CN2358489Y - 固定装置 - Google Patents

Abstract

一种固定装置,将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合,该散热体上形成有槽沟,中央处理器连接器上设有扣件,该固定装置跨设于散热体槽沟中,与中央处理器连接器的扣件卡扣,其至少包括彼此接合的一顶制体及一作动体,该顶制体具有一肋部,作动体具有一卡钩部,跨设于该肋部上,该顶制体抵顶散热体。

Description

固定装置

本实用新型涉及一种固定装置，特别是涉及一种用于结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的固定装置。

随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如：芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在工作过程中，都会产生相当多的热量，其中，尤其需注意中央处理器芯片所产生的热量，且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片所产生的热量也相对增加。因此，如何有效地解决电脑内部的散热，以确保中央处理器在适当的温度下动作，避免影响电脑信号传输的稳定性及质量，为目前急需解决的问题。

现有用以解决中央处理器芯片所产生热量的相关技术，可参考美国专利第4,745,456、5,019,940与5,594,624号以及台湾专利申请第83217100追加一、83217100追加二、84207163、84212747、85200861与85206293号等，上述各专利均藉一固定装置，将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合成一体，以提供散热功能。但是，上述各专利所揭示的固定装置，均存在着如下问题：

1.固定装置的零件数量多，形状复杂，如美国专利第4,745,456及5,019,940号、台湾专利申请83217100追加二、84212747及85200861号等。

2.固定装置由单一构件组成，操作性能不好，需借助额外工具，才可组合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，且在拆卸时也需使用工具，其如美国专利第5,594,624号、台湾专利申请第83217100追加一、84207163及85206293号等。

因此，如何提供一种零件数量少、结构简单、组合及拆卸均不需额外工具、具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果的固定装置，能有效地结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，是目前急需解决的问题。

本实用新型的目的在于提供一种组合及拆卸散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器均相当便捷的固定装置。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具有适当抵撑弹性及定位抵止效果的固定装置。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种固定装置，将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合，该散热体上形成有槽沟，所述中央处理器连接器上设有扣件；该固定装置跨设于所述散热体的槽沟中，且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其至少包括彼此接合的一顶制体及一作动体，该顶制体具有一肋部，所述作动体具有一卡钩部跨设于该肋部上，该顶制体抵顶所述散热体。

本实用新型装置的优点在于，具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果，能有效地接触并扣住相关构件，在组合及拆卸散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器时均不需额外工具，且组装便捷，零件数量少，结构简单，散热效果好。

下面结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型固定装置与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的立体分解图；

图2为本实用新型固定装置的顶制体及作动体组合的立体图；

图3为本实用新型固定装置与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器组合及拆卸的立体图。

请同时参阅图1和图2，本实用新型固定装置1包括一顶制体10及一作动体40，用以结合散热体60、中央处理器芯片70及中央处理器连接器80。其中，该散热体60具有一略呈方形平板状基体62以及数个与基体62一体成型且朝固定装置1方向延伸的散热鳍片64，该数个散热鳍片64略呈柱状，且以阵列的方式排配，在散热鳍片64之间于适当位置形成一道槽沟66，以供固定装置1跨设，该基体62的底面与中央处理器芯片70的顶面抵接；中央处理器芯片70插设于中央处理器连接器80上，以与主机板(图未示)电连接；中央处理器连接器80在相对两侧面的适当位置上，向外凸设出若干个扣件82，以供固定装置1的对应结构卡扣(后详述)。

固定装置1的顶制体10由板材冲压形成，大体上包括一基部12、从基部12一端朝相反于散热体60方向倾斜延伸的第一延伸部14以及从基部12另一端倾斜延伸且经两次弯折的第二延伸部22。该基部12用以抵顶散热体60的基体62；第一延伸部14的末端朝散热体60方向弯折出一第一弹性部16，在第一弹性部16的适当位置上开设一方孔状第一扣部18，以与中央处理器连接器80的扣件82卡扣；第二延伸部22的末端朝相反于散热体60方向倾斜弯折出一操作部32，供组合及拆卸使用(后详述)，且在邻近第二延伸部22与操作部32的衔接处，该第二延伸部22开设出方孔状第一卡合部24及第二卡合部26，并且，形成一位于第一卡合部24及第二卡合部26之间的肋部25，用以接合作动体40的对应结构(后详述)，该第二卡合部26的开孔尺寸大于第一卡合部24，另外，该第二延伸部22的两侧缘，在第一卡合部24及第二卡合部26附近，朝散热体60弯折出一对翼片28，以增加整体结构的强度。

固定装置1的作动体40也由板材冲压形成，具有一与顶制体10的第一弹性部16平行对应的第二弹性部42，该第二弹性部42在相反于散热体60方向的一端形成一卡钩部44，该卡钩部44先朝内弯折后，再朝散热体60方向弯折，最后在自由端附近朝第二弹性部42弯折，因而基本上略呈S字形，其在自由端附近朝第二弹性部42弯折的结构，将缩短其与第二弹性部42之间的距离，以避免作动体40从顶制体10上脱出(后详述)；在卡钩部44上开设有适当长度的槽缝46，使卡钩部44具有较好的弹性，以便组装(后详述)；相对于第一弹性部16的第一扣部18，在第二弹性部42上也开设一方孔状的第二扣部48，以与中央处理器连接器80的扣件82卡扣。

当组装固定装置1的顶制体10及作动体40时，先将作动体40的卡钩部44穿过顶制体10的第二卡合部26，并朝顶制体10的第一弹性部16移动，使卡钩部44的自由端与顶制体10的第一卡合部24对齐后，再在作动体40上施加一朝散热体60方向的力，使卡钩部44的自由端穿过第一卡合部，并使卡钩部44跨设于第一卡合部24与第二卡合部26之间的肋部25上，此时卡钩部44在自由端附近朝第二弹性部42弯折的结构，可避免作动体40从顶制体10上脱出，且卡钩部44上开设的槽缝46，可增加卡钩部44的弹性，使其整体结构较为柔软，并减小组合顶制体10及作动体40时所需的力量。

请配合参阅图3，其为本实用新型固定装置1与散热体60、中央处理器芯片70及中央处理器连接器80组合及拆卸的立体图。组合时，先将中央处理器芯片70插设于中央处理器连接器80上，再将散热体60放置于中央处理器芯片70上，此时散热体60基体62的底面将与中央处理器芯片70的顶面抵接；将已经接合的顶制体10及作动体40(即固定装置1)跨设于散热体60的槽沟66中，并将顶制体10的第一扣部18先与中央处理器连接器80的对应扣件82卡扣；在顶制体10的操作部32上，施加一朝散热体60方向的力，并使作动体40朝箭头B方向摆动，使作动体40的第二扣部48卡扣于中央处理器连接器80的扣件82上，即可完成组装。拆卸时，在顶制体10的操作部32上，施加一朝散热体60方向的力，使作动体40朝箭头A方向摆动，即可完成拆卸。藉此可知，本实用新型固定装置1与散热体60、中央处理器芯片70及中央处理器连接器80，在组合及拆卸时均不需额外的工具，且零件数量少，拆装便利。

Claims (13)

1.一种固定装置，将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合，其特征在于，所述散热体上形成有槽沟，所述中央处理器连接器上设有扣件；所述固定装置跨设于所述散热体的槽沟中，且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其至少包括彼此接合的一顶制体及一作动体，所述顶制体具有一肋部，所述作动体具有一卡钩部跨设于所述肋部上，所述顶制体抵顶所述散热体。

2.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述散热体上形成一槽沟，所述固定装置具有一顶制体及一作动体，跨设于所述槽沟中。

3.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述扣件是由所述中央处理器连接器相对两侧面向外凸设形成。

4.如权利要求1、2或3所述的固定装置，其特征在于，所述顶制体在邻接所述肋部之处，还开设出一供所述作动体卡钩部自由端穿过并使所述卡钩部跨设于所述肋部上孔状的第一卡合部。

5.如权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述顶制体还开设出一孔状且与所述肋部邻接的第二卡合部，供所述卡钩部组装中先穿过的所述第二卡合部相对于所述第一卡合部开设在所述肋部的另一侧。

6.如权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述顶制体的两侧缘在所述第一卡合部附近，朝所述散热体方向弯折出一对增加整体结构强度的翼片。

7.如权利要求4所述的固定装置，其特征在于，所述卡钩部以缩短其与所述作动体之间的距离并避免所述作动体从所述顶制体上脱出地将其自由端朝所述作动体弯折。

8.如权利要求7所述的固定装置，其特征在于，所述卡钩部上开设有一长度并使其具有弹性的槽缝。

9.如权利要求1、2或3所述的固定装置，其特征在于，所述顶制体还包括一基部、从所述基部一端延伸的第一延伸部以及从所述基部另一端延伸的第二延伸部，所述基部抵顶所述散热体，所述第一延伸部的末端朝所述散热体方向弯折出一第一弹性部，在所述第一弹性部上设有与所述中央处理器连接器扣件卡扣的第一扣部，所述肋部位于所述第二延伸部上。

10.如权利要求9所述的固定装置，其特征在于，所述第二延伸部的末端，朝相反于所述散热体方向倾斜弯折出一施力于组合及拆卸所述散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的操作部。

11.如权利要求10所述的固定装置，其特征在于，所述肋部位于所述第二延伸部及操作部的衔接处。

12.如权利要求9所述的固定装置，其特征在于，所述作动体还具有与所述顶制体的第一弹性部对应的第二弹性部，在所述第二弹性部上形成有与所述中央处理器连接器扣件卡扣的第二扣部，所述卡钩部位于所述第二弹性部相反于第二扣部的一端。

13.如权利要求12所述的固定装置，其特征在于，所述卡钩部从所述第二弹性部一端向内弯折，再朝所述散热体方向弯折，并于自由端处朝所述第二弹性部弯折。

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