CN217694147U - 散热器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及散热器技术领域，公开一种散热器，包括基板，呈板状结构，用于与射频模块导热连接，以接收并蓄积射频模块产生的热量；其中，基板包括多个石墨层及多个第一金属层交替叠加构造成复合结构的主体，以提高基板的导热系数，加快与射频模块的传热效率。通过基板采用多个石墨层及第一金属层交替叠加构造呈的复合结构主体，使得基板具有高导热系数，在热量自射频模块传递至基板时，能够提高射频模块与基板之间的传热效率，使得热量快速离开射频模块，实现射频模块快速降温的目的，提升散热器对射频模块的散热效果。

Description

散热器

技术领域

本申请涉及散热技术领域，例如涉及一种散热器。

背景技术

目前市场烤箱不管外观和功能如何提升，但“烤干烤太熟”的问题却一直得不到更好解决，烤肉口感发柴、烘焙面包烤焦等。其原因是传统烤箱内部受热不均匀、食物越烤越干，难以做到外焦里嫩，损失了原有的口感。采用射频(固态微波)烹饪食物，可以采用更低频率40.68/433/915MHz更大波长，“直接”让食物内部和外部同时发热，达到外焦里嫩的效果，而其它所有烹饪方式(煎炒烹炸蒸烤)，都是间接加热方式(先把食物外部加热，让食物自身从外到里传热)，射频烤箱中的射频源部件是功放芯片，其功耗极大，热流密度大，传统的铝挤散热无法有效解决射频模块的散热问题。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种散热器，以解决射频模块的散热问题，提升散热效果。

在一些实施例中，所述散热器包括：

基板，呈板状结构，用于与射频模块导热连接，以接收并蓄积所述射频模块产生的热量；

其中，所述基板包括多个石墨层及多个第一金属层交替叠加构造成复合结构的主体，以提高所述基板的导热系数，加快所述基板与所述射频模块的传热效率。

在一些实施例中，所述基板还包括：

第二金属层，覆盖所述主体的部分或全部区域，以保证所述基板的结构强度，以及便于所述基板与射频模块的连接。

在一些实施例中，在所述第二金属层覆盖所述主体的部分区域的情况下，所述第二金属层为框架结构，且沿所述主体的周向设置。

在一些实施例中，在所述第二金属层覆盖所述主体的部分区域的情况下，所述主体的相对板面分别设有所述第二金属层。

在一些实施例中，所述基板还包括：

吸热面，用于与所述射频模块导热连接；

散热面，与所述吸热面相对设置，以对所述吸热面传递的热量进行散热。

在一些实施例中，所述吸热面构造有多个安置槽，以容置所述射频模块；

其中，所述安置槽的部分或全部侧壁与所述射频模块接触，以扩大所述基板与所述射频模块的传热面积。

在一些实施例中，所述吸热面还构造有电气绝缘槽，以避让安装有所述射频模块的电控板上需要电气绝缘的电路，使得该部分电路与所述基板的吸热面之间保持安全距离。

在一些实施例中，所述散热器还包括：

翅片组，与所述基板的散热面导热连接；

所述基板蓄积的热量经所述散热面传递至所述翅片组，并经所述翅片组扩大散热面积，以提高散热效率。

在一些实施例中，所述翅片组包括多个翅片，所述翅片包括：

第一弯折部，自所述翅片的第一边缘弯折延伸构造形成；

其中，相邻翅片的第一弯折部依次连接，构造形成导热面，所述导热面与所述基板的散热面贴合，以扩大所述翅片组与所述基板的传热面积。

在一些实施例中，所述翅片的翅面构造有凸起结构，以扩大所述翅片与气流的接触面积，并对气流边界层进行扰动，增强换热。

本公开实施例提供的散热器，可以实现以下技术效果：

通过基板采用多个石墨层及第一金属层交替叠加构造呈的复合结构主体，使得基板具有高导热系数，在热量自射频模块传递至基板时，能够提高射频模块与基板之间的传热效率，使得热量快速离开射频模块，实现射频模块快速降温的目的，提升散热器对射频模块的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的所述散热器的爆炸示意图；

图2是本公开实施例提供的所述散热器的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的所述基板的主体的剖视示意图；

图4是本公开实施例提供的所述基板的局部剖面示意图；

图5是本公开实施例提供的所述基板另一结构的局部剖面示意图；

图6是本公开实施例提供的所述基板另一结构的局部剖面示意图；

图7是本公开实施例提供的所述基板另一结构的局部剖面示意图；

图8是本公开实施例提供的所述翅片组的结构示意图。

附图标记：

10：基板；101：主体；1011：石墨层；1012：第一金属层；102：第二金属层；103：吸热面；104：散热面；105：安置槽；106：电气绝缘槽；20：翅片组；201：翅片；202：第一弯折部；203：导热面。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1至图8所示，本公开实施例提供一种散热器，包括基板10，呈板状结构，用于与射频模块导热连接，以接收并蓄积射频模块产生的热量；其中，基板10包括多个石墨层1011及多个第一金属层1012交替叠加构造成复合结构的主体101，以提高基板10的导热系数，加快与射频模块的传热效率。

采用本公开实施例提供的散热器，通过基板10采用多个石墨层1011及第一金属层1012交替叠加构造呈的复合结构主体101，使得基板10具有高导热系数，在热量自射频模块传递至基板10时，能够提高射频模块与基板10之间的传热效率，使得热量快速离开射频模块，并迅速将热量平摊到整个基板平面方向，而后热量均匀的传到每个翅片，实现射频模块快速降温的目的，提升散热器对射频模块的散热效果。

基板10呈板状结构，一边接收并蓄积自射频模块传递的热量，一边进行散热，以不断蓄积热量，实现对射频模块的散热降温目的。

本实施例中，多个石墨层1011及多个第一金属层1012交替叠加，即，相邻石墨层1011之间设有第一金属层1012，相邻第一金属层1012之间设有石墨层1011。其中，在主体101的顶层及底层为第一金属层1012。这样，通过第一金属层1012一方面能够保护石墨层1011，另一方面能够加强主体101的结构强度及可焊性。

结合图3至图7所示，展示了关于石墨层和第一金属层之间不同叠加结构的多个实施例。

可选地，在基板横向设置使用的情况下，基板的石墨层和第一金属层可在横向方向交替叠加形成。其中，石墨层和第一金属层的比例可调节、可间断设置。另外，基板的局部区域可全部为金属层，以便加工螺纹孔或者作其他特殊结构应用。

可选地，在基板横向设置使用的情况下，基板的石墨层和第一金属层可在纵向方向交替叠加形成。尤其在，对基板加工螺纹孔的情况下，可将螺纹孔开设于第一金属层，以便增加基板与相连部件的连接牢固度。

可选地，在基板横向设置使用的情况下，石墨层和第一金属层在横向方向交替叠加形成主体与石墨层和第一金属层在纵向方向交替叠加形成主体可交替形成。

在实际应用中，石墨层和第一金属层可在多个方向交替叠加，且可多个方向交替叠加后再次叠加。具体设置根据实际情况进行确定。

另外，基板的热量向四周扩散，可通过调整设定方向的导热系数(导热材料、尺寸等)，与其他方向形成一定的差距，引导热量沿设定方向扩散。

通过多个石墨层1011和多个第一金属层1012交替叠加高温压制形成的主体101，提高了基板10的导热系数，在基板10与射频模块导热连接的情况下，有助于提高基板10与射频模块之间的传热系数，从而加快射频模块的热量传递至基板10的速率，以及增加热量在基板10本身的传递速率，提高整体基板的均温性，从而更有效的将热量传递给与之接触的翅片，有助于射频模块快速降温，进而保证射频模块的正常工作。

可选地，第一金属层1012可为铝材料制成，或铜材料制成。

石墨具有较高的石墨化度、高结晶度，以及具备较高的晶体取向和较大的微晶尺寸等特点，由此，石墨具有很高的平面热导率，其导热系数可到600～1000W/mk。在基板10中加入石墨，并通过石墨层1011与第一金属层1012层叠设置，不仅能够提高基板10的导热性能，而且还有助于基板10的连接及加工性能。

在实际应用中，基板10可通过真空热压烧结、放电等离子烧结、压力浸渗和真空气压浸渗等工艺将石墨和金属制成高导热率的复合结构材料。

可选地，基板10还包括：第二金属层102，覆盖主体101的部分或全部区域，以保证基板10的结构强度，以及便于基板10与射频模块的连接。结合图4和图5所示。另外，还可以增加基板和翅片的可焊接性，并减小焊后变形。

第二金属层102覆盖主体101的部分或部分区域，尤其是基板10与射频模块导热连接的区域，第二金属层102位于射频模块与主体101之间，基于金属层的性能，通过第二金属层102不仅能够保证基板10的结构强度，而且还有助于加工以提高射频模块与基板10的连接稳定性。另外，第二金属层有时会直接呈现到用户面前，这样可以保证外观一致美观，防止石墨层长时间应用和振动产生的掉粉。

可选地，第二金属层102可为铝材料，或铜材料，或合金材料。

可选地，在第二金属层102覆盖主体101的部分区域的情况下，第二金属层102为框架结构，且沿主体101的周向设置。

第二金属层102为框架结构，沿主体101的周向，将主体101限定在框架结构中，能够进一步地保证基板10的结构强度。

可选地，在第二金属层102为框架结构的情况下，第二金属层102与主体101可一体成型，也可将主体101与框架结构过盈配合，以保证基板10的一体性。

可选地，在第二金属层102覆盖主体101的部分区域的情况下，主体101的相对板面分别设有第二金属层102。结合图5所示。

射频模块与基板10的板面导热连接，在主体101的相对板面分别设有第二金属层102，在第二金属层102设置相应的结构，以便基板10与射频模块连接。这样，通过第二金属层102不仅能够保证基板10的结构强度，而且还有助于加工以提高射频模块与基板10的连接稳定性。

可选地，基板10还包括：吸热面103，用于与射频模块导热连接；散热面104，与吸热面103相对设置，以对吸热面103传递的热量进行散热。

基板10为具有一定厚度的板状结构，射频模块与基板10导热连接，尤其是贴合于基板10的吸热面103，以保证二者之间的传热效率。基板10的吸热面103接收射频模块产生并传递至基板10的热量，热量一边蓄积在基板10内，一边向基板10的散热面104传递散热。

可选地，基板10可为金属板。这样，通过金属的导热性将射频模块的热量快速的自吸热面103传递至散热面104进行散热。

基板10与射频模块导热连接。例如，基板10与射频模块通过紧固件连接，即通过螺栓或螺钉连接，二者的连接界面处可涂抹有导热硅脂，以减少空气热阻。或者，基板10与射频模块直接通过导热硅胶粘接，不仅能够起到连接的目的，而且还能够提高导热效率。或者，基板10与射频模块焊接。例如钎焊、锡焊等。另外，基板10与射频模块之间还可设置高导热系数的导热片，以进一步地降低接触热阻，提高二者之间的导热效率，从而提高对射频模块的散热效果。

可选地，吸热面103构造有多个安置槽105，以容置射频模块；其中，安置槽105的部分或全部侧壁与射频模块接触，以扩大基板10与射频模块的传热面积。在实际应用中，射频模块尺寸较小，一般情况下，先将射频模块与一金属块(铜块)或者均温件焊接后，再放置于容置槽内。金属块或均温件与容置槽的底壁接触进行传热。

通过在基板10的吸热面103构造的安置槽105，将射频模块放置在安置槽105中，能够限定射频模块的位置，提高基板10与射频模块之间的连接稳定性。

另外，在射频模块放置在安置槽105的情况下，安置槽105的尺寸大于或略大于射频模块，安置槽105的部分或全部侧壁与射频模块接触，这样，扩大了基板10的吸热面103与射频模块的接触面积，即扩大了基板10与射频模块的传热面积，有助于提高基板10与射频模块的传热效率。

可选地，一个安置槽105对应一个或多个射频模块。在一个安装槽对应多个射频模块的情况下，能够减少加工次数，提高生产效率。

可选地，吸热面103还构造有电气绝缘槽106，以避让安装有射频模块的电控板上的部分电路，使得该部分电路与基板的吸热面之间保持安全距离。其中，该部分电路为需要进行电气绝缘的电路。在射频烤箱中，射频模块一端安装在电控板上，并与电控板上的电路连接，以接收信号进行工作。

在射频模块嵌置于吸热面103的安置槽105的情况下，电控板覆盖在基板10的吸热面103上，通过吸热面103构造的电气绝缘槽106，能够避让电控板中与吸热面103相对的板面上需要电气绝缘的电路，使得该部分电路与基板10的吸热面103保持安全距离，以防对电控板造成不必要的损伤。

在实际应用中，电气绝缘槽106可根据实际情况进行开设，包括但不限于槽深和槽宽的尺寸。

可选地，散热器还包括：翅片组20，与基板10的散热面104导热连接；基板10蓄积的热量经散热面104传递至翅片组20，并经翅片组20扩大散热面104积，以提高散热效率。

基板10将射频模块的热量传递至翅片组20，经翅片组20扩大散热面104积，提高散热效率。气流流经翅片组20，进行风冷强化散热，将热量吹离翅片组20，提高散热器的散热效率，进而提升散热器对射频模块的散热效果。

其中，翅片组20与基板10之间的导热连接方式，可参考基板10与射频模块的导热连接方式，选择合适的连接方式，在此不再赘述。

可选地，翅片组20包括多个翅片201，翅片201包括：第一弯折部202，自翅片201的第一边缘弯折延伸构造形成；其中，相邻翅片201的第一弯折部202依次连接，构造形成导热面203，导热面203与基板10的散热面104贴合，以扩大翅片组20与基板10的传热面积。结合图8所示。

基板10中的热量通过散热面104传递至翅片组20的翅片201，通过翅片201扩大散热器的散热面104积，从而提高散热器的散热效率。

通过翅片组20中多个翅片201的第一弯折部202依次连接，构造形成导热面203，即翅片组20中导热侧与基板10的散热面104相贴合的表面。翅片组20通过导热面203能够与基板10的散热面104紧密贴合，以提高二者的传热面积以及传热效率。另外，翅片组20通过导热面203贴合连接于基板10的散热面104，还能够提高翅片组20与基板10之间的连接稳定性。

其中，翅片组20通过多个翅片201的第一弯折部202依次连接的形式，使得相邻翅片201之间的间距可调，即，通过调节第一弯折部202的宽度，以调节相邻翅片201之间的间距。从而在有效的安装空间内，减小翅片201的间距，增加翅片201的数量，进而扩大散热器的散热面104积。

可选地，翅片组20可为一体成型结构，以提高翅片组20的结构强度，防止其在焊接、运输中发生变形。可选地，翅片组20的翅片201可呈弯曲状。

在气流流经翅片组20的相邻翅片201的间隙，将翅片201上的热量吹离翅片201，进行风冷强化散热，提高散热器对射频模块的散热效果。

可选地，翅片201的翅面构造有凸起结构，以扩大翅片201与气流的接触面积，并对气流边界层进行扰动，增强换热。

通过在翅片201的翅面构造凸起结构，这样，使得翅片201的翅面面积增大，在气流流经翅面的情况下，能够扩大与翅片201的接触面积，从而扩大了气流与翅片201的换热面积及换热效率，提高了翅片201的散热效率。

可选地，凸起结构可呈波纹状或点状的凸起。

可选地，翅片201的部分或全部区域构造有凸起结构。翅片组20的部分或全部翅片201构造有凸起结构。这样，使得翅片201的翅面面积增大，在气流流经翅面的情况下，能够扩大与翅片201的接触面积，以及扩大翅片组20与气流的换热面积，凸起可扰动气流边界层，提高了翅片组20的散热效率。

结合图1至图8所示，本公开实施例提供一种射频烤箱，包括上述实施例提供的散热器。散热器包括基板10，呈板状结构，用于与射频模块导热连接，以接收并蓄积射频模块产生的热量；其中，基板10包括多个石墨层1011及多个第一金属层1012交替叠加构造成复合结构的主体101，以提高基板10的导热系数，加快与射频模块的传热效率。

采用本公开实施例提供的射频烤箱，散热器用于给射频烤箱中的射频模块散热降温。通过基板10采用多个石墨层1011及第一金属层1012交替叠加构造呈的复合结构主体101，使得基板10具有高导热系数，在热量自射频模块传递至基板10时，能够提高射频模块与基板10之间的传热效率，使得热源的局部热量快速平摊到整个基板大平面上，并快速传递到与之连接的翅片上，热量被冷风带走，实现射频模块快速降温的目的，提升散热器对射频模块的散热效果，并提升用户体验。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

基板，呈板状结构，用于与射频模块导热连接，以接收并蓄积所述射频模块产生的热量；

其中，所述基板包括多个石墨层及多个第一金属层交替叠加构造成复合结构的主体，以提高所述基板的导热系数，加快与所述射频模块的传热效率。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述基板还包括：

第二金属层，覆盖所述主体的部分或全部区域，以保证所述基板的结构强度，以及便于所述基板与射频模块的连接。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，

在所述第二金属层覆盖所述主体的部分区域的情况下，所述第二金属层为框架结构，且沿所述主体的周向设置。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，

在所述第二金属层覆盖所述主体的部分区域的情况下，所述主体的相对板面分别设有所述第二金属层。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述基板还包括：

吸热面，用于与所述射频模块导热连接；

散热面，与所述吸热面相对设置，以对所述吸热面传递的热量进行散热。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，

所述吸热面构造有多个安置槽，以容置所述射频模块；

其中，所述安置槽的部分或全部侧壁与所述射频模块接触，以扩大所述基板与所述射频模块的传热面积。

7.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，

所述吸热面还构造有电气绝缘槽，以避让安装有所述射频模块的电控板上需要电气绝缘的电路，使得该电路与所述基板的吸热面保持安全距离。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：

翅片组，与所述基板的散热面导热连接；

所述基板蓄积的热量经所述散热面传递至所述翅片组，并经所述翅片组扩大散热面积，以提高散热效率。

9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述翅片组包括多个翅片，所述翅片包括：

第一弯折部，自所述翅片的第一边缘弯折延伸构造形成；

其中，相邻翅片的第一弯折部依次连接，构造形成导热面，所述导热面与所述基板的散热面贴合，以扩大所述翅片组与所述基板的传热面积。

10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，

所述翅片的翅面构造有凸起结构，以扩大所述翅片与气流的接触面积，并对气流边界层进行扰动，增强换热。

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