JP2008135542A - 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、および電子装置 - Google Patents
熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008135542A JP2008135542A JP2006320189A JP2006320189A JP2008135542A JP 2008135542 A JP2008135542 A JP 2008135542A JP 2006320189 A JP2006320189 A JP 2006320189A JP 2006320189 A JP2006320189 A JP 2006320189A JP 2008135542 A JP2008135542 A JP 2008135542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sheet
- conductive filler
- conductive sheet
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】接触面の熱抵抗の低抵抗値化が達成された熱伝導性シート、その熱伝導性シートの製造方法、およびその熱伝導性シートが適用された電子装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性シート1をICチップ10とヒートシンク11との間に介在させてICチップ10の熱をヒートシンク11に伝えて放熱する。この熱伝導性シート1はシート状に成形された樹脂100中に分散した第1の熱伝導性フィラー101と、シート状に成形された樹脂100の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラー102とを有する。熱伝導性シートのICチップ10側の接触面とヒートシンク11側の接触面との少なくとも一方の面に上記第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させることで接触面の熱抵抗値を下げる。
【選択図】図1
【解決手段】熱伝導性シート1をICチップ10とヒートシンク11との間に介在させてICチップ10の熱をヒートシンク11に伝えて放熱する。この熱伝導性シート1はシート状に成形された樹脂100中に分散した第1の熱伝導性フィラー101と、シート状に成形された樹脂100の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラー102とを有する。熱伝導性シートのICチップ10側の接触面とヒートシンク11側の接触面との少なくとも一方の面に上記第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させることで接触面の熱抵抗値を下げる。
【選択図】図1
Description
本発明は、発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シート、その熱伝導性シートの製造方法、およびその熱伝導性シートを備えた電子装置に関する。
近年、CPU等の半導体素子については、高集積化に加えて動作時の処理速度の高速化が進み、従来にも増して動作時の発熱量が増える傾向にある。このため、半導体素子が動作時に発生した熱を効率よく外部へ逃さないと、動作中に半導体素子の内部温度が動作温度の限界を超えて焼損してしまう恐れが出てくる。
現状では、半導体素子で発生した熱を放熱フィン等のヒートシンクに伝えて外部へと放熱する手法が取られているが、ヒートシンクを半導体のパッケージに直接に接触させると、ヒートシンクと半導体素子のパッケージとの間の接触面の凹凸によって熱抵抗値が上昇して放熱効果が落ちてしまう。
そこで、半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導性部材を介在させヒートシンクと半導体のパッケージの接触面の凹凸にそれらをなじませることにより熱抵抗値を下げて放熱の効率を上げ半導体素子の内部温度の上昇を抑制している(例えば特許文献1〜特許文献2参照)。
上記特許文献1、2には、半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導性部材を介在させた後加熱および加圧することによってヒートシンクと半導体のパッケージとの接触面の凹凸に熱伝導部材をなじませる技術が提案されている。
しかしながら、双方の技術とも半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導性部材を介在させた後、加圧および加熱処理を施さなけらばならないため、扱い難いという問題がある。
特開2003−037228号公報
特開平6−349987号公報
ところで、熱伝導性材料である熱伝導性フィラーを含んだ樹脂をシート状に成形し成形したシートを発熱部品と放熱部品との間に介在させることもある。このシートを用いると、発熱部品と放熱部品との間にシートを介在させてネジを締め付けて荷重を加えるだけで良いので扱い易いという利点を有している。
しかし、熱伝導性シートを形成する樹脂を、実装荷重により接触面の凹凸になじませたとしてもシート状に成形された樹脂中の熱伝導性フィラーを、接触面のごく近傍の凹凸に有効になじませることができず、接触面ごく近傍の熱抵抗値を下げるには限界がある。
本発明は、接触面の低熱抵抗化が達成された熱伝導性シート、またその熱伝導性シートの製造方法、およびその熱伝導性シートが適用された電子装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の熱伝導性シートは、発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シートにおいて、
シート状に成形された樹脂中に分散した第1の熱伝導性フィラーと、
シート状に成形された上記樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーとを有することを特徴とする。
シート状に成形された樹脂中に分散した第1の熱伝導性フィラーと、
シート状に成形された上記樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーとを有することを特徴とする。
上記本発明の熱伝導性シートは、シート状に成形された樹脂中以外に、その樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーを有する。このため、発熱部品と放熱部品の接触面の凹凸には樹脂とともにその第2の熱伝導性フィラーが優先的になじむことになる。
このためいままでは樹脂中の上記第1の熱伝導性フィラーをあまりなじませることができなかったところに上記第2の熱伝導性フィラーを分散配置させることができるので、接触面ごく近傍の熱伝導率が上昇し、発熱部品と放熱部品の接触面の熱抵抗値をさらに下げることが可能となる。
ここで上記第2の熱伝導性フィラーは、当該熱伝導性シートの、その第2の熱伝導性フィラーが分散した面が接する発熱部品又は放熱部品の接触面の凹凸による凹部に入り込む粒径を有することが好ましい。
そうすると、当該熱伝導性シートの、その第2の熱伝導性フィラーが分散した面が接する発熱部品又は放熱部品の接触面の凹凸の凹部に第2の熱伝導性フィラーが入り込むことになるので接触面近傍の熱伝導性を上げることができ、低熱抵抗な熱伝導性シートになる。
ここで上記第2の熱伝導性フィラーは、1nm以上1000nm以下の平均粒径を有することが好ましい。
ここでは、その熱伝導性フィラーの投影面積と同一の投影面積を有する球の径を、その熱伝導性フィラーの粒径とし、平均粒径は、多数の熱伝導性フィラーの粒径の平均値をいう。
上記範囲内の平均粒径であれば発熱部品の表面や放熱部品の表面の細かな凹凸に入り込む様に上記第2の熱伝導性フィラーが位置する。つまり熱伝導性シートが接する発熱部品又は放熱部品の接触面の凹凸の凹部に第2の熱伝導性フィラーを充填することで熱抵抗値を下げることが可能となる。
ここで、上記熱伝導性フィラーは、金属フィラーであっても良く、上記熱伝導性フィラーは、無機フィラーであっても良い。
また、上記第2の熱伝導性フィラーは、上記樹脂への付着を助ける表面処理が施されたものであることが好ましい。
上記第2の熱伝導性フィラーの表面に樹脂への付着を助ける表面処理が施されていると、第2の熱伝導性フィラーが樹脂の表面に確実に定着する。
上記目的を達成する本発明の第1の熱伝導性シートの製造方法は、発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シートの製造方法において、
第1の熱伝導性フィラーが分散した樹脂をシート状に成形し、
シート状に成形した樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に、上記第1の熱伝導性フィラーの平均粒径よりも小さい平均粒径を有する第2の熱伝導性フィラーをノズルで吹き付けることを特徴とする。
第1の熱伝導性フィラーが分散した樹脂をシート状に成形し、
シート状に成形した樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に、上記第1の熱伝導性フィラーの平均粒径よりも小さい平均粒径を有する第2の熱伝導性フィラーをノズルで吹き付けることを特徴とする。
上記本発明の第1の熱伝導性シートの製造方法によれば、いままでの製造方法でシート状に成形された樹脂に、上記ノズルで上記第2の熱伝導性フィラーを吹き付けるという後処理を追加実施するだけで上記本発明の熱伝導性シートが容易に製造される。さらに、この製造の容易さから、熱伝導性シートの製造コストの上昇を抑制することも可能となる。
また、上記目的を達成する本発明の第2の熱伝導性シートの製造方法は、発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シートの製造方法において、
第1の熱伝導性フィラーが分散した樹脂をシート状に成形し、
シート状に成形した樹脂を、上記第1の熱伝導性フィラーの平均粒径よりも小さい平均粒径を有する第2の熱伝導性フィラーを浮かべた液体にくぐらせることによりその樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に第2の熱伝導性フィラーを分散配置させることを特徴とする。
第1の熱伝導性フィラーが分散した樹脂をシート状に成形し、
シート状に成形した樹脂を、上記第1の熱伝導性フィラーの平均粒径よりも小さい平均粒径を有する第2の熱伝導性フィラーを浮かべた液体にくぐらせることによりその樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に第2の熱伝導性フィラーを分散配置させることを特徴とする。
上記本発明の第2の熱伝導性シートの製造方法によれば、いままでの製造方法でシート状に成形された樹脂に、第2の熱伝導性フィラーを浮かべた液体をくぐらせるという後処理を追加実施するだけで本発明の熱伝導性シートが容易に製造される。さらに、この製造の容易さから、熱伝導性シートの製造コストの上昇を抑制することも可能となる。
また、上記目的を達成する本発明の電子装置は、
発熱する電子部品と、上記電子部品の熱を放熱する放熱部品と、上記電子部品と前記放熱部品との間に介在して該電子部品の熱を該放熱部品に伝える熱伝導性シートとを備え、
上記熱伝導性シートが、シート状に成形された樹脂中に分散した第1の熱伝導性フィラーと、シート状に成形された上記樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーとを有することを特徴とする。
発熱する電子部品と、上記電子部品の熱を放熱する放熱部品と、上記電子部品と前記放熱部品との間に介在して該電子部品の熱を該放熱部品に伝える熱伝導性シートとを備え、
上記熱伝導性シートが、シート状に成形された樹脂中に分散した第1の熱伝導性フィラーと、シート状に成形された上記樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーとを有することを特徴とする。
上記本発明の電子装置によれば、上記本発明の熱伝導性シートが適用されていままでよりも発熱部品の冷却が効果的に行なわれる電子装置が実現する。また、上記熱伝導性シートの使い易さから組立のし易さが提供され、さらに簡易な製造方法を用いることにより製造コストの上昇が抑制された熱伝導性シートがこの電子装置の内部に組み込まれるため、この電子装置のコストの上昇を抑えることも可能となる。
本発明によれば、接触面の低熱抵抗化が達成される。
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態である熱伝導性シートの作用説明図である。
本発明と従来との違いを説明するために、図1の上方には従来の熱伝導性シート5を本発明にいう発熱部品の一例であるICチップ10と本発明にいう放熱部品の一例であるヒートシンク11との間に介在させたときに、その熱伝導性シート5の両面側に形成されるICチップ10との接触面およびヒートシンク11との接触面の状態が示されており、図1の下方には本発明の熱伝導性シート1をICチップ10とヒートシンク11との間に介在させたときに、その熱伝導性シート1の両面側に形成されるICチップ10との接触面およびヒートシンク11との接触面の状態が示されている。なお、上記ICチップ10にはCPUやDSP等のプロセッサも含まれる。
図1の上方に示す従来の熱伝導性シート5においては、前述した様に熱伝導性フィラー101を含んだ樹脂100をシート状に成形し成形した樹脂100を、ICチップ部品10との接触面の凹凸およびヒートシンク11との接触面の凹凸になじませているため、接触面に熱伝導性の悪い領域A(以降熱伝導性悪エリアAという)が形成されている。
この熱伝導性悪エリアAが熱伝導性シート5の両面側に形成されてしまうと、中央に熱伝導性フィラー101が多数充填されている熱伝導性の良いエリアがあってもICチップ10側からヒートシンク11側へ熱をうまく伝導することができなくなってしまう。つまり熱抵抗値が高くなる。
そこで、本実施形態では、樹脂100内の第1の熱伝導性フィラー101に加えて、樹脂100の表裏面に第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させて熱伝導性悪エリアAの熱伝導率を上げている。
図1の下方に示す本発明の熱伝導性シート1には、シート状に成形された樹脂100中に分散した第1の熱伝導性フィラー101に加えてシート状に成形された樹脂100の表裏面に分散した第2の熱伝導性フィラー102が配置されている。本実施形態では、第2の熱伝導性フィラー102の粒径を樹脂100中の第1の熱伝導性フィラー101の粒径よりも小さくし、さらにその粒径を、その第2の熱伝導性フィラー102が分散した面が接するチップ部品10又はヒートシンク11の接触面の凹凸による凹部に入り込む径にまで小さくしている。具体的には、この第2の熱伝導性フィラー102の粒径は1nm以上1000nm以下の平均粒径を有する。この平均粒径にしておくと熱伝導性シート1とチップ部品10との接触面やヒートシンク11の接触面として通常考えられるどのような凹凸にも上記第2の熱伝導性フィラーが入り込んで良くなじむ。
図1の下方には、本発明の熱伝導性シート1をチップ部品10とヒートシンク11との間に介在させることによって、熱伝導性シート1の両面側に形成されるヒートシンク11との接触面およびチップ部品10との接触面の凹凸に樹脂100とともに第2の熱伝導性フィラー102をなじませることによって図1の上方に示した熱伝導性悪エリアAを熱伝導性良エリアに改善することができたことが示されている。
図1の下方右側に示す様に、従来の熱伝導性シート2が形成する熱伝導性悪エリアAの樹脂の充填率が高々50%であったのに対して、本発明の熱伝導性シート1が用いられるとその熱伝導性悪エリアAの充填率(樹脂100+熱伝導性フィラー102の充填率)が90%以上にまで改善される。その結果、接触面の熱抵抗値が下げられ良好な放熱特性が得られる。
なお、本実施形態に適用される熱伝導性フィラー101,102は、金、銀、銅、アルミ等の金属フィラーであっても良く、アルミナ、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛等の無機フィラーであっても良い。また、上記実施形態では、熱伝導性シート1の表裏面に第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させているが、いずれか一方の面に第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させても従来の熱伝導性シートと比べ熱伝導率が大きく改善される。
以上説明した様に、接触面の低熱抵抗化が達成された熱伝導性シートが実現する。
ここで、上記熱伝導性シート1の製造方法の一例を説明する。
図2は、本発明の熱伝導性シート1を製造するときの第1の製造方法の説明図である。
図2には、樹脂100がシート状に成形された後そのシート状に成形された樹脂に施される後処理の工程のみが示されている。
本実施形態では、ノズル2を使って樹脂100に向けて第2の熱伝導性フィラー102を吹き付けて樹脂100上に定着させる吹付処理を採用している。
図2では、前の工程で第1の熱伝導性フィラー101が分散した樹脂100がシート状に成形された後、そのシート状に成形された樹脂100の表裏面のうちの少なくとも一面に樹脂内の第1の熱伝導性フィラー101(図1参照)よりも小さい平均粒径を有する第2の熱伝導性フィラー102をノズル2を使って樹脂100に向けて吹き付けている。また、ノズル2で樹脂100に吹き付ける第2の熱伝導性フィラー102に前処理としてシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤などで樹脂100への付着を助ける表面処理を施しておいて、ノズル2により樹脂100に向けて第2の熱伝導性フィラー102を確実に吹き付け定着させることで第2の熱伝導性フィラー102を樹脂100の表面に均一に分散配置させている。
上記製造方法においては、例えば第1の熱伝導性フィラー101を含む樹脂100の一面をノズル2の方に向けて一定の搬送速度で搬送させておいて、ノズル2から一定の量で樹脂100の一面に向けて第2の熱伝導性フィラー102を吹き付けさせることで第1の熱伝導性フィラー101を含む樹脂100の一面に亘って均一に第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させ定着させることができるため、樹脂が成形される工程と図2に示す工程とを搬送ラインで繋いで第1の熱伝導性フィラー101を含む樹脂を図2に示すノズルのところに搬送しながらノズルを使って樹脂に向けて第2の熱伝導性フィラーを吹き付ける構成にすれば、所定数の熱伝導性シートを容易に製造することができる。
この様にノズルで吹き付けるという簡単な製造方法であるので、樹脂100の一面に第2熱伝導性フィラー102を分散配置させ定着させた後、樹脂100の表裏面をひっくり返して他方の面に第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させ定着させることも簡単にできる。
前述の図1の説明では、樹脂100の表裏面に第2の熱伝導性フィラー102を分散配置させた熱伝導性シートをICチップ部品とヒートシンクとの間に介在させることで熱抵抗値を下げることができることを既に説明している。
この図2に示す様に簡単な製造方法で本発明の熱伝導性シートを製造することができ、熱伝導性シートの製造コストの上昇を抑制し熱伝導性シートの低廉化を図ることができる。
以上説明した様に、本発明の熱伝導性シートは、ノズルで第2の熱伝導性フィラーを吹付け第2の熱伝導性フィラーを樹脂の表裏面に定着させるという製造方法で簡単に製造することができ、さらに製造された熱伝導性シートは表裏面に第2の熱伝導性フィラーが分散配置されている分、従来のものに比べて熱抵抗の低抵抗値化を達成することが可能なものになる。また、いままでの熱伝導性シートの製造工程に第2の熱伝導性フィラーを吹き付けるという簡単な工程を付加するだけで済むので熱伝導性シートの製造コストの上昇を抑制し、いままでのコストとほとんど変わらぬ熱伝導性シートを提供することができる。
図3は、第2の製造方法の説明図である。
図3に示す様に、内部に第1の熱伝導性フィラー101を含んだ樹脂100をシート状に成形した後、シート状の樹脂100を第1の熱伝導性フィラーの平均粒径よりも小さい平均粒径を有する第2の熱伝導性フィラーを浮かべた、浴槽3内の液体にくぐらせることにより樹脂100の表裏面のうちの少なくとも一方の面に第2の熱伝導性フィラーを分散配置させても良い。
このときにも、一方の面に第2の熱伝導性フィラーを分散配置させた後、樹脂の表裏面をひっくり返して他方の面に第2の熱伝導性フィラーを分散配置させると、表裏面の双方に第2の熱伝導性フィラーを分散配置させることができる。
この図3の第2の製造方法によっても図2で説明した第1の製造方法と同様の効果が得られる。
図4は、第1又は第2の製造方法で製造された熱伝導性シート1を本発明にいう発熱部品の一例に相当するCPUと本発明にいう放熱部品の一例に相当するヒートシンクとの間に介在させた場合の例を示す図である。図4には、本発明の熱伝導性シート1を内部のCPU40とヒートシンク41との間に介在させて放熱を効率的に行なわせているパーソナルコンピュータ4の内部構成が示されている。
図4の左側に示すパーソナルコンピュータ4の内部にはファン42が配備されており、そのファン42から放熱部品であるヒートシンク41に向けて送風が行なわれてCPU40が強制空冷法により冷却されていることが示されている。
図4の右側の拡大図に示す様に、CPU40から熱伝導性シート1を伝わってヒートシンク41に伝達された熱がファン42からの送風により冷却されることによってCPU40が冷却される。このときにはヒートシンク41とCPU40との間の接触面の熱抵抗値が本発明の熱伝導性シート1により下げられているので、いままでよりも単位時間あたりにして多くの熱がヒートシンク41にまで伝達されファンからの送風によってヒートシンク41から多量の熱が放熱される。このためCPU40の冷却が効果的に行なわれてCPU40の確実な動作が保証される。
さらに本発明のパーソナルコンピュータ4の内部に熱伝導性シート1を用いると、CPU40とヒートシンク41との間に簡単に熱伝導性シート1を組み込むことができるので、組立が容易であるという効果が得られ、その組立の容易さから組立工数が低減され製造コストが低減されるという効果も得られる。
以上説明した様に上記実施形態によれば、接触面の熱抵抗の低抵抗値化が達成された熱伝導性シート、その熱伝導性シートを製造する製造方法であって製造コストの上昇を抑制することができる製造方法、およびその製造方法で製造された低廉な熱伝導性シートが適用された電子装置が実現する。
1 熱伝導性シート
100 樹脂
101 第1の熱伝導性フィラー
102 第2の熱伝導性フィラー
10 ICチップ(発熱部品)
11 ヒートシンク(放熱部品)
2 ノズル
3 浴槽
4 パーソナルコンピュータ
40 CPU
41 ヒートシンク
42 ファン
100 樹脂
101 第1の熱伝導性フィラー
102 第2の熱伝導性フィラー
10 ICチップ(発熱部品)
11 ヒートシンク(放熱部品)
2 ノズル
3 浴槽
4 パーソナルコンピュータ
40 CPU
41 ヒートシンク
42 ファン
Claims (8)
- 発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シートにおいて、
シート状に成形された樹脂中に分散した第1の熱伝導性フィラーと、
シート状に成形された前記樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーとを有することを特徴とする熱伝導性シート。 - 前記第2の熱伝導性フィラーは、当該熱伝導性シートの、該第2の熱伝導性フィラーが分散した面が接する発熱部品又は放熱部品の接触面の凹凸による凹部に入り込む粒径を有することを特徴とする請求項1記載の熱伝導性シート。
- 前記第2の熱伝導性フィラーは、1nm以上1000nm以下の平均粒径を有することを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の熱伝導性シート。
- 前記熱伝導性フィラーは、金属フィラー又は無機フィラーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 前記第2の熱伝導性フィラーは、前記樹脂への付着を助ける表面処理が施されたものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導性シート。
- 発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シートの製造方法において、
第1の熱伝導性フィラーが分散した樹脂をシート状に成形し、
シート状に成形した樹脂の表裏面のうちの少なくとも一面に、前記第1の熱伝導性フィラーの粒径よりも小さい粒径を有する第2の熱伝導性フィラーをノズルで吹き付けることを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。 - 発熱部品と放熱部品との間に介在して発熱部品の熱を放熱部品に伝える熱伝導性シートの製造方法において、
第1の熱伝導性フィラーが分散した樹脂をシート状に成形し、
シート状に成形した樹脂を、前記第1の熱伝導性フィラーの粒径よりも小さい粒径を有する第2の熱伝導性フィラーを浮かべた液体にくぐらせることにより該樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に該第2の熱伝導性フィラーを分散配置させることを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。 - 通電されて発熱する電子部品と、前記電子部品の熱を放熱する放熱部品と、前記電子部品と前記放熱部品との間に介在して該電子部品の熱を該放熱部品に伝える熱伝導性シートとを備え、
前記熱伝導性シートが、シート状に成形された樹脂中に分散した第1の熱伝導性フィラーと、シート状に成形された前記樹脂の表裏面のうちの少なくとも一方の面に分散した第2の熱伝導性フィラーとを有することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006320189A JP2008135542A (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006320189A JP2008135542A (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、および電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008135542A true JP2008135542A (ja) | 2008-06-12 |
Family
ID=39560189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006320189A Withdrawn JP2008135542A (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008135542A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010089913A1 (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | 西日本高速道路エンジニアリング四国株式会社 | 構造物の赤外線調査方法、赤外線調査用の試験体及び熱伝導部材 |
JP5070635B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2012-11-14 | 西日本高速道路エンジニアリング四国株式会社 | 構造物の赤外線調査方法及び赤外線調査用の試験体 |
JP2013197161A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toyota Industries Corp | 導電性接着剤を用いた接合構造 |
-
2006
- 2006-11-28 JP JP2006320189A patent/JP2008135542A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010089913A1 (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | 西日本高速道路エンジニアリング四国株式会社 | 構造物の赤外線調査方法、赤外線調査用の試験体及び熱伝導部材 |
JP5070635B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2012-11-14 | 西日本高速道路エンジニアリング四国株式会社 | 構造物の赤外線調査方法及び赤外線調査用の試験体 |
US8496373B2 (en) | 2009-02-03 | 2013-07-30 | West Nippon Expressway Engineering Shikoku Company Limited | Method of infrared inspection for structure, test specimen for infrared inspection and heat conductive member |
JP2013197161A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toyota Industries Corp | 導電性接着剤を用いた接合構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6680015B2 (en) | Method of manufacturing a heat sink assembly with overmolded carbon matrix | |
TW201024982A (en) | Heat dissipation device | |
WO2017092537A1 (zh) | 具有散热结构的视觉传感装置 | |
US20160284622A1 (en) | Cooling structure and device | |
JP2928236B1 (ja) | 発熱素子の放熱部材 | |
JP2008135542A (ja) | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法、および電子装置 | |
TW201212802A (en) | Heat dissipation apparatus | |
JP2005228855A (ja) | 放熱器 | |
JP2008028283A (ja) | 熱伝導体 | |
JP2004158814A (ja) | 発熱体の放熱実装構造 | |
TWM417597U (en) | Structure of heat conducting body | |
JP2005142328A (ja) | 熱伝達装置 | |
JP3213581U (ja) | インターフェースカードの多方向型放熱構造 | |
JP2003060140A (ja) | ヒートシンクおよび放熱装置 | |
JP4430451B2 (ja) | 半導体素子の放熱装置 | |
TW201215298A (en) | Electronic device | |
JP2008171963A (ja) | 半導体チップ冷却構造 | |
JPH1126660A (ja) | 高発熱素子の放熱構造 | |
JPWO2008065718A1 (ja) | 熱伝導性シートおよび電子装置 | |
TWM243001U (en) | Heat dissipation | |
CN214228722U (zh) | 一种电子产品导热垫片 | |
CN217825757U (zh) | 包覆夹层的导热胶片三层复合构造 | |
KR102444136B1 (ko) | 방열 성능이 향상된 밀리미터파 송수신기 | |
TWM472182U (zh) | 薄型散熱片 | |
TWI449497B (zh) | 散熱鰭片之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100202 |