面线方向相反，是为了更清楚的展示两个区域。需要说明的是，本实施例的均温板可为一体成型结构。蒸发部103和冷凝部104可通过均温板10吹胀的方式分别构造第一相变腔105和第二相变腔106。或者，利用金属冲压技术，形成不同的流道，然后再将两片金属扣合焊接，从而围限形成第一相变腔105和第二相变腔106。

本文中“蒸发部103与冷凝部104错位设置”可以理解为：蒸发部103与冷凝部104交错，在正投影中不完全重叠。

在蒸发部103和冷凝部104错位设置的情况下，第一相变腔105和第二相变腔106也错位设置，仅在相邻的边缘或相重叠的边缘连通，以使传热介质流动。

可选地，第一相变腔105内构造有流道，对传热介质进行引流，以使传热介质于第一相变腔105内尽可能的均匀分布，从而提高均温板10的均温性，避免局部过热。

可选地，第二相变腔106内构造有流道，对传热介质进行引流，以使传热介质在第二相变腔106内尽可能的均匀分布，从而提高均温板10的均温性，提高换热效率。

可选地，传热介质为可相变的工质。例如，冷媒。

本实施例的均温板10应用于射频烤箱中，用以与射频模块导热连接，以对射频模块散热降温，防止射频模块温度过高而烧毁。

射频烤箱中包括多个射频模块，可选地，至少一射频模块对应一蒸发部103，或者，多个射频模块对应一蒸发部103。这样，射频模块产生的热量传递至蒸发部103的第一相变腔105内的传热介质，传热介质受热相变，并向冷凝部104运动，将热量传递至均温板10的冷凝部104冷却降温，降低蒸发部103的热量，从而实现对射频模块的散热降温。

在包括多个蒸发部103的情况下，多个蒸发部103可独立设置，或连通为一体设置。

多个射频模块中，不同射频模块的发热量不同。冷凝部104所对应区域无射频模块安装，或安装发热量较小的射频模块。这样，能够保证自第一相变腔105内受热相变的传热介质运动至冷凝部104的第二相变腔106进行换热，实现冷却降温的目的。

可选地，蒸发部103与冷凝部104的部分区域重叠设置，用以连通第一相变腔105和第二相变腔106，以便传热介质流动。

蒸发部103和冷凝部104的部分区域重叠设置，此处的“部分区域”可以理解为蒸发部103和冷凝部104的边缘区域。这样，蒸发部103与冷凝部104相邻的边缘区域重叠设置，使得第一相变腔105和第二相变腔106连通，且增大了流通面积，有助于加快传热介质在蒸发部103和冷凝部104之间的循环流动。

蒸发部103的第一相变腔105和冷凝部104的第二相变腔106抽真空处理。蒸发部103内的传热介质受热相变，根据动力学原理以及压差的作用下，向冷凝部104的第二相变腔106运动，在冷凝部104的第二相变腔106内进行换热，冷却降温。降温后的传热介质基于压差和重力形成的回流动力，驱动温度较低的传热介质回流至蒸发部103的第一相变腔105，进行下一散热循环。如此往复循环，以此散发射频模块传递的热量，实现对射频模块的散热降温目的。而且还能够提高均温板10的均温性，避免局部温度过高，提高散热效率。

可选地，蒸发部103呈半包围状围限冷凝部104，以扩大传热介质于第一相变腔105与第二相变腔106之间的流动路径，加快传热介质的循环流动。

蒸发部103呈半包围状围限冷凝部104，这样，能够扩大蒸发部103与冷凝部104之间相邻的边缘长度，从而扩大了第一相变腔105和第二相变腔106之间的流动路径(流通面积)，进而加快传热介质的流动速率，提高均温板10的散热效率。

示例性地，结合图1至图4所示，均温板10为方形的板状结构。冷凝部104自均温板10的一侧向内延伸形成。蒸发部103自均温板10的另外三侧向内延伸，且呈半包围状围限冷凝部104形成。

可选地，在均温板10水平放置的情况下，冷凝部104位于蒸发部103的上方，以便通过冷凝部104和蒸发部103的高度差和压差形成回流动力，使得第二相变腔106内的传热介质回流至第一相变腔105，从而使得传热介质循环流动。

均温板10水平放置，蒸发部103内的传热介质受热相变，根据动力学原理以及压差的作用下，向冷凝部104的第二相变腔106运动，在冷凝部104的第二相变腔106内进行换热，冷却降温。降温后的传热介质基于冷凝部104和蒸发部103的高度差在重力作用下及两个相变腔的压差作用下形成回流动力，驱动第二相变腔106内的传热介质回流至第一相变腔105，从而使得传热介质循环流动。

需要说明的是，冷凝部104并非位于蒸发部103的正上方，且均温板10水平放置，故而仅通过重力作用无法驱动传热介质向第一相变腔105流动。冷凝部104位于蒸发部103的上方，且错位设置，冷凝部104和蒸发部103存在一定的高度差，第一相变腔105和第二相变腔106内的温度不同，存在一定的压力差。如此，在高度差和压力差的作用下形成回流动力，使得第二相变腔106内的传热介质回流至第一相变腔105，周而复始的循环流动，保证热量均匀的平摊到均温板10上，避免射频模块局部高温。

结合图1至图9所示，本公开实施例提供一种散热器，包括上述实施例中的均温板10，还包括：基板20，包括相对的吸热面201和散热面202，吸热面201用以与射频模块导热连接；散热面202与均温板10的第二板面102导热连接；其中，部分或全部射频模块对应均温板10的蒸发部103所在区域设置；射频模块产生的热量经基板20传递至均温板10的蒸发部103，蒸发部103内的传热介质受热相变，变为气态，并运动至冷凝部104，以对射频模块散热降温。

采用本公开实施例提供的散热器，射频模块与基座导热连接，射频模块的热量经基板20传递至均温板10的蒸发部103，蒸发部103内的传热介质受热相变，根据动力学原理，传热介质向上运动，即向冷凝部104的第二相变腔106内运动，并于第二相变腔106内冷却降温，基于蒸发部103和冷凝部104错位设置，使得第二相变腔106内冷却的传热介质在压差和高度差产生的回流动力下，回流至第一相变腔105，进行下一散热循环；这样，能够使得热量分布均温，避免局部过热，提高散热效率。

基板20为具有一定厚度的板状结构，射频模块与基板20导热连接，尤其是贴合于基板20的吸热面201，以保证二者之间的传热效率。基板20的吸热面201接收射频模块产生并传递至基板20的热量，热量一边蓄积在基板20内，一边向基板20的散热面202传递，并传递至与散热面202导热连接的均温板10。均温板10内的传热介质与基板20换热，对基板20进行降温，以便基板20能够继续接收来自射频模块传递的热量。

均温板10的蒸发部103的传热介质受热相变，并向冷凝部104运动，以冷却降温，从而实现散热降温的目的。降温后的传热介质回流至蒸发部103，进行下一散热循环。

可选地，基板20可为金属板。这样，通过金属的导热性将射频模块的热量快速传递至均温板10进行散热。

基板20与射频模块导热连接。例如，基板20与射频模块通过紧固件连接，即通过螺栓或螺钉连接，二者的连接界面处可涂抹有导热硅脂，以减少空气热阻。或者，基板20与射频模块直接通过导热硅胶粘接，不仅能够起到连接的目的，而且还能够提高导热效率。或者，基板20与射频模块焊接。例如钎焊、锡焊等。另外，基板20与射频模块之间还可设置高导热系数的导热片，以进一步地降低接触热阻，提高二者之间的导热效率，从而提高对射频模块的散热效果。

其中，基板20与均温板10之间的导热连接方式，可参考基板20与射频模块之间的导热连接方式，在此不再赘述。

可选地，吸热面201构造有多个安置槽203，以容置射频模块；其中，安置槽203的部分或全部侧壁与射频模块接触，以扩大基板20与射频模块的传热面积。

通过在基板20的吸热面201构造的安置槽203，将射频模块放置在安置槽203中，能够限定射频模块的位置，提高基板20与射频模块之间的连接稳定性。

另外，在射频模块放置在安置槽203的情况下，安置槽203的尺寸大于或略大于射频模块，安置槽203的部分或全部侧壁与射频模块接触，这样，扩大了基板20的吸热面201与射频模块的接触面积，即扩大了基板20与射频模块的传热面积，有助于提高基板20与射频模块的传热效率。

可选地，一个安置槽203对应一个或多个射频模块。在一个安装槽对应多个射频模块的情况下，能够减少加工次数，提高生产效率。

可选地，吸热面201还构造有电气绝缘槽204，以避让安装有射频模块的电控板上需要电气绝缘的电路，使得该电路与基板20的吸热面201保持安全距离。

在射频烤箱中，射频模块一端安装在电控板上，并与电控板上的电路连接，以接收信号进行工作。

在射频模块嵌置于吸热面201的安置槽203的情况下，电控板覆盖在基板20的吸热面201上，通过吸热面201构造的电气绝缘槽204，能够避让电控板中与吸热面201相对的板面上需要电气绝缘的电路，使得电路与基板20的吸热面201保持安全距离，以防对电控板造成不必要的损伤。

在实际应用中，电气绝缘槽204可根据实际情况进行开设，包括但不限于槽深和槽宽的尺寸。

可选地，散热面202构造有避让槽205，以在基板20与均温板10导热连接时避让凸出于板面的冷凝部104，使得均温板10的第二板面102与散热面202相贴合。

基板20通过于散热面202构造避让槽205，在基板20与均温板10导热连接时，冷凝部104可容置于避让槽205内，这样，能够保证基板20的均温板10的第二板面102的其它平面区域相贴合，一方面有助于加强二者之间的热传递效率，另一方面还能够提高二者之间的连接稳定性。

可选地，冷凝部104的表面可以与避让槽205的槽壁相贴合。这样，使得与冷凝部104所对应的基板20区域可直接与冷凝部104的传热介质进行换热，有助于进一步提高均温板10对基板20的散热降温效率。

可选地，散热器还包括：翅片组30，与均温板10的第一板面101导热连接；均温板10内的传热介质受热相变，并将热量传递至翅片组30，经翅片组30扩大散热面积，以提高散热效率。

翅片组30与基板20分别设于均温板10的两侧，基板20将射频模块的热量传递至均温板10，均温板10的蒸发部103内的传热介质受热相变，变为气态，并向低温区域冷凝部104流动。且在流动的过程中，将热量传递至翅片组30，尤其是蒸发部103与翅片组30相贴合。蒸发部103内的传热介质与翅片组30进行换热，将热量传递至翅片组30，经翅片组30扩大散热面积，提高散热效率。

气流流经翅片组30，进行风冷强化散热，将热量吹离翅片组30，提高散热器的散热效率，进而提升散热器对射频模块的散热效果。

翅片组30与均温板10之间的导热连接方式，可参考基板20与射频模块的导热连接方式，选择合适的连接方式，在此不再赘述。

可选地，翅片组30包括多个翅片301，翅片301包括：第一弯折部302，自翅片301的第一边缘弯折延伸构造形成；其中，相邻翅片301的第一弯折部302依次连接，构造形成导热面，导热面与均温板10的板面贴合，以扩大翅片组30与均温板10的传热面积。

可选地，导热面上构造有用于避让均温板10的蒸发部103的避让结构，以使导热面与均温板10第一板面101的剩余平面区域相贴合，提高二者的导热效率及连接牢固度。

翅片组30中的翅片301与均温板10内的传热介质进行换热，传热介质将热量传递至翅片组30的翅片301上，通过翅片301扩大了散热器的散热面积，有助于提高散热器的散热效率。

通过翅片组30中多个翅片301的第一弯折部302依次连接，构造形成导热面，即翅片组30中导热侧与均温板10相贴合的表面。翅片组30通过导热面能够与均温板10的板面紧密贴合，以提高二者的传热面积以及传热效率。另外，翅片组30通过导热面贴合连接于均温板10的板面，还能够提高翅片组30与均温板10之间的连接稳定性。

其中，翅片组30通过多个翅片301的第一弯折部302依次连接的形式，使得相邻翅片301之间的间距可调，即，通过调节第一弯折部302的宽度，以调节相邻翅片301之间的间距。从而在有效的安装空间内，减小翅片301的间距，增加翅片301的数量，进而扩大散热器的散热面积。

可选地，翅片组30可为一体成型结构，以提高翅片组30的结构强度，防止其在焊接、运输中发生变形。可选地，翅片组30的翅片301可呈弯曲状。

在气流流经翅片组30的相邻翅片301的间隙，将翅片301上的热量吹离翅片301，进行风冷强化散热，提高散热器对射频模块的散热效果。

可选地，翅片301的翅面构造有凸起结构，以扩大翅片301与气流的接触面积，增加对气流边界层的扰动增强换热。

通过在翅片301的翅面构造凸起结构，这样，使得翅片301的翅面面积增大，在气流流经翅面的情况下，能够扩大与翅片301的接触面积，从而扩大了气流与翅片301的换热面积及换热效率，提高了翅片301的散热效率。

可选地，凸起结构可呈波纹状或点状的凸起。

可选地，翅片301的部分或全部区域构造有凸起结构。翅片组30的部分或全部翅片301构造有凸起结构。这样，使得翅片301的翅面面积增大，在气流流经翅面的情况下，能够扩大与翅片301的接触面积，以及扩大翅片组30与气流的换热面积，提高了翅片组30的散热效率。

结合图1至图9所示，本公开实施例提供一种射频烤箱，包括上述实施例提供的散热器。散热器包括均温板10，呈板状结构，包括相对的第一板面101和第二板面102。蒸发部103自第一板面101的局部区域向外凸出，且构造有第一相变腔105。冷凝部104自第二板面102的局部区域向外凸出，且构造有第二相变腔106。其中，蒸发部103与冷凝部104错位设置，第一相变腔105与第二相变腔106相连通并灌注有传热介质，传热介质于第一相变腔105和第二相变腔106内循环流动；和，基板20，包括相对的吸热面201和散热面202，吸热面201用以与射频模块导热连接；散热面202与均温板10的第二板面102导热连接；其中，部分或全部射频模块对应均温板10的蒸发部103所在区域设置；射频模块产生的热量经基板20传递至均温板10的蒸发部103，蒸发部103内的传热介质受热相变，变为气态，并运动至冷凝部104，以对射频模块散热降温。

采用本公开实施例提供的射频烤箱，基座和均温板10水平放置，射频模块与基座导热连接，射频模块的热量经基板20传递至均温板10的蒸发部103，冷凝部104位于蒸发部103的上方，蒸发部103的第一相变腔105内的传热介质受热相变，根据动力学，第一相变腔105内的传热介质向上运动，即向冷凝部104的第二相变腔106内运动，并于第二相变腔106内冷却降温，基于蒸发部103和冷凝部104错位设置，使得第二相变腔106内冷却的传热介质在压差和高度差产生的回流动力下，回流至第一相变腔105，进行下一散热循环；这样，能够使得热量分布均温，避免局部过热，提高对射频模块的散热效率，从而提升对射频模块的散热效果，进而提升用户对射频烤箱的用户体验。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种均温板，包括相对的第一板面和第二板面，其特征在于，还包括：

蒸发部，自所述第一板面的局部区域向外凸出，且构造有第一相变腔；

冷凝部，自所述第二板面的局部区域向外凸出，且构造有第二相变腔；

其中，所述蒸发部与所述冷凝部错位设置，所述第一相变腔与所述第二相变腔相连通并灌注有传热介质，传热介质于所述第一相变腔和所述第二相变腔内循环流动。

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，

所述蒸发部与所述冷凝部的部分区域重叠设置，用以连通所述第一相变腔和所述第二相变腔，以便传热介质流动。

3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，

所述蒸发部呈半包围状围限所述冷凝部，以扩大传热介质于所述第一相变腔与所述第二相变腔之间的流动路径，加快传热介质的循环流动。

4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，

在所述均温板水平放置的情况下，所述冷凝部位于所述蒸发部的上方，以便所述冷凝部和所述蒸发部的高度差形成回流动力，使得所述第二相变腔内的传热介质回流至所述第一相变腔，驱动传热介质循环流动。

5.一种散热器，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的均温板，还包括：

基板，包括相对的吸热面和散热面，所述吸热面用以与射频模块导热连接；所述散热面与所述均温板的第二板面导热连接；

其中，部分或全部射频模块对应所述均温板的蒸发部所在区域设置；

所述射频模块产生的热量经所述基板传递至所述均温板的蒸发部，所述蒸发部内的传热介质受热相变，变为气态，并运动至所述冷凝部，以对所述射频模块散热降温。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，

所述吸热面构造有多个安置槽，以容置所述射频模块；

其中，所述安置槽的部分或全部侧壁与所述射频模块接触，以扩大所述基板与所述射频模块的传热面积。

7.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，

所述吸热面还构造有电气绝缘槽，以避让安装有所述射频模块的电控板上需要电气绝缘的电路，使得该电路与所述基板的吸热面保持安全距离。

8.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，

所述散热面构造有避让槽，以在所述基板与所述均温板导热连接时避让凸出于板面的冷凝部，使得所述均温板的第二板面与所述散热面相贴合。

9.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，还包括：

翅片组，与所述均温板的第一板面导热连接；

所述均温板内的传热介质受热相变，并将热量传递至所述翅片组，经所述翅片组扩大散热面积，以提高散热效率。

10.一种射频烤箱，其特征在于，包括如权利要求5至9中任一项所述的散热器。

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