CN216752564U - 一种伺服驱动器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种伺服驱动器,包括:外壳,包括底板和侧板,所述底板和所述侧板形成腔体;功能单元,容纳于所述腔体中,用于向电机提供驱动信号,以控制电机的运行;散热单元,固定于所述底板上,且所述功能单元固定于所述散热单元,所述散热单元用于与所述侧板形成第一散热通道,以对所述功能单元散热。根据本实用新型,通过将功能单元固定于散热单元上,使得二者紧密相接,提高了散热效率,保证了伺服驱动器的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及伺服驱动技术领域,尤其涉及一种伺服驱动器。
背景技术
现有的伺服驱动器散热机构通常采用散热板自然散热的工作模式,由于对于精度要求越来越高,所以对于驱动器的工作性能要求也就越来越高,通过现有自然散热的工作模式散热效率低,导致在长时间的工作过程中容易出现温度过高,进而使工作速度变慢,降低工作效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提出一种伺服驱动器,以解决现有伺服驱动器散热不良的问题。
基于上述目的,根据本实用新型提供了一种伺服驱动器,包括:
外壳,包括底板和侧板,所述底板和所述侧板形成腔体;
功能单元,容纳于所述腔体中,用于向电机提供驱动信号,以控制电机的运行;
散热单元,固定于所述底板上,且所述功能单元固定于所述散热单元,所述散热单元用于与所述侧板形成第一散热通道,以对所述功能单元散热。
可选地,所述散热单元包括:呈散射状分布的多个导流翅片,用于引导空气向四周发散以在所述多个导流翅片之间形成第二散热通道。
可选地,所述导流翅片的横截面包括如下至少一种:长方形、L形、梯形、楔形、长方形和梯形的组合、长方形和楔形的组合。
可选地,所述散热单元包括:至少一个固定件;
所述伺服驱动器还包括:风扇,过盈配合连接至所述固定件,用于驱动空气沿所述第一散热通道和所述第二散热通道流动。
可选地,所述侧板包括与所述风扇对应的入风口,所述风扇将经由所述入风口的空气驱动至所述散热单元。
可选地,所述侧板还包括至少一个出风口,用于排出对所述功能单元进行散热的空气。
可选地,所述功能单元包括至少一个电路板,所述电路板与所述散热单元相邻设置且固定于所述散热单元,以由所述散热单元进行风冷散热。
可选地,所述外壳还包括顶板,与所述底板相对设置,所述顶板向所述电路板提供多个通孔,以向用户提供所述电路板的接口。
可选地,所述电路板设置于所述散热单元和所述风扇之间,和/或,所述散热单元设置于所述电路板和所述风扇之间。
可选地,所述散热单元和所述底板对应设置有卡口,以将所述所述散热单元和所述底板卡接。
从上面所述可以看出,本实用新型提供的伺服驱动器通过将功能单元固定于散热单元上,使得二者紧密相接,提高了散热效率,保证了伺服驱动器的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本实用新型实施例的伺服驱动器的示意性结构图;
图2为根据本实用新型实施例的外壳的示意性结构图;
图3为根据本实用新型实施例的散热单元的示意性结构图;
图4为根据本实用新型实施例的风扇和散热单元的示意性结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
由于现在对于伺服驱动器的精度要求越来越高,也即对其工作性能要求也就越来越高,通过现有自然散热的工作模式散热效率低,导致在长时间的工作过程中容易出现温度过高,进而使伺服驱动器工作速度变慢,降低工作效率。
基于上述考虑,根据本实用新型实施例提供了一种伺服驱动器。参见图1,图1示出了本实用新型实施例的伺服驱动器的示意性结构图。如图1所示,伺服驱动器100,包括:
外壳110,包括底板111和侧板112,所述底板111和所述侧板112形成腔体;
功能单元120,容纳于所述腔体中,用于向负载提供驱动信号,以控制负载的运行;
散热单元130,固定于所述底板上,且所述功能单元固定于所述散热单元,所述散热单元用于与所述侧板形成第一散热通道,以对所述功能单元散热。
其中,通过将功能单元固定于散热单元,使得功能单元紧邻散热单元,保证散热单元能够对功能模块工作过程中产生的热量快速导出,从而提高伺服驱动器的散热效率,进而提高伺服驱动器的工作效率。
在一些实施例中,负载可以包括电机。
在一些实施例中,外壳110还可以包括:顶板113,与底板111相对设置。
如图1所示,底板111用于为散热单元130提供支持,散热单元130的底部具有第一固定结构,例如卡口;在底板111上具有与第一固定结构对应设置的第二固定结构,例如卡口。散热单元130与底板111通过第一固定结构和第二固定结构可拆卸地连接,这样无需设置螺钉等其他固定件,便于用户拆装和维护。
侧板112可拆卸地固定于底板111上,与底板111形成腔体,该腔体用于容纳功能单元120和散热单元130。侧板112上可以设置至少一个入风口和至少一个出风口。参见图2,图2示出了根据本实用新型实施例的外壳的示意性结构图。图2中,侧板112上设置有入风口1121和出风口1122、1123,具体地,入风口1121可以设置在左侧板和/或右侧板上,出风口可以设置在前侧板和/或后侧板上,腔体内的散热单元130与侧板112之间形成第一散热通道。空气经由入风口1121进入腔体,经由散热单元130后再由出风口1122、1123排出。出风口1122、1123可以是设置于前侧板和/或后侧板上的多个通孔,该通孔可以是方向、圆形、三角形等。通孔可以呈阵列分布,以增加散热效率。
顶板113可以与侧板112一体成型设置,也可以独立设置。顶板113包括至少一个通孔,例如图2中的1131。
在一些实施例中,功能单元120包括至少一个电路板,例如图1中的121和122。该电路板可以是PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。如图1所示,电路板121和122与散热单元130相邻设置且固定于散热单元130,以由散热单元130进行风冷散热。
在一些实施例中,散热单元130包括呈散射状分布的多个导流翅片,用于引导空气向四周发散以在所述多个导流翅片之间形成第二散热通道。
进一步地,在一些实施例中,导流翅片的横截面包括如下至少一种:长方形、L形、梯形、楔形、长方形和梯形的组合、长方形和楔形的组合。也就是说,导流翅片可以是具有上述横截面的一定厚度的片状体。导流翅片还可以采用散热效果好的材料制作。
如图3所示,图3示出了根据本实用新型实施例的散热单元的示意性结构图。图3中,散热单元130固定与底板111上,散热单元130包括多个导流翅片131、至少一个固定件132和散热骨架133。其中,导流翅片131呈散射或呈辐射状态分布,例如导流翅片的延伸面相交与一条直线;也可以相互平行设置,还可以设置为至少部分导流翅片131的延伸面相交。固定件132可以设置于导流翅片131之间,用于将其他设备与导流翅片紧邻固定。散热骨架133可以用于限定、固定和/或支撑其他器件(例如图1中的电路板121和122)的安装位置,保持伺服驱动器中各个器件可靠安装。由此,导流翅片131增加了空气流通的面积,能够增大散热效率。
在一些实施例中,如图1所示,伺服驱动器100还可以包括:风扇140,过盈配合连接至所述固定件,用于驱动空气沿所述第一散热通道和所述第二散热通道流动。如图4所示,图4示出了根据本实用新型实施例的风扇和散热单元的示意性结构图。结合图3和图4,散热单元130中设置有与风扇140的安装位置相对应的固定件132,风扇140采用过盈配合的连接方式固定于散热单元130的固定件132,这样可以省去类似螺钉等额外的连接器件,便于用户安装和拆卸。
在一些实施例中,电路板设置于所述散热单元和所述风扇之间。例如,图1中的电路板121设置于散热单元130和风扇140之间。结合图1和图2,风扇140的位置与侧板120的入风口1121的位置相对应,空气由入风口1211到达风扇140,被风扇140驱动经过散热单元130与侧板112形成的第一散热通道对功能单元120进行散热,再沿散热单元130的多个导流翅片形成的第二散热通道流动,最后经由前侧板的出风口1122和后侧板的出风口1123排出。
在一些实施例中,电路板还设置有至少一个接口,用于与外部设备连接。如图2所示,顶板上的通孔1131可以与接口的位置和尺寸对应设置,使得接口能够穿过该通孔,以向用户提供。
在一些实施例中,散热单元130设置于电路板和风扇140之间。例如,图1中的散热单元130设置于电路板122和风扇140之间,风扇140驱动空气在散热单元130的多个导流翅片之间流动,由于电路板122与导流翅片紧贴,在导流翅片中流动的空气对电路板122进行散热,经由出风口1122、1123排出。
根据本实用新型实施例中,通过将功能单元固定于散热单元上,使得二者紧密相接,提高了散热效率,保证了伺服驱动器的工作效率。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本实用新型的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本实用新型的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
本实用新型的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种伺服驱动器,其特征在于,包括:
外壳,包括底板和侧板,所述底板和所述侧板形成腔体;
功能单元,容纳于所述腔体中,用于向负载提供驱动信号,以控制负载的运行;
散热单元,固定于所述底板上,且所述功能单元固定于所述散热单元,所述散热单元用于与所述侧板形成第一散热通道,以对所述功能单元散热。
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于,所述散热单元包括:呈散射状分布的多个导流翅片,用于引导空气向四周发散以在所述多个导流翅片之间形成第二散热通道。
3.根据权利要求2所述的伺服驱动器,其特征在于,所述导流翅片的横截面包括如下至少一种:长方形、L形、梯形、楔形、长方形和梯形的组合、长方形和楔形的组合。
4.根据权利要求2所述的伺服驱动器,其特征在于,所述散热单元包括:至少一个固定件;
所述伺服驱动器还包括:风扇,过盈配合连接至所述固定件,用于驱动空气沿所述第一散热通道和所述第二散热通道流动。
5.根据权利要求4所述的伺服驱动器,其特征在于,所述侧板包括与所述风扇对应的入风口,所述风扇将经由所述入风口的空气驱动至所述散热单元。
6.根据权利要求5所述的伺服驱动器,其特征在于,所述侧板还包括至少一个出风口,用于排出对所述功能单元进行散热的空气。
7.根据权利要求4所述的伺服驱动器,其特征在于,所述功能单元包括至少一个电路板,所述电路板与所述散热单元相邻设置且固定于所述散热单元,以由所述散热单元进行风冷散热。
8.根据权利要求7所述的伺服驱动器,其特征在于,所述外壳还包括顶板,与所述底板相对设置,所述顶板向所述电路板提供多个通孔,以向用户提供所述电路板的接口。
9.根据权利要求7所述的伺服驱动器,其特征在于,所述电路板设置于所述散热单元和所述风扇之间,和/或,所述散热单元设置于所述电路板和所述风扇之间。
10.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于,所述散热单元和所述底板对应设置有卡口,以将所述散热单元和所述底板卡接。
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