WO2013120346A1 - 散热器及终端 - Google Patents

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WO2013120346A1
WO2013120346A1 PCT/CN2012/081158 CN2012081158W WO2013120346A1 WO 2013120346 A1 WO2013120346 A1 WO 2013120346A1 CN 2012081158 W CN2012081158 W CN 2012081158W WO 2013120346 A1 WO2013120346 A1 WO 2013120346A1
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WO
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heat sink
heat
generating chip
terminal
base
Prior art date
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PCT/CN2012/081158
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French (fr)
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朱旺法
么东升
景佰亨
薛松
易杰
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中兴通讯股份有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to the field of communication heat dissipation devices, and in particular to a heat sink and a terminal.
  • BACKGROUND OF THE INVENTION Moore's Law states that the performance of an electronic product is doubled every 18 months, and the power consumption of the chip necessarily increases as the performance of the electronic product increases, and the heat consumption generated is also increased.
  • the heat flux density per unit area is getting larger and larger, and the heat flux per unit volume is also increasing. If the heat cannot be dissipated instantly, the temperature of the chip will become higher and higher.
  • the terminal box generally comprises a printed circuit board (PCB) 21, a chip 23 on the PCB, and a case body 25.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the heat transfer principle of the heat source inside the terminal box according to the related art. As shown in FIG. 2, there are two heat exchange modes between the internal heat source (PCB 21 and chip 23) and the environment, respectively, and the air in the box body. Convective heat transfer and radiant heat exchange with the inner shell of the box.
  • the box body of the terminal product generally uses a plastic material, and adopts a conventional heat dissipation method, and can not effectively conduct heat to the surrounding environment, and the heat dissipation effect is not ideal, resulting in an excessively high air temperature inside the box body, and the chip temperature is generally high.
  • a heat sink comprising: a heat sink substrate in contact with a heat generating chip on a PCB; a heat sink fin located on a side of the heat sink substrate away from the heat generating chip, and a heat sink base Connected; curved device, located on the heat sink fins.
  • the heat sink further comprises: a boss located on a side of the heat sink substrate adjacent to the heat generating chip, and a position of the boss on the heat sink base corresponds to a position of the heat generating chip on the heat sink base.
  • the heat sink fins are in the shape of an interdigitated or fin.
  • the surface emissivity of the above heat sink is 0.8.
  • a terminal includes a heat sink and a terminal body, wherein the terminal body includes: a PCB, a heat generating chip on the PCB, a case body; and a heat sink located in the case body,
  • the method includes: a heat sink base contacting the heat generating chip on the PCB; a heat sink fin located on a side of the heat sink base away from the heat generating chip and connected to the heat sink base; and a curved device located on the heat sink fin.
  • the heat sink further comprises: a boss located on a side of the heat sink substrate adjacent to the heat generating chip, and a position of the boss on the heat sink base corresponds to a position of the heat generating chip on the heat sink base.
  • the heat sink fins are in the shape of an interdigitated or fin.
  • the surface emissivity of the above heat sink is 0.8.
  • the fins on the base of the radiator are used to increase the effective radiation heat exchange area
  • the curved surface device on the fins is used to increase the angular coefficient of the fins and the inner surface of the box to enhance the radiation heat exchange and reduce the convective heat transfer.
  • the ratio reduces the temperature of the air around the heat generating chip in the case and reduces the temperature of the optical module to achieve the desired heat dissipation effect.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a terminal casing according to the related art
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a heat source heat transfer principle of a terminal casing according to the related art
  • FIG. 3 is a heat sink according to an embodiment of the present invention.
  • Schematic is a schematic structural view of a heat sink according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a schematic structural view of a terminal according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a terminal according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the AA cross-section of the terminal case with the heat sink shown in FIG. 5 according to the present invention
  • DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS It should be noted that the embodiments in the present application and the features in the embodiments may be combined with each other without conflict. The present invention will be described in detail below with reference to the drawings in conjunction with the embodiments. In the related art, the traditional heat dissipation method is adopted for the end product of the plastic case, and the plastic case cannot effectively transmit heat to the surrounding environment, and the heat dissipation effect is not ideal.
  • the convection heat transfer inside the box directly occurs between the heat source and the air inside the box. Therefore, reducing the convective heat transfer will inevitably reduce the internal air temperature, thereby reducing the internal chip temperature of the system, and also solving the problem of heat dissipation of the optical module, ensuring the safety of the whole machine. Work stably and reliably. Therefore, for the end product of the plastic box body, the temperature of the air around the chip inside the box body can be reduced to obtain a better heat dissipation effect. Under certain conditions of heat, increasing the amount of radiative heat transfer (that is, reducing the amount of convective heat transfer) can effectively reduce the internal air temperature and also reduce the temperature of the optical module, thereby achieving an ideal heat dissipation effect.
  • the following three measures can be taken: A) increasing the surface emissivity; B) increasing the effective radiative heat transfer area; C) changing the arrangement of the two surfaces to increase the angular coefficient.
  • the utility model mainly improves the radiation heat transfer through two heat dissipation measures B and C.
  • the heat sink includes a heat sink base 11, a heat sink fin 13 and a curved device 15.
  • the heat sink base 11 is in contact with the heat generating chip 23 on the PCB 21;
  • the heat sink fin 13 is located on the side of the heat sink base 11 away from the heat generating chip 23, and is connected to the heat sink base 11;
  • the fins on the heat sink base 11 can be used to increase the effective radiation heat exchange area, and the curved surface device 15 on the fins can increase the angular coefficient of the radiation heat exchange, thereby enhancing the radiation between the heat source and the inner surface of the casing.
  • the amount of heat exchange reduces the amount of convective heat transfer, which in turn reduces the temperature of the air inside the casing and reduces the temperature of the optical module.
  • the curved surface device 15 may be a curved ball or other device having a curved surface, as long as the effect of increasing the angular coefficient is achieved.
  • the orientation of the curved surface can be upward (as shown in Fig. 3), or downward, but the effect of increasing the amount of radiation heat transfer downward from the curved surface is not obvious.
  • the heat sink further includes a boss 17, as shown in FIG.
  • the stage 17 is located on the side of the heat sink base 11 adjacent to the heat generating chip 23, and the position of the boss 17 on the heat sink base 11 corresponds to the position of the heat generating chip 23 on the heat sink base 11.
  • the heat sink fins 13 are in the shape of an interdigitated or fin shape, and may be other shapes that contribute to an increase in the heat dissipating area.
  • the surface emissivity of the heat sink is 0.8.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of a terminal according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the terminal includes a heat sink 1 and a terminal. Main body 2.
  • the terminal body 2 includes: a printed circuit board PCB 21, a heat generating chip 23 on the PCB 21, and a case body 25.
  • the heat sink 1 is located in the casing 25 and includes: a heat sink base 11 in contact with the heat generating chip 23 on the PCB 21; a heat sink fin 13 located on the side of the heat sink base 11 away from the heat generating chip 23, and heat dissipation The bases 11 are connected; the curved device 15 is located on the heat sink fins 13.
  • the heat sink 1 in the above terminal further includes a boss 17, located on the side of the heat sink substrate 11 adjacent to the heat generating chip 23, and the boss 17 is on the heat sink base. The position on the 11 corresponds to the position of the heat generating chip 23 on the heat sink base 11.
  • the heat sink fins 13 are in the shape of an interdigitated or fin.
  • the surface emissivity of the heat sink 1 is 0.8.
  • FIG. 7 is a schematic view of a terminal case in which a heat sink is mounted according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the heat sink is mounted on most of the heat generating chips 23 of the PCB 21 in the terminal case. The heat sink is specially treated to have a surface emissivity of 0.8, and the size of the heat sink is close to that of the PCB 21, which makes the heat dissipation more sufficient.
  • the heat sink fins 13 are regularly arranged on the heat sink base 11 , and the bump base 17 is disposed on the heat sink base 11 corresponding to the heat generating chip 23, and is directly in contact with the heat generating chip 23 because the size, height and lowness of the heat generating chip 23 are not uniform.
  • the boss 17 provided with the heat generating chip is provided, which can make the heat dissipation effect more ideal.
  • the PCB 21, the heat generating chip 23 and the boss are not shown in FIG. 17.
  • the AA cross-sectional view of the terminal case with the heat sink shown in Fig. 7 is shown in Fig. 8.
  • the boss 17 and the heat generating chip 23 are not shown in Fig. 8, see Fig.
  • a curved surface device 15 is disposed on each of the heat sink fins 13 (see Fig. 9, which is shown as an example only, where the curved surface of the curved ball may also face downward, only the curved
  • the surface-facing device 15 can increase the angular coefficient of the radiation heat exchange, so that the heat radiated to the inside of the casing is also increased, and the amount of radiation heat exchange between the internal heat source and the inner surface of the casing is enhanced, and the heat dissipation is simultaneously performed.
  • the device can greatly increase the radiation heat exchange area. Together, the two increase the amount of heat transfer from the heat source, thereby reducing the amount of convective heat transfer and reducing the internal air temperature.
  • a heat sink and a terminal are provided.
  • the heat sink 1 provided by the utility model is mounted on the chip 23 of the PCB 21, and the fins on the heat sink base 11 are used to increase the effective radiation heat exchange area, and the curved surface device 15 on the fins is used to increase the angle between the fin and the inner surface of the box.
  • Coefficient, to enhance the radiation heat transfer reduce the proportion of convective heat transfer, thereby reducing the temperature of the air around the heating chip in the box, and indirectly reducing the temperature of the optical module to achieve the desired heat dissipation effect, ensuring that the electronic product is safe, stable and reliable. Work.

Abstract

提供了一种散热器及终端，散热器包括：散热器基底（11），与PCB（21）上的发热芯片（23）相接触；散热器翅片（13），位于散热器基底（11）的远离发热芯片（23）一侧，与散热器基底（11）相连接；曲面装置（15），位于散热器翅片（13）上。其中，利用散热器翅片（13）上的曲面装置（15）增加辐射角系数，以强化辐射换热，降低盒体内发热芯片（23）周围空气的温度，达到散热效果。

Description

散热器及终端 技术领域 本实用新型涉及通信散热设备领域， 具体而言， 涉及一种散热器及终端。 背景技术 摩尔定律指出， 电子产品的性能每 18个月提高一倍， 芯片的功耗必然随着电子产 品性能的提高而增大， 产生的热耗也会越来越大。 同时， 随着微电子机械的发展， 越 来越多的电子元器件被封装于更小的空间里， 这就导致了电子器件的热耗越来越大而 封装尺寸却越来越小， 因此单位面积上的热流密度越来越大， 单位体积上的热流量也 越来越大。 热量若无法即时的散走， 芯片的温度会越来越高。 研究和实际应用表明， 55%的电子设备失效是由温度过高引起的， 单个半导体元 件的温度每升高 10°C， 系统的可靠性将降低 50%， 因此， 电子产品较高的安全性、 稳 定性需要良好的散热手段来保证。 图 1是根据相关技术的终端盒体的结构示意图， 如图 1所示， 终端盒体一般由印 制电路板 (Printed Circuit Board, 简称为 PCB) 21、 PCB上的芯片 23以及盒体外壳 25组成， 其中， 盒体外壳 25—般采用塑胶材料， 芯片 23以及该芯片的载体 PCB 21 共同组成内部热源（虚线框内）。 图 2是根据相关技术的终端盒体内部热源传热原理的 示意图， 如图 2所示， 内部热源 （PCB 21以及芯片 23 ) 与环境之间存在两种换热方 式， 分别是与盒体内空气的对流换热以及与盒体内壳的辐射换热。 相关技术中， 终端产品的盒体一般使用塑胶材料， 采用传统散热方式， 无法将热 量有效传导到周围环境， 散热效果不理想， 导致盒体内部空气温度过高， 芯片温度普 遍较高。 实用新型内容 本实用新型提供了一种散热器及终端， 以至少解决相关技术中， 对于塑胶盒体的 终端产品采用传统散热方式， 无法将热量有效传导到周围环境， 散热效果不理想的问 题， 尤其是解决光模块散热的难题。 根据本实用新型的一个方面， 提供了一种散热器， 包括： 散热器基底， 与 PCB上 的发热芯片相接触； 散热器翅片， 位于散热器基底的远离发热芯片一侧， 与散热器基 底相连接； 曲面装置， 位于散热器翅片上。 优选地， 上述散热器还包括： 凸台， 位于散热器基底的靠近发热芯片一侧， 凸台 在散热器基底上的位置与发热芯片在散热器基底上的位置相对应。 优选地， 上述散热器翅片是叉指状或翅片状。 优选地， 上述散热器的表面发射率是 0.8。 根据本实用新型的另一方面， 提供了一种终端， 包括散热器和终端主体， 其中， 终端主体包括： PCB, 位于 PCB上的发热芯片， 盒体外壳； 散热器， 位于盒体外壳内， 包括： 散热器基底， 与 PCB上的发热芯片相接触； 散热器翅片， 位于散热器基底的远 离发热芯片一侧， 与散热器基底相连接； 曲面装置， 位于散热器翅片上。 优选地， 上述散热器还包括： 凸台， 位于散热器基底的靠近发热芯片一侧， 凸台 在散热器基底上的位置与发热芯片在散热器基底上的位置相对应。 优选地， 上述散热器翅片是叉指状或翅片状。 优选地， 上述散热器的表面发射率是 0.8。 本实用新型中， 利用散热器基底上的翅片增大有效辐射换热面积， 并利用翅片上 的曲面装置增加翅片与盒体内表面的角系数， 以强化辐射换热， 降低对流换热的比例， 从而降低盒体内发热芯片周围空气的温度， 并降低了光模块的温度， 达到理想的散热 效果。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解， 构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型， 并不构成对本实用新型的 不当限定。 在附图中： 图 1是根据相关技术的终端盒体的结构示意图； 图 2是根据相关技术的终端盒体内部热源传热原理的示意图； 图 3是根据本实用新型实施例的散热器的结构示意图； 图 4是根据本实用新型优选实施例的散热器的结构示意图; 图 5是根据本实用新型实施例的终端的结构示意图； 图 6是根据本实用新型优选实施例的终端的结构示意图； 图 7是根据本实用新型优选实施例的安装有散热器的终端盒体的示意图； 图 8是根据本实用新型图 5所示的安装有散热器的终端盒体的 A-A截面的示意图； 图 9是根据本实用新型优选实施例的曲面装置的示意图。 具体实施方式 需要说明的是， 在不冲突的情况下， 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相 互组合。 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。 相关技术中， 对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式， 塑胶盒体无法将热量 有效传导到周围环境， 散热效果不理想。 具体地， 终端盒体的内部热源与周围环境存 在两种换热方式， 分别是与盒体内空气的对流换热以及与盒体内壳的辐射换热， 且两 种换热方式的热量比例接近， 这两部分热量最终传导到盒体外表面， 并通过对流和辐 射传递到周围环境中。 对流换热方式将热量直接传递到盒体内的空气中， 会升高芯片 周围空气的温度， 而辐射换热不会影响盒体内空气温度。 一般情况下， 系统的总热耗 是一定的。 依据能量守恒定律， 当我们增大辐射换热量必然会减小对流换热量。 而盒 体内部的对流换热直接发生在热源与盒体内空气之间， 因此减小对流换热必然减低内 部空气温度， 从而减低系统内部芯片温度， 也解决光模块散热的难题， 保证整机安全、 稳定、 可靠地工作。 所以， 对于塑胶盒体的终端产品， 降低盒体内芯片周围空气的温度能够获得较好 的散热效果。 在热量一定的条件下， 增加辐射换热量 （也就减少了对流换热量） 能有 效地降低内部空气温度， 同时也降低光模块的温度， 从而达到理想的散热效果。 为了提高盒体内热源的辐射换热量， 可以采用以下三种措施： A) 提高表面发射 率； B)提高有效辐射换热面积； C) 改变两个表面的布置以增加角系数。 同时， 由于 内部热源的发射率很难达到 0.8 以上， 因此通过提高表面发射率来提高辐射换热量的 散热措施较难实现。所以， 本实用新型主要通过 B和 C两种散热措施来提高辐射换热 基于以上分析， 利用增加辐射换热量来降低周围空气温度的原理， 本实用新型实 施例提供了一种散热器， 图 3是根据本实用新型实施例的散热器的结构示意图， 如图 3所示， 该散热器包括散热器基底 11、 散热器翅片 13和曲面装置 15。 其中， 散热器基底 11， 与 PCB 21上的发热芯片 23相接触； 散热器翅片 13， 位于 散热器基底 11的远离发热芯片 23—侧， 与散热器基底 11相连接； 曲面装置 15， 位 于散热器翅片 13上。 上述实施例中， 利用散热器基底 11上的翅片可增大有效辐射换热面积， 而翅片上 的曲面装置 15可以增加辐射换热的角系数，从而强化热源与盒体内表面之间的辐射换 热量， 降低对流换热量， 进而降低盒体内部空气的温度， 并降低了光模块的温度。 需要注意的是，本实用新型中，曲面装置 15可以是曲面球或者其他有曲面的装置， 只要达到增加角系数的效果即可。 另外， 曲面的朝向可以向上（如图 3所示）， 也可以 向下， 只是曲面向下增加辐射换热量的效果没有曲面向上的效果明显。 另外， 考虑到 PCB 21上的发热芯片 23大小不一致， 为了让散热器与芯片更好地 接触， 以达到良好的散热效果， 所以， 上述散热器还包括凸台 17， 如图 4所示， 凸台 17位于散热器基底 11的靠近发热芯片 23—侧， 凸台 17在散热器基底 11上的位置与 发热芯片 23在散热器基底 11上的位置相对应。 优选地， 散热器翅片 13是叉指状或翅片状， 也可以是其它有助于增大散热面积的 形状。 优选地， 散热器的表面发射率是 0.8。 因为表面发射率很难达到 0.8以上， 所以通 过对上述散热器进行处理， 使得其表面发射率是最大值 0.8， 利用措施 B和 C来达到 理想的散热效果。 本实用新型实施例还提供了一种终端， 该终端中应用了上述散热器， 图 5是根据 本实用新型实施例的终端的结构示意图， 如图 5所示， 该终端包括散热器 1和终端主 体 2。 其中， 终端主体 2包括： 印制电路板 PCB 21 , 位于 PCB 21上的发热芯片 23， 盒 体外壳 25。 散热器 1， 位于盒体外壳 25内， 包括： 散热器基底 11， 与 PCB 21上的发热芯片 23相接触； 散热器翅片 13， 位于散热器基底 11的远离发热芯片 23—侧， 与散热器基 底 11相连接； 曲面装置 15， 位于散热器翅片 13上。 另外， 基于上述实施例中对散热器的描述， 参见图 6， 上述终端中的散热器 1还 包括凸台 17， 位于散热器基底 11的靠近发热芯片 23—侧， 凸台 17在散热器基底 11 上的位置与发热芯片 23在散热器基底 11上的位置相对应。 优选地， 散热器翅片 13是叉指状或翅片状。 优选地， 散热器 1的表面发射率是 0.8。 下面结合具体的例子对本实用新型做进一步地描述。 图 7是根据本实用新型优选实施例的安装有散热器的终端盒体的示意图， 如图 7 所示， 终端盒体内， 散热器安装在 PCB 21的大部分发热芯片 23上。 该散热器经过特 殊处理， 其表面发射率达到 0.8， 并且该散热器的尺寸和 PCB 21的尺寸接近， 这可以 使得散热更加充分。 散热器翅片 13规则排列在散热器基底 11， 且散热器基底 11上相 应于发热芯片 23位置有凸台 17， 直接和发热芯片 23接触， 这是因为发热芯片 23的 大小、 高低不统一， 为了使散热器与有很多发热芯片的 PCB更好地接触， 所以设置了 与发热芯片配合的凸台 17， 可以使散热效果更加理想， 图 7中未示出 PCB 21、 发热 芯片 23和凸台 17。图 7所示的安装有散热器的终端盒体的 A-A截面图参见图 8， 图 8 中没有画出凸台 17和发热芯片 23， 具体可参见图 4。 为了增加辐射换热的角系数， 在每个散热器翅片 13上都设置有曲面装置 15 (参 见图 9， 图 9所示仅作示例， 这里的曲面球的曲面也可以朝下， 只是曲面朝上效果更 好）， 曲面装置 15可以增加辐射换热的角系数， 使得向盒体内侧辐射的热量也增加， 强化了内部热源与盒体内表面之间的辐射换热量， 同时该散热器能极大地提高辐射换 热面积。 这两者共同增大了热源辐射换热量， 从而减低对流换热量， 达到减低内部空 气温度的目的。 综上所述， 根据本实用新型的上述实施例， 提供了一种散热器及终端。 本实用新 型提供的散热器 1安装在 PCB 21的芯片 23上， 利用散热器基底 11上的翅片增大有 效辐射换热面积，利用翅片上的曲面装置 15增加翅片与盒体内表面的角系数， 以强化 辐射换热， 降低对流换热的比例， 从而降低盒体内发热芯片周围空气的温度， 同时也 间接降低光模块的温度， 达到理想的散热效果， 保证了电子产品安全、 稳定、 可靠地 工作。 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已， 并不用于限制本实用新型， 对于本 领域的技术人员来说， 本实用新型可以有各种更改和变化。 凡在本实用新型的精神和 原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本实用新型的保护范围 之内。

Claims

权 利 要 求 书
1. 一种散热器， 包括：
散热器基底 （11)， 与印制电路板 PCB (21) 上的发热芯片 （23) 相接触； 散热器翅片 （13)， 位于所述散热器基底 （11) 的远离所述发热芯片 （23) 一侧， 与所述散热器基底 （11) 相连接；
曲面装置 （15)， 位于所述散热器翅片 （13) 上。
2. 根据权利要求 1所述的散热器， 其中， 所述散热器还包括： 凸台 （17)， 位于所 述散热器基底 （11) 的靠近所述发热芯片 （23) —侧， 所述凸台 （17) 在所述 散热器基底 （11) 上的位置与所述发热芯片 （23) 在所述散热器基底 （11) 上 的位置相对应。
3. 根据权利要求 1或 2所述的散热器， 其中， 所述散热器翅片 （13) 是叉指状或 翅片状。
4. 根据权利要求 1或 2所述的散热器， 其中， 所述散热器的表面发射率是 0.8。
5. 一种终端， 包括散热器 （1) 和终端主体 （2)， 其中，
所述终端主体 （2) 包括：
印制电路板 PCB (21)， 位于所述 PCB (21) 上的发热芯片 （23)， 盒体外 壳 （25);
所述散热器 （1)， 位于所述盒体外壳 （25) 内， 包括：
散热器基底 （11)， 与所述 PCB (21) 上的所述发热芯片 （23) 相接触； 散热器翅片 （13)， 位于所述散热器基底 （11) 的远离所述发热芯片 （23) 一侧， 与所述散热器基底 （11) 相连接；
曲面装置 （15)， 位于所述散热器翅片 （13) 上。
6. 根据权利要求 5所述的终端， 其中， 所述散热器 （1) 还包括： 凸台 （17)， 位 于所述散热器基底 （11) 的靠近所述发热芯片 （23) —侧， 所述凸台 （17) 在 所述散热器基底 （11)上的位置与所述发热芯片 （23)在所述散热器基底（11) 上的位置相对应。 根据权利要求 5或 6所述的终端， 其中， 所述散热器翅片 （13) 是叉指状或翅 片状。
根据权利要求 5或 6所述的终端， 其中， 所述散热器（1)的表面发射率是 0.8c
PCT/CN2012/081158 2012-02-16 2012-09-07 散热器及终端 WO2013120346A1 (zh)

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1641866A (zh) * 2004-01-16 2005-07-20 华硕电脑股份有限公司 遮蔽模块及其电子装置
CN1694245A (zh) * 2004-04-29 2005-11-09 Lg电子株式会社 散热器和处理其表面的方法
CN2779613Y (zh) * 2005-03-15 2006-05-10 上海环达计算机科技有限公司 散热器
CN201135004Y (zh) * 2007-12-18 2008-10-15 海信（山东）空调有限公司 电子模块散热器以及安装有该散热器的空调器室外机
JP2009302302A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Nippo Ltd 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法
CN201396725Y (zh) * 2009-06-09 2010-02-03 陈建胜 一种散热片式散热器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1641866A (zh) * 2004-01-16 2005-07-20 华硕电脑股份有限公司 遮蔽模块及其电子装置
CN1694245A (zh) * 2004-04-29 2005-11-09 Lg电子株式会社 散热器和处理其表面的方法
CN2779613Y (zh) * 2005-03-15 2006-05-10 上海环达计算机科技有限公司 散热器
CN201135004Y (zh) * 2007-12-18 2008-10-15 海信（山东）空调有限公司 电子模块散热器以及安装有该散热器的空调器室外机
JP2009302302A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Nippo Ltd 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法
CN201396725Y (zh) * 2009-06-09 2010-02-03 陈建胜 一种散热片式散热器

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