CN104202944B - 一种单板散热装置及通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，第一单板、第二单板、设置于散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，第一单板位于散热壳体和第二单板之间，第一单板与散热壳体相接触，单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；金属导热板夹设在第一单板与第二单板之间；第一热管贴合在金属导热板的表面上，第一热管的一端与第二单板的器件中的ASIC芯片相接触，第一热管的另一端与散热壳体相接触，第一热管用于将ASIC芯片和金属导热板的热量传递给散热壳体，以通过散热壳体将ASIC芯片和金属导热板的热量传导出去。采用本发明提供的技术方案可以在一定程度上提高散热效率。本发明还提供一种通信设备。

Description

一种单板散热装置及通信设备

技术领域

本发明涉及单板散热技术领域，尤其涉及一种单板散热装置及通信设备。

背景技术

随着科技进步及技术发展，现有的各类电子产品通常会将各个板状元件封装于一个壳体中，以便于集成化、模块化，从而利于使用。此类结构通常会设置散热结构以其保证正常工作。

参见附图1，为现有技术提供的一种单板散热装置10，其包括相互扣合并构成腔体的散热壳体11与盖体12、设置于所述腔体中的第一单板13和第二单板14。第一单板13覆盖所述散热壳体11并设置于所述散热壳体11和第二单板14之间。由于第一单板13与第二单板14上装设有如芯片等发热元件，导致第一单板13与第二单板14在使用过程中会散发热量。而在组装状态下，由于集成化的安装结构限制，散热壳体11仅能与第一单板13直接接触，因此会导致第二单板14上的芯片等发热元件的散热效率低，进而导致单板散热装置10的散热效果较差。

发明内容

本发明提供一种单板散热装置及通信设备，用于在一定程度上提高散热效率。

第一方面，提供一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，所述第一单板、第二单板、设置于所述散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，所述第一单板位于所述散热壳体和所述第二单板之间，所述第一单板与所述散热壳体相接触，

所述单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；

所述金属导热板夹设在所述第一单板与所述第二单板之间，所述金属导热板用于吸收所述第二单板上的器件产生的热量；

所述第一热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第一热管的一端与所述第二单板的所述器件中的ASIC芯片相接触，所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板与所述散热壳体相接触，所述第一热管用于将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传导出去。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，还包括第二热管：

所述第二热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第二热管的一端与所述散热壳体相接触，所述第二热管用于将所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述金属导热板的热量传导出去。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式，所述第一热管贴合在所述金属导热板朝向所述第二单板的表面上。

结合第一方面或第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式，所述散热壳体内侧开设有凹槽，

所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板并插入所述凹槽中，以使所述第一热管的另一端与所述散热壳体相接触。

结合第一方面或第一方面的第一种至第三种任何可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述金属导热板的侧边与所述散热壳体的内壁相接触。

结合第一方面或第一方面的第一种至第三种任何可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一单板阻隔了所述金属导热板和所述散热壳体的接触。

结合第一方面或第一方面的第一种至第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

第二方面，提供一种通信设备，包括如第一方面或第一方面第一种至第六种任一项所述的单板散热装置和天线，所述单板散热装置内的单板上的芯片用于将接收到的数字信号转化为模拟信号，并将所述模拟信号发送给所述天线，以通过所述天线将所述模拟信号发射给其他通信设备。

根据各种实现方式提供的单板散热装置通过在第一单板和第二单板之间夹设金属导热板，实现将第二单板上的发热器件产生的热量传递到金属导热板上，进一步的，本发明提供的单板散热装置还包括第一热管，第一热管贴合在金属导热板上，且第一热管的一端穿过第一单板和散热壳体接触，则金属导热板的热量可以由该第一热管传递给散热壳体，再通过散热壳体传导出去。所以采用本发明提供的技术方案，可以在一定程度上提高对第二单板的散热效率，从而提高对单板散热装置的散热效率。进一步的，该第一热管的另一端与第二单板上的ASIC芯片相接触，则对于该ASIC芯片来说，其产生的热量可以由第一热管直接传递到散热壳体，所以，本方案进一步的效果是可以快速地对ASIC芯片进行散热，降低ASIC芯片的表面温度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的一种单板散热装置的分解示意图；

图2是本发明较佳实施方式提供的一种单板散热装置的分解示意图；

图3是图2中A处所示的局部放大示意图；

图4是图2中B处所示的局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

首先，需要说明的是，专用集成电路(application specific integratedcircuit，ASIC)芯片是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路芯片。ASIC芯片的特点是面向特定用户的需求，ASIC芯片在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。但是，ASIC芯片相对于设置在同一单板上的其他芯片来说，ASIC芯片产生的热量要多于其他芯片产生的热量，从而导致ASIC芯片的表面温度要高于其他芯片的表面温度。

请参阅图2至图4，本发明较佳实施方式提供一种单板散热装置20，包括第一单板21、至少一个第二单板22、散热壳体23、盖体24、对应至少一个第二单板22设置的金属导热板25及第一热管26。所述第一单板21、第二单板22、金属导热板25及第一热管26设置于所述散热壳体23与所述盖体24之间。在本实施例中，所述散热壳体23与所述盖体24相互扣合并形成空腔，所述第一单板21、第二单板22、金属导热板25及第一热管26设置于所述空腔中，第一单板21与所述散热壳体23相互接触。

所述第一单板21靠近所述散热壳体23设置，所述第二单板22设置于所述第一单板21与所述盖体24之间。所述金属导热板25靠近所述第二单板22设置并夹设在所述第一单板21与第二单板22之间以吸收所述第二单板22上的器件产生的热量，所述第一热管26一端与所述第二单板22上的ASIC芯片相接触，所述第一热管26的另一端连接于所述散热壳体23。

在本实施例中，所述单板散热装置20设有一个第一单板21及一个第二单板22。所述单板散热装置20的第二单板22的设置数量可为一个，也可为多个。所述单板散热装置20设置多个第二单板22时，多个第二单板22可相互大致平行地设置于第一单板21与盖体24之间。所述第一单板21与所述第二单板22的功能、结构、尺寸、设置于所述第一单板21与第二单板22的器件部件可完全相同，也可根据需要具有差异。

在本实施例中，所述第一单板21及第二单板22封装于所述空腔中。所述第一单板21及第二单板22可以是各类设有电子元器件的印刷电路板，或用于承载其他元器件的基板，所述第一单板21、第二单板22也可以是任意类型的具有热源区域且需散热的板状元件。

所述第一热管26贴合在所述金属导热板25的侧面上，所述第一热管26的一端与所述第二单板22的所述器件中的ASIC芯片相接触，所述第一热管26的另一端依次穿过所述金属导热板25和所述第一单板21与所述散热壳体23相接触，所述第一热管21用于将所述ASIC芯片和所述金属导热板25的热量传递给所述散热壳体23，以通过所述散热壳体23将所述ASIC芯片和所述金属导热板25的热量传导出去。

需要说明的是，第一热管26可以贴合在所述金属导热板25朝向所述第二单板22的侧面上，应当知道的是，第一热管26也可以穿过金属导热板25后，贴合在所述金属导热板25朝向第一单板21的侧面上。

在使用过程中，第一单板21、第二单板22及设置于所述第一单板21及第二单板22的元器件产生热量，并通过金属导热板25及第一热管26将热量传导至散热壳体23，并进一步向所述单板散热装置20外部散发，从而降低单板散热装置20整体温度，保证单板散热装置20正常工作。

进一步的，所述第一单板21的大小与所述散热壳体23的空腔的大小基本一致，所述第一单板21的边缘靠近所述散热壳体23的空腔设置，从而使单板散热装置20具有较为紧凑的布局及较小的体积。更进一步的，所述第一单板21上开设有第一基板通孔211，以便第一热管26穿过所述第一单板21并连接于散热壳体23。

可以理解的是，当第一单板21放置于所述散热壳体23中时，如第一单板21并未覆盖散热壳体23，则第一热管26的末端可经过未覆盖区域之间连接于所述散热壳体23，从而进行导热、散热。

在本实施例中，所述散热壳体23包括底壁231及大致垂直于所述底壁231的内壁233，所述盖体24扣合于所述散热壳体23以形成用于容纳所述第一单板21及第二单板22的空腔。

进一步的，所述单板散热装置20还包括第二热管28。所述第二热管28贴合于所述金属导热板25，所述第二热管28的一端与所述散热壳体23相接触，所述第二热管28用于将所述金属导热板25的热量传递给所述散热壳体23，以通过所述散热壳体23将所述金属导热板25的热量传导出去。

所述第二热管28可以贴合于金属导热板25朝向第一单板21一侧，也可贴合于金属导热板25朝向第二单板22一侧。第二热管28的一端可以采用任意路径延伸至散热壳体23，并与所述散热壳体23的任意位置进行接触。如，所述第二热管28可延伸至散热壳体23的底壁231或内壁233，且所述第二热管28可穿过第一单板21以与散热壳体23接触，或自所述第一单板21边缘延伸至散热壳体23以与散热壳体23接触。

进一步的，所述散热壳体23的底壁231的外侧设有散热部235，用于将单板散热装置20内的热量散发至外部。所述散热部235的散热方式及结构可根据需要自行设置，如可设置散热片等散热器件作为散热部235，只需保证其可起散热作用即可；且所述散热部235于所述散热壳体23上的设置位置也可根据需要进行调整，如仅设置于散热壳体23的底壁231的部分区域，或设置散热壳体23的内壁233之上。同样的，所述散热壳体23可采用任意形态或结构，其具体形状可根据单板散热装置20的实际使用需求自行进行调整。

请参见图3，进一步的，所述散热壳体23的底壁231的内侧设有凹槽237，所述凹槽237采用金属材料制成以便于热量散热。在本实施例中，第一热管26的末端插入所述凹槽237中，从而加大第一热管26与凹槽237之间的接触面积，提升散热效果。可以理解的是，所述凹槽237可形成于所述散热壳体23，也可形成于设置于散热壳体23上的各类结构。

进一步的，所述散热壳体23的凹槽237中填充有导热介质。所述导热介质可采用导热凝胶或导热硅胶，从而便于第一热管26插设于所述连接孔2371中时，可充分地将热量传导至散热壳体23。

进一步的，所述金属导热板25的侧边可与所述散热壳体23的内壁233相接触。从而便于金属导热板25将其上热量导入至散热壳体23，提升金属导热板25的散热效率。

进一步的，在本发明的另一实施例中，所述第一单板21也可阻隔所述金属导热板25和所述散热壳体23的底壁231/或内壁233之间的接触。具体的，根据第一单板21的设置情况，第一单板21不仅可以相对于所述金属导热板25覆盖所述散热壳体23的底壁231，也可将局部间隔于所述金属导热板25与散热壳体23的内壁233之间。

进一步的，所述散热壳体23的散热效率比所述盖体24的散热效率高，从而保证单板散热装置20的单面散热效率。

请参见图4，进一步的，所述单板散热装置20还设有固定件27，固定件27设置于所述金属导热板25。所述固定件27为条形，其上开设有固定槽270。所述固定件27的末端连接于所述金属导热板25的侧边，并向所述金属导热板25的外部延伸。所述固定件27的固定槽270用于固定安装第一热管26，所述第一热管26焊接于所述固定件27的固定槽270中。

具体的，所述固定件27连接或一体成型于所述金属导热板25。所述固定件27可为管状、片状、条形等各类合适形状，其长度、结构、延伸方向也可根据具体安装情况自行设置。在本实施例中，所述固定件27设有大致平行于所述第二单板22的第一固定部271及连接于所述第一固定部271的第二固定部273。所述第二固定部273大致垂直于所述第一固定部271并朝向所述散热壳体23延伸。所述固定件27的形状与所述第一热管26一致，从而便于固定安装第一热管26。

在本发明的另一实施例中，凹槽237也可设置于所述散热壳体23的内壁233，第一热管26可无需穿设于所述第一单板21而直接连接于散热壳体23的内壁233。

可知，采用本发明实施例提供的单板散热装置，通过在第一单板和第二单板之间夹设金属导热板，实现将第二单板上的发热器件产生的热量传递到金属导热板上，进一步的，本发明提供的单板散热装置还包括第一热管，第一热管贴合在金属导热板上，且第一热管的一端依次穿过金属导热板、第一单板和散热壳体接触，则金属导热板的热量可以由该第一热管传递给散热壳体，再通过散热壳体传导出去。所以采用本发明提供的技术方案，可以在一定程度上提高对第二单板的散热效率，从而提高对单板散热装置的散热效率。进一步的，该第一热管的另一端与第二单板上的ASIC芯片相接触，则对于该ASIC芯片来说，其产生的热量可以由第一热管直接传递到散热壳体，所以，本方案进一步的效果是可以快速地对ASIC芯片进行散热，降低ASIC芯片的表面温度。

本发明还提供一种通信设备，包括如上所述的单板散热装置20和天线(图未示)，所述单板散热装置20内的单板上的芯片用于将接收到的数字信号转化为模拟信号，并将所述模拟信号发送给所述天线，以通过所述天线将所述模拟信号发射给其他通信设备。

由于本发明实施例提供的单板散热装置，通过在第一单板和第二单板之间夹设金属导热板，实现将第二单板上的发热器件产生的热量传递到金属导热板上，进一步的，本发明提供的单板散热装置还包括第一热管，第一热管贴合在金属导热板上，且第一热管的一端依次穿过金属导热板、第一单板和散热壳体接触，则金属导热板的热量可以由该第一热管传递给散热壳体，再通过散热壳体传导出去。所以采用本发明提供的技术方案，可以在一定程度上提高对第二单板的散热效率，从而提高对单板散热装置的散热效率。进一步的，该第一热管的另一端与第二单板上的ASIC芯片相接触，则对于该ASIC芯片来说，其产生的热量可以由第一热管直接传递到散热壳体，所以，本方案进一步的效果是可以快速地对ASIC芯片进行散热，降低ASIC芯片的表面温度。所以，包含本发明实施例提供的单板散热装置的通信设备的散热效率也高于其他未包含本发明实施例提供的单板散热装置的通信设备。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，所述第一单板、第二单板、设置于所述散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，所述第一单板位于所述散热壳体和所述第二单板之间，所述第一单板与所述散热壳体相接触，其特征在于：

所述单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；

所述金属导热板夹设在所述第一单板与所述第二单板之间，所述金属导热板用于吸收所述第二单板上的器件产生的热量；

所述第一热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第一热管的一端与所述第二单板的所述器件中的专用集成电路ASIC芯片相接触，所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板与所述散热壳体相接触，所述第一热管用于将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传导出去；

所述单板散热装置还包括第二热管：

所述第二热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第二热管的一端与所述散热壳体相接触，所述第二热管用于将所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述金属导热板的热量传导出去。

2.如权利要求1所述的单板散热装置，其特征在于：

所述第一热管贴合在所述金属导热板朝向所述第二单板的表面上。

3.如权利要求1所述的单板散热装置，其特征在于：

所述散热壳体内侧开设有凹槽，

所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板并插入所述凹槽中，以使所述第一热管的另一端与所述散热壳体相接触。

4.如权利要求2所述的单板散热装置，其特征在于：

所述散热壳体内侧开设有凹槽，

所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板并插入所述凹槽中，以使所述第一热管的另一端与所述散热壳体相接触。

5.如权利要求1至4任一项所述的单板散热装置，其特征在于：

所述金属导热板的侧边与所述散热壳体的内壁相接触。

6.根据权利要求1至4任一项所述的单板散热装置，其特征在于：

所述第一单板阻隔了所述金属导热板和所述散热壳体的接触。

7.根据权利要求1至4任一项所述的单板散热装置，其特征在于：

所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

8.根据权利要求5所述的单板散热装置，其特征在于：所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

9.根据权利要求6所述的单板散热装置，其特征在于：所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

10.一种通信设备，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的单板散热装置和天线，所述单板散热装置内的单板上的芯片用于将接收到的数字信号转化为模拟信号，并将所述模拟信号发送给所述天线，以通过所述天线将所述模拟信号发射给其他通信设备。