CN220887731U - 一种铜合金引线框架的后处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及引线框架后处理装置领域，且公开了一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座、升降机构、工作台、固定架、夹持机构和电镀装置本体，底座的两侧均开设有限位滑槽，限位滑槽内滑动连接有侧板，两个侧板的上端安装有滑轨架，滑轨架的内部两侧均滑动连接有两个滑套，电镀装置本体安装在两个滑套之间，本实用新型通过可移动的侧板对滑轨架进行支撑，电镀装置本体安装在滑轨架内的滑套上，滑套可与滑轨架滑动，从而使得在将铜合金引线框架放置在工作台上通过夹持机构固定后，电镀装置本体的位置可调，从而适应不同尺寸铜合金引线框架进行局部电镀，增加适应性。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架后处理装置领域，具体为一种铜合金引线框架的后处理装置。
背景技术
铜合金引线框架是一种用于铜合金为材料制成的集成电路的芯片载体，是半导体封装的基础材料，实现芯片内部电路和外部的电路连接。目前铜合金引线框架在后处理中需对其表面进行电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
为了进一步提高后处理装置的实用性，现有技术对后处理装置作出了诸多改进，如公开号为CN217230973U的专利公开了引线框架局部电镀装置，包括固定架，所述固定架的底部设置有夹持机构，所述固定架的底部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有电镀装置本体，所述工作台的底部设置有升降机构，所述升降机构的底部设置有固定螺丝，所述升降机构的底部设置有底座；通过在使用时对引线框架的局部电镀效果及稳定性都有有效的提升，在使用时将引线框架放置在夹持机构的底部，然后夹持机构将引线框架固定在工作台上，然后需要调节工作台的高度的时候升降机构运行，将工作台进行升降，升降过程中调节引线框架与电镀装置本体的间距，在使用时让设备的运行状态及安全性都有更有效的保障。
上述现有技术中有明显的有益效果，但仍存在不足：
上述现有对引线框架的局部电镀后处理装置在使用时通过夹持机构对引线框架进行固定，通过升降机构调节引线框架与电镀装置本体的间距，从而实现对引线框架进行稳定的电镀处理，但电镀装置本体与工作台焊接，使得电镀装置本体无法调节位置，而夹持机构的位置也不可调，使得只能将引线框架夹持在有限的位置处进行电镀，无法满足不同尺寸的引线框架进行局部电镀处理，为此提出了一种铜合金引线框架的后处理装置。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种铜合金引线框架的后处理装置，以至少解决背景技术提出的问题之一。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座、升降机构、工作台、固定架、夹持机构和电镀装置本体，底座的两侧均开设有限位滑槽，限位滑槽内滑动连接有侧板，两个侧板的上端安装有滑轨架，滑轨架的内部两侧均滑动连接有两个滑套，电镀装置本体安装在两个滑套之间。
优选地，两个侧板的上端均开设有限位槽，滑轨架的两端底面均固定连接有与限位槽匹配并滑动连接的限位套，其中一个限位槽内转动连接有第一螺杆，其中一个限位套与第一螺杆螺纹连接，第一螺杆的一端穿设至侧板外并固定连接有转把，滑轨架的两端均开设有限位插槽，限位插槽内滑动插接有与之匹配的限位螺纹套，限位螺纹套内螺纹连接有第二螺杆，滑轨架与侧板滑动连接。
优选地，升降机构的数量为一个，且升降机构安装在底座的上表面中部和工作台的底面中部之间，底座的上表面两端均固定连接有限位杆，限位杆的上端贯穿工作台，工作台与限位杆滑动连接。
优选地，远离第一螺杆的其中一个限位槽内固定连接有滑杆，远离第一螺杆的其中一个限位套与滑杆的外壁滑动连接。
优选地，侧板的下端内壁和滑套的内壁均转动连接有滑轮，滑轮的数量为多个。
优选地，侧板的下端外壁和滑套外侧壁上均螺纹连接有的螺栓，侧板上的螺栓与底座对应设置，滑套上的螺栓与滑轨架的侧壁对应设置。
优选地，第二螺杆的长度不小于滑轨架长度的一半，且限位插槽位于滑轨架的端部中部设置。
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
本实用新型通过可移动的侧板对滑轨架进行支撑，电镀装置本体安装在滑轨架内的滑套上，滑套可与滑轨架滑动，从而使得在将铜合金引线框架放置在工作台上通过夹持机构固定后，电镀装置本体的位置可调，从而适应不同尺寸铜合金引线框架进行局部电镀，增加适应性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型侧板和滑轨架的结构示意图；
图3为图2中A处结构示意图；
图4为本实用新型侧板的剖面结构示意图；
图5为本实用新型中滑套的内部结构示意图。
图中：1、底座；2、升降机构；3、工作台；4、固定架；5、夹持机构；6、电镀装置本体；7、限位滑槽；8、侧板；9、滑轨架；10、滑套；11、限位杆；12、限位插槽；13、限位螺纹套；14、第二螺杆；15、限位槽；16、限位套；17、第一螺杆；18、转把；19、滑杆；20、滑轮；21、螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座1、升降机构2、工作台3、固定架4、夹持机构5和电镀装置本体6，底座1的两侧均开设有限位滑槽7，限位滑槽7内滑动连接有侧板8，两个侧板8的上端安装有滑轨架9，滑轨架9的内部两侧均滑动连接有两个滑套10，电镀装置本体6安装在两个滑套10之间。
请参阅图1、2，本实用新型中的引线框架后处理装置结构与现有的引线框架后处理装置结构类似，如公开号为CN217230973U的专利公开的引线框架局部电镀装置，本实用新型的主要改进点在于以便于对不同尺寸的铜合金引线框架进行局部电镀操作；本实用新型中底座1、升降机构2、工作台3、固定架4、夹持机构5和电镀装置本体6均为现有机构，升降机构2安装在底座1上，工作台3安装在升降机构2上，固定架4安装在工作台3上，夹持机构5安装在固定架4上，夹持结构主要由液压推杆构成，升降机构2主要由电动推杆构成，电镀装置本体6可对引线框架进行电镀；本实用新型在需要对铜合金引线框架进行电镀时，将铜合金引线框架放置在工作台3上，并使用夹持机构5配合工作台3对铜合金引线框架进行夹持固定，铜合金引线框架局部电镀处保留在夹持机构5外，此时移动侧板8，使滑轨架9配合滑套10带动电镀装置本体6沿x轴移动，侧板8的下端在限位滑槽7内滑动，再移动滑套10，使电镀装置本体6沿y轴移动，滑套10与滑轨架9滑动，直至将电镀装置本体6调至与铜合金引线框架需要电镀的位置对应，此时启动升降机构2，调节工作台3的高度，从而调节铜合金引线框架与电镀装置本体6的间距，调节完成后启动电镀装置本体6工作即可对铜合金引线框架的局部进行电镀作业，电镀装置本体6的位置可进行调节，以适应不同尺寸铜合金引线框架进行局部电镀，增加适应性。
请参阅图1-4，两个侧板8的上端均开设有限位槽15，滑轨架9的两端底面均固定连接有与限位槽15匹配并滑动连接的限位套16，其中一个限位槽15内转动连接有第一螺杆17，其中一个限位套16与第一螺杆17螺纹连接，第一螺杆17的一端穿设至侧板8外并固定连接有转把18，滑轨架9的两端均开设有限位插槽12，限位插槽12内滑动插接有与之匹配的限位螺纹套13，限位螺纹套13内螺纹连接有第二螺杆14，滑轨架9与侧板8滑动连接，在铜合金引线框架上进行精准尺寸进行电镀时，先将电镀装置本体6移至大概位置，此时转动转把18，使第一螺杆17带动限位套16在侧板8上端的限位槽15内滑动，限位套16带动滑轨架9移动，从而精细调节滑轨架9内电镀装置本体6的x轴位置，再将限位螺纹套13和其内部螺纹连接的第二螺杆14均插入限位插槽12内，限位插槽12对限位螺纹套13进行限制，从而使第二螺杆14转动限位螺纹套13无法转动，通过第二螺杆14可带动电镀装置本体6进行y轴的精细调节，从而使其精准地对铜合金引线框架的局部进行电镀作业，同时可对电镀装置本体6的位置进行大范围的快速调节，再进行小范围的精细调节，以提高作业效率。
请参阅图1，升降机构2的数量为一个，且升降机构2安装在底座1的上表面中部和工作台3的底面中部之间，底座1的上表面两端均固定连接有限位杆11，限位杆11的上端贯穿工作台3，工作台3与限位杆11滑动连接，通过一个升降机构2配合两个限位杆11可稳定的工作台3进行支撑，使工作台3上升下降调节铜合金引线框架与电镀装置本体6的间距，区别于公开号为CN217230973U中的现有技术，采用单个升降机构2可降低制造成本。
请参阅图4，远离第一螺杆17的其中一个限位槽15内固定连接有滑杆19，远离第一螺杆17的其中一个限位套16与滑杆19的外壁滑动连接，第一螺杆17在通过其中一个限位套16带动滑轨架9移动时，滑轨架9带动另一限位套16在滑杆19外滑动，滑杆19可对相邻的限位套16进行限制，从而增加滑轨架9调节时的稳定性。
请参阅图2、5，侧板8的下端内壁和滑套10的内壁均转动连接有滑轮20，滑轮20的数量为多个，侧板8通过滑轮20与限位滑槽7滑动连接，滑套10通过滑轮20与滑轨架9滑动连接，在移动侧板8和滑套10时，通过滑轮20可减少摩擦力，移动更加省力。
请参阅图2、4、5，侧板8的下端外壁和滑套10外侧壁上均螺纹连接有的螺栓21，侧板8上的螺栓21与底座1对应设置，滑套10上的螺栓21与滑轨架9的侧壁对应设置，侧板8和滑套10在调节至需要位置后，转动螺栓21，使侧板8上的螺栓21一端与底座1的一侧相抵，滑套10上的螺栓21与滑轨架9的一侧相抵，从而使侧板8和滑套10均无法移动，以提高电镀装置本体6作业时的稳定性。
请参阅图1，第二螺杆14的长度不小于滑轨架9长度的一半，且限位插槽12位于滑轨架9的端部中部设置，第二螺杆14的数量为一根，可通过穿插滑轨架9两端的限位插槽12从而对电镀装置本体6的y轴位置进行精细调节。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种铜合金引线框架的后处理装置，包括底座(1)、升降机构(2)、工作台(3)、固定架(4)、夹持机构(5)和电镀装置本体(6)，其特征在于，底座(1)的两侧均开设有限位滑槽(7)，限位滑槽(7)内滑动连接有侧板(8)，两个侧板(8)的上端安装有滑轨架(9)，滑轨架(9)的内部两侧均滑动连接有两个滑套(10)，电镀装置本体(6)安装在两个滑套(10)之间。
2.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，两个侧板(8)的上端均开设有限位槽(15)，滑轨架(9)的两端底面均固定连接有与限位槽(15)匹配并滑动连接的限位套(16)，其中一个限位槽(15)内转动连接有第一螺杆(17)，其中一个限位套(16)与第一螺杆(17)螺纹连接，第一螺杆(17)的一端穿设至侧板(8)外并固定连接有转把(18)，滑轨架(9)的两端均开设有限位插槽(12)，限位插槽(12)内滑动插接有与之匹配的限位螺纹套(13)，限位螺纹套(13)内螺纹连接有第二螺杆(14)，滑轨架(9)与侧板(8)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，升降机构(2)的数量为一个，且升降机构(2)安装在底座(1)的上表面中部和工作台(3)的底面中部之间，底座(1)的上表面两端均固定连接有限位杆(11)，限位杆(11)的上端贯穿工作台(3)，工作台(3)与限位杆(11)滑动连接。
4.根据权利要求2所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，远离第一螺杆(17)的其中一个限位槽(15)内固定连接有滑杆(19)，远离第一螺杆(17)的其中一个限位套(16)与滑杆(19)的外壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，侧板(8)的下端内壁和滑套(10)的内壁均转动连接有滑轮(20)，滑轮(20)的数量为多个。
6.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，侧板(8)的下端外壁和滑套(10)外侧壁上均螺纹连接有的螺栓(21)，侧板(8)上的螺栓(21)与底座(1)对应设置，滑套(10)上的螺栓(21)与滑轨架(9)的侧壁对应设置。
7.根据权利要求2所述的一种铜合金引线框架的后处理装置，其特征在于，第二螺杆(14)的长度不小于滑轨架(9)长度的一半，且限位插槽(12)位于滑轨架(9)的端部中部设置。
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