CN220970611U - 一种用于半导体引脚的多工位折弯机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，涉及半导体相关加工技术领域。本实用新型包括加工板，加工板的上侧设置有多个呈线性均布设置的工位架，工位架上侧位置均设置有半导体芯片，加工板的左右侧壁均固定有连接板，U形板上侧的中部位置均固定有升降气缸，U形板内侧的顶部位置均滑动设置有移动条板，移动条板的下侧壁靠近加工板的部位固定有折弯条块，折弯条块相对加工板的侧面开设为倾斜面。本实用新型通过两个移动板带动折弯条块的移动，实现半导体芯片引脚的快速折弯，起到对半导体芯片进行定位压紧，并以此提高折弯工作的效率和稳定，同时折弯条块的侧壁开设为倾斜面，使引脚在折弯时不会突然断裂，保证半导体芯片的完好。

Description

一种用于半导体引脚的多工位折弯机构

技术领域

本实用新型属于半导体相关加工技术领域，特别是涉及一种用于半导体引脚的多工位折弯机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，其中就包括有半导体芯片，而在半导体芯片的加工中，就会使用到相应的折弯机构对半导体引脚进行折弯处理，但其在实际使用中仍存在以下弊端：

1、在使用多工位折弯机构时，在折弯过程中，无法提高折弯效率，同时在折弯时无法保证半导体芯片的稳定；

2、在使用多工位折弯机构时，由于折弯机构不会缓冲的结构，因此在对半导体芯片的引脚进行折弯后，折弯机构会使引脚出现断裂或出现划伤的情况。

因此，现有的用于半导体引脚的多工位折弯机构，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，通过两个移动板带动折弯条块的移动，实现半导体芯片引脚的快速折弯，起到对半导体芯片进行定位压紧，并以此提高折弯工作的效率和稳定，同时折弯条块的侧壁开设为倾斜面，使引脚在折弯时不会突然断裂，保证半导体芯片的完好。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，包括加工板，加工板的上侧设置有多个呈线性均布设置的工位架，工位架的上侧位置均设置有半导体芯片，加工板的左右侧壁均固定有连接板，左右方向一致的两个连接板之间均固定有U形板，U形板上侧的中部位置均固定有升降气缸，U形板内侧的顶部位置均滑动设置有移动条板，移动条板的下侧壁靠近加工板的部位固定有折弯条块，折弯条块相对加工板的侧面开设为倾斜面。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型在使用时，控制升降气缸工作，由此升降气缸会推动移动条板在U形板的内侧位置上下滑动，从而移动条板会推动折弯条块向下移动后，折弯条块会对半导体芯片的引脚进行推挤，从而使半导体芯片的引脚进行折弯处理，同时前后方的两个折弯条块同时对半导体芯片的引脚进行折弯，进而两个折弯条块会起到对半导体芯片进行定位压紧，并以此提高折弯工作的效率和稳定。

2、本实用新型在使用时，由于折弯条块侧壁开设的倾斜面会陆续对弯曲的引脚进行推挤滑动，以此保证引脚不会被突然折弯而导致断裂，同时倾斜面的设置，可使半导体芯片引脚的表面不会出现被划伤，因此在折弯工作中，能够保证半导体芯片的完好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为整体结构示意图；

图2为加工板的结构图；

图3为移动条板和升降气缸的结构图；

图4为工架架的俯视结构图；

图5为工位架的底部结构图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、加工板；101、连接板；102、U形板；103、竖向口；104、凸圆块；2、移动条板；201、折弯条块；202、倾斜面；203、调节块；204、滑板；3、升降气缸；4、工位架；401、泡沫垫板；402、引脚口；403、凹圆口；5、半导体芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1至图5所示，本实用新型为一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，包括加工板1，加工板1的上侧设置有多个呈线性均布设置的工位架4，工位架4的上侧位置均设置有半导体芯片5，当半导体芯片5处在工位架4的上侧位置后，此时工位架4会对半导体芯片5进行限位，以此保证半导体芯片5的位置稳定，加工板1的左右侧壁均固定有连接板101，左右方向一致的两个连接板101之间均固定有U形板102，U形板102上侧的中部位置均固定有升降气缸3，通过升降气缸3工作，由此升降气缸3会推动移动条板2在U形板102的内侧位置滑动，U形板102内侧的顶部位置均滑动设置有移动条板2，移动条板2的下侧壁靠近加工板1的部位固定有折弯条块201，折弯条块201相对加工板1的侧面开设为倾斜面202；

通过上述结构的设置，在需要对半导体芯片5的引脚进行折弯时，将半导体芯片5放置在工位架4的上侧位置，并在控制升降气缸3工作，由此升降气缸3会推动移动条板2在U形板102的内侧位置上下滑动，从而移动条板2会推动折弯条块201向下移动后，折弯条块201会对半导体芯片5的引脚进行推挤，从而使半导体芯片5的引脚进行折弯处理，同时由于折弯条块201侧壁开设的倾斜面202会陆续对弯曲的引脚进行推挤滑动，以此保证引脚不会被突然折弯而导致断裂，同时通过前后方的两个折弯条块201同时对半导体芯片5的引脚进行折弯处理，进而两个折弯条块201会起到对半导体芯片5进行定位压紧，以此使折弯工作的效率和稳定。

其中如图2、4、5所示，工位架4的前后侧均开设有多个呈线性均布设置的引脚口402，半导体芯片5前后侧面的引脚分别穿过对应的引脚口402，前后方的两个折弯条块201分别处在工位架4的前后侧位置，且穿过引脚口402的引脚与折弯条块201上下位置一致，在将半导体芯片5处在工架架的上侧位置，可使半导体芯片5的引脚分别设置在引脚口402的内部位置，由此引脚口402会对半导体芯片5的引脚进行限位，工位架4下表面的中部位置开设有凹圆口403，加工板1的上表面均固定有滑动插接在凹圆口403内部位置的凸圆块104，通过凸圆块104插接在凹圆口403的内部位置后，由此凸圆块104对工位架4进行限位，从而可使工位架4稳定的。

其中如图1至图4所示，升降气缸3穿过U形板102的活塞端固定在移动条板2的上表面位置，U形板102的左右侧壁均贯穿开设有竖向口103，工位架4内部的底侧固定有与半导体芯片5底侧相接的泡沫垫板401，移动条板2的左右侧壁均固定有滑动设置在竖向口103内部位置的调节块203，调节块203穿过竖向口103的端部均固定有U形板102表侧滑动相接的滑板204，当移动条板2被升降气缸3推动移动时，移动条板2会带动两侧的调节块203在竖向口103的内部位置滑动，由此调节块203会带动滑板204滑动，同时调节块203处在竖向口103的内部位置时，调节块203被竖向口103限位，使移动条板2的移动方向不会偏移。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，包括加工板(1)，其特征在于：加工板(1)的上侧设置有多个呈线性均布设置的工位架(4)，所述工位架(4)的上侧位置均设置有半导体芯片(5)，所述加工板(1)的左右侧壁均固定有连接板(101)，左右方向一致的两个所述连接板(101)之间均固定有U形板(102)，所述U形板(102)上侧的中部位置均固定有升降气缸(3)，所述U形板(102)内侧的顶部位置均滑动设置有移动条板(2)，所述移动条板(2)的下侧壁靠近所述加工板(1)的部位固定有折弯条块(201)，所述折弯条块(201)相对所述加工板(1)的侧面开设为倾斜面(202)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，其特征在于：所述工位架(4)的前后侧均开设有多个呈线性均布设置的引脚口(402)，所述半导体芯片(5)前后侧面的引脚分别穿过对应的所述引脚口(402)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，其特征在于：前后方的两个所述折弯条块(201)分别处在工位架(4)的前后侧位置，且穿过所述引脚口(402)的引脚与所述折弯条块(201)上下位置一致。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，其特征在于：所述升降气缸(3)穿过所述U形板(102)的活塞端固定在所述移动条板(2)的上表面位置。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，其特征在于：所述U形板(102)的左右侧壁均贯穿开设有竖向口(103)，所述工位架(4)内部的底侧固定有与所述半导体芯片(5)底侧相接的泡沫垫板(401)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，其特征在于：所述移动条板(2)的左右侧壁均固定有滑动设置在所述竖向口(103)内部位置的调节块(203)，所述调节块(203)穿过所述竖向口(103)的端部均固定有所述U形板(102)表侧滑动相接的滑板(204)。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体引脚的多工位折弯机构，其特征在于：所述工位架(4)下表面的中部位置开设有凹圆口(403)，所述加工板(1)的上表面均固定有滑动插接在所述凹圆口(403)内部位置的凸圆块(104)。