CN221223737U - 用于测序芯片的厚度检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于基因测序技术领域，具体公开了一种用于测序芯片的厚度检测装置，包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；检测件活动设置于安装架上，且检测件能够相对安装架在承载台的上方进行升降运动；承载台活动设置于基座上；调节组件包括基准支撑件和两个调节件；基准支撑件和两个调节件设置于承载台和基座之间；两个调节件均活动设置于基座上，调节件能够通过调节自身相对基座的位置以带动承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。该厚度检测装置能够应用于测序芯片的玻璃厚度检测，能够适应测序芯片的玻璃的表面不同位置的厚度，对玻璃不同位置的厚度均能够进行检测。

Description

用于测序芯片的厚度检测装置

技术领域

本实用新型属于基因测序技术领域，具体涉及一种用于测序芯片的厚度检测装置。

背景技术

微流控芯片，是指把化学和生物等领域中涉及的样品制备、反应、分离、检测、细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成或基本集成到一块几平方厘米甚至更小的芯片上，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，用以实现常规化学、生物、材料、光学等不同实验室的各种功能的一种技术。现有的微流控芯片通常由三层介质组成，底层为玻璃，中间为压敏胶，上层为玻璃。其中，玻璃的平整性会极大地影响微流控芯片的气密性及流道的流通性。但由于玻璃生产工艺的问题，玻璃表面会存在凹凸不平的情况，因此需要玻璃表面的厚度进行检测，以剔除厚度差距较大的玻璃。目前，对于待测玻璃的厚度检测，通常采用测厚传感器实现。但由于测厚传感器对于检测位置与待测产品的距离范围要求较高，在测量过程中，若待测玻璃表面的凹凸起伏较大，超出测厚传感器的测量范围，则将导致测厚传感器无法测量待测玻璃的厚度值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于测序芯片的厚度检测装置，能够适应待测件表面不同位置的厚度，对待测件不同位置的厚度均能够进行检测。

实现上述目的包括如下技术方案。

本实用新型提供一种用于测序芯片的厚度检测装置，所述厚度检测装置包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；

所述检测件活动设置于所述安装架上，且所述检测件能够相对所述安装架在所述承载台的上方进行升降运动；

所述承载台活动设置于所述基座上；

所述调节组件包括基准支撑件和两个调节件；所述基准支撑件和两个所述调节件设置于所述承载台和所述基座之间；两个所述调节件均活动设置于所述基座上，所述调节件能够通过调节自身相对所述基座的位置以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。

在其中一些实施例中，所述承载台弹性设置于所述基座上；所述调节件包括调节支撑件以及与所述调节支撑件活动连接的调节本体，所述调节支撑件设置于所述基座上并穿设于所述承载台，所述承载台在弹性作用下始终与所述调节本体相抵，所述调节本体相对所述调节支撑件活动以调整自身相对所述基座的高度，以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。

在其中一些实施例中，所述调节本体螺纹套设于所述调节支撑件外露于所述承载台且远离所述基座的一端，所述调节本体相对所述调节支撑件螺纹转动以调整自身相对所述基座的高度。

在其中一些实施例中，所述厚度检测装置还包括至少三个弹性装置；所述承载台通过各所述弹性装置配合以弹性设置于所述基座上。

在其中一些实施例中，所述弹性装置包括支撑柱和弹簧；所述支撑柱设置于所述基座上，且所述支撑柱穿设于所述承载台，所述弹簧套设于所述支撑柱上，且所述弹簧的相对两端分别与所述承载台和所述基座相抵。

在其中一些实施例中，所述基座上设置有导向件，所述导向件开设有沿其一所述调节件向另一所述调节件延伸方向一致的导向槽，其一所述调节件的底端滑设于所述导向槽。

在其中一些实施例中，所述承载台具有相对设置的第一端和第二端，所述基准支撑件设置于所述承载台的第一端的中部，两个所述调节组件设置于所述承载台的第二端的相对两侧。

在其中一些实施例中，所述厚度检测装置还包括吸附装置，所述吸附装置包括抽气通道和多个吸附孔，所述承载台上开设有所述吸附孔，所述抽气通道与各所述吸附孔连通。

在其中一些实施例中，所述厚度检测装置还包括移动平台，所述基座设置于所述移动平台上，所述移动平台能够带动所述基座在二维平面内往复移动。

在其中一些实施例中，所述承载台上设置有多个放置位，各所述放置位阵列设置；所述检测件和安装架均设置有两个，所述检测件和所述安装架一一对应设置形成两组检测组件，两组检测组件并排设置。

本实用新型所提供的技术方案具有以下的优点及效果：

该厚度检测装置通过将承载台活动设置于基座上，且承载台和基座之间设置基准支撑件和调节件，并通过将检测件设置于安装架上使检测件能够相对安装架在承载台的上方进行升降运动，从而使得承载台的高度可调，且检测件的高度可调，其中通过手动调节检测件相对安装架上升或者下降，以调节检测件相对承载台之间的距离至检测件能够检测到待测件如测序芯片的玻璃厚度的距离范围，配合设置一个基准支撑件作为承载台的高度基准点，根据该基准点调节另外两个调节件相对基座的位置，带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向进行精密移动，从而能够精密调节承载台相对检测件的高度，以能够适应玻璃表面不同位置的厚度，从而对玻璃不同位置的厚度均能够进行有效检测，而设置一个基准支撑件作为承载台的高度基准点，根据该基准点调节另外两个调节件相对基座的位置，能够有效提高调节精度，且降低调节难度。

附图说明

图1是本实用新型实施例的厚度检测装置的整体结构示意图；

图2是图1的厚度检测装置去掉外壳的结构示意图；

图3是图2的厚度检测装置的局部结构示意图；

图4是图3的厚度检测装置的局部结构的纵向剖面结构示意图；

图5是图4的导向件和调节件的配合结构的分解结构示意图。

附图标记说明：

100、厚度检测装置；

1、检测件；2、安装架；3、基座；31、腰形槽；32、导向件；321、导向槽；4、承载台；41、放置位；5、调节组件；51、基准支撑件；52、调节件；521、调节支撑件；522、调节本体；6、弹性装置；61、弹簧；62、支撑柱；7、吸附装置；71、吸附孔；8、移动平台；9、机架；91、外壳；92、开窗。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照说明书附图对本实用新型的具体实施例进行更详细的描述。

除非特别说明或另有定义，本文所使用的“第一、第二…”仅仅是用于对名称的区分，不代表具体的数量或顺序。

除非特别说明或另有定义，本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本文中“固定于”、“连接于”，可以是直接固定或连接于一个元件，也可以是间接固定或连接于一个元件。

需要说明的是，该厚度检测装置100主要用于检测待测件的厚度，其中该待测件可以是任意需要检测厚度的物品。具体在本实施例中，该厚度检测装置100主要应用于测序芯片中，其中测序芯片常规结构通常由三层介质组成，底层为玻璃，中间为压敏胶，上层为玻璃，玻璃的平整性会极大地影响微流控芯片的气密性及流道的流通性，因此该厚度检测装置100主要用于检测测序芯片的玻璃厚度，为方便描述，以下所述玻璃如无特别说明，均是指测序芯片的玻璃。

本实用新型提供一种厚度检测装置100，如图1至图5所示，所述厚度检测装置100包括检测件1、安装架2、基座3、承载台4和调节组件5。

所述检测件1活动设置于所述安装架2上，且所述检测件1能够相对所述安装架2在所述承载台4的上方进行升降运动；其中，可以通过调整检测件1相对安装架2进行升降运动，以调整检测件1相对承载台4的高度。其中，该检测件1为能够检测待测件厚度的检测元件，如光谱仪传感器等，在此不作特别的限制。

所述承载台4活动设置于所述基座3上；其中，该承载台4用于放置待测件如玻璃等。所述调节组件5包括基准支撑件51和两个调节件52；所述基准支撑件51和两个所述调节件52设置于所述承载台4和所述基座3之间；两个所述调节件52均活动设置于所述基座3上，所述调节件52能够通过调节自身相对所述基座3的位置以带动所述承载台4以基准支撑件51的高度为基准在竖直方向上下移动。

当需要对待测件如测序芯片的玻璃进行厚度检测时，将玻璃放置于承载台4上，通过上方的检测件1对玻璃厚度进行检测，若待测玻璃因表面凹凸起伏较大，导致检测件1无法测量该玻璃的厚度时，可先通过手动调节检测件1相对安装架2上升或者下降，以调节检测件1相对承载台4之间的距离至检测件1能够检测到玻璃厚度的距离范围，避免出现漏检的情况，当待测玻璃表面凹凸起伏较小，而采用调节检测件1相对安装架2的位置时位移距离过大影响精度时，通过以基准支撑件51的高度为基准，根据需要调节其余两个调节件52相对所述基座3的位置，从而带动所述承载台4以基准支撑件51的高度为基准在竖直方向进行微调，从而能够精密调节承载台4相对检测件1的高度。

综上，该厚度检测装置100通过将承载台4活动设置于基座3上，且承载台4和基座3之间设置基准支撑件51和调节件52，并通过将检测件1设置于安装架2上使检测件1能够相对安装架2在承载台4的上方进行升降运动，从而使得承载台4的高度可调，且检测件1的高度可调，其中通过手动调节检测件1相对安装架2上升或者下降，以调节检测件1相对承载台4之间的距离至检测件1能够检测到待测件如测序芯片的玻璃厚度的距离范围，配合设置一个基准支撑件51作为承载台4的高度基准点，根据该基准点调节另外两个调节件52相对基座3的位置，带动所述承载台4以基准支撑件51的高度为基准在竖直方向进行精密移动，从而能够精密调节承载台4相对检测件1的高度，以能够适应玻璃表面不同位置的厚度，从而对玻璃不同位置的厚度均能够进行有效检测，而设置一个基准支撑件51作为承载台4的高度基准点，根据该基准点调节另外两个调节件52相对基座3的位置，能够有效提高调节精度，且降低调节难度。

在一些实施例中，如图3和图4所示，所述承载台4弹性设置于所述基座3上；所述调节件52包括调节支撑件521以及与所述调节支撑件521活动连接的调节本体522，所述调节支撑件521设置于所述基座3上并穿设于所述承载台4，所述承载台4在弹性作用下始终与所述调节本体522相抵，所述调节本体522相对所述调节支撑件521活动以调整自身相对所述基座3的高度，以带动所述承载台4以基准支撑件51的高度为基准在竖直方向上下移动。可以理解地，通过承载台4弹性设置于基座3上，使得承载台4与基座3之间具有活动行程空间，在调节本体522相对调节支撑件521活动以调整自身相对所述基座3的高度时，承载台4在该弹性作用下能够适应调整自身相对基座3的位置，以使承载台4始终与调节本体522相抵，调节本体522对承载台4形成锁止状态，从而能够通过移动调节本体522相对调节支撑件521的位置以带动调整承载台4相对基座3的位置，从而对承载台4相对基座3的高度进行调整，达到精密调节承载台4相对检测件1的高度的效果。

具体在本实施例中，如图3和图5所示，所述调节本体522螺纹套设于所述调节支撑件521外露于所述承载台4且远离所述基座3的一端，所述调节本体522相对所述调节支撑件521螺纹转动以调整自身相对所述基座3的高度。当需要调整承载台4上升时，通过外力施力于调节本体522以转动调节本体522，使调节本体522相对调节支撑件521上升至预设位置，承载台4暂时失去调节本体522的锁止，承载台4在弹性作用下向上移动至预设位置后与调节本体522相抵停止位移，达到调节承载台4上升的目的，当需要调整承载台4下降时，通过外力施力于调节本体522反向转动调节本体522，使调节本体522相对调节支撑件521下降，调节本体522提供与弹性作用相反的作用力带动承载台4向下移动至预设位置。故此，调节本体522通过螺纹连接于调节支撑件521的结构，具有结构简单、调节方便的特点。

在一些实施例中，如图3所示，所述厚度检测装置100还包括至少三个弹性装置6；所述承载台4通过各所述弹性装置6配合以弹性设置于所述基座3上。可以理解地，弹性装置6可以提供很好的弹性性能，以使承载台4在该弹性装置6的作用下始终与调节本体522相抵，且具有较好的行程活动空间进行高度位置的调节。具体在本实施例中，该弹性装置6设置有三个，三个弹性装置6分别设置于对应基准支撑件51和两个调节件52相邻的位置。

在一些实施例中，如图4所示，所述弹性装置6包括支撑柱62和弹簧61；所述支撑柱62设置于所述基座3上，且所述支撑柱62穿设于所述承载台4，所述弹簧61套设于所述支撑柱62上，且所述弹簧61的相对两端分别与所述承载台4和所述基座3相抵。其中，支撑柱62用于对弹簧61形成导向作用，以使承载台4沿着弹簧61的弹性方向线性移动，有效避免承载台4发生位置偏移。

在一些实施例中，如4和图5所示，所述基座3上设置有导向件32，所述导向件32开设有沿其一所述调节件52向另一所述调节件52延伸方向一致的导向槽321，其一所述调节件52的底端滑设于所述导向槽321。在进行基座3与承载台4之间的高度调节时，需要避免调节时基座3与承载台4之间发生偏移。而若将两个调节件52直接固定于基座3上，则调整其中一个调节件52时，该调节件52与另一调节件52之间的间距会发生变化，可能导致调节件52发生损坏。而本实施例通过设置导向件32，并在导向件32上开设沿其一所述调节件52向另一所述调节件52延伸方向一致的导向槽321，能够使设置于该导向槽321上的调节件52在进行调节时能够沿导向槽321的延伸方向移动，从而在完成距离调节的同时，避免调节件52损坏。具体在实施例中，所述基座3上开设有腰形槽31，该导向件32设置于所述腰形槽31内。此外，该导向槽321为V形槽，对应设置于该导向槽321处的调节件52的底端呈突出的弧形凸块，该弧形凸块能够适应该V形槽的形状以稳定滑设于该V形槽，且腰形槽31的边缘能够对调节件52的移动进行限制，避免调节件52滑出该V形槽。

在一些实施例中，如图3所示，所述承载台4具有相对设置的第一端和第二端，所述基准支撑件51设置于所述承载台4的第一端的中部，两个所述调节件52设置于所述承载台4的第二端的相对两侧。其中，该两个调节件52设置于承载台4靠近操作人员的一端，基准支撑件51设置于承载台4远离操作人员的一端，基准支撑件51和两个调节件52相对承载台4形成三点设置，以方便操作人员完成距离调节操作。

在一些实施例中，如图3所示，所述厚度检测装置100还包括吸附装置7，所述吸附装置7包括抽气通道和多个吸附孔71，所述承载台4上开设有所述吸附孔71，所述抽气通道与各所述吸附孔71连通。其中，该抽气通道外接负压抽吸装置，通过负压抽吸使承载台4形成负压吸附力能够将玻璃牢牢吸附在承载台4上。

在一些实施例中，如图2和图3所示，所述厚度检测装置100还包括移动平台8，所述基座3设置于所述移动平台8上，所述移动平台8能够带动所述基座3在二维平面内往复移动。具体地，该移动平台8包括X轴移动平台和Y轴移动平台，该X轴移动平台和Y轴移动平台配合能够带动所述基座3在X轴和Y轴所在的二维平面内往复移动，从而随行带动承载台4以及承载台4上的玻璃根据检测件1的位置进行移动至检测件1的下方，便于检测件1对玻璃的厚度进行检测。

在一些实施例中，如图3所示，所述承载台4上设置有多个放置位41，各所述放置位41阵列设置；所述检测件1和安装架2均设置有两个，所述检测件1和所述安装架2一一对应设置形成两组检测组件，两组检测组件并排设置。其中，两组检测组件配合能够形成双工位检测结构，能够同时对两块玻璃进行厚度检测，且在承载台4上设置多个放置位41，多个放置位41配合能够同时放置多块玻璃，可以连续对多块玻璃进行检测。具体在本实施例中，该承载台4上设置有六个放置位41，可以同时放置六块玻璃。

在一些实施例中，如图1所示，该厚度检测装置100还包括机架9，该检测件1、安装架2、基座3、承载台4和调节组件5分别设置于机架9的适应位置上。此外，该安装架2形成龙门架结构，以使设置于安装架2上的检测件1能够悬置于承载台4的上方，具体地，该检测件1可以滑设于安装架2上，其可以通过手动移动检测件1的位置以带动检测件1相对安装架2上下移动，也可以设置驱动电机等装置自动驱动检测件1相对安装架2上下移动，在此不作特别的限制。

在一些实施例中，如图1所示，所述厚度检测装置100还包括外壳91，所述外壳91罩设于所述机架9上，该检测件1、安装架2、基座3、承载台4和调节组件5均位于所述外壳91内，所述外壳91上设置有可开合的开窗92。外壳91能够对内部的各个结构进行保护，避免结构受到损伤，可开合的开窗92面向操作人员设置，便于操作人员进行玻璃厚度检测，并在检测完成后闭合该开窗92形成闭合的保护罩保护各个结构。

以上实施例也并非是基于本实用新型的穷尽性列举，在此之外，还可以存在多个未列出的其他实施方式。在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.用于测序芯片的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括检测件、安装架、基座、承载台和调节组件；

所述检测件活动设置于所述安装架上，且所述检测件能够相对所述安装架在所述承载台的上方进行升降运动；

所述承载台活动设置于所述基座上；

所述调节组件包括基准支撑件和两个调节件；所述基准支撑件和两个所述调节件设置于所述承载台和所述基座之间；两个所述调节件均活动设置于所述基座上，所述调节件能够通过调节自身相对所述基座的位置以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。

2.如权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述承载台弹性设置于所述基座上；所述调节件包括调节支撑件以及与所述调节支撑件活动连接的调节本体，所述调节支撑件设置于所述基座上并穿设于所述承载台，所述承载台在弹性作用下始终与所述调节本体相抵，所述调节本体相对所述调节支撑件活动以调整自身相对所述基座的高度，以带动所述承载台以基准支撑件的高度为基准在竖直方向上下移动。

3.如权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述调节本体螺纹套设于所述调节支撑件外露于所述承载台且远离所述基座的一端，所述调节本体相对所述调节支撑件螺纹转动以调整自身相对所述基座的高度。

4.如权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括至少三个弹性装置；所述承载台通过各所述弹性装置配合以弹性设置于所述基座上。

5.如权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述弹性装置包括支撑柱和弹簧；所述支撑柱设置于所述基座上，且所述支撑柱穿设于所述承载台，所述弹簧套设于所述支撑柱上，且所述弹簧的相对两端分别与所述承载台和所述基座相抵。

6.如权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述基座上设置有导向件，所述导向件开设有沿其一所述调节件向另一所述调节件延伸方向一致的导向槽，其一所述调节件的底端滑设于所述导向槽。

7.如权利要求1至6任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述承载台具有相对设置的第一端和第二端，所述基准支撑件设置于所述承载台的第一端的中部，两个所述调节组件设置于所述承载台的第二端的相对两侧。

8.如权利要求1至6任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括吸附装置，所述吸附装置包括抽气通道和多个吸附孔，所述承载台上开设有所述吸附孔，所述抽气通道与各所述吸附孔连通。

9.如权利要求1至6任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括移动平台，所述基座设置于所述移动平台上，所述移动平台能够带动所述基座在二维平面内往复移动。

10.如权利要求1至6任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述承载台上设置有多个放置位，各所述放置位阵列设置；所述检测件和安装架均设置有两个，所述检测件和所述安装架一一对应设置形成两组检测组件，两组检测组件并排设置。