CN221201119U - 一种芯片加工上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片加工上料装置，包括底座以及分别焊接在底座左右两端顶部的左侧板和右侧板，且左侧板和右侧板均与底座之间呈垂直状态设置，通过在该芯片加工上料装置的底座与两个侧板上增加有一个新型的输送带加紧装置，输送带加紧装置的加紧滚轴则自下而上紧贴在上料输送带的底部外壁上，通过调节输送带加紧装置可调节上料输送带的松紧程度，当上料输送带因为使用时间过长或老化则会容易被拉伸并出现松散的情况，这样则会影响到对芯片材料的输送效率，而此时可直接调节输送带加紧装置来调紧上料输送带，使得产生松散的上料输送带重新紧致，这样能够省去需要拆除上料输送带并调节松紧度的繁琐操作。

Description

一种芯片加工上料装置

技术领域

本实用新型属于上料机相关技术领域，具体涉及一种芯片加工上料装置。

背景技术

芯片加工上料装置是在芯片制造过程中用于将芯片项目，如晶圆或芯片组件，从一个位置转移到另一个位置的设备。其中，上料输送带是其中一种常见的上料装置，上料输送带是由输送带和传动装置组成的设备，用于将芯片项目沿特定路径输送到目标位置。它的工作原理是通过电动驱动或气动驱动，使输送带连续运转，将芯片项目从起始点运送到终点。

但是芯片加工上料装置在使用带式输送机来完成对芯片相关的材料的上料操作时，需要把芯片相关材料置于上料输送带上，而上料输送带匀速转动则会把芯片相关材料从一端输送到另外一端的加工设备工位上，而上料输送带在使用时间过长或者老化时都会产生拉伸情况，而上料输送带产生拉伸情况则会影响到传动辊对输送带的传动效果，同时上料输送带在转动时也会产生晃动，这些都会影响到上料效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工上料装置，以解决上述背景技术中提出的上料输送带在使用时间过长或者老化时都会产生拉伸情况，而上料输送带产生拉伸情况则会影响到传动辊对输送带的传动效果，同时上料输送带在转动时也会产生晃动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工上料装置，包括底座以及分别焊接在底座左右两端顶部的左侧板和右侧板，且左侧板和右侧板均与底座之间呈垂直状态设置，所述左侧板与右侧板靠近后端之间连接有主动辊，所述主动辊前侧等距设置有多个从动辊，且多个从动辊和主动辊的两端均通过轴承分别与左侧板和右侧板转动连接，所述主动辊与多个从动辊的外部设置有上料输送带，所述底座中心处前侧底部设置有输送带加紧装置；

所述输送带加紧装置包括支撑底架、垂直支架、轴承筒、升降槽和加紧滚轴，所述支撑底架水平设置在底座的底部下侧，所述底座中心处前侧内部以及左侧板和右侧板中心处前侧下半段内部连接有升降槽，所述支撑底架左右两端顶部均焊接有垂直支架，两个所述垂直支架的顶部均焊接有轴承筒，两个所述轴承筒中转动连接有加紧滚轴，且加紧滚轴横向穿过左侧板和右侧板内部的升降槽。

优选的，所述加紧滚轴可通过两个轴承筒进行旋转，所述加紧滚轴自下而上贴合在上料输送带底端外壁上，且上料输送带运动时会通过摩擦力带动加紧滚轴进行转动。

优选的，所述输送带加紧装置还包括调节螺孔、调节螺杆、内螺纹推动套和固定盘，所述支撑底架中心处内部以及中心处左右两侧内部均设置有调节螺孔，且三个调节螺孔中均螺纹插接有调节螺杆，三个所述调节螺杆顶端均设置有固定盘，且三个固定盘均焊接在底座的底部外壁上。

优选的，三个所述调节螺杆靠近下端外部均螺纹套接有内螺纹推动套，且三个内螺纹推动套均位于支撑底架的底端外壁外部，三个所述内螺纹推动套顺时针旋转可在调节螺杆的外部向上活动。

优选的，所述底座底部四角处均垂直焊接有安放支架，四个所述安放支架的底部均螺纹插接有安放脚杯，且每个安放脚杯通过旋转可进行高度调节。

优选的，所述底座靠近后端底部通过多个吊架固定有电机架，且电机架上可直接安装上料电机，所述主动辊的左端可固定皮带轮，且上料电机的输出轴与皮带轮之间通过传动皮带传动连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片加工上料装置，具备以下有益效果：

本实用新型通过在该芯片加工上料装置的底座与两个侧板上增加有一个新型的输送带加紧装置，输送带加紧装置的加紧滚轴则自下而上紧贴在上料输送带的底部外壁上，通过调节输送带加紧装置可调节上料输送带的松紧程度，当上料输送带因为使用时间过长或老化则会容易被拉伸并出现松散的情况，这样则会影响到对芯片材料的输送效率，而此时可直接调节输送带加紧装置来调紧上料输送带，使得产生松散的上料输送带重新紧致，这样能够省去需要拆除上料输送带并调节松紧度的繁琐操作，也能够省去需要更换整个上料输送带的资金投入。

附图说明

图1为本实用新型的一种芯片加工上料装置立体结构示意图。

图2为本实用新型的一种芯片加工上料装置局部拆解结构示意图。

图3为本实用新型的输送带加紧装置立体结构示意图。

图4为本实用新型的输送带加紧装置局部拆解结构示意图。

图5为本实用新型的输送带加紧装置后视截面结构示意图。

图中：1、安放支架；2、安放脚杯；3、底座；4、输送带加紧装置；5、电机架；6、左侧板；7、右侧板；8、上料输送带；9、从动辊；10、主动辊；11、支撑底架；12、垂直支架；13、轴承筒；14、升降槽；15、调节螺孔；16、调节螺杆；17、内螺纹推动套；18、加紧滚轴；19、固定盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种芯片加工上料装置，包括底座3以及分别焊接在底座3左右两端顶部的左侧板6和右侧板7，且左侧板6和右侧板7均与底座3之间呈垂直状态设置，左侧板6与右侧板7靠近后端之间连接有主动辊10，主动辊10前侧等距设置有多个从动辊9，且多个从动辊9和主动辊10的两端均通过轴承分别与左侧板6和右侧板7转动连接，主动辊10与多个从动辊9的外部设置有上料输送带8，底座3中心处前侧底部设置有输送带加紧装置4，底座3底部四角处均垂直焊接有安放支架1，四个安放支架1的底部均螺纹插接有安放脚杯2，且每个安放脚杯2通过旋转可进行高度调节，底座3靠近后端底部通过多个吊架固定有电机架5，且电机架5上可直接安装上料电机，主动辊10的左端可固定皮带轮，且上料电机的输出轴与皮带轮之间通过传动皮带传动连接，使用芯片加工上料装置时，需要通过安放支架1以及安放支架1底部的安放脚杯2安放好整个芯片加工上料装置，且可通过调节安放脚杯2的使用高度来改变整个芯片加工上料装置的输送倾角，然后则需要把该芯片加工上料装置的两端分别与进料设备和加工设备进行对接，并且把上料电机安装到电机架5上，且上料电机与主动辊10传动连接，然后则需要启动上料电机，这样则会使得上料电机对主动辊10进行传动，主动辊10与多个从动辊9相互协作则能够带动上料输送带8匀速转动，当加工芯片的材料从进料设备上掉落到上料输送带8上后，匀速转动的上料输送带8则会把材料向着加工设备方向运送，直到材料被加工设备的抓取机构抓取到，然后加工设备则会对材料进行芯片相关的加工。

如图1、图3、图4和图5所示，输送带加紧装置4包括支撑底架11、垂直支架12、轴承筒13、升降槽14和加紧滚轴18，支撑底架11水平设置在底座3的底部下侧，底座3中心处前侧内部以及左侧板6和右侧板7中心处前侧下半段内部连接有升降槽14，支撑底架11左右两端顶部均焊接有垂直支架12，两个垂直支架12的顶部均焊接有轴承筒13，两个轴承筒13中转动连接有加紧滚轴18，且加紧滚轴18横向穿过左侧板6和右侧板7内部的升降槽14，加紧滚轴18可通过两个轴承筒13进行旋转，加紧滚轴18自下而上贴合在上料输送带8底端外壁上，且上料输送带8运动时会通过摩擦力带动加紧滚轴18进行转动，输送带加紧装置4还包括调节螺孔15、调节螺杆16、内螺纹推动套17和固定盘19，支撑底架11中心处内部以及中心处左右两侧内部均设置有调节螺孔15，且三个调节螺孔15中均螺纹插接有调节螺杆16，三个调节螺杆16顶端均设置有固定盘19，且三个固定盘19均焊接在底座3的底部外壁上。

如图1、图3、图4和图5所示，三个调节螺杆16靠近下端外部均螺纹套接有内螺纹推动套17，且三个内螺纹推动套17均位于支撑底架11的底端外壁外部，三个内螺纹推动套17顺时针旋转可在调节螺杆16的外部向上活动，当左侧板6与右侧板7之间的上料输送带8因为使用时长过长或者老化等因素而出现拉伸的情况时，此时上料输送带8因为较为松散则会在转动时产生晃动，且也会影响到传动效果，所以此时需要使用输送带加紧装置4来调紧产生松散的上料输送带8，具体的，需要顺时针旋转三个调节螺杆16外部的内螺纹推动套17，这样则会使得内螺纹推动套17向上活动，因为内螺纹推动套17位于支撑底架11底部，且调节螺杆16顶端通过固定盘19焊接在底座3底部外壁上，所以内螺纹推动套17向上活动则会向上推动支撑底架11，支撑底架11向上活动则会通过两个垂直支架12和轴承筒13向上推动加紧滚轴18，因为加紧滚轴18在升降槽14中紧贴在上料输送带8的底部外壁上，所以会向上推动上料输送带8的底部，这样则会使得原本产生松散的上料输送带8重新被调紧，使得上料输送带8牢牢地套接在主动辊10与多个从动辊9的外部。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片加工上料装置，包括底座（3）以及分别焊接在底座（3）左右两端顶部的左侧板（6）和右侧板（7），且左侧板（6）和右侧板（7）均与底座（3）之间呈垂直状态设置，所述左侧板（6）与右侧板（7）靠近后端之间连接有主动辊（10），所述主动辊（10）前侧等距设置有多个从动辊（9），且多个从动辊（9）和主动辊（10）的两端均通过轴承分别与左侧板（6）和右侧板（7）转动连接，所述主动辊（10）与多个从动辊（9）的外部设置有上料输送带（8），其特征在于：所述底座（3）中心处前侧底部设置有输送带加紧装置（4）；

所述输送带加紧装置（4）包括支撑底架（11）、垂直支架（12）、轴承筒（13）、升降槽（14）和加紧滚轴（18），所述支撑底架（11）水平设置在底座（3）的底部下侧，所述底座（3）中心处前侧内部以及左侧板（6）和右侧板（7）中心处前侧下半段内部连接有升降槽（14），所述支撑底架（11）左右两端顶部均焊接有垂直支架（12），两个所述垂直支架（12）的顶部均焊接有轴承筒（13），两个所述轴承筒（13）中转动连接有加紧滚轴（18），且加紧滚轴（18）横向穿过左侧板（6）和右侧板（7）内部的升降槽（14）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述加紧滚轴（18）可通过两个轴承筒（13）进行旋转，所述加紧滚轴（18）自下而上贴合在上料输送带（8）底端外壁上，且上料输送带（8）运动时会通过摩擦力带动加紧滚轴（18）进行转动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述输送带加紧装置（4）还包括调节螺孔（15）、调节螺杆（16）、内螺纹推动套（17）和固定盘（19），所述支撑底架（11）中心处内部以及中心处左右两侧内部均设置有调节螺孔（15），且三个调节螺孔（15）中均螺纹插接有调节螺杆（16），三个所述调节螺杆（16）顶端均设置有固定盘（19），且三个固定盘（19）均焊接在底座（3）的底部外壁上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：三个所述调节螺杆（16）靠近下端外部均螺纹套接有内螺纹推动套（17），且三个内螺纹推动套（17）均位于支撑底架（11）的底端外壁外部，三个所述内螺纹推动套（17）顺时针旋转可在调节螺杆（16）的外部向上活动。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述底座（3）底部四角处均垂直焊接有安放支架（1），四个所述安放支架（1）的底部均螺纹插接有安放脚杯（2），且每个安放脚杯（2）通过旋转可进行高度调节。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工上料装置，其特征在于：所述底座（3）靠近后端底部通过多个吊架固定有电机架（5），且电机架（5）上可直接安装上料电机，所述主动辊（10）的左端可固定皮带轮，且上料电机的输出轴与皮带轮之间通过传动皮带传动连接。