CN220854095U - 一种to封装微电路的冲击振动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种TO封装微电路的冲击振动装置，包括底座，其用于安装固定在试验台面上，且其上设有若干用于收容以保护引线的第一腔体；与若干第一腔体数量对应的若干套筒，任一套筒为两端开口且内部形成有用于固定并保护盖帽的第二腔体；上盖板用于安装固定在底座上，且其上设有与若干第一腔体及套筒一一对应的用于连接固定套筒的第三腔体。可以实现微电路与夹具的刚性接触以及牢固安装，使用方法简单，装置结构简单、易于安装，可以实现三个方向的振动和六个方向的机械冲击。

Description

一种TO封装微电路的冲击振动装置

技术领域

本实用新型属于微电路可靠性试验器具技术领域，具体涉及一种TO封装微电路的冲击振动装置。

背景技术

冲击振动试验是模拟元器件在使用与运输过程中，各种类型振动、冲击环境对元器件性能和可靠性的影响，考核元器件外壳封装、引线键合、芯片附着力以及机械强度等所不可少的可靠性试验项目之一。TO封装是一种晶体管封装形式，由一个TO管座和一个TO管帽组成。对该类器件进行冲击振动试验时，主要采用器件单独固定的方式进行，需要将器件通过固定的装置和冲击台或振动台刚性连接，从而实现器件的三个方向的振动试验和六个方向的冲击。

实用新型专利《PCB板振动与冲击试验的固定夹具》提出了一种PCB板振动与冲击试验的固定夹具，其包括：一底板，底板上设有PCB板金手指支撑块和PCB板螺丝孔支撑柱；一凹形压条上设有凹槽，所述凹槽的宽度与所述底板的厚度相适用，所述凹形压条的两端设有固定螺丝孔，该PCB板振动与冲击试验的固定夹具采用刚性连接，这样当PCB板被固定在测试设备上时，测试设备上产生的力将无缓冲的完整传到测试样品上，使测试结果更加的可靠，而且具有较好的重复性。该专利主要涉及的是PCB板的机械冲击试验固定，而对于圆管壳封装的微电路，当需要进行六个方向的冲击试验和三个方向的振动试验时，由于管壳是圆柱形，并且其外引脚较长，采用压条和底座支撑进行固定，固定的是圆柱上的一个点，固定不可靠，同时也没法进行三个方向的振动和六个方向的振动试验。

实用新型专利《一种用于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具》涉及一种用于金属外壳封装混合集成器件的冲击试验夹具，在冲击试验台的台面上设有多列多排螺栓孔的安装板，安装板上设有多排多列螺栓孔的立板，混合集成器件放置在安装板或立板上，混合集成器件上设有压板，压板上开有通孔，螺栓穿过通孔旋入所述安装板的螺孔内并将混合集成器件压紧在压板和安装板之间。本实用新型由于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具更加通用，并且装夹质量高，能大大提高工作效率。但是，同样，该专利使用的基本方式还是通过压条压紧金属外壳封装的混合集成器件来进行固定，不适合于TO型封装的微电路。

发明专利《一种微电路进行机械冲击试验的固定装置和固定方法》公开了使用石蜡灌封微电路样品进行机械冲击的一种试验装置，使用石蜡灌封微电路进行机械冲击，虽然该专利的灌封技术适用于TO型封装的微电路的机械冲击试验，然而石蜡灌封的安装方式不适合于进行振动试验。

发明专利《一种集成电路机械冲击试验夹具》公开了一种集成电路的机械冲击试验装置，该装置根据电路样品的外形，利用制模技术，制造一个模具，该模具外形规则，方便固定于冲击试验台的载物台上，而电路样品可以完全嵌套在该模具的中间。当然该专利涉及的固定方式可适合于TO型封装的微电路进行冲击和振动试验，但是圆形管壳相对较为复杂，制作成本非常高，加工周期非常长。因此，有必要提出一种新的方案来解决这个问题。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题至少之一，本实用新型目的是：提供一种TO封装微电路的冲击振动装置，结构简单、易于安装，使用简单、固定可靠，同时可以实现三个方向的振动和六个方向的机械冲击。

本实用新型的技术方案是：

本实用新型的目的在于提供一种TO封装微电路的冲击振动装置，所述TO封装微电路包括一端的盖帽和另一端的引线，所述的冲击振动装置包括：

底座，其用于安装固定在试验台面上，且其上设有若干用于收容以保护所述引线的第一腔体；

与若干第一腔体数量对应的若干套筒，任一所述套筒为两端开口且内部形成有用于固定并保护所述盖帽的第二腔体；

上盖板，其用于安装固定在所述底座上，且其上设有与若干所述第一腔体及套筒一一对应的用于连接固定所述套筒的第三腔体。

优选地，令所述底座与所述盖板相配合的一面为第一安装面，所述底座上与所述第一安装面相背的一面为第一背面，所述第一腔体为开设在所述第一安装面上并朝向所述第一背面方向延伸且未贯穿所述第一背面的第一盲孔。

优选地，令所述盖板与所述底座的第一安装面相配合的一面为第二安装面，所述盖板上与所述第二安装面相背的一面为第二背面，所述第三腔体为开设在所述第二安装面上并朝向所述第二背面方向延伸且未贯穿所述第二背面的第二盲孔。

优选地，所述第一腔体的孔径小于所述第三腔体的孔径。

优选地，所述底座上还设有若干第一连接孔和若干第二连接孔，所述盖板上设有与若干所述第二连接孔一一对应的第三连接孔；

所述的冲击振动装置还包括穿设于若干所述第一连接孔内以将所述底座与所述试验台面固定连接的第一连接件和穿设于若干所述第二连接孔和第三连接孔内以将所述盖板与所述底座固定连接的第二连接件。

优选地，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔均为螺纹通孔，所述第一连接件为螺栓，所述第二连接件为螺钉。

优选地，所述底座为一个四边形的板块，若干所述第一连接孔分布在所述底座的四个角位置。

优选地，所述底座为一个四边形的板块，若干所述第二连接孔对称设于所述四边形的底座的任一组相对的或两组对边上；

所述盖板为一个四边形的板块，若干所述第三连接孔对称设于所述四边形的任一组相对的或两组对边上。

优选地，若干所述第一腔体呈阵列分布在所述底座上；和/或

若干所述第三腔体呈阵列分布在所述盖板上。

优选地，所述盖板的尺寸小于所述底座的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型的TO封装微电路的冲击振动装置，可以实现微电路与夹具的刚性接触以及牢固安装，使用方法简单，装置结构简单、易于安装，可以实现三个方向的振动和六个方向的机械冲击。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型实施例的TO封装微电路的冲击振动装置的装配后的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的TO封装微电路的冲击振动装置的爆炸图；

图3为本实用新型实施例的TO封装微电路的冲击振动装置的纵向剖切示意图；

图4为本实用新型实施例的TO封装微电路的冲击振动装置的底座的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的TO封装微电路的冲击振动装置的盖板的结构示意图；

图6为本实用新型实施例的TO封装微电路的冲击振动装置的套筒的结构示意图。

其中：1、底座；11、第一腔体；12、第一连接孔；13、第二连接孔；14、第一安装面；15、第一背面；2、盖板；21、第三腔体；22、第三连接孔；23、第二安装面；24、第二背面；3、套筒；31、第二腔体；4、第一连接件；5、第二连接件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

参见图1至图6，本实用新型实施例的一种TO封装微电路的冲击振动装置，其中TO封装微电路（未图示）为现有常规的一端为圆柱体状的盖帽和另一端为两个规则性不强的引线，在进行六个方向的机械冲击试验和三个方向的振动试验时，需要让微电路与安装夹具牢固安装并且需要刚性接触。为了实现上述目的，本实用新型实施例的冲击振动装置包括一个底座1、一个盖板2和若干套筒3。其中，如图2至图4所示，底座1上开有若干与若干套筒3数量对应的第一腔体11，第一腔体11用于收容以保护待试验的TO封装微电路的引线也即第一腔体11供引线穿入。如图2、图3和图6所示，套筒3为中空的圆柱套筒3，也即两端开口且中间形成有第二腔体31，第二腔体31的具体尺寸根据TO封装微电路的盖帽部分的尺寸来限定，也就是说，套筒3是用于固定保护盖帽部分的。如图2至图3及图5所示，盖板2上开有与第一腔体11和套筒3数量对应的第三腔体21，第三腔体21用于连接固定套筒3。具体的，试验时，将待试验的TO封装微电路的盖帽部分插入固定在套筒3的第二腔体31内，之后再将套筒3一一插入固定在盖板2上的第三腔体21内，之后再将盖板2、套筒3和待试验TO封装微电路放置到底座1上，使得待试验的TO封装微电路的引线一一对应插入到底座1上的第一腔体11内，将整个装置再固定到试验台面进行固定即可进行冲击振动测试。采用本实用新型实施例的冲击振动装置，通过在底座中开第一腔体以便收容并保护TO封装微电路的引线，通过套筒固定TO封装微电路的盖帽部分并固定在盖板上的第二腔体内，再将盖板和底座配合固定在一起，从而可以实现微电路与夹具的刚性接触以及牢固安装，使用方法简单，装置结构简单、易于安装，可以实现三个方向的振动和六个方向的机械冲击。

根据本实用新型的一些优选实施例，如图4所示，底座1为一个四边形的板块，若干第一腔体11分布在底座1的其中一个面的中间位置。令底座1与盖板2相配合的一面为第一安装面14，底座1上与第一安装面14相背的一面为第一背面15，第一腔体11为开设在第一安装面14上并朝向第一背面15方向延伸且未贯穿第一背面15的第一盲孔。第一盲孔优选为圆柱形的半通孔。作为可替换的实施例，第一盲孔也可以其他任意形状的半通孔，只要能容纳以保护引线即可。对于若干第一腔体11的数量及分布情况均不做描述和限定。为了便于加工，优选地，如图4所示，若干第一腔体11呈阵列分布在底座1上。

根据本实用新型的一些优选实施例，如图5所示，盖板2也为一个四边形的板块，若干第二腔体31开设在盖板2的其中一个面的中间位置。令盖板2与底座1的第一安装面14相配合的一面为第二安装面23，盖板2上与第二安装面23相背的一面为第二背面24，第三腔体21为开设在第二安装面23上并朝向第二背面24方向延伸且未贯穿第二背面24的第二盲孔。第二盲孔优选为圆柱形的半通孔。作为可替换的实施例，第二盲孔也可以其他任意形状的半通孔，只要能容纳固定套筒3即可。对于若干第二腔体31的数量及分布情况均不做描述和限定。为了便于加工，优选地，如图5所示，若干第二腔体31呈阵列分布在盖板2上。

根据本实用新型的一些优选实施例，如图3所示，因第二腔体31需要容纳套筒3，故而孔径应大些，而第一腔体11用于收容引线，引线之间的间距要比盖帽部分小，尺寸相对小些，故而第一腔体11可以稍微小些，也就是说，从成本的角度来考虑，优选地，第一腔体11的孔径小于第二腔体31的孔径。对于具体孔径不做限定，本领域技术人员可以根据依据盖帽的外径来设置第一腔体11的孔径，根据套筒3的外径来设置第二腔体31的孔径。

根据本实用新型的一些优选实施例，如图1至图5所示，为了实现底座1与试验台面的固定，在底座1上开设有若干第一连接孔12，第一连接孔12贯穿第一安装面14和第一背面15。同理，为了实现盖板2和底座1的固定连接，在底座1和盖板2上分别开有贯通第一安装面14和第一背面15及第二安装面23和第二背面24的第二连接孔13和第三连接孔22。对应的，通过第一连接件4穿设于第一连接孔12内实现底座1在试验台面的固定，通过第二连接件5穿设于第二连接孔13和第三连接孔22内实现盖板2和底座1的固定连接。如图4所示，第一连接孔12的数量为四个且分别在底座1的四个角位置，第二连接孔13的数量为两个且对称设置在底座1的一组相对的对边上，如图5所示，第三连接孔22的数量为两个且对称设置在盖板2的一组相对的对边上。作为可替换的实施例，第二连接孔13和第三连接孔22的数量也可以其他数量，比如四个，四个第二连接孔13两两一组分布在底座1的四条边上也即两组对边上，同理，四个第三连接孔22两两一组分布在盖板2的四条边上也即两组对边上。对于第一连接件4和第二连接件5而言，优选地，第一连接件4为螺栓，第二连接件5为螺钉。作为可替换的实施例，也可以在底座1和盖板2上不开第二连接孔13和第三连接孔22，而是借助其他夹具将盖板2和底座1夹紧固定在一起。

根据本实用新型的一些优选实施例，如图1和图2所示，盖板2的尺寸小于底座1的尺寸。也就是说，盖板2的边缘避开第一连接孔12的位置。如此可以节约成本，也无需在盖板2上开设与第一连接孔12对应的通孔，节省加工时间。此外，在安装时，可以先将盖板2、底座1、套筒3和待试验的TO封装微电路组装后再将整个装置组装到试验台面上；也可以先将底座1先固定在试验台面上，然后再将套筒3和待试验的TO封装微电路固定在盖板2上后再组装到底座1上。作为可替换的实施例，盖板2也可以和底座1的尺寸一样大，在盖板2上同样不开设与第一连接孔12对应的通孔，安装时先将底座1与试验台面安装。还可以是在盖板2上开设与第一连接孔12对应的通孔，也即第一连接孔12需要依次穿设于第一连接孔12和盖板2上的与第一连接孔12对应的通孔内，安装时，需要先将底座1、套筒3、盖板2和待试验的TO封装微电路组装后再整体固定到试验台面上。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种TO封装微电路的冲击振动装置，所述TO封装微电路包括一端的盖帽和另一端的引线，其特征在于，所述的冲击振动装置包括：

底座，其用于安装固定在试验台面上，且其上设有若干用于收容以保护所述引线的第一腔体；

与若干第一腔体数量对应的若干套筒，任一所述套筒为两端开口且内部形成有用于固定并保护所述盖帽的第二腔体；

上盖板，其用于安装固定在所述底座上，且其上设有与若干所述第一腔体及套筒一一对应的用于连接固定所述套筒的第三腔体。

2.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，令所述底座与所述盖板相配合的一面为第一安装面，所述底座上与所述第一安装面相背的一面为第一背面，所述第一腔体为开设在所述第一安装面上并朝向所述第一背面方向延伸且未贯穿所述第一背面的第一盲孔。

3.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，令所述盖板与所述底座的第一安装面相配合的一面为第二安装面，所述盖板上与所述第二安装面相背的一面为第二背面，所述第三腔体为开设在所述第二安装面上并朝向所述第二背面方向延伸且未贯穿所述第二背面的第二盲孔。

4.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述第一腔体的孔径小于所述第三腔体的孔径。

5.根据权利要求1-4任一项所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述底座上还设有若干第一连接孔和若干第二连接孔，所述盖板上设有与若干所述第二连接孔一一对应的第三连接孔；

所述的冲击振动装置还包括穿设于若干所述第一连接孔内以将所述底座与所述试验台面固定连接的第一连接件和穿设于若干所述第二连接孔和第三连接孔内以将所述盖板与所述底座固定连接的第二连接件。

6.根据权利要求5所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔均为螺纹通孔，所述第一连接件为螺栓，所述第二连接件为螺钉。

7.根据权利要求5所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述底座为一个四边形的板块，若干所述第一连接孔分布在所述底座的四个角位置。

8.根据权利要求5所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述底座为一个四边形的板块，若干所述第二连接孔对称设于所述四边形的底座的任一组相对的或两组对边上；

所述盖板为一个四边形的板块，若干所述第三连接孔对称设于所述四边形的任一组相对的或两组对边上。

9.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，若干所述第一腔体呈阵列分布在所述底座上；和/或

若干所述第三腔体呈阵列分布在所述盖板上。

10.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述盖板的尺寸小于所述底座的尺寸。