CN221127728U - 一种伺服驱动器及伺服系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及伺服驱动器技术领域，公开了一种伺服驱动器，包括包括散热器、伺服驱动主体和壳体，散热器设有安装部、散热部、第一卡扣和第二卡扣，伺服驱动主体固定于安装部，壳体具有开口，壳体的相对两侧分别设有第一弹片和第二弹片，第一弹片上设有第一卡口，第二弹片上设有第二卡口，第一卡口和第二卡口分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，以使散热部、安装部以及伺服驱动主体定位在壳体内。本实用新型实施例通过第一卡口和第二卡口分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，即可实现将散热器及伺服驱动主体安装于壳体，通过掰动第一弹片和第二弹片，以使第一卡口与第一卡扣分离，第二卡口与第二卡扣分离，即可实现拆卸，提高拆装效率。

Description

一种伺服驱动器及伺服系统

技术领域

本实用新型实施例涉及伺服驱动器技术领域，特别是涉及一种伺服驱动器及伺服系统。

背景技术

伺服驱动器是一种用于控制伺服电机的运动，以实现精确的位置、速度和力的控制的电子设备。伺服驱动器通常接收来自控制器的命令信号，并将其转换为电流或电压输出，驱动伺服电机执行特定的运动任务。伺服驱动器被广泛应用于数控机床、数冲床、激光切割机床、机器人或其他各种非标自动化设备等。

伺服驱动器通常由壳体、散热器和伺服驱动主体等组成。传统的伺服驱动器中，通常采用螺钉装配，即散热器和伺服驱动主体通过螺钉固定于壳体内部，以此完成伺服驱动器的装配。当伺服驱动器需要装配时，螺钉装配的方式使得伺服驱动器的装配过程复杂，装配效率低下，此外，当伺服驱动器需要拆卸维护时，螺钉装配的方式也使得伺服驱动器的拆卸过程复杂，拆卸效率低下，综上，螺钉装配的方式使得伺服驱动器的拆装效率低下，不利于实际使用。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种伺服驱动器及伺服系统，能够提高伺服驱动器的拆装效率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：一种伺服驱动器，包括散热器、伺服驱动主体和壳体，散热器设有安装部、散热部、第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣和第二卡扣位于安装部的相对两侧，伺服驱动主体固定于安装部，壳体具有供散热器以及伺服驱动主体进入或离开的开口，壳体的相对两侧分别设有第一弹片和第二弹片，第一弹片上设有第一卡口，第二弹片上设有第二卡口，第一卡口和第二卡口于安装部的两侧分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，以使散热部、安装部以及伺服驱动主体定位在壳体内。

可选地，散热器上设有至少一个第三卡口，壳体上设有与第三卡口一一对应的第三卡扣，第三卡扣上设有卡接凸起，第三卡扣伸进第三卡口并通过卡接凸起与第三卡口定位配合。

可选地，卡接凸起包括第一斜面和第二斜面，第一斜面和第二斜面分别位于卡接凸起相对的两个侧面，卡接凸起通过第一斜面进入第三卡口，卡接凸起通过第二斜面脱离第三卡口。

可选地，散热器上设有至少一个插槽，壳体上设有与插槽一一对应的插块，壳体与散热器卡接后，插块与插槽一一插接定位。

可选地，壳体相对的两侧面上分别设有进风口和出风口，进风口与出风口之间为散热通道，散热部位于散热通道，并且散热部的两端分别靠近进风口以及出风口。

可选地，散热部包括阻隔部以及散热片，阻隔部位于进风口的内侧，散热片位于阻隔部的一侧并且散热片远离阻隔部的一端靠近出风口，阻隔部和散热片之间设有散热风扇。

可选地，阻隔部和散热片为一体加工成型。

可选地，阻隔部和散热片之间设有安装卡位，安装卡位内设有第一卡槽和第二卡槽，散热风扇通过第一卡槽以及第二卡槽安装于安装卡位，并且散热风扇与第一卡槽以及第二卡槽过盈配合。

可选地，散热部设有斜槽风口，当壳体套设于安装部和散热部后，斜槽风口与壳体共同围合形成向壳体内侧延伸的斜槽风道，斜槽风道的一端与外界连通，斜槽风道的另一端延伸至散热风扇和进风口之间。

可选地，壳体朝向散热部的表面设有卡持凸块，散热器上设有卡持凹槽，当壳体与散热器配合时，卡持凸块伸进卡持凹槽，以将壳体以及散热器进行定位。

可选地，散热部上设有缺口槽，散热片的数量为多个，缺口槽依次穿过多个散热片以连通相邻两个散热片之间的空隙。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种伺服系统，包括上述的伺服驱动器。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例包括散热器、伺服驱动主体和壳体，散热器设有安装部、散热部、第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣和第二卡扣位于安装部的相对两侧，伺服驱动主体固定于安装部，壳体具有供散热器以及伺服驱动主体进入或离开的开口，壳体的相对两侧分别设有第一弹片和第二弹片，第一弹片上设有第一卡口，第二弹片上设有第二卡口，第一卡口和第二卡口于安装部的两侧分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，以使散热部、安装部以及伺服驱动主体定位在壳体内。本实用新型实施例通过第一卡口和第二卡口分别与第一卡扣和第二卡扣卡接，即可实现将散热器及伺服驱动主体安装于壳体，通过掰动第一弹片和第二弹片，以使第一卡口与第一卡扣分离，第二卡口与第二卡扣分离，即可实现拆卸，有效提高伺服驱动器的拆装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型实施例中的伺服驱动器的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的伺服驱动器的安装示意图一；

图3是本实用新型实施例中的伺服驱动器的安装示意图二；

图4是本实用新型实施例中的伺服驱动器的第三卡扣的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中的伺服驱动器的第一导向槽和第二导向槽的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中的伺服驱动器的散热器的结构示意图一；

图7是本实用新型实施例中的伺服驱动器的散热器的结构示意图二；

图8是本实用新型实施例中的伺服驱动器的壳体的结构示意图一；

图9是本实用新型实施例中的伺服驱动器的壳体的结构示意图二；

图10是本实用新型实施例中的伺服驱动器的部分结构示意图一；

图11是本实用新型实施例中的伺服驱动器的部分结构示意图二；

图12是本实用新型实施例中的伺服驱动器的卡持凸块和卡持凹槽的结构示意图；

图13是本实用新型实施例中的伺服驱动器的伺服驱动主体的结构示意图。

图中：1散热器、11安装部、111第一限位平面、112第二限位平面、12散热部、121阻隔部、122散热片、123散热风扇、124安装卡位、1241第一卡槽、1242第二卡槽、1243过线孔、125斜槽风道、126缺口槽、127第三限位平面、128第四限位平面、13第一卡扣、14第二卡扣、15第三卡口、16插槽、161第一插槽、162第二插槽、17卡持凹槽、18第一导向槽、19第二导向槽、2伺服驱动主体、21控制电路板、22整流桥、23缓冲电阻、24导热垫、3壳体、31开口、32第一弹片、321第一卡口、33第二弹片、331第二卡口、34第三卡扣、341卡接凸起、3411第一斜面、3412第二斜面、35插块、36进风口、37出风口、38散热通道、39卡持凸块、310第一配合平面、311第二配合平面、312第三配合平面、313第四配合平面。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图1至图13，一种伺服驱动器，包括散热器1、伺服驱动主体2和壳体3，散热器1设有安装部11、散热部12、第一卡扣13和第二卡扣14，第一卡扣13和第二卡扣14位于安装部11的相对两侧，伺服驱动主体2固定于安装部11，壳体3具有供散热器1以及伺服驱动主体2进入或离开的开口31，壳体3的相对两侧分别设有第一弹片32和第二弹片33，第一弹片32上设有第一卡口321，第二弹片33上设有第二卡口331，第一卡口321和第二卡口331于安装部11的两侧分别与第一卡扣13和第二卡扣14卡接，以使散热部12、安装部11以及伺服驱动主体2定位在壳体3内。

对于上述伺服驱动器,请参阅图1至图3，具体如下：散热器1的安装部11和散热部12背对设置，即安装部11的安装表面和散热部12的散热表面朝向相反，伺服驱动主体2可通过卡接、螺接或压持等方式固定于安装部11的表面，当伺服驱动主体2固定于安装部11的表面时，伺服驱动主体2的一部分于安装部11的表面连接固定，伺服驱动主体2的另一部分位于安装部11上方悬空设置，壳体3由四个竖直板块和一个水平板块共同围合形成呈中空设置并且一端开口31的结构，并且壳体3的相对两侧的底部设有缺口，通过缺口于壳体3的相对两侧的底部形成具有弹性的第一弹片32和第二弹片33，当伺服驱动器安装时，散热器1和伺服驱动主体2从开口31进入壳体3，并且第一卡扣13和第二卡扣14分别与第一卡口321和第二卡口331扣合，即可完成安装，在伺服驱动器安装完成后，散热器1和伺服驱动主体2均收容于壳体3内部，当伺服驱动器拆卸时，掰动第一弹片32和第二弹片33并产生形变，以使第一卡口321和第二卡口331分别脱离第一卡扣13和第二卡扣14，进而使得散热器1和伺服驱动主体2从开口31脱离壳体3，即可完成拆卸，通过上述伺服驱动器的安装和拆卸过程，能够有效提高拆装效率。

此外，请参阅图1至图3，散热器1的周缘设有第一安装孔和第二安装孔，其中，第一安装孔于安装部11的底部，第二安装孔于散热部12的底部，并且第一安装孔和第二安装孔形成对角设置，当伺服驱动主体2固定于散热器1，壳体3套设于伺服驱动主体2并与散热器1扣合，伺服驱动器完成整体的装配后，通过上述第一安装孔和第二安装孔的结构，伺服驱动器能够实现固定于机架、电气控制柜或设备内部等，以满足伺服驱动器的实际安装需求。

进一步的，为了提高壳体3装配的稳固性，请参阅图2至图3，散热器1上设有至少一个第三卡口15，壳体3上设有与第三卡口15一一对应的第三卡扣34，第三卡扣34上设有卡接凸起341，第三卡扣34伸进第三卡口15并通过卡接凸起341与第三卡口15定位配合。

对于上述第三卡口15和第三卡扣34，请参阅图2至图3，第三卡口15的数量为两个，两个第三卡口15对称设置于散热部12的底部，第三卡扣34的数量对应第三卡口15的数量也为两个，因此，通过两个第三卡口15和两个第三卡扣34一一扣合，能够进一步限定壳体3于水平方向和竖直方向上的移动，进而进一步提高壳体3装配的稳固性。

进一步的，为了方便第三卡口15于第三卡扣34的安装和拆卸，请参阅图4，卡接凸起341包括第一斜面3411和第二斜面3412，第一斜面3411和第二斜面3412分别位于卡接凸起341相对的两个侧面，卡接凸起341通过第一斜面3411进入第三卡口15，卡接凸起341通过第二斜面3412脱离第三卡口15。

进一步的，为了增强散热器1对壳体3的定位作用，请参阅图2至图3，散热器1上设有至少一个插槽16，壳体3上设有与插槽16一一对应的插块35，壳体3与散热器1卡接后，插块35与插槽16一一插接定位。

对于上述插槽16和插块35，请参阅图2至图3，散热器1设有第一插槽161和第二插槽162，其中，第一插槽161位于散热部12的底部，第二插槽162位于安装部11的底部，壳体3对应第一插槽161和第二插槽162设有第一插块351和第二插块352，其中，第一插块351位于壳体3一侧的底部，第二插块352位于壳体3另一侧的底部，即第一插块351和第二插块352相对设置，通过第一插块351和第二插块352分别与第一插槽161和第二插槽162的插接，能够增强散热器1对壳体3的定位作用，有助于散热器1与壳体3的装配。

进一步的，为了进一步增强散热器1对壳体3的定位作用，请参阅图5，散热器1设有第一导向槽18和第二导向槽19，第一导向槽18和第二导向槽19分别位于散热器1的相对两侧，壳体3设有第一导向部(图未示)和第二导向部(图未示)，第一导向部(图未示)和第二导向部(图未示)相对设置，当壳体3套设于散热器1时，第一导向部(图未示)与第一导向槽18滑动抵接，第二导向部(图未示)与第二导向槽19滑动抵接，通过第一导向部(图未示)沿第一导向槽18滑动，第二导向部(图未示)沿第二导向槽19滑动，能够对散热器1与壳体3的安装起到引导，进而进一步增强散热器1对壳体3的定位作用，从而有助于散热器1与壳体3的装配。

此外，请参阅图6至图9，安装部11的底部设有相互垂直的第一限位平面111和第二限位平面112，散热部12底部设有相互垂直的第三限位平面127和第四限位平面128，另外，请参阅图，壳体3一侧的底部设有相互垂直的第一配合平面310和第二配合平面311，壳体3另一侧的底部设有相互垂直的第三配合平面312和第四配合平面313，当第一卡口321和第二卡口331分别与第一卡扣13和第二卡扣14扣合后，第一限位平面111与第一配合平面310抵接，以及第三限位平面127与第三配合平面312抵接，两者共同用于限制壳体3于竖直方向的移动，第二限位平面112与第二配合平面311抵接，以及第四限位平面128与第四配合平面313抵接，并且第二限位平面112与第二配合平面311抵接后的限制方向与第四限位平面128与第四配合平面313抵接后的限制方向相反，两者共同用于限制壳体3于水平方向的移动，此外，通过上述各个限位平面和配合平面的抵接，能够在壳体3遭受外力作用时，减少壳体3产生形变的概率，起到保护壳体3的作用。

进一步的，当散热器1和伺服驱动主体2安装于壳体3内部后，由于壳体3包裹散热器1的散热部12，因此，为了提高散热部12的散热效率，请参阅图10，壳体3相对的两侧面上分别设有进风口36和出风口37，进风口36与出风口37之间为散热通道38，散热部12位于散热通道38，并且散热部12的两端分别靠近进风口36以及出风口37。通过上述方式，安装于安装部11的伺服驱动主体2在工作过程中产生的热量传递至散热部12，而通过散热通道38的流通，能够驱使传递至散热部12的热量被散热通道38内的流动气体带动快速流动至散热通道38外部进行散热，进而提高散热部12的散热效率。

进一步的，为了进一步提高散热部12的散热效率，请参阅图11，散热部12包括阻隔部121以及散热片122，阻隔部121位于进风口36的内侧，散热片122位于阻隔部121的一侧并且散热片122远离阻隔部121的一端靠近出风口37，阻隔部121和散热片122之间设有散热风扇123。通过上述方式，散热风扇123能够提高散热通道38内气体流动的速度，起到加速作用，进而提高散热部12的散热效率。此外，为了散热部12更好地进行散热，请参阅图，散热片122的长度为自散热风扇123远离进风口36的一侧延伸至出风口37，通过上述设置，能够有效提高散热片122的长度，进而提高散热片122的表面积，从而提高散热片122引导热量至散热通道38的效率，以提高散热部12的散热效率。

进一步的，请参阅图11，阻隔部121和散热片122为一体加工成型，即阻隔部121和散热片122与散热器1一体设置。通过上述方式，能够简化伺服驱动器的安装步骤，无需增加阻隔部121的单独安装。

进一步的，为了方便散热风扇123的安装，请参阅图11，阻隔部121和散热片122之间设有安装卡位124，安装卡位124内设有第一卡槽1241和第二卡槽1242，散热风扇123通过第一卡槽1241以及第二卡槽1242安装于安装卡位124，并且散热风扇123与第一卡槽1241以及第二卡槽1242过盈配合。具体的，当散热风扇123安装时，驱使散热风扇123的顶部和底部分别沿第一卡槽1241和第二卡槽1242滑动，直至散热风扇123的顶部和底部分别完全收容于第一卡槽1241和第二卡槽1242即可。此外，与安装卡位124相连的散热部12的侧壁设有过线孔1243，过线孔1243用于散热风扇123与伺服驱动主体2电连接。

进一步的，为了提高散热通道38的散热效率，请参阅图11，在安装卡位124的顶部还设置有散热片122，该处散热片122与外部连通，该处散热片122上设置有斜槽风口，当壳体3套设于安装部11和散热部12后，斜槽风口与壳体3共同围合形成向壳体3内侧延伸的斜槽风道125，斜槽风道125的一端与外界连通，斜槽风道125的另一端延伸至散热风扇123和进风口36之间。通过上述方式，斜槽风道125能够增加进风口36的流量，进而通过散热风扇123的作用，以增加散热通道38的流速，从而提高散热效率。

进一步的，请参阅图11，散热部12上设有缺口槽126，散热片122的数量为多个，缺口槽126依次穿过多个散热片122以连通相邻两个散热片122之间的空隙。通过上述方式，能够使得多个散热片122之间的两个相邻的散热片122之间导通，有利于散热均匀。

进一步的，请参阅图12，壳体3朝向散热部12的表面设有卡持凸块39，散热器1上设有卡持凹槽17，当壳体3与散热器1配合时，卡持凸块39伸进卡持凹槽17，以将壳体3以及散热器1进行定位，进而有利于壳体3与散热器1的装配。

请参阅图13，伺服驱动主体2包括控制电路板21、整流桥22、缓冲电阻23和导热垫24，整流桥22、缓冲电阻23和导热垫24分别通过螺钉固定于安装部11的安装表面的不同位置，控制电路板21通过螺钉与安装部11的安装表面的周缘连接固定，并且控制电路板21覆盖于整流桥22、缓冲电阻23和导热垫24的表面，控制电路板21与导热垫24接触，以使控制电路板21工作产生的热量通过导热垫24被快速传递至散热部12。此外，通过上述整流桥22和缓冲电阻23的安装于不同的位置，有利于将整流桥22和缓冲电阻23工作产生的热量能够于不同的位置被同时传递至散热部12，有利于加快伺服驱动主体2的整体散热速度。

本实用新型实施例包括散热器1、伺服驱动主体2和壳体3，散热器1设有安装部11、散热部12、第一卡扣13和第二卡扣14，第一卡扣13和第二卡扣14位于安装部11的相对两侧，伺服驱动主体2固定于安装部11，壳体3具有供散热器1以及伺服驱动主体2进入或离开的开口31，壳体3的相对两侧分别设有第一弹片32和第二弹片33，第一弹片32上设有第一卡口321，第二弹片33上设有第二卡口331，第一卡口321和第二卡口331于安装部11的两侧分别与第一卡扣13和第二卡扣14卡接，以使散热部12、安装部11以及伺服驱动主体2定位在壳体3内。本实用新型实施例通过第一卡口321和第二卡口331分别与第一卡扣13和第二卡扣14卡接，即可实现将散热器1及伺服驱动主体2安装于壳体3，通过掰动第一弹片32和第二弹片33，以使第一卡口321与第一卡扣13分离，第二卡口331与第二卡扣14分离，即可实现拆卸，有效提高伺服驱动器的拆装效率。

本实用新型又提供伺服系统实施例，伺服系统包括上述的伺服驱动器，对于上述的伺服驱动器的具体结构和功能可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种伺服驱动器，其特征在于，包括：

散热器，设有安装部、散热部、第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和第二卡扣位于所述安装部的相对两侧；

伺服驱动主体，固定于所述安装部；

壳体，具有供所述散热器以及所述伺服驱动主体进入或离开的开口，所述壳体的相对两侧分别设有第一弹片和第二弹片，所述第一弹片上设有第一卡口，所述第二弹片上设有第二卡口，所述第一卡口和第二卡口于所述安装部的两侧分别与所述第一卡扣和第二卡扣卡接，以使所述散热部、安装部以及伺服驱动主体定位在所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述散热器上设有至少一个第三卡口，所述壳体上设有与所述第三卡口一一对应的第三卡扣，所述第三卡扣上设有卡接凸起，所述第三卡扣伸进所述第三卡口并通过所述卡接凸起与所述第三卡口定位配合。

3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述卡接凸起包括第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面分别位于所述卡接凸起相对的两个侧面；

所述卡接凸起通过所述第一斜面进入所述第三卡口，所述卡接凸起通过所述第二斜面脱离所述第三卡口。

4.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述散热器上设有至少一个插槽，所述壳体上设有与所述插槽一一对应的插块，所述壳体与所述散热器卡接后，所述插块与所述插槽一一插接定位。

5.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述壳体相对的两侧面上分别设有进风口和出风口，所述进风口与所述出风口之间为散热通道，所述散热部位于所述散热通道，并且散热部的两端分别靠近所述进风口以及所述出风口。

6.根据权利要求5所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述散热部包括阻隔部以及散热片，所述阻隔部位于所述进风口的内侧，所述散热片位于所述阻隔部的一侧并且所述散热片远离所述阻隔部的一端靠近所述出风口；

所述阻隔部和所述散热片之间设有散热风扇。

7.根据权利要求6所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述阻隔部和所述散热片为一体加工成型。

8.根据权利要求6所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述阻隔部和所述散热片之间设有安装卡位，所述安装卡位内设有第一卡槽和第二卡槽，所述散热风扇通过所述第一卡槽以及所述第二卡槽安装于所述安装卡位，并且所述散热风扇与所述第一卡槽以及所述第二卡槽过盈配合。

9.根据权利要求8所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述散热部设有斜槽风口，当所述壳体套设于所述安装部和散热部后，所述斜槽风口与所述壳体共同围合形成向壳体内侧延伸的斜槽风道，所述斜槽风道的一端与外界连通，所述斜槽风道的另一端延伸至所述散热风扇和所述进风口之间。

10.根据权利要求9所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述壳体朝向所述散热部的表面设有卡持凸块，所述散热器上设有卡持凹槽，当所述壳体与所述散热器配合时，所述卡持凸块伸进所述卡持凹槽，以将所述壳体以及所述散热器进行定位。

11.根据权利要求9所述的伺服驱动器，其特征在于，

所述散热部上设有缺口槽，所述散热片的数量为多个，所述缺口槽依次穿过多个所述散热片以连通相邻两个散热片之间的空隙。

12.一种伺服系统，其特征在于，包括如权利要求1-11中任意一项所述的伺服驱动器。