CN220902744U - 一种半导体制造设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座，所述支撑底座上表面四角位置固定安装有支撑杆，且所述支撑杆顶端固定安装有固定顶板；承载平台，水平横向设置在所述支撑底座上方；活动板，横向设置在所述固定顶板下方；吸尘头，固定安装在所述活动板下表面。该半导体制造设备，采用新型的结构设计，使得装置在使用的过程中利用多工位的打磨头同时对多个半导体材料进行打磨操作，从而提高整体工作效率，并且打磨之前利用储存筒鼓风使得空气从清理喷头中喷出，对半导体材料的表面自动清理，同时打磨完成后储存筒内部的密封板移动使得吸尘头产生负压，从而将打磨产生的粉尘吸入储存筒，实现自动清理。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体制造设备。
背景技术
半导体是指常温下导电性结余导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗等，被广泛应用在电子产品的生产中，如控制芯片、电阻等，而半导体材料在生产的过程中需要经过打磨工序对其表面进行打磨抛光，从而达到最佳的使用效果。
现有技术中，授权公告号为CN219005529U的中国专利公开了一种半导体元器件用打磨装置，包括：底座、下夹板、上夹板；所述底座上部的中间位置设置有转轴，且底座与转轴通过轴承相连接；所述下夹板设置在转轴的顶端，且下夹板与转轴通过焊接方式相连接；所述固定座设置在转轴的中间，且固定座与转轴通过间隙配合套接；所述转杆设置在固定座的外壁上，且转杆与固定座通过螺纹拧接；所述丝杆设置在顶板的中间，且丝杆与顶板通过螺纹拧接；所述上夹板设置在丝杆的底端，且上夹板与丝杆通过轴承相连接。通过在结构上的改进，具有半导体元器件夹持功能，并且毛刺打磨去除操作使用较为方便，大大提高其实用价值等优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足；
上述的装置在使用的过程中利用上夹板和下夹板的夹持作用对需要进行打磨的半导体材料进行固定，之后再进行打磨操作，但是在实际的使用过程中，材料经过打磨时会产生一定的粉尘碎屑，这些碎屑不得到及时的处理会影响后续的打磨效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体制造设备，以解决上述背景技术中提出打磨产生的粉尘和碎屑不便于清理的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座，所述支撑底座上表面四角位置固定安装有支撑杆，且所述支撑杆顶端固定安装有固定顶板，还包括：
承载平台，水平横向设置在所述支撑底座上方，所述承载平台上表面等间距固定安装有呈凹陷结构的安装模具，且所述安装模具内部用于放置需要进行打磨加工的半导体硅片；
活动板，横向设置在所述固定顶板下方，所述活动板与固定顶板之间平行分布，且所述活动板下表面等间距转动安装有打磨滚轮，利用打磨滚轮对安装模具内部的半导体硅片进行打磨操作；
吸尘头，固定安装在所述活动板下表面，所述吸尘头与所述打磨滚轮之间间隔分布，利用吸尘头内部的负压对打磨后产生的粉尘进行吸附，且所述吸尘头内部设置有单向阀结构；
储存筒，固定安装在所述活动板上表面中间位置；
清理喷头，固定安装在所述支撑杆底端外部，所述清理喷头内部设置有与吸尘头相反的单向阀结构，利用清理喷头中喷出的气体对打磨前半导体硅片表面的杂质进行清理。
优选的，所述活动板通过其上表面固定安装的伸缩气缸与固定顶板之间组成升降结构，且左右两侧相邻的吸尘头之间通过第一连接管组成连通结构，吸尘头中吸入的粉尘通过第一连接管进入储存筒内部。
优选的，所述第一连接管顶端与储存筒之间组成连通结构，且所述储存筒中的空气通过第二连接管从清理喷头中喷出，储存筒内部空气在收到挤压时通过第二连接管从清理喷头中喷出。
优选的，所述储存筒内部固定安装在对粉尘进行过滤的过滤网，且所述储存筒内部左右两侧设置有与之内壁贴合密封的密封板。
优选的，所述密封板外表面固定安装有一级推动杆，且所述一级推动杆与所述储存筒之间组成贯穿滑动结构，通过密封板在储存筒中的移动实现鼓风的目的。
优选的，所述一级推动杆顶端转动安装有二级推动杆，且所述二级推动杆与活动板之间倾斜分布，并且所述二级推动杆顶端与固定顶板之间转动连接，在活动板带动储存筒上下推动时通过一级推动杆和二级推动杆之间的传动带动密封板在储存筒内部移动。
优选的，所述承载平台左右两侧固定安装有带动其前后移动方便装料的活动套筒，且左侧所述活动套筒内部贯穿螺纹安装有与支撑杆转动连接的传动丝杆，通过传动丝杆的转动使其外部的活动套筒带动承载平台前后移动。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体制造设备，采用新型的结构设计，使得装置在使用的过程中利用多工位的打磨头同时对多个半导体材料进行打磨操作，从而提高整体工作效率，并且打磨之前利用储存筒鼓风使得空气从清理喷头中喷出，对半导体材料的表面自动清理，同时打磨完成后储存筒内部的密封板移动使得吸尘头产生负压，从而将打磨产生的粉尘吸入储存筒，实现自动清理，其具体内容如下：
1、储存筒、密封板、吸尘喷头和清理喷头之间的配合使用，需要打磨时活动板向下移动，从而使得储存筒同步向下移动，此时在一级推动杆和二级推动杆的传动作用下使得密封板在储存筒内部向内移动，将空气挤出并从清理喷头中排出，实现打磨前清理的目的，打磨完成后活动板反向移动，使得密封板向外移动，此时吸尘头产生负压将打磨后产生的粉尘吸入。
2、通过使用可移动的承载平台，在需要进行上下料时，将承载平台向前移动到操作人员的面前，从而方便进行上下料操作。
附图说明
图1为本实用新型整体正视结构示意图；
图2为本实用新型承载平台俯视结构示意图；
图3为本实用新型活动板仰视结构示意图；
图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图；
图5为本实用新型储存筒正视剖面结构示意图；
图6为本实用新型储存筒侧视剖面结构示意图。
图中：1、支撑底座；2、支撑杆；3、固定顶板；4、承载平台；5、安装模具；6、活动板；7、打磨滚轮；8、吸尘头；9、储存筒；10、清理喷头；11、伸缩气缸；12、第一连接管；13、第二连接管；14、过滤网；15、密封板；16、一级推动杆；17、二级推动杆；18、活动套筒；19、传动丝杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图6，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座1，支撑底座1上表面四角位置固定安装有支撑杆2，且支撑杆2顶端固定安装有固定顶板3，还包括：承载平台4，水平横向设置在支撑底座1上方，承载平台4上表面等间距固定安装有呈凹陷结构的安装模具5，且安装模具5内部用于放置需要进行打磨加工的半导体硅片；活动板6，横向设置在固定顶板3下方，活动板6与固定顶板3之间平行分布，且活动板6下表面等间距转动安装有打磨滚轮7，利用打磨滚轮7对安装模具5内部的半导体硅片进行打磨操作；吸尘头8，固定安装在活动板6下表面，吸尘头8与打磨滚轮7之间间隔分布，利用吸尘头8内部的负压对打磨后产生的粉尘进行吸附，且吸尘头8内部设置有单向阀结构；储存筒9，固定安装在活动板6上表面中间位置；清理喷头10，固定安装在支撑杆2底端外部，清理喷头10内部设置有与吸尘头8相反的单向阀结构，利用清理喷头10中喷出的气体对打磨前半导体硅片表面的杂质进行清理。
活动板6通过其上表面固定安装的伸缩气缸11与固定顶板3之间组成升降结构，且左右两侧相邻的吸尘头8之间通过第一连接管12组成连通结构，第一连接管12顶端与储存筒9之间组成连通结构，且储存筒9中的空气通过第二连接管13从清理喷头10中喷出，储存筒9内部固定安装在对粉尘进行过滤的过滤网14，且储存筒9内部左右两侧设置有与之内壁贴合密封的密封板15，密封板15外表面固定安装有一级推动杆16，且一级推动杆16与储存筒9之间组成贯穿滑动结构，通过密封板15在储存筒9中的移动实现鼓风的目的，一级推动杆16顶端转动安装有二级推动杆17，且二级推动杆17与活动板6之间倾斜分布，并且二级推动杆17顶端与固定顶板3之间转动连接；
在使用装置时，首先将需要进行打磨操作的半导体材料放置在承载平台4上表面的安装模具5内，之后伸缩气缸11开启推动活动板6向下移动，活动板6向下移动的过程中带动储存筒9同步向下移动，此时在一级推动杆16和二级推动杆17的传动作用下推动密封板15在储存筒9内部向中间位置移动，从而利用密封板15对储存筒9内部的空气进行挤压，受到挤压的空气通过第二连接管13从清理喷头10中喷出，从而对打磨前的半导体硅片表面杂质吹动清理，打磨滚轮7与半导体硅片表面接触时开始转动实现打磨操作，打磨完成后伸缩气缸11开始收缩，此时活动板6连同储存筒9向上移动，此时再次在一级推动杆16和二级推动杆17的传动作用下带动密封板15在储存筒9内部向两边移动，此时通过第一连接管12使得吸尘头8内部产生负压，从而将打磨产生的粉尘吸入储存筒9内部进行储存(在此过程中由于清理喷头10和吸尘头8内部均设置有单向阀，所以不会出现干扰)。
承载平台4左右两侧固定安装有带动其前后移动方便装料的活动套筒18，且左侧活动套筒18内部贯穿螺纹安装有与支撑杆2转动连接的传动丝杆19；
在上料和下料时(即放入和取出半导体硅片)，首先利用电机带动传动丝杆19转动，使得传动丝杆19外部贯穿螺纹安装的活动套筒18在导向杆的限位作用下带动承载平台4向前移动，最终使其到达更加靠近工作人员面前的位置，方便上下料操作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体制造设备，包括水平放置的支撑底座(1)，所述支撑底座(1)上表面四角位置固定安装有支撑杆(2)，且所述支撑杆(2)顶端固定安装有固定顶板(3)，其特征在于，还包括：
承载平台(4)，水平横向设置在所述支撑底座(1)上方，所述承载平台(4)上表面等间距固定安装有呈凹陷结构的安装模具(5)，且所述安装模具(5)内部用于放置需要进行打磨加工的半导体硅片；
活动板(6)，横向设置在所述固定顶板(3)下方，所述活动板(6)与固定顶板(3)之间平行分布，且所述活动板(6)下表面等间距转动安装有打磨滚轮(7)，利用打磨滚轮(7)对安装模具(5)内部的半导体硅片进行打磨操作；
吸尘头(8)，固定安装在所述活动板(6)下表面，所述吸尘头(8)与所述打磨滚轮(7)之间间隔分布，利用吸尘头(8)内部的负压对打磨后产生的粉尘进行吸附，且所述吸尘头(8)内部设置有单向阀结构；
储存筒(9)，固定安装在所述活动板(6)上表面中间位置；
清理喷头(10)，固定安装在所述支撑杆(2)底端外部，所述清理喷头(10)内部设置有与吸尘头(8)相反的单向阀结构，利用清理喷头(10)中喷出的气体对打磨前半导体硅片表面的杂质进行清理。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述活动板(6)通过其上表面固定安装的伸缩气缸(11)与固定顶板(3)之间组成升降结构，且左右两侧相邻的吸尘头(8)之间通过第一连接管(12)组成连通结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述第一连接管(12)顶端与储存筒(9)之间组成连通结构，且所述储存筒(9)中的空气通过第二连接管(13)从清理喷头(10)中喷出。
4.根据权利要求3所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述储存筒(9)内部固定安装在对粉尘进行过滤的过滤网(14)，且所述储存筒(9)内部左右两侧设置有与之内壁贴合密封的密封板(15)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述密封板(15)外表面固定安装有一级推动杆(16)，且所述一级推动杆(16)与所述储存筒(9)之间组成贯穿滑动结构，通过密封板(15)在储存筒(9)中的移动实现鼓风的目的。
6.根据权利要求5所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述一级推动杆(16)顶端转动安装有二级推动杆(17)，且所述二级推动杆(17)与活动板(6)之间倾斜分布，并且所述二级推动杆(17)顶端与固定顶板(3)之间转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述承载平台(4)左右两侧固定安装有带动其前后移动方便装料的活动套筒(18)，且左侧所述活动套筒(18)内部贯穿螺纹安装有与支撑杆(2)转动连接的传动丝杆(19)。
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