CN220393965U - 芯片电镀的固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了芯片电镀的固定装置，属于固定装置技术领域，本实用新型公开了芯片电镀的固定装置，包括装置基体，所述装置基体顶端安装有夹持调节机构，所述夹持调节机构包括转动杆、定位螺杆和夹持块，所述装置基体顶端对称转动连接有转动杆，所述装置基体顶端均匀转动连接有定位螺杆，所述定位螺杆一端固定安装有夹持块，实用新型所达到的有益效果是，通过夹持调节机构，能够便于对不同尺寸的芯片进行夹持，进而降低了该装置在对不同尺寸的芯片进行夹持的难度，从而提高了该装置的适用范围，并且能够对夹持后的芯片的位置进行调节，进而使得芯片表面能够充分受到电镀处理，从而提高了对芯片进行电镀的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及固定装置技术领域，具体为芯片电镀的固定装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，或称微电路，微芯片，晶片，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而通过对芯片表面进行电镀能够提高芯片的耐磨性，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性，导电性，反光性，抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀，而在对芯片进行电镀时就需要使用到固定装置，为此中国专利公开了一种小型芯片固定装置，申请号202223214165.8，通过设置夹具板的厚度尺寸和芯片固定孔的长宽尺寸,可以在实现小型芯片可靠固定的同时,保证芯片定位固定的准确性，进一步提升小型芯片固定的效率和精度。
虽然上述申请在一定程度上满足了使用者的使用需求,但在使用过程中仍存在一定的缺陷，具体问题如下，该装置在实际使用过程中只能够对一种尺寸的芯片进行夹持，进而不能够对不同尺寸的芯片进行夹持，导致在需要对不同尺寸的芯片进行夹持时，该装置无法及时进行夹持的现象，从而降低了对芯片进行电镀效果的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供芯片电镀的固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：芯片电镀的固定装置，包括装置基体，所述装置基体顶端安装有夹持调节机构，所述夹持调节机构包括转动杆、定位螺杆和夹持块；
所述装置基体顶端对称转动连接有转动杆，所述装置基体顶端均匀转动连接有定位螺杆，所述定位螺杆一端固定安装有夹持块，能够便于进行夹持，并且能够进行调节；
所述述装置基体一端安装有过滤回流机构，所述过滤回流机构包括过滤板、抽泵和水管；
所述装置基体一端活动连接有过滤板，所述装置基体一端固定安装有抽泵，所述抽泵两端对称卡接连接有水管，能够便于进行过滤，且能够导流到装置内部。
优选的，所述夹持调节机构还包括调节框、螺纹杆、连接块、定位盘、定位框和定位板；
所述装置基体两端对称固定安装有调节框，其中一个所述调节框内部转动连接有螺纹杆，两个所述调节框内部滑动连接有连接块，所述连接块一端固定连接有定位盘，所述转动杆一端焊接连接有定位框，两个所述定位框之间通螺钉连接有定位板。
优选的，所述过滤回流机构还包括导流板、电动阀门和处理箱；
所述装置基体内部嵌入安装有导流板，所述装置基体一端固定连接有电动阀门，所述电动阀门另一端卡接连接有处理箱。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
1.通过夹持调节机构，能够便于对不同尺寸的芯片进行夹持，进而降低了该装置在对不同尺寸的芯片进行夹持的难度，从而提高了该装置的适用范围，并且能够对夹持后的芯片的位置进行调节，进而使得芯片表面能够充分受到电镀处理，从而提高了对芯片进行电镀的效果。
2.通过过滤回流机构，能够便于在该装置对芯片进行电镀时产生的杂质进行过滤，进而防止杂质对芯片进行电镀产生的干扰，从而提高了对芯片进行电镀的效率，并且能够将过滤后的电镀液重新导流到装置内部，进而降低了资源的浪费。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型芯片电镀的固定装置的结构示意图；
图2是本实用新型夹持调节机构的结构示意图；
图3是本实用新型过滤回流机构的结构示意图。
图中：1、装置基体；
2、夹持调节机构；201、调节框；202、螺纹杆；203、连接块；204、定位盘；205、转动杆；206、定位框；207、定位板；208、定位螺杆；209、夹持块；
3、过滤回流机构；301、导流板；302、电动阀门；303、处理箱；304、过滤板；305、抽泵；306、水管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供技术方案：芯片电镀的固定装置，包括装置基体1，装置基体1顶端安装有夹持调节机构2，夹持调节机构2包括转动杆205、定位螺杆208和夹持块209；
装置基体1顶端对称转动连接有转动杆205，转动杆205和定位盘204之间通过插销连接，便于对转动杆205的位置进行定位，装置基体1顶端均匀转动连接有定位螺杆208，定位螺杆208和定位板207内部之间通过螺纹连接，便于定位螺杆208在定位板207内部进行移动，定位螺杆208一端固定安装有夹持块209；
夹持调节机构2还包括调节框201、螺纹杆202、连接块203、定位盘204、定位框206和定位板207；
装置基体1两端对称固定安装有调节框201，其中一个调节框201内部转动连接有螺纹杆202，两个调节框201内部滑动连接有连接块203，其中一个连接块203和螺纹杆202之间通过螺纹连接，便于螺纹杆202带动连接块203进行移动，连接块203一端固定连接有定位盘204，转动杆205一端焊接连接有定位框206，两个定位框206之间通螺钉连接有定位板207。
使用时，转动螺纹杆202，使得螺纹杆202转动，螺纹杆202转动时带动连接块203移动，连接块203在沿着调节框201内部移动时带动定位盘204移动，定位盘204移动时带动转动杆205移动，转动杆205移动时带动定位框206移动，定位框206移动时带动定位板207移动，定位板207移动时带动定位螺杆208移动，定位螺杆208移动时带动夹持块209移动，接着将芯片防止到定位板207内部，接着通过转动定位螺杆208，使得定位螺杆208带动夹持块209移动到芯片表面进行贴合后停止转动定位螺杆208，能够便于对不同尺寸的芯片进行夹持，进而降低了该装置在对不同尺寸的芯片进行夹持的难度，从而提高了该装置的适用范围，而通过转动转动杆205，使得转动杆205能够对夹持后的芯片的位置进行调节，进而使得芯片表面能够充分受到电镀处理，从而提高了对芯片进行电镀的效果，最后通过反方向转动螺纹杆202，使得芯片浸泡到装置基体1内部，使得芯片进行电镀。
述装置基体1一端安装有过滤回流机构3，过滤回流机构3包括过滤板304、抽泵305和水管306；
装置基体1一端活动连接有过滤板304，过滤板304和处理箱303之间滑动连接，便于对过滤板304进行拆卸，装置基体1一端固定安装有抽泵305，抽泵305的输入端和外界电源输出端之间电性连接，抽泵305两端对称卡接连接有水管306，其中一个水管306和装置基体1内部连接，便于将电镀液重新导流到装置内部。
过滤回流机构3还包括导流板301、电动阀门302和处理箱303；
装置基体1内部嵌入安装有导流板301，装置基体1一端固定连接有电动阀门302，电动阀门302的输入端和外界电源输出端之间电性连接，电动阀门302另一端卡接连接有处理箱303。
使用时，启动抽泵305和电动阀门302，使得抽泵305和电动阀门302运行，电动阀门302运行时使得装置基体1内部的电镀液沿着导流板301表面进入到电动阀门302内部，而通过抽泵305能够将电镀液导入到处理箱303内部，在沿着处理箱303内部后和过滤板304表面接触，通过过滤板304能够便于在该装置对芯片进行电镀时产生的杂质进行过滤，进而防止杂质对芯片进行电镀产生的干扰，从而提高了对芯片进行电镀的效率，减震经过过滤后的电镀液沿着过滤板304进入到水管306内部，接着通过水管306进入到抽泵305内部，最后通过抽泵305将电镀液重新导流到装置基体1内部，进而降低了资源的浪费。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.芯片电镀的固定装置，包括装置基体(1)，其特征在于：所述装置基体(1)顶端安装有夹持调节机构(2)，所述夹持调节机构(2)包括转动杆(205)、定位螺杆(208)和夹持块(209)；
所述装置基体(1)顶端对称转动连接有转动杆(205)，所述装置基体(1)顶端均匀转动连接有定位螺杆(208)，所述定位螺杆(208)一端固定安装有夹持块(209)；
所述述装置基体(1)一端安装有过滤回流机构(3)，所述过滤回流机构(3)包括过滤板(304)、抽泵(305)和水管(306)；
所述装置基体(1)一端活动连接有过滤板(304)，所述装置基体(1)一端固定安装有抽泵(305)，所述抽泵(305)两端对称卡接连接有水管(306)。
2.根据权利要求1所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述夹持调节机构(2)还包括调节框(201)、螺纹杆(202)、连接块(203)、定位盘(204)、定位框(206)和定位板(207)；
所述装置基体(1)两端对称固定安装有调节框(201)，其中一个所述调节框(201)内部转动连接有螺纹杆(202)，两个所述调节框(201)内部滑动连接有连接块(203)，所述连接块(203)一端固定连接有定位盘(204)，所述转动杆(205)一端焊接连接有定位框(206)，两个所述定位框(206)之间通螺钉连接有定位板(207)。
3.根据权利要求2所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：其中一个所述连接块(203)和螺纹杆(202)之间通过螺纹连接，所述转动杆(205)和定位盘(204)之间通过插销连接。
4.根据权利要求2所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述定位螺杆(208)和定位板(207)内部之间通过螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述过滤回流机构(3)还包括导流板(301)、电动阀门(302)和处理箱(303)；
所述装置基体(1)内部嵌入安装有导流板(301)，所述装置基体(1)一端固定连接有电动阀门(302)，所述电动阀门(302)另一端卡接连接有处理箱(303)。
6.根据权利要求5所述的芯片电镀的固定装置，其特征在于：所述过滤板(304)和处理箱(303)之间滑动连接，其中一个所述水管(306)和装置基体(1)内部连接。
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