CN221039338U - 一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置，涉及晶圆测试技术领域。晶圆测试装置包括热沉，热沉的顶部具有用于放置晶圆的腔体，升降结构包括支撑部件，升降结构具有贯穿热沉且承托晶圆的第一位置以及移动至热沉下方的第二位置，支撑部件设置成由第一位置移动至第二位置时将晶圆从热沉的上方带动至腔体内，以及设置在热沉的底部的驱动部件，驱动部件与支撑部件连接，用于带动支撑部件在第一位置和第二位置之间切换。也就是说，支撑部件可以被驱动部件带动，以使背面位于支撑部件顶端的晶圆从热沉的上方移动至腔体内，从而对晶圆进行老化测试，避免晶圆正面被污染。

Description

一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，特别是涉及一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置。

背景技术

在晶圆进行老化测试前，通常要把晶圆放进夹具内的热沉的腔体中，并放置于热沉板上，且在晶圆进行老化测试时要保证腔体处于完全密封状态。然而，现有技术中，在将晶圆放入热沉的腔体内的过程中，只能通过吸住晶圆的正面将其放置在热沉板上，晶圆的正面被接触会使得晶圆被污染，导致晶圆的不良率升高。

实用新型内容

本实用新型第一方面的一个目的是要提供一种晶圆测试装置的升降结构，解决现有技术中将晶圆放入热沉的过程中晶圆被污染的技术问题。

本实用新型第一方面的另一个目的是合理设计晶圆测试装置的底座，使得晶圆置于热沉的腔体内之后，通过转动底座以使热沉的腔体处于完全密封的状态。

本实用新型第二方面的目的是要提供一种具有上述升降结构的晶圆测试装置。

根据本实用新型第一方面的目的，本实用新型提供了一种晶圆测试装置的升降结构，所述晶圆测试装置包括热沉，所述热沉的顶部具有用于放置晶圆的腔体，所述升降结构包括：

支撑部件，具有贯穿所述热沉且承托所述晶圆的第一位置以及移动至所述热沉下方的第二位置，所述支撑部件设置成由所述第一位置移动至所述第二位置时将所述晶圆从所述热沉的上方带动至所述腔体内；

驱动部件，设置在所述热沉的底部，且与所述支撑部件连接，用于带动所述支撑部件在所述第一位置和所述第二位置之间切换。

可选地，所述热沉具有沿竖向延伸的至少一个第一贯穿孔，所述支撑部件具有沿竖向延伸的至少一个升降柱，每个所述升降柱对应一个所述第一贯穿孔。

可选地，所述热沉呈圆形，且具有多个所述第一贯穿孔，多个所述第一贯穿孔沿所述热沉的周向间隔开布置。

可选地，所述第一贯穿孔的数量为三个，三个所述第一贯穿孔呈三角形布置。

可选地，所述支撑部件还包括：

支座，设置在所述热沉的下方，且与所述驱动部件连接，所述至少一个升降柱由所述支座朝向上方延伸形成。

可选地，所述晶圆测试装置还包括：

底板，与所述热沉的底面抵接且与所述热沉转动连接，所述底板具有至少一个第二贯穿孔，所述底板具有每个所述第二贯穿孔对应一个所述第一贯穿孔的第三位置以及所有所述第二贯穿孔与所有所述第一贯穿孔错开布置的第四位置。

可选地，所述热沉的底部开设有安装槽，所述底板设有沿竖向的第三贯穿孔，还包括：

连接件，依次穿过所述第三贯穿孔和所述安装槽，从而将所述底板与所述热沉转动连接。

可选地，所述安装槽位于所述热沉的中心位置处，所述第三贯穿孔位于所述底板的中心位置处。

可选地，所述连接件的底面与所述底板的底面平齐。

根据本实用新型第二方面的目的，本实用新型还提供一种晶圆测试装置，包括如上述任一项所述的升降结构。

本实用新型的升降结构包括支撑部件和驱动部件，支撑部件具有贯穿热沉且承托晶圆的第一位置以及移动至热沉下方的第二位置，支撑部件设置成由第一位置移动至第二位置时将晶圆从热沉的上方带动至腔体内，驱动部件设置在热沉的底部且与支撑部件连接，用于带动支撑部件在第一位置和第二位置之间切换，使得晶圆从热沉的上方带移动至腔体内。也就是说，先将支撑部件上升至第一位置，然后将晶圆放置在支撑部件上，之后驱动支撑部件向下移动至第二位置，晶圆也随支撑部件下降，从而移动至热沉的腔体内，在此过程中，由于晶圆的背部与支撑部件接触，与现有技术中通过吸附晶圆正面的技术方案相比，不会污染晶圆的正面，降低了晶圆的不良率。

进一步地，本实用新型的底板与热沉的底面抵接且与热沉转动连接，底板具有至少一个第二贯穿孔，且底板具有每个第二贯穿孔对应一个第一贯穿孔的第三位置以及所有第二贯穿孔与所有第一贯穿孔错开布置的第四位置。具体地，底板由第三位置转动至第四位置时，第二贯穿孔与第一贯穿孔错开布置，底板封闭第一贯穿孔，以使放置晶圆的腔体处于完全密封的状态。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的晶圆测试装置的示意性结构图；

图2是根据本实用新型一个实施例的晶圆测试装置的示意性爆炸图；

图3是根据本实用新型一个实施例的晶圆测试装置的示意性剖视图；

图4是根据本实用新型一个实施例的升降结构的示意性结构图；

图5是根据本实用新型一个实施例的底板和热沉的示意性剖视图。

附图标注：

100-晶圆测试装置，10-热沉，20-晶圆，30-腔体，40-升降结构，50-底板，60-连接件，11-第一贯穿孔，12-安装槽，41-支撑部件，42-驱动部件，411-升降柱，412-支座，51-第二贯穿孔，52-第三贯穿孔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征，也就是说包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

图1是根据本实用新型一个实施例的晶圆测试装置的示意性结构图；图2是根据本实用新型一个实施例的晶圆测试装置的示意性爆炸图；图3是根据本实用新型一个实施例的晶圆测试装置的示意性剖视图；图4是根据本实用新型一个实施例的升降结构的示意性结构图。如图1至图4所示，本实用新型提供了一种晶圆测试装置100的升降结构40。晶圆测试装置100一般性地可包括热沉10，热沉10的顶部具有用于放置晶圆20的腔体30，升降结构40包括支撑部件41和驱动部件42，支撑部件41具有贯穿热沉10且承托晶圆20的第一位置以及移动至热沉10下方的第二位置，支撑部件41设置成由第一位置移动至第二位置时将晶圆20从热沉10的上方带动至腔体30内，驱动部件42设置在热沉10的底部且与支撑部件41连接，用于带动支撑部件41在第一位置和第二位置之间切换。具体地，支撑部件41可以被驱动部件42带动，使得支撑部件41可以在第一位置和第二位置之间切换，以使背面位于支撑部件41顶端的晶圆20从热沉10的上方移动至腔体30内，从而对晶圆20进行老化测试，避免晶圆20正面被污染。这里，支撑部件41位于第二位置时，晶圆20处于腔体30内热沉10的底部。

在该实施例中，支撑部件41处于第一位置时，晶圆20的背面与支撑部件41接触使得晶圆20位于热沉10的上方，支撑部件41移动至第二位置时，晶圆20也随支撑部件41移动至热沉10的腔体30内，以使晶圆20在移动至热沉10腔体30内的过程中不被污染，从而对处于腔体30内的晶圆20进行老化测试。

如图2所示，在该实施例中，热沉10具有沿竖向延伸的至少一个第一贯穿孔11，支撑部件41具有沿竖向延伸的至少一个升降柱411，每个升降柱411对应一个第一贯穿孔11。具体地，支撑部件41位于第一位置时，升降柱411穿设于第一贯穿孔11，且升降柱411的顶端位于热沉10的上方，此时的升降柱411的顶部支撑晶圆20的背面。支撑部件41位于第二位置时，升降柱411脱离第一贯穿孔11，位于热沉10的底部，此时的升降柱411与晶圆20分离，使得晶圆20被放置于热沉10腔体30内的底部。这里，第一贯穿孔11的数量可以是一个或多个，升降柱411的数量与第一贯穿孔11的数量一致。

在该实施例中，热沉10呈圆形，且具有多个第一贯穿孔11，多个第一贯穿孔11沿热沉10的周向间隔开布置。

在该实施例中，第一贯穿孔11的数量为三个，三个第一贯穿孔11呈三角形布置。具体地，三个第一贯穿孔11沿热沉10的周向间隔均匀布置。

如图4所示，在该实施例中，支撑部件41还包括支座412，支座412设置在热沉10的下方且与驱动部件42连接，至少一个升降柱411由支座412朝向上方延伸形成。具体地，支座412呈圆形，升降柱411的数量为三个，三个升降柱411沿支座412的周向间隔均匀布置，以使每个升降柱411与一个第一贯穿孔11对应布置。在其他实施例中，支座412的形状可以是三角形或矩形，升降柱411的数量可以是一个或两个。

如图3所示，在该实施例中，晶圆测试装置100还包括底板50，底板50与热沉10的底面抵接且与热沉10转动连接，底板50具有至少一个第二贯穿孔51，底板50具有每个第二贯穿孔51对应一个第一贯穿孔11的第三位置以及所有第二贯穿孔51与所有第一贯穿孔11错开布置的第四位置。具体地，底板50位于第三位置时，第一贯穿孔11与第二贯穿孔51相对布置，以使支撑部件41中的升降柱411依次穿过底板50的第二贯穿孔51和热沉10的第三贯穿孔52，从而到达热沉10上方的第一位置。底板50由第三位置转动至第四位置时，所有第一贯穿孔11和所有第二贯穿孔51错开布置。也就是说，底板50转动至第四位置时，热沉10上的所有第一贯穿孔11被底板50封闭，使得热沉10的腔体30处于密封状态，从而实现对晶圆20的老化测试。此时的升降柱411无法穿过热沉10的第一贯穿孔11，处于热沉10底部的第二位置。这里，底板50由第三位置转动至第四位置时，可以手动转动，也可以由电动装置带动。

在该实施例中，底板50与热沉10的底部抵接，使得底板50转动至所有第二贯穿孔51与所有第一贯穿孔11错开布置的第四位置时，热沉10的所有第一贯穿孔11均可以被底板50封闭，从而实现对热沉10的腔体30的完全封闭，以使晶圆20处于完全密封的腔体30内。

图5是根据本实用新型一个实施例的底板和热沉的示意性剖视图。如图5所示，在该实施例中，热沉10的底部开设有安装槽12，底板50设有沿竖向的第三贯穿孔52，晶圆测试装置100还包括连接件60，依次穿过第三贯穿孔52和安装槽12，从而将底板50与热沉10转动连接。具体地，安装槽12的周侧的凸起贴设于靠近热沉10的一端的第三贯穿孔52内，连接件60的底部的凸出部分贴设于远离热沉10的一端的第三贯穿孔52内。这里，安装槽12与第三贯穿孔52相对布置，使得连接件60依次穿过第三贯穿孔52和安装槽12，进而连接底板50与热沉10。

在该实施例中，安装槽12位于热沉10的中心位置处，第三贯穿孔52位于底板50的中心位置处。

在该实施例中，连接件60的底面与底板50的底面平齐，以使底板与连接件的底面构成一个平面，使得升降结构移动至远离热沉底部位置时，晶圆测试装置能够平稳放置，

根据本实用新型第二方面的目的，本实用新型还提供一种晶圆测试装置100，包括上述任一项的升降结构40。对于升降结构40，这里不一一赘述。

该实施例中升降结构40的支撑部件41具有贯穿热沉10且承托晶圆20的第一位置以及移动至热沉10下方的第二位置，当支撑部件41由第一位置移动至第二位置时，可以将晶圆20从热沉10的上方带动至腔体30内，以使晶圆20在放置热沉10腔体30的过程中不被污染。另外，该实施例的底板50与热沉10的底面抵接且与热沉10转动连接，底板50具有每个第二贯穿孔51对应一个第一贯穿孔11的第三位置以及所有第二贯穿孔51与所有第一贯穿孔11错开布置的第四位置，当底板50由第三位置转动至第四位置时，第二贯穿孔51与第一贯穿孔11错开布置，底板50封闭第一贯穿孔11，以使腔体30处于完全密封状态。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种晶圆测试装置的升降结构，其特征在于，所述晶圆测试装置包括热沉，所述热沉的顶部具有用于放置晶圆的腔体，所述升降结构包括：

支撑部件，具有贯穿所述热沉且承托所述晶圆的第一位置以及移动至所述热沉下方的第二位置，所述支撑部件设置成由所述第一位置移动至所述第二位置时将所述晶圆从所述热沉的上方带动至所述腔体内；

驱动部件，设置在所述热沉的底部，且与所述支撑部件连接，用于带动所述支撑部件在所述第一位置和所述第二位置之间切换。

2.根据权利要求1所述的升降结构，其特征在于，

所述热沉具有沿竖向延伸的至少一个第一贯穿孔，所述支撑部件具有沿竖向延伸的至少一个升降柱，每个所述升降柱对应一个所述第一贯穿孔。

3.根据权利要求2所述的升降结构，其特征在于，

所述热沉呈圆形，且具有多个所述第一贯穿孔，多个所述第一贯穿孔沿所述热沉的周向间隔开布置。

4.根据权利要求3所述的升降结构，其特征在于，

所述第一贯穿孔的数量为三个，三个所述第一贯穿孔呈三角形布置。

5.根据权利要求4所述的升降结构，其特征在于，所述支撑部件还包括：

支座，设置在所述热沉的下方，且与所述驱动部件连接，所述至少一个升降柱由所述支座朝向上方延伸形成。

6.根据权利要求5所述的升降结构，其特征在于，还包括：

底板，与所述热沉的底面抵接且与所述热沉转动连接，所述底板具有至少一个第二贯穿孔，所述底板具有每个所述第二贯穿孔对应一个所述第一贯穿孔的第三位置以及所有所述第二贯穿孔与所有所述第一贯穿孔错开布置的第四位置。

7.根据权利要求6所述的升降结构，其特征在于，所述热沉的底部开设有安装槽，所述底板设有沿竖向的第三贯穿孔，还包括：

连接件，依次穿过所述第三贯穿孔和所述安装槽，从而将所述底板与所述热沉转动连接。

8.根据权利要求7所述的升降结构，其特征在于，

所述安装槽位于所述热沉的中心位置处，所述第三贯穿孔位于所述底板的中心位置处。

9.根据权利要求8所述的升降结构，其特征在于，

所述连接件的底面与所述底板的底面平齐。

10.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的升降结构。